JPS63177437A - 半導体集積回路装置の試験方法 - Google Patents
半導体集積回路装置の試験方法Info
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- JPS63177437A JPS63177437A JP62007843A JP784387A JPS63177437A JP S63177437 A JPS63177437 A JP S63177437A JP 62007843 A JP62007843 A JP 62007843A JP 784387 A JP784387 A JP 784387A JP S63177437 A JPS63177437 A JP S63177437A
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 21
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 4
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
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- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/22—Detection or location of defective computer hardware by testing during standby operation or during idle time, e.g. start-up testing
- G06F11/24—Marginal checking or other specified testing methods not covered by G06F11/26, e.g. race tests
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｃ発明の目的コ
（産業上の利用分野）
この発明は、高速動作する半導体集積回路装置の動作試
験を容易に行なうことができる半導体集積回路装置の試
験方法に関する。
験を容易に行なうことができる半導体集積回路装置の試
験方法に関する。
（従来の技術）
半導体集積回路装置（ＩＣ）の中には例えば２Ｇ）ｔｚ
〜３Ｇ）ｌｚ程度の高周波閉域で動作するものがある。
〜３Ｇ）ｌｚ程度の高周波閉域で動作するものがある。
このようなＩＣの動作試験を・行なう場合、従来では、
試験されるＩＣよりも高速に動作する測定装置を用意し
、この測定装置を用いて直接に試験を行なうのが通常の
方法である。
試験されるＩＣよりも高速に動作する測定装置を用意し
、この測定装置を用いて直接に試験を行なうのが通常の
方法である。
ところが、より高い周波数領域で動作するＩＣを開発す
るような場合、例えば、現存するものよりも高速で動作
する測定装置を構成する上で必要なＩＣを開発する場合
、このようなＩＣを試験することができる測定装置は実
在していない。また、仮に高速の測定装置が存在してい
たとしても、このような測定装置は非常に高価であり、
かつ正確に測定することが不可能に近い、測定に極めて
長時間を要する、等の不都合がある。このため、高速Ｉ
Ｃの測定を直接行なうことには限界がある。
るような場合、例えば、現存するものよりも高速で動作
する測定装置を構成する上で必要なＩＣを開発する場合
、このようなＩＣを試験することができる測定装置は実
在していない。また、仮に高速の測定装置が存在してい
たとしても、このような測定装置は非常に高価であり、
かつ正確に測定することが不可能に近い、測定に極めて
長時間を要する、等の不都合がある。このため、高速Ｉ
Ｃの測定を直接行なうことには限界がある。
（発明が解決しようとする問題点）
このように高速の半導体集積回路装置の動作試験を測定
装置を用いて直接行なう場合には種々の制約があり、従
来ではこれを簡単に行なうことができないという問題が
ある。
装置を用いて直接行なう場合には種々の制約があり、従
来ではこれを簡単に行なうことができないという問題が
ある。
この発明は上記のような事情を考慮してなされたもので
あり、その目的は、高速の半導体集積回路装置の動作試
験を高価な測定装置を用いず、比較的簡単に行なうこと
ができる半導体集積回路装置の試験方法を提供すること
にある。
あり、その目的は、高速の半導体集積回路装置の動作試
験を高価な測定装置を用いず、比較的簡単に行なうこと
ができる半導体集積回路装置の試験方法を提供すること
にある。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段と作用）この発明の半導
体集積回路装置の試験方法は、半導体集積回路装置を実
際の速度よりも低速で動作させて動作試験を行ない、こ
のときの試験結果が満足するものについてのみ高速で動
作させ、この高速試験の際に集積回路装置に設けられた
高速動作確認用回路の動作を確認することにより全体の
良否判定を行なうようにしている。
体集積回路装置の試験方法は、半導体集積回路装置を実
際の速度よりも低速で動作させて動作試験を行ない、こ
のときの試験結果が満足するものについてのみ高速で動
作させ、この高速試験の際に集積回路装置に設けられた
高速動作確認用回路の動作を確認することにより全体の
良否判定を行なうようにしている。
しかも高速動作確認用回路としてリング発振回路や、多
段接続されたインバータで構成されたインバータチェー
ン回路を用いるようにしている。
段接続されたインバータで構成されたインバータチェー
ン回路を用いるようにしている。
これらの出力信号は動作周波数よりも十分に周波数が低
い信号となるので、現在ある測定装置で十分に測定が可
能である。
い信号となるので、現在ある測定装置で十分に測定が可
能である。
（実施例）
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
この発明の試験方法は、例えば２ Ｇ Ｈｚ〜３ＧＨ２
程度の高周波領域で動作するＩＣの動作試験を行なうに
当り、まず通常の動作速度よりも十分に遅い周波数、例
えば１ＭＨｚ程度で動作させ、このときの機能確認を従
来から存在している低速の測定装置で行なう。そして、
この低速試験で良品と判断されたものについてのみ、通
常の２ Ｇ Ｈ２〜３ＧＨｚ程度の高周波ｆ！４域で動
作させる。ここでこの動作試験が行われるＩＣについて
は予め、第１図のパターン平面図に示すように、ＩＣの
空きスペースに高速動作確認用回路１０を形成しておく
。
程度の高周波領域で動作するＩＣの動作試験を行なうに
当り、まず通常の動作速度よりも十分に遅い周波数、例
えば１ＭＨｚ程度で動作させ、このときの機能確認を従
来から存在している低速の測定装置で行なう。そして、
この低速試験で良品と判断されたものについてのみ、通
常の２ Ｇ Ｈ２〜３ＧＨｚ程度の高周波ｆ！４域で動
作させる。ここでこの動作試験が行われるＩＣについて
は予め、第１図のパターン平面図に示すように、ＩＣの
空きスペースに高速動作確認用回路１０を形成しておく
。
この高速動作確認用回路１０としては、例えば第２図の
回路図に示すように複数のインバータ２０が多段接続さ
れて構成されたインバータチェーン回路や、第３図の回
路図に示すように多段接続された複数のインバータ３０
の終段出力を初段に帰還するようにしたリング発振回路
などが使用される。この高速動作確認用回路１０として
インバータチェーン回路が使用される場合、この回路に
対する信号供給は第１図中の電極パッド１１から行われ
、信号出力は電極パッド１２から行われる。
回路図に示すように複数のインバータ２０が多段接続さ
れて構成されたインバータチェーン回路や、第３図の回
路図に示すように多段接続された複数のインバータ３０
の終段出力を初段に帰還するようにしたリング発振回路
などが使用される。この高速動作確認用回路１０として
インバータチェーン回路が使用される場合、この回路に
対する信号供給は第１図中の電極パッド１１から行われ
、信号出力は電極パッド１２から行われる。
そして、上記低速試験の後の高速試験の際にはこの高速
動作確認用回路１０の特性確認等の動作試験が行われる
。インバータチェーン回路やリング発振回路などの高速
動作確認用回路１０は、インバータ１段当りの動作速度
が高速でも全体で見ればその動作速度は遅くなる。例え
ばインバータを１００段接続すれば、パッド１２からの
出力信号はパッド１１からの入力信号の１／１００とな
り、この場合にも高速動作確認用回路１０の動作測定を
従来から存在している低速の測定装置で行なうことがで
きる。
動作確認用回路１０の特性確認等の動作試験が行われる
。インバータチェーン回路やリング発振回路などの高速
動作確認用回路１０は、インバータ１段当りの動作速度
が高速でも全体で見ればその動作速度は遅くなる。例え
ばインバータを１００段接続すれば、パッド１２からの
出力信号はパッド１１からの入力信号の１／１００とな
り、この場合にも高速動作確認用回路１０の動作測定を
従来から存在している低速の測定装置で行なうことがで
きる。
ここで予め測定を行なうＩＣの実際の動作速度Ｔと、上
記高速動作確認用回路１０のインバータ１段当りの遅延
時間ｔｄとの相関を第４図に示すように求めておき、実
際に測定された値からそのＩＣの良否判定を行なう。す
なわち、高速試験の際に測定されたインバータ１段当り
の遅延時間ｔｄがそのＩＣのある動作速度Ｔｏに関する
インベータ１段当りの遅延時間の最低値ｔｄλと最高値
ｔｄｈとの範囲内にあれば、この高速動作確認用回路１
０の特性は正常である。このとき、高速動作確認用回路
１０以外の回路の特性も正常であると見なすことができ
る。従って、上記最低値ｔｄＲをＩＣの良否判定基準と
して選別することが可能である。
記高速動作確認用回路１０のインバータ１段当りの遅延
時間ｔｄとの相関を第４図に示すように求めておき、実
際に測定された値からそのＩＣの良否判定を行なう。す
なわち、高速試験の際に測定されたインバータ１段当り
の遅延時間ｔｄがそのＩＣのある動作速度Ｔｏに関する
インベータ１段当りの遅延時間の最低値ｔｄλと最高値
ｔｄｈとの範囲内にあれば、この高速動作確認用回路１
０の特性は正常である。このとき、高速動作確認用回路
１０以外の回路の特性も正常であると見なすことができ
る。従って、上記最低値ｔｄＲをＩＣの良否判定基準と
して選別することが可能である。
なお、上記高速試験はＩＣがウェハ状態のときには電極
パッド１２に測定装置のプローブカードを直接に接触さ
せて行なうことができ、またウェハから各ＩＣチップに
分割されて外囲器に収納された後でも電極パッドと接続
された外部端子を介して行なうことができる。
パッド１２に測定装置のプローブカードを直接に接触さ
せて行なうことができ、またウェハから各ＩＣチップに
分割されて外囲器に収納された後でも電極パッドと接続
された外部端子を介して行なうことができる。
［発明の効果］
以上説明したようにこの発明によれば、高速の半導体集
積回路装置の動作試験を高価な測定装置を用いず、比較
的簡単に行なうことができる半導体集積回路装置の試験
方法を提供することができる。
積回路装置の動作試験を高価な測定装置を用いず、比較
的簡単に行なうことができる半導体集積回路装置の試験
方法を提供することができる。
第１図はこの発明の方法で用いられるＩＣのパターン平
面図、第２図及び第３図はそれぞれ上記ＩＣ上の一部の
回路を示す回路図、第４図は上記実施例を説明するため
の相関図である。 １０・・・高速動作確認用回路、１１．１２・・・電極
パッド。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 第３図 第４ 凶
面図、第２図及び第３図はそれぞれ上記ＩＣ上の一部の
回路を示す回路図、第４図は上記実施例を説明するため
の相関図である。 １０・・・高速動作確認用回路、１１．１２・・・電極
パッド。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 第３図 第４ 凶
Claims (5)
- （１）半導体集積回路装置の動作試験を行なうに当り、
この集積回路装置を実際の速度よりも低速で動作させて
試験を行ない、少なくともこの試験結果が満足するもの
についてのみ高速で動作させ、このとき集積回路装置に
設けられた高速動作確認用回路の動作を確認することに
より良否判定を行なうようにしたことを特徴とする半導
体集積回路装置の試験方法。 - （２）前記高速動作確認用回路がリング発振回路である
特許請求の範囲第１項に記載の半導体集積回路装置の試
験方法。 - （３）前記高速動作確認用回路が多段接続されたインバ
ータで構成されたインバータチェーン回路である特許請
求の範囲第１項に記載の半導体集積回路装置の試験方法
。 - （４）前記高速動作確認用回路の動作の確認は、この高
速動作確認用回路の出力信号が取出される電極パッドに
プローブカードを直接に接触させて行われる特許請求の
範囲第１項に記載の半導体集積回路装置の試験方法。 - （５）前記高速動作確認用回路の動作の確認は、半導体
集積回路装置が外囲器に収納された後に、高速動作確認
用回路の出力信号が取出される電極パッドと接続された
外部端子を介して行われる特許請求の範囲第１項に記載
の半導体集積回路装置の試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62007843A JPH084104B2 (ja) | 1987-01-16 | 1987-01-16 | 半導体集積回路装置の試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62007843A JPH084104B2 (ja) | 1987-01-16 | 1987-01-16 | 半導体集積回路装置の試験方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63177437A true JPS63177437A (ja) | 1988-07-21 |
| JPH084104B2 JPH084104B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=11676893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62007843A Expired - Lifetime JPH084104B2 (ja) | 1987-01-16 | 1987-01-16 | 半導体集積回路装置の試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH084104B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6869808B2 (en) | 2001-08-01 | 2005-03-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for evaluating property of integrated circuitry |
| WO2006025285A1 (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Advantest Corporation | 可変遅延回路、マクロセルデータ、論理検証方法、試験方法および電子デバイス |
| JP2010525610A (ja) * | 2007-04-25 | 2010-07-22 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 試験構造を集積回路に組み込むためのシステムおよび方法 |
-
1987
- 1987-01-16 JP JP62007843A patent/JPH084104B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6869808B2 (en) | 2001-08-01 | 2005-03-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for evaluating property of integrated circuitry |
| WO2006025285A1 (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Advantest Corporation | 可変遅延回路、マクロセルデータ、論理検証方法、試験方法および電子デバイス |
| US7694255B2 (en) | 2004-08-30 | 2010-04-06 | Advantest Corporation | Variable delay circuit, recording medium, logic verification method and electronic device |
| JP2010525610A (ja) * | 2007-04-25 | 2010-07-22 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 試験構造を集積回路に組み込むためのシステムおよび方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH084104B2 (ja) | 1996-01-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |