JP2004085469A - 半導体検査方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】テスタ本体3からDUTボード1にテストパタンを送出している時に、DUTボード1に設けた電源電流観測ポイント12で検出した電源電流をリアルタイムでスペクトラム解析ユニット4によりFFT解析して周波数スペクトラムを測定し、この周波数スペクトラムと、予め記憶している期待周波数スペクトラム40とを比較ユニット5で比較することによりLSI2の検査を行う。
【選択図】図1
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、被検査半導体(DUT)搭載ボード(以下、DUTボードと称する)にテスタ本体を接続することにより、LSI等の半導体装置を検査する検査方法及び検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
DUTボードをテスタ本体に接続してDUTボード上の半導体装置を検査する手法では、テスタ本体からDUTボードに対しテストパタンを連続送出して各テストパターンに対応する出力を期待値と比較していく。しかし、半導体装置の集積度が増大している今日では、上記のテストパタンだけで精度の高い半導体検査を行うことが困難である。
【0003】
そこで、上記の検査方法に加えて、DUTボードに供給する電源電流を測定することによって検査精度を向上する手法が提案されている。
【0004】
たとえば、特開2000−74986号公報に示される試験装置では、テストパターンを繰り返しDUTに送出する一方、テストパタン毎の電源電流を検出して良品デバイスについて予め求められている電源電流との差分を求め、この差分をFFT解析することによってDUTの検査精度を高めるようにしている。
【0005】
また、特開2000−46896号公報に示される試験装置では、DUTに対してテストパタンを送出しながらその時の全入力電流を加算して、これを静止時電源電流から減算して、その値を予め設定した値と比較することによってDUTの良否判定を行うようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来の半導体検査装置では、テストパタン毎にその時の電流値の減算や加算を行う手段が必要であるために、検査時間が遅くなり、特に、数10MHzのメインクロックでのテストパタン送出対象となる高速のDUTの検査では、テストパタンの送出スピードに対し電源電流の加減算処理が追いつかないことになり、検査スピードの極端な低下を免れないという問題があった。また、検査スピードが極端に低下する結果、高速動作時にのみ生じる電源電流異常を検出出来ないという問題もあった。
【0007】
この発明の目的は、DUTボードに流れる異常電源電流を上記のような加減算処理によらなくても高速に検出することのできる半導体検査方法及び装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
この発明では、DUTボードに対しテストパタンを送出している時に、電源電流をリアルタイムで取り込んでFFT解析する。この解析によって得られる周波数スペクトラムは、テストパタンを送出している全区間、又は、適当な区間で測定する。全ての周波数スペクトラムが測定されると、予め良品に対して測定されている周波数スペクトラム(期待周波数スペクトラム)と比較することによって、異常電源電流の有無を検出し、それによってDUTの良否判定を行う。
【0009】
上記の検査方法では、テストパタン毎の電源電流を加減算処理する必要がないために、テストパタンによる検査速度が低下することがなく、また、テストパタンによる検査や従来の電源電流の加減算処理による検査では異常を認めることができないようなトランジスタの異常動作がある場合でも、その異常動作は周波数スペクトラムに反映される確率が高いため、全体としての検査精度を高めることができる。
【0010】
また、周波数スペクトラムの測定タイミングとテストパタンの送出タイミングを同期させるためのトリガ信号をFFT解析部に対して出力することによって、どのテストパタンを実行中に電源電流異常があったかが分かることになるから、DUT内で異常のあるブロックをつきとめることが可能になる。
【0011】
また、上記の半導体検査を行った後、1つのテストパタン毎に電流値を検出して、これを予め記憶している期待電流値と比較することによって検査を行うことも可能である。したがって、上記周波数スペクトラムの比較によって異常ブロックを検出し、更に、テストパタン毎の電流値の異常を検出することによって、上記異常ブロック内の更に詳細な異常部分を解析することが可能である。
【0012】
なお、テストパタン毎の電流値を検出して期待電流値と比較するには、ピークホールド回路を使用するのがよい。このピークホールド回路より1つのテストパタンによるテストレート期間内のピーク電流値を検出し、これと、予め記憶している期待電流値とを比較する。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1は、この発明の実施形態である半導体検査装置の構成図を示している。 ボード上面にDUT(被検査半導体装置)としてLSI2が搭載されているDUTボード1は、LSI2の各ピンに接続した多数の端子(図示しない)を備え、各端子との接続ラインはボード内に形成されている。電源供給端子10とLSI2の周囲に形成されている内層電源ライン11との間には、プローブ先端で掴むことが可能なように電源電流観測ポイント12が露出形成されている。電源電流観測ポイント12をプローブで掴むことにより、テスト中にDUTに流れる電源電流を容易に検出することが出来る。
【0014】
テスタ本体3は、DUTボード1に対する検査が開始されると、所定のテストプログラムを実行し、DUTボード1に対しテストパタンを連続して送出する。1つのテストパタンを送出する毎に、そのテストパタンに対する特定のピン出力パタンを検出して、予め記憶されている期待値パタンと比較して良否判定を行う。通常、テストプログラムは、ファンクション毎やブロック毎に行われ、Fail(異常)を検出した時に、LSI2のどの部分が異常であるか解析可能となっている。
【0015】
テスタ本体3内の電源部30は、DUTボード1に設けられている電源端子10からLSI2に対して電源電流を供給する。
【0016】
本実施形態の半導体検査装置には、上記テスタ本体3に加えてスペクトラム解析ユニット4と比較ユニット5とが設けられている。比較ユニット5はスペクトラム解析ユニット4と一体的に設けても良い。スペクトラム解析ユニット4からのプローブの先端は、DUTボード1の電源電流観測ポイント12に取り付けられ、スペクトラム解析ユニット4において、テストパタンを送出している時にリアルタイムで電源電流を解析できるようになっている。
【0017】
すなわち、スペクトラム解析ユニット4は、テスタ本体3でテストを行っている時に、リアルタイムで、電源電流を解析し、周波数スペクトラムを測定する。スペクトラム解析ユニット4は、予め、期待周波数スペクトラム40を内部メモリに記憶している。この期待周波数スペクトラム40は、LSI2が良品の時に測定したスペクトラムである。
【0018】
比較ユニット5は、上記期待周波数スペクトラム40と、被検査対象であるLSI2に対して解析された周波数スペクトラムとを比較し、その結果をテスタ本体3に返す。スペクトラム解析ユニット4では、時間軸で変化する周波数スペクトラムを解析することができるため、比較ユニット5では、時間軸上において被検査LSI2に対する周波数スペクトラムと予め記憶している期待周波数スペクトラム40とを比較していく。比較ユニット5において、もし、どこかの時間軸上において双方の周波数スペクトラムの相違が許容範囲を超えることを判定すれば、その時間軸上において異常があったことをテスタ本体3に知らせる。テスタ本体3は、今テスト中の被検査対象であるLSI2を不良と判定する。さらに、テスタ本体3では、比較ユニット5から異常信号を受けた時に、DUTボード1に対しどのファンクションのテストパタンを送出しているか、又はどのブロックに対してテストパタンを送出しているかを知っているから、この情報に基づいて、被検査対象であるLSI2の異常部分の解析が容易になる。
【0019】
テスタ本体3は、スペクトラム解析ユニット4に対して周波数スペクトラムの測定タイミングとテストパタンの送出タイミングを同期させるためのトリガ信号6を送出している。このため、テストパタンがファンクション毎又はブロック毎に送出されるシーケンスにおいて、各ファンクション又はブロックのテストパタン送出の最初のタイミングでトリガ信号6を発生すれば、スペクトラム解析ユニット4は、各ファンクション又はブロックの最初のタイミングから周波数スペクトラムを測定することができる。また、所定のファンクションについてのみスペクトラム解析を行う時や所定のブロックについてのみスペクトラム解析を行う時には、そのファンクションやブロックの実行開始タイミングでトリガ信号6を発生させれば、そのファンクションやブロックについての周波数スペクトラムだけを測定することができる。
【0020】
このように、トリガ信号6をうまく使うことによって、周波数スペクトラムの測定タイミングとテストパタンの送出タイミングを同期させることができるため、例えば、各ファンクションの先頭部分だけのスペクトル解析を行うようにすることで不要なスペクトラム解析をなくし、それによって周波数スペクトラムを記憶するためのメモリ容量を節約することができる。また、スペクトラム解析ユニット4内のメモリ容量に合わせて、LSI2の検査が最も効果的となるようなファンクションを選択し、そのファンクションに対する周波数スペクトラムのみを解析して記憶するようにもできる。このようにすれば、DUTによって最も効果的なスペクトラム解析が可能となる。
【0021】
上記構成からなる半導体検査装置では、テスタ本体3において、通常のファンクションテスト、マージンテスト等が行われる一方、ファンクションテスト等においてテストパタンを送出している時に、リアルタイムで電源電流の周波数スペクトラムをスペクトラム解析ユニット4において測定し、内部メモリに記憶される。そして、この測定した周波数スペクトラムと、予め記憶している期待周波数スペクトラム40とを比較ユニット5で比較し、その結果をテスタ本体3に返す。したがって、テスタ本体3では、通常のファンクションテストやマージンテスト等でDUTボード1の検査を行うとともに、比較ユニット5の出力に基づいてもDUTボード1の検査を行う。
【0022】
すなわち、本実施形態の半導体検査装置では、テスタ本体3で通常のファンクションテスト等によってテストパタンを送出中に、リアルタイムで電源電流の周波数スペクトラムを測定し、これを期待周波数スペクトラムと比較することによって異常電流の有無を測定しているため、従来のようにIDD(電源電流)やIDDQ(静止電源電流)を特定のプログラムで測定する場合に比較して、ある状態の時にのみ異常電流が流れるといったような、通常の検査では検出できない異常電流を検出することが可能になる。従来の方法のように、テスタ本体3において、通常のIDD測定や、IDDQ測定の電流測定を行う方法では、その電流測定のためのプログラムの限界があるために、LSI2の全ての状態においての異常電流を検出することが不可能である。
【0023】
なお、スペクトラム解析ユニット4では、電源電流をFFT解析した周波数スペクトラムを測定するため、たとえば、LSI2の特定のトランジスタの動作スイッチング速度が低下することに起因して異常電流が流れる場合、測定した周波数スペクトラムでは、周波数の低い範囲においてパワー低下が生じる。また、特定のトランジスタが異常発振を起こした時には、より高い周波数の範囲においてパワー増大傾向となる。比較ユニット5においては、時間軸上で、各測定に係る周波数スペクトラムと期待周波数スペクトラム40とをスペクトラムパタン比較し、それらの差が許容範囲を超えている時に異常があったことをテスタ本体3に対して知らせることになる。
【0024】
図2は、テスタ本体、スペクトラム解析ユニット、比較ユニットのそれぞれの概略の動作手順を示している。
【0025】
テスタ本体3においてLSI2に対する検査が開始すると(ステップST1)、ST2〜ST4において、ファンクション♯1〜ファンクション♯Nまでの各ファンクションテストを行う。各ファンクションテストでは、DUTボード1の信号端子に対しテストパタンを連続送出し、所定の端子の出力パタンと期待値パタンとを比較していく。各ファンクションテストでは、ここでは、LSI2のそれぞれ異なったブロックに対するテストを行うものとする。テスタ本体3からは、各ファンクションテストが行われる最初のタイミングにスペクトラム4に対してトリガ信号6が出力される。
【0026】
スペクトラム解析ユニット4では、ステップST10、ST12、ST14のそれぞれにおいて、上記各ファンクションテストの開始タイミングに出力されるトリガ信号を検出する。トリガ信号を検出すると、ステップST11、ST13、ST15において、その時にリアルタイムで電源電流をFFT解析した周波数スペクトラムを測定し、これを内部メモリに記憶しておく。全てのファンクションテストが終了すると、ステップST16において、得られた周波数スペクトラム♯1〜♯Nと、予め記憶されている期待周波数スペクトラム♯1〜♯Nとを比較ユニット5に対して出力する。
【0027】
比較ユニット5においては、上記ST16で出力されたスペクトラムをそれぞれ比較する。すなわち、周波数スペクトラム♯i(i=1〜N)と、期待周波数スペクトラム♯i(i=1〜N)とをそれぞれ比較し、各スペクトラムの相違が許容範囲内にあるかどうかの判定を行う。判定には、双方のスペクトラムをパターン比較する公知の手法を用いたり、周波数スペクトル毎の相違量を積分した値を許容値と比較する手法等を用いることが出来る。ST21でその結果をテスタ本体3に対して通知する。テスタ本体3では、この通知を受けた段階で、ステップST5において、異常があったブロックの解析を行い終了する。
【0028】
なお、周波数スペクトラム♯iは、ファンクション♯iに対して、時間軸上に多数枚(N枚)形成される。このため、期待周波数スペクトラムとの比較で許容範囲を越えた周波数スペクトラムの時間位置は、ブロック内の異常位置を解析する情報となる。そこで、この情報を用いて解析を行うことにより、異常ブロックの特定と、そのブロック内のさらなる細かい異常位置の特定が可能となる。
【0029】
(本発明の他の実施形態)
この実施形態では、図1に示すように電源電流のピークホールドを検出するピークホールド回路7を設け、テストパタン毎にピークホールドされた電源電流の値と期待値とをテスタ本体3において比較できるようにする。
【0030】
上記の実施形態では、電源電流をリアルタイムFFT解析して得られた周波数スペクトラムと期待周波数スペクトラムとを比較することによって、通常のIDD、IDDQテストでは検出できない異常電流の発生ブロック等の特定を行うことができるが、本実施形態では、上記周波数スペクトラムによる検査を行った後、さらに異常部分の詳細な解析を可能にするよう、テストパタン毎の電源電流の検査を行う。
【0031】
たとえば、今、LSI2の回路ブロックが10ブロックあり、テスタ本体3において各ブロックをテストする10個のファンクション♯1〜♯10があるとする。最初に、周波数スペクトル検査(図3参照)において、ブロックnのテストの時に異常電流が生じていたことを判定すると、続いて、このブロックnに対するテストをファンクション♯nで再度行う。この時、テスタ本体3では、ファンクションを実行する時の各テストパタン毎のピークホールド回路7の検出値と期待値とを比較していき、failとなった時のテストパタンを検出する。以上のテストで、LSI2の異常部分のブロック特定と、そのブロック内の更に細かい部分の特定が可能になる。
【0032】
図4にこの例を示している。図において、ファンクション♯nのテストパタンがline1〜line n+1で構成されていて、line nのテストパタンを実行した時に検出電流の大きさが期待値を超えると、このタイミングでFailとなる。そして、Failとなったときのテストパタン(line n)が特定されることにより、ブロックn内の更に細かい部分の特定をすることが可能となる。
【0033】
なお、本実施形態では、電源電流期待値を「L」としているが、テストパタンによっては「H」となる場合もある。
【0034】
このように、最初に、周波数スペクトルによる検査を行ってブロックの特定を行い、次にピークホールド回路7を使用して、特定されたブロックに対しテストパタン毎の検査を行って、ブロック内の更に細かい部分の特定を行う。
【0035】
【発明の効果】
この発明によれば、被検査半導体搭載ボードにテストパタンを連続送出している時にリアルタイムで電源電流の周波数スペクトラムを測定し、この周波数スペクトラムと予め記憶している期待周波数スペクトラムとを比較することによって半導体装置の検査を行うようにしているため、特別のテストプログラムを用意しなくても、特定の状態でしか生じない異常電流を測定することができる。
【0036】
また、周波数スペクトラムの測定タイミングとテストパタンの送出タイミングを同期させることによって、どのようなテストパタンを送出していた時に異常電流が生じていたかを知ることができるから、テストパタンをブロック毎に順次送出するようにすれば、半導体の異常ブロックを特定することが可能になる。さらに、不必要なスペクトラム解析と記憶をしなくても良いように出来るから、メモリの節約にも繋がる。
【0037】
また、上記異常部分のブロックを特定した後に、更にテストパタン毎に電源電流を検出して期待電流値と比較することで、異常部分の更に細かな特定が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施形態である半導体検査装置の構成図
【図2】上記半導体検査装置の概略の動作を示すフローチャート
【図3】他の実施形態の動作説明をする図
【図4】テストパタン毎の検査例を示す図
Claims (5)
- 半導体装置が搭載されている被検査半導体搭載ボードに対しテスタ本体からテストパタンを送出しているときに、被検査半導体搭載ボードに設けた電源電流検出端子で電源電流を検出し、これをリアルタイムでFFT解析部でFFT解析して周波数スペクトラムを測定し、この周波数スペクトラムと予め記憶している期待周波数スペクトラムとを比較することにより、半導体装置の検査を行うことを特徴とする半導体検査方法。
- 前記周波数スペクトラムの測定タイミングと前記テストパタンの送出タイミングを同期させるためのトリガ信号を、前記テスタ本体からFFT解析部に対して出力することを特徴とする請求項1記載の半導体検査方法。
- 請求項1または2記載の半導体検査を行った後に、さらに、テスタ本体から一つのテストパタンを送出する毎に前記電源電流検出端子で検出した電流値を検出し、この電流値と予め記憶している期待電流値とを比較することにより半導体装置のより詳しい検査を行うことを特徴とする半導体検査方法。
- 電源電流検出端子が設けられた被検査半導体搭載ボードと、この被検査半導体搭載ボードに対してテストパタンを連続送出するテスタ本体と、テストパタンを連続送出しているときに、リアルタイムで前記電源電流検出端子で検出した電源電流をFFT解析して周波数スペクトラムを測定するFFT解析部と、前記FFT解析部で得られた周波数スペクトラムと予め記憶している期待周波数スペクトラムとを比較して被検査半導体搭載ボードに搭載されている半導体装置の検査を行う比較手段と、を備えてなる半導体検査装置。
- 前記電源電流検出端子で検出した電源電流のピーク値を検出して保持するピークホールド回路を備え、前記テスタ本体は、一つのテストパタンを送出する毎にそのときに前記ピークホールド回路に保持している電源電流のピーク値と予め記憶している期待電流値とを比較することにより、被検査半導体搭載ボードに搭載されている半導体装置の検査を行う請求項4記載の半導体検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002249305A JP4211326B2 (ja) | 2002-08-28 | 2002-08-28 | 半導体検査方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002249305A JP4211326B2 (ja) | 2002-08-28 | 2002-08-28 | 半導体検査方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004085469A true JP2004085469A (ja) | 2004-03-18 |
JP4211326B2 JP4211326B2 (ja) | 2009-01-21 |
Family
ID=32056461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002249305A Expired - Fee Related JP4211326B2 (ja) | 2002-08-28 | 2002-08-28 | 半導体検査方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4211326B2 (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050701 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080402 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081020 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111107 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111107 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |