JP2006250863A - 半導体試験方法及び半導体装置 - Google Patents

半導体試験方法及び半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006250863A
JP2006250863A JP2005070897A JP2005070897A JP2006250863A JP 2006250863 A JP2006250863 A JP 2006250863A JP 2005070897 A JP2005070897 A JP 2005070897A JP 2005070897 A JP2005070897 A JP 2005070897A JP 2006250863 A JP2006250863 A JP 2006250863A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
delay
semiconductor device
signal
noise
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005070897A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5124904B2 (ja
Inventor
Yukihiko Tanigawa
幸彦 谷川
Hajime Matsuzawa
肇 松澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2005070897A priority Critical patent/JP5124904B2/ja
Priority to US11/373,500 priority patent/US7386407B2/en
Publication of JP2006250863A publication Critical patent/JP2006250863A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5124904B2 publication Critical patent/JP5124904B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/30Marginal testing, e.g. by varying supply voltage
    • G01R31/3016Delay or race condition test, e.g. race hazard test
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/31708Analysis of signal quality

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

【課題】 内部のノイズを直接観察しなくてもノイズ量を測定できる半導体装置の試験方法を提供する。
【解決手段】 ノイズ発生回路12は、ノイズ量が外部から制御可能なノイズを発生する。遅延測定回路12は、ノイズによって信号遅延時間が変化する遅延回路を含んでおり、その遅延回路の遅延時間を測定する。半導体装置の試験にあたって、遅延測定回路11とノイズ発生回路12とを有する評価用LSI10を用いて、ノイズ量と遅延時間の関係とを求めておく。試験対象の半導体装置において信号遅延時間を測定し、その信号遅延時間と、評価用LSI10を用いて求めたノイズ量と遅延時間の関係とから、試験対象の半導体装置内のノイズ量を推定する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、半導体試験方法及び半導体試験装置に関し、更に詳しくは、半導体装置内で発生するノイズの量を測定し、又は、クロック信号の周期が所定の範囲内となっているか否かを検査する半導体試験方法、及び、そのような半導体試験方法でノイズ発生量又はクロック信号の検査が行われる半導体装置に関する。
近年LSIの高速化、高集積化が進んでいる。これに伴い、LSI内部ノイズによる誤動作が問題となっており、LSI内部ノイズの及ぼす影響を評価することが重要になっている。従来、LSI内部ノイズは、LSI内部の電源/グランド配線をLSIパッドから観測用パッケージピンにまで引き出し、その観測用ピンにプローブをあてオシロスコープ等を用いて観測することで評価していた。つまり、LSI内部のノイズを直に測定することにより行っていた。クロック生成回路の発振状態を検査する場合についても、同様に、観測用ピンを設けて、クロック信号をオシロスコープ等で観察していた。
ここで、半導体試験装置に関する技術としては、特許文献1に記載された技術がある。図8は、特許文献1に記載されたクロック周期監視回路の構成を示している。このクロック周期監視回路は、入力されるクロック信号が、判定基準の周期よりも短くなったことを検出する。固定遅延回路52の遅延量は、クロック信号がHレベルとなる期間に設定される。可変遅延回路54の遅延量は、(判定基準の周期−固定遅延回路52の遅延量×2)に設定される。例えば、クロック信号のHレベル期間が4nsであり、クロック信号の周期が24ns以下となったことを検出したい場合には、固定遅延回路52の遅延量は4nsに設定され、可変遅延回路54の遅延量は(24ns−4ns×2)=16nsに設定される。
フリップフロップ51は、クロック信号のパルスに同期して、出力信号51AをHレベルとする。固定遅延回路52は、フリップフロップ51の出力信号51Aを遅延し、ゲート回路53を介して信号53Aを出力する。AND回路56は、クロック信号と固定遅延回路52の出力信号53Aとの論理積を出力する。可変遅延回路54は、固定遅延回路52が出力する信号53Aを更に遅延し、信号54Aを出力する。フリップフロップ51のクロック端子には、可変遅延回路54の出力信号54Aが入力され、その信号54AがHレベルとなると、Lレベルを出力する。このLレベルとなったフリップフロップ51の出力信号51Aは、固定遅延回路52により遅延されて、ゲート回路53を介してAND回路56の入力端子の一方に入力される。
クロック信号の連続する2つのパルスを入力する場合について考える。1つ目のパルスが入力されると、フリップフロップ51の出力信号51AがHレベルとなる。この出力信号51Aは、固定遅延回路52で、クロック信号のHレベル期間だけ遅延されるため、AND回路6の入力の双方が、Hレベルとなることはない。フリップフロップ51は、クロック信号の1つ目のパルスの入力時点から、(固定遅延回路52の遅延量+可変遅延回路54の遅延量=判定基準の周期−固定遅延回路52の遅延量)後にLレベルの出力信号51Aを出力する。この出力信号51Aは、固定遅延回路52によって遅延されて、AND回路56の一方の入力端子に入力される。このような動作により、AND回路56の一方の入力端子に入力される信号53Aは、クロック信号のパルス入力時点から判断基準の周期に相当する時間の経過後にLレベルとなる。
クロック信号の周期が判定基準の周期よりも長いときには、クロック信号の2つの目のパルスの入力時点では、固定遅延回路52の出力信号53AはLレベルとなっており、AND回路56の双方の入力がHレベルとなることはない。一方、クロック信号の周期が判定基準周期よりも短いときには、信号53AがLレベルとなる前に、クロック信号の2つ目のパルスが入力されるため、AND回路56は、Hレベルを出力する。クロック周期監視回路50は、このような動作により、クロック信号が、テストの所定モードにおける最高動作周波数に対応する周期を超えると、クロック異常検出信号を出力する。特許文献1では、クロック周期監視回路を用いることで、被試験半導体(DUT:Device Under TEST)に入力するクロック信号が、所定の値を超える状態で試験が行われる事態を防止できるとしている。
特開2000−97996号公報
内部配線を外部端子にまで引き出し、外部端子にプローブをあてて半導体装置内部のノイズを測定する従来の試験方法では、LSIの高速化に伴い、LSIパッケージノイズや測定計器精度等の様々な要因で、半導体装置内部のノイズを正確に測定することは困難である。また、観測ピンを設けて、クロック生成回路の発振状態を検査する場合についても、同様に、高速化に伴って、正確な測定が困難である。クロック信号を検査する際に、観測用ピンを設けずに、半導体装置に基準クロックやサンプリングクロックを入力する方法も考えられるが、その場合には、それらクロックを生成する回路や、それらクロックを半導体装置に入力するための外部接続ピンが必要になるという問題がある。
特許文献1では、半導体装置に外部から入力するクロック信号をクロック周期監視回路50で監視し、クロック信号が所定の周期よりも短い場合に、クロック信号の異常を検出している。しかし、特許文献1では、クロック周期監視回路50は、半導体試験装置の誤作動を防止するために用いられるため、クロック信号の周期が所定の周期よりも短くなった状態を検出するのみであり、クロック信号の周期が長くなった場合には、クロック信号の異常を検出することができない。
本発明は、上記従来技術の問題点を解消し、半導体装置が高速化した場合でも、正確にノイズ量を測定することができる半導体試験方法及び半導体装置を提供することを目的とする。また、本発明は、クロック信号を外部接続ピンから引き出す必要がなく、かつ、基準クロックやサンプリングクロック等を必要とせずに、クロック生成回路が生成するクロック信号の発振状態の検査が可能な半導体試験方法及び半導体装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の第1の視点の半導体装置の試験方法は、ノイズ量が外部から制御可能なノイズを発生するノイズ発生回路と、前記ノイズ発生回路が発生するノイズによって信号遅延時間が変化する遅延回路を含み該遅延回路の遅延時間を測定する第1遅延測定回路とを備える評価用半導体装置で、前記ノイズ回路が発生するノイズ量と前記第1遅延測定回路で測定された信号遅延時間との関係を求めるステップと、所定の機能を有する内部回路と、該内部回路が発生するノイズによって信号遅延時間が変化する遅延回路を含み該遅延回路の信号遅延時間を測定する第2遅延測定回路とを備える試験対象半導体装置であって、前記評価用半導体装置と共通のプロセス条件で形成された試験対象半導体装置を動作させ、前記第2遅延測定回路によって信号遅延時間を測定するステップと、前記評価用半導体装置で求めたノイズ量と信号遅延時間との関係と、前記試験対象半導体装置で測定された信号遅延時間とに基づいて、前記試験対象半導体装置内で発生するノイズ量を推定することを特徴とする。
本発明の第1の視点の半導体装置の試験方法では、評価用半導体装置により、ノイズ量と遅延時間との関係を求めておき、その関係と、試験対象の半導体装置内で測定された遅延時間とに基づいて、試験対象の半導体装置内で発生するノイズ量を評価する。このように、本発明の第1の半導体装置の試験方法では、試験対象の半導体装置が発生するノイズを外部から直接観察していないため、試験対象の半導体装置の動作速度が高速化した場合でも、内部のノイズ量を正しく評価できる。
本発明の第1の視点の半導体装置の試験方法では、前記評価用半導体装置の動作電圧が、前記試験対象半導体装置の動作電圧と同じ電圧に設定されていることが好ましい。この場合、評価用半導体装置におけるノイズ量と遅延時間の関係と、試験対象の半導体装置におけるノイズ量と遅延時間の関係とを、近づけることができる。
本発明の第1の視点の半導体装置の試験方法では、前記第1及び第2遅延測定回路のそれぞれは、カスケード接続されたN個(Nは2以上の整数)の遅延ゲートを有する遅延回路と、該遅延回路の初段の遅延ゲートに試験信号を入力する試験信号生成回路と、前記N個の遅延ゲートの出力をそれぞれラッチするN個のデータラッチ回路とを備えており、前記信号遅延時間の測定は、前記試験信号生成回路が前記試験信号を入力して所定時間が経過した後に、前記N個の遅延ゲートの出力を前記ラッチ回路にラッチさせ、該ラッチした後のラッチ回路の出力を判定することによって行う構成を採用できる。この場合、遅延ゲートの遅延時間が、受けるノイズ量によって遅延時間が変化することで、所定時間後にN個のデータラッチ回路を一斉にラッチさせると、試験信号を正しく取り込めるラッチ回路の数が変化する。よって、試験信号を正しく取り込めたラッチ回路の数をカウントすることにより、信号遅延時間を測定できる。
本発明の半導体装置は、上記本発明の第1の視点の半導体装置の試験方法で用いる評価用半導体装置であって、前記ノイズ発生回路と、複数の前記第1遅延測定回路とを備えることを特徴とする。
本発明の半導体装置は、上記本発明の第1の視点の半導体装置の試験方法で試験される半導体装置であって、前記内部回路と複数の前記第2遅延測定回路とを備えることを特徴とする。
本発明の第2の視点の半導体装置の試験方法は、クロック信号の発振周期を検査する半導体装置の試験方法であって、テスト信号を前記クロック信号の第1のクロックパルスに応答して出力し、該出力に、クロック信号に許容される最短周期及び最長周期に相当する遅延をそれぞれ与えて第1及び第2のラッチ回路のデータ端子に入力し、前記第1のクロックパルスに後続する第2のクロックパルスを前記第1及び第2のラッチ回路に与えて、前記データ端子のデータをラッチさせ、前記第1及び第2のラッチ回路の出力に基づいて前記クロック信号の発振周期の良否を判定することを特徴とする。
本発明の半導体装置は、クロック信号の発振周期を検査する検査回路でを備える半導体装置であって、クロック信号の第1のクロックパルスに応答してテスト信号を出力するテスト信号生成部と、前記テスト信号を、クロック信号に許容される最短周期に相当する時間だけ遅延させる第1の遅延回路と、前記第1の遅延回路の出力をクロック信号に許容される最長周期と最短周期との差に相当する時間だけ遅延させる第2の遅延回路と、前記第1の遅延回路の出力を、前記第1のクロックパルスに後続する第2のクロックパルスでラッチする第1のラッチ回路と、前記第2の遅延回路の出力を、前記第2のクロックパルスでラッチする第2のラッチ回路と、前記第1及び第2のラッチ回路の出力に基づいて、前記クロック信号の発振周期の良否を判定する判定回路とを有する検査回路を備えることを特徴とする。
本発明の第2の視点の半導体装置の試験方法及び半導体装置では、クロック信号の1パルス目でテスト信号を出力させ、その次の2パルス目で、第1のラッチ回路及び第2のラッチ回路をラッチさせる。クロック信号の周期が許容される周期の範囲内にあるときには、第1のラッチ回路は、テスト信号を正しく取り込むことができ、かつ、第2のラッチ回路は、テスト信号を正しく取り込むことができない。これに対し、クロック信号の周期が許容される最短周期よりも短いときには、第1のラッチ回路は、テスト信号を正しく取り込むことができず、クロック信号の周期が許容される最長周期よりも長いときには、第2のラッチ回路は、テスト信号を正しく取り込むこととなる。本発明の第2の視点の半導体装置の試験方法及び半導体装置では、このように、半導体装置内部のクロック信号を外部から直接に観察せずに、第1及び第2のラッチ回路の出力を調べることにより、クロック信号の発振周期の良否を判定することで、半導体装置の動作が高速化した場合でも、クロック信号の良否を正しく判定することができる。
本発明の第1の視点の半導体装置の試験方法及び半導体装置では、試験対象の半導体装置の内部のノイズ発生状況を外部から直接に観察することなく、ノイズ量を測定することができ、半導体装置の動作が高速化した場合でも、ノイズ量を正しく測定できる。また、本発明の第2の視点の半導体装置の試験方法及び半導体装置では、試験対象の半導体装置の内部のクロック信号を外部から直接に観察することなく、クロック信号の良否を測定することができ、半導体装置の動作が高速化した場合でも、クロック信号の良否を正しく判定できる。
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳細に説明する。図1は、本発明の第1実施形態の半導体装置の試験方法で使用する評価用LSIの構成を示している。評価用LSI10は、遅延測定回路11と、ノイズ発生回路12とを有する。本実施形態では、このような構成を有する評価用LSI10を用いて、ノイズ発生量と遅延時間との関係を求めておき、試験対象の半導体装置において、信号遅延時間を測定することにより、試験対象の半導体装置におけるノイズ発生量を推定する。
評価用LSI10は、試験対象とする半導体装置と同じプロセスで作成され、同じ動作電圧で動作する。ノイズ発生回路12は、外部からノイズ発生量を制御可能なノイズ発生源として構成される。ノイズ発生回路12には、例えばカスケード接続され、その接続段数が可変に構成された複数のフリップフロップを用いることができる。遅延測定回路11は、評価用LSI10内部に配置され、信号遅延時間を測定する。遅延測定回路11は、ノイズ発生回路12と同一基板上に形成されており、ノイズ発生回路12が発生するノイズの量により変化する信号伝播時間を測定する回路として構成される。
図2は、遅延測定回路11の構成を示している。遅延測定回路11は、データ転送元のフリップフロップ(FF0)13と、カスケード接続されたN+1個(Nは、2以上の整数)の遅延回路14と、N+1個のフリップフロップ(遅延測定用FF)15と、デコーダ16とを有する。各遅延回路14は、入力信号を、所定時間だけ遅延して出力する。各遅延回路14の遅延時間は、クロック信号の周期をT[s]として、T/N[s]に設定される。各遅延回路14には、例えばカスケード接続された2つのインバータ素子が使用される。
データ転送元FF0(13)は、クロック信号の立ち上がりエッジに同期して、データ端子に入力された信号(データ)を、遅延回路14に出力する。各遅延測定用FF15のデータ端子は、各遅延回路14の出力に接続される。例えば、2段目の遅延測定用FF[2](15)のデータ端子は、2段目の遅延回路14の出力に接続される。これにより、各遅延測定用FF15のデータ入力端子には、データ転送元FF0(13)の出力が、(遅延回路14の段数×遅延回路14の遅延時間)分だけ遅延されて入力される。各遅延測定用FF15は、クロック信号の立ち上がりエッジに同期して、データ端子に入力された信号を取り込み、これを出力する。デコーダ16は、各遅延測定用FF15の出力を入力して、データ転送元FF0(13)が出力するデータを取り込むことができた遅延測定用FF15に個数をカウントする。
図3は、遅延測定回路の各部の動作タイミングをタイミングチャートで示している。データ転送元FF0(13)は、クロック信号の立ち上がりエッジに同期して、例えば出力をHレベルに変化させる。ノイズの影響を考慮しない場合には、図3に示すように、例えばN段目の遅延測定用FF[N](15)のデータ端子は、クロック信号の立ち上がりタイミングからN×(1T/N)=1T[s]だけ遅れたタイミングでHレベルに変化し、N+1段目の遅延測定用FF[N+1](15)のデータ端子は、(N+1)×(1T/N)[s]だけ遅れたタイミングでHレベルに変化する。
図3では、クロック信号の1周期の間に、データ転送元FF0(13)の出力が、N段目の遅延測定用FF[N](15)まで転送される。従って、各遅延測定用FF15が、クロック信号の次の立ち上がりタイミングでデータ取り込みを行うと、N段目までの遅延測定用FF15は、出力をHレベルに変化させる。しかし、クロック信号の次の立ち上がりタイミングでは、N+1段目の遅延測定用FF15のデータ端子には、まだデータ転送元FF0(13)の出力が転送されておらず、N+1段目の遅延測定用FF[N+1](15)は、出力を変化させない。
一方、ノイズの影響がある場合には、遅延回路14の遅延時間がその設計値1T/Nよりも長くなる。各遅延回路14の遅延時間が増加すると、その増加分が累積されることにより、段数が進むほど、データ転送元FF0(13)の出力が遅延測定用FF15に到達する時刻が設計値(段数×(1T/N))よりも遅れる。この状態を図4に示す。同図では、遅延時間の増加により、クロック信号の1周期の間に、N−2段目の遅延測定用FF[N−2](15)までしか、データ転送元FF0(13)の出力が転送されていない。この状態で、クロック信号の立ち上がりタイミングで各遅延測定用FF15がデータを取り込むと、N−2段目までの遅延測定用FF15は、出力をHレベルに変化させ、N−1段目以降の遅延測定用FF15は、出力を変化させない。
上記のように、遅延時間の変化に応じて、クロック信号の1周期の間に、データ転送元FF0(13)の出力が転送される遅延測定用FF15の段数が変化する。このため、デコーダ16で、データ転送元FF0(13)の出力を正しく取り込めた遅延測定用FF15の個数をカウントすることにより、遅延時間を判断(測定)することができる。
ここで、ノイズ量と遅延時間との関係については、ノイズ量と遅延時間とはほぼ比例する関係にあることが知られている。また、2つのLSIがあって、それらの作成プロセス及び動作電圧が同じであれば、回路面積や内部回路構成等が異なっていたとしても、ノイズと遅延時間の比例関係は、同じ程度であると考えられる。本実施形態では、評価用LSI10において、ノイズ発生回路12のノイズ発生量を変化させ、各ノイズ発生量における遅延時間を遅延測定回路11で測定し、その結果から、ノイズ量と遅延時間の比例係数を求め、これをLSIの試験に利用する。例えば、図1に示すように、評価用LSI10が4つの遅延測定回路11を有する場合には、そのそれぞれを用いて比例係数を求め、そのうちで最大のものを用いてLSIの試験を行うことができる。或いは、4つの遅延回路11により求めた比例係数を平均して、これをLSIの試験に用いることができる。
図5は、試験対象の半導体装置(LSI)の構成を示している。このLSI20は、評価用LSI10内の遅延測定回路11(図2)と同様な構成を有する遅延測定回路21を1以上有する。LSI20の試験では、図示しない内部回路を動作状態とし、遅延測定回路21により、データ転送元FF0(13)のデータを取り込めた遅延測定用FF15の数をカウントして、遅延時間を測定する。この遅延測定回路21が測定した遅延時間は、LSI20内で発生するノイズ量に応じた遅延時間となる。その後、LSI20内の遅延測定回路21が測定した遅延時間に、評価用LSI10を用いて決定された比例係数を掛けて、LSI20内のノイズ量を推定する。
本実施形態では、上記のように、遅延測定回路21の各遅延測定用FF15の出力を調べることによりノイズ量を測定(推定)するため、内部配線を外部接続ピンにまで引き出して、そのピンにプローブ等をあてて、内部の動作状態を直接監視しなくても、LSI20内のノイズ量を判断することができる。このため、ノイズを観測するためのピンが不要であり、ピン数を削減して半導体装置を安価にできる。また、観測ピンを用いないため、LSIパッケージノイズや測定計器精度等の影響を受けずに、半導体装置内部のノイズ量を測定することができ、半導体装置の動作速度が高速化した場合でも、ノイズ量を精度よく測定することができる。
図6は、本発明の第2実施形態の半導体装置の試験方法で使用されるクロック信号検査回路の構成を示している。クロック信号検査回路30は、3つの遅延回路31〜33と、データ転送元のフリップフロップ(FF)34と、3つの判定用FF(FF−A、FF−B、FF−C)35〜37と、パルス切出し回路38と、デコーダ40とを有する。クロック信号検査回路30は、半導体装置内の各部に供給するクロック信号を生成するクロック生成回路39を有する半導体装置の内部に配置され、半導体装置の試験時に、クロック生成回路39が生成するクロック信号の周期が正常周期の範囲内に収まっているか否かを検査する際に使用される。
パルス切出し回路38は、クロック生成回路39が生成するクロック信号から、クロック信号の連続する2つのパルスを切り出す。データ転送元FF34は、パルス切出し回路38が切出した1つ目のパルスの立ち上がりエッジに同期してデータを取り込みこれを出力する。第1の判定用FF−A(35)のデータ入力端子は、第1の遅延回路31を介して、データ転送元FF34の出力に接続される。第2の判定用FF−B(36)のデータ入力端子は、第1及び第2の遅延回路31、32を介して、データ転送元FF34の出力に接続される。第3の判定用FF−C(37)のデータ入力端子は、第1〜第3の遅延回路31〜33を介して、データ転送元FF34の出力に接続される。
デコーダ40は、各判定用FF35〜37の出力を入力し、各判定用FFがデータ転送元FF34の出力データを取り込めた否かを判断する。各遅延回路31〜33の遅延時間は、クロック信号の正常周波数(正常周期)及びその許容誤差(許容時間)に基づいて設定される。より詳細には、第1の遅延回路31の遅延時間は、クロック信号の周期が正常範囲で最も短くなる周期(1T−許容時間)に合わせて設定される。第2の遅延回路32の遅延時間は、[クロック信号の周期の設計値(1T)−第1の遅延回路31の遅延時間]=許容時間に設定される。第3の遅延回路33の遅延時間は、[クロック信号の周期が正常範囲内で最も長くなるときの周期に基づいて、(1T+許容時間)−(第1の遅延回路31の遅延時間+第2の遅延回路32の遅延時間)]=許容時間に設定される。
例えば、クロック信号の1周期が10nsであり、クロック信号の許容誤差がその±10%(±1ns)であれば、第1の遅延回路31の遅延時間は、10ns−1ns=9nsに設定され、第2及び第3の遅延回路32、33の遅延時間は、それぞれ1nsに設定される。この場合、第1の判定用FF−A35のデータ入力端子には、データ転送元FF34の出力が、9nsだけ遅延されて入力される。また、第2の判定用FF−B36のデータ入力端子には、データ転送元FF34の出力が、9ns+1ns=10nsだけ遅延されて入力され、第3の判定用FF−C37のデータ入力端子には、データ転送元FF34の出力が、9ns+1ns+1ns=11nsだけ遅延されて入力される。
図7は、クロック信号検査回路30の各部の動作タイミングをタイミングチャートで示している。パルス切出し回路38は、テストスタート信号を受けると、クロック生成回路39が出力するクロック信号から、周波数を変えずに連続する2つのパルスを切り出して、これを、データ転送元FF34及び各判定用FF35〜37に供給する。データ転送元FF34は、供給された1つ目のパルスの立ち上がりエッジに同期してデータを取り込み、出力をHレベルに変化させる。
第1の判定用FF−A35のデータ入力端子に入力される信号は、データ転送元FF34の出力が変化してから第1の遅延回路31の遅延時間後に、つまり、(1T−許容時間)後に、Hレベルに変化する。第2の判定用FF−B36のデータ入力端子に入力される信号は、その時点よりも第2の遅延回路32の遅延時間後、つまり、データ転送元FF34の出力が変化してからクロック信号の正常周期後に、Hレベルに変化する。また、第3の判定用FF−C37のデータ入力端子に入力される信号は、更に第3の遅延回路33の遅延時間後に、つまり、(1T+許容時間)後に、Hレベルに変化する。
クロック生成回路39が生成するクロック信号の周期が、所定の変動範囲内のとき、パルス切出し回路38が切り出した2つ目のパルスの立ち上がりエッジのタイミングで、判定用FF35〜37がデータ取り込みを行うと、図7に示すように、第1の判定用FF−A35、及び、第2の判定用FF−B36の出力は、Hレベルに変化し、第3の判定用FF−C37の出力は変化しない。クロック信号検査回路30は、2つ目のパルスにより、第1の判定用FF−A35がデータ転送元FF34が出力するデータを正しく取り込め、かつ、第3の判定用FF−C37がデータ転送元FF34が出力するデータを取り込めなかったときには、クロック信号が正常であると判断する。
ここで、ジッタ等により、クロック信号の周期が所定の周期(1T)よりも長くなった場合について考える。この場合、判定用FF35〜37のデータ取り込みタイミングは、クロック信号の周期が所定の周期であるときと比べて遅くなる。上記したように、第3の判定用FF−C37のデータ入力端子には、クロック信号の1つ目のパルスの立ち上がりエッジから(1T+許容時間)後にデータ転送元FF34の出力が到達するため、クロック信号の周期が、1T+許容時間よりも長くなると、判定用FF35〜37は、何れもデータ転送元FF34のデータを正しく取り込むことになる。このように、第3の判定用FF−C37が、データ転送元FF34のデータを正しく取り込んだときには、クロック信号検査回路30は、クロック信号の周期が、正常範囲を超えて長くなったと判断して、クロック信号が異常であると判断する。
一方、クロック信号の周期が所定の周期(1T)よりも短くなった場合には、判定用FF35〜37のデータ取り込みタイミングは、クロック信号の周期が所定の周期であるときと比べて速くなる。この場合、クロック信号の周期が、1T−許容時間よりも短くなると、第1の判定用FF−A35のデータ入力端子にデータ転送元FF34の出力が到達する前に、各判定用FF35〜37のデータ取り込みが行われることになり、判定用FF35〜37は、何れもデータ転送元FF34のデータを正しく取り込むことができない。このように、第1の判定用FF−A35が、データ転送元FF34のデータを正しく取り込むことができないときには、クロック信号検査回路30は、クロック信号の周期が正常範囲を超えて短くなったと判断して、クロック信号が異常であると判断する。
本実施形態では、半導体装置内部で判定用FF35〜37の出力を調査することにより、クロック信号の発振周期の検査を行うため、クロック信号の検査に当たって、クロック信号を外部接続ピンにまで引き出す必要がない。このため、半導体装置の外部接続ピンの数を削減できると共に、パッケージノイズ等の影響を受けずに、クロック信号を検査できる。また、クロック信号の検査に当たって、リファレンスクロックやサンプリングクロックを使用する必要がなく、それらクロックを生成する回路が不要になり、それらクロックを半導体装置に入力するための端子を削減することができる。
なお、第1実施形態では、各遅延回路14(図2)の遅延時間をそれぞれ1T/Nとしたが、各遅延回路14の遅延時間は、必ずしも同じ値でなくてもよい。例えば、初段の遅延回路14の遅延時間を1T/2とし、2段目以降の遅延回路の遅延時間を1T/Nとしてもよい。この場合、ノイズの影響で初段の遅延回路14の遅延時間は1T/2よりも延びるが、クロック信号の1周期の間に、データ転送元FF0(13)の出力データが2段目以降の遅延測定用FFまで転送される場合には、データ転送元FF0の出力を正しく取り込めた遅延測定用FFの数をカウントすることにより、遅延時間を測定できる。
また、第1実施形態では、クロック信号の1周期の間に、データ転送元FF0(13)の出力が転送される遅延測定用FF15の段数を調べることにより、遅延時間を測定したが、これには限定されない。例えば、ノイズの影響がないときには、N段目の遅延測定用FF15[N]にデータ転送元FF0(13)の出力データがその出力から所定時間経過後に到達するようにし、データ転送元FF0(13)がデータを出力してから所定時間経過時に、各遅延測定用FF15が入力データをラッチするように構成してもよい。第2実施形態では、データ転送元FF34が判定用FF35〜37に転送されるデータを出力する例について示したが、これに代えて、クロック信号の1パルス目を、判定用FF35〜37に転送する構成を採用することもできる。
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明の半導体試験方法及び半導体装置は、上記実施形態例にのみ限定されるものではなく、上記実施形態の構成から種々の修正及び変更を施したものも、本発明の範囲に含まれる。
本発明の第1実施形態の半導体装置の試験方法で使用する評価用LSIの構成を示すブロック図。 遅延測定回路11の構成を示すブロック図。 遅延測定回路の各部の動作タイミングを示すタイミングチャート。 ノイズの影響により遅延時間が増加した状態における遅延測定回路の各部の動作タイミングを示すタイミングチャート。 試験対象の半導体装置(LSI)の構成を示すブロック図。 本発明の第2実施形態の半導体装置の試験方法で使用されるクロック信号検査回路の構成を示すブロック図。 クロック信号検査回路30の各部の動作タイミングを示すタイミングチャート。 特許文献1に記載されたクロック周期監視回路の構成を示すブロック図。
符号の説明
10:評価用LSI
11、21:遅延測定回路
12:ノイズ発生回路
13、34:データ転送元FF
14、31、32、33:遅延回路
15:遅延測定用FF
16、40:デコーダ
20:試験対象のLSI
30:クロック信号検査回路
35〜37:判定用FF
38:パルス切出し回路
39:クロック生成回路

Claims (7)

  1. ノイズ量が外部から制御可能なノイズを発生するノイズ発生回路と、前記ノイズ発生回路が発生するノイズによって信号遅延時間が変化する遅延回路を含み該遅延回路の遅延時間を測定する第1遅延測定回路とを備える評価用半導体装置で、前記ノイズ回路が発生するノイズ量と前記第1遅延測定回路で測定された信号遅延時間との関係を求めるステップと、
    所定の機能を有する内部回路と、該内部回路が発生するノイズによって信号遅延時間が変化する遅延回路を含み該遅延回路の信号遅延時間を測定する第2遅延測定回路とを備える試験対象半導体装置であって、前記評価用半導体装置と共通のプロセス条件で形成された試験対象半導体装置を動作させ、前記第2遅延測定回路によって信号遅延時間を測定するステップと、
    前記評価用半導体装置で求めたノイズ量と信号遅延時間との関係と、前記試験対象半導体装置で測定された信号遅延時間とに基づいて、前記試験対象半導体装置内で発生するノイズ量を推定することを特徴とする半導体装置の試験方法。
  2. 前記評価用半導体装置の動作電圧が、前記試験対象半導体装置の動作電圧と同じ電圧に設定されている、請求項1に記載の半導体装置の試験方法。
  3. 前記第1及び第2遅延測定回路のそれぞれは、カスケード接続されたN個(Nは2以上の整数)の遅延ゲートを有する遅延回路と、該遅延回路の初段の遅延ゲートに試験信号を入力する試験信号生成回路と、前記N個の遅延ゲートの出力をそれぞれラッチするN個のデータラッチ回路とを備えており、前記信号遅延時間の測定は、前記試験信号生成回路が前記試験信号を入力して所定時間が経過した後に、前記N個の遅延ゲートの出力を前記ラッチ回路にラッチさせ、該ラッチした後のラッチ回路の出力を判定することによって行う、請求項1又は2に記載の半導体装置の試験方法。
  4. 請求項1〜3の何れか一に記載の半導体装置の試験方法で用いる評価用半導体装置であって、前記ノイズ発生回路と、複数の前記第1遅延測定回路とを備えることを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項1〜3の何れか一に記載の半導体装置の試験方法で試験される半導体装置であって、前記内部回路と複数の前記第2遅延測定回路とを備えることを特徴とする半導体装置。
  6. クロック信号の発振周期を検査する半導体装置の試験方法であって、
    テスト信号を前記クロック信号の第1のクロックパルスに応答して出力し、該出力に、クロック信号に許容される最短周期及び最長周期に相当する遅延をそれぞれ与えて第1及び第2のラッチ回路のデータ端子に入力し、
    前記第1のクロックパルスに後続する第2のクロックパルスを前記第1及び第2のラッチ回路に与えて、前記データ端子のデータをラッチさせ、
    前記第1及び第2のラッチ回路の出力に基づいて前記クロック信号の発振周期の良否を判定することを特徴とする半導体装置の試験方法。
  7. クロック信号の発振周期を検査する検査回路でを備える半導体装置であって、
    クロック信号の第1のクロックパルスに応答してテスト信号を出力するテスト信号生成部と、
    前記テスト信号を、クロック信号に許容される最短周期に相当する時間だけ遅延させる第1の遅延回路と、
    前記第1の遅延回路の出力をクロック信号に許容される最長周期と最短周期との差に相当する時間だけ遅延させる第2の遅延回路と、
    前記第1の遅延回路の出力を、前記第1のクロックパルスに後続する第2のクロックパルスでラッチする第1のラッチ回路と、
    前記第2の遅延回路の出力を、前記第2のクロックパルスでラッチする第2のラッチ回路と、
    前記第1及び第2のラッチ回路の出力に基づいて、前記クロック信号の発振周期の良否を判定する判定回路とを有する検査回路を備えることを特徴とする半導体装置。
JP2005070897A 2005-03-14 2005-03-14 半導体試験方法及び半導体装置 Expired - Fee Related JP5124904B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005070897A JP5124904B2 (ja) 2005-03-14 2005-03-14 半導体試験方法及び半導体装置
US11/373,500 US7386407B2 (en) 2005-03-14 2006-03-13 Semiconductor device test method using an evaluation LSI

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005070897A JP5124904B2 (ja) 2005-03-14 2005-03-14 半導体試験方法及び半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006250863A true JP2006250863A (ja) 2006-09-21
JP5124904B2 JP5124904B2 (ja) 2013-01-23

Family

ID=37071645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005070897A Expired - Fee Related JP5124904B2 (ja) 2005-03-14 2005-03-14 半導体試験方法及び半導体装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7386407B2 (ja)
JP (1) JP5124904B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG10201402890UA (en) * 2014-06-04 2016-01-28 Lantiq Deutschland Gmbh Probabilistic digital delay measurement device
US9768760B2 (en) * 2015-03-11 2017-09-19 Micron Technology, Inc. Synchronized semiconductor device with phase adjustment circuit

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02284080A (ja) * 1988-09-02 1990-11-21 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 集積回路チツプとその動作速度検出方法
JP2001250916A (ja) * 2000-03-03 2001-09-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路
JP2001264394A (ja) * 2000-03-21 2001-09-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd ディジタルノイズ発生回路とアナログセルの評価方法
JP2002357647A (ja) * 2001-03-30 2002-12-13 Konica Corp 信号測定回路及び信号表示装置及び信号変化遅延時間測定回路及び画像形成装置
JP2004007152A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4800564A (en) * 1986-09-29 1989-01-24 International Business Machines Corporation High performance clock system error detection and fault isolation
EP0533476B1 (en) * 1991-09-18 1998-12-02 Fujitsu Limited Semiconductor integrated circuit with scan path
JPH07202690A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Toshiba Corp クロック信号発生回路
JP3406698B2 (ja) * 1994-08-26 2003-05-12 富士通株式会社 半導体装置
DE19782246T1 (de) * 1997-11-20 2000-01-05 Advantest Corp IC-Testgerät
JP2000097996A (ja) 1998-09-28 2000-04-07 Ando Electric Co Ltd 半導体試験装置
JP4125492B2 (ja) * 2001-02-01 2008-07-30 株式会社日立製作所 半導体集積回路装置とテスト方法及び半導体集積回路装置の製造方法
US7085675B2 (en) * 2002-02-06 2006-08-01 The University Of Chicago Subband domain signal validation

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02284080A (ja) * 1988-09-02 1990-11-21 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 集積回路チツプとその動作速度検出方法
JP2001250916A (ja) * 2000-03-03 2001-09-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路
JP2001264394A (ja) * 2000-03-21 2001-09-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd ディジタルノイズ発生回路とアナログセルの評価方法
JP2002357647A (ja) * 2001-03-30 2002-12-13 Konica Corp 信号測定回路及び信号表示装置及び信号変化遅延時間測定回路及び画像形成装置
JP2004007152A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路

Also Published As

Publication number Publication date
JP5124904B2 (ja) 2013-01-23
US20060224347A1 (en) 2006-10-05
US7386407B2 (en) 2008-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7197725B2 (en) Semiconductor integrated circuit and testing method for the same
US8553503B2 (en) On-die signal timing measurement
Rearick et al. Calibrating clock stretch during AC scan testing
US20080115019A1 (en) Circuit Timing Monitor Having A Selectable-Path Ring Oscillator
US20050149790A1 (en) Semiconductor integrated circuit verification method and test pattern preparation method
US20060167645A1 (en) Apparatus and method for compensating clock period elongation during scan testing in an integrated circuit (IC)
JP2001242223A (ja) 半導体集積回路及び半導体装置並びにそれに用いるスピード選別方法
US20020124218A1 (en) Method of testing a semiconductor integrated circuit and method and apparatus for generating test patterns
US7363551B2 (en) Systems and methods for measuring signal propagation delay between circuits
JP2003043109A (ja) 半導体集積回路装置及びその試験装置
US6437589B1 (en) Semiconductor device test circuit
JP5124904B2 (ja) 半導体試験方法及び半導体装置
JP2002006003A (ja) 位相ロック・ループ用全ディジタル内蔵自己検査回路および検査方法
US20060195737A1 (en) System and method for characterization of certain operating characteristics of devices
Ebrahimi et al. Detecting intermittent resistive faults in digital CMOS circuits
JP5131025B2 (ja) デジタル信号遅延測定回路、及びデジタル信号遅延測定方法
JP6309358B2 (ja) 遅延時間の計測方法および遅延時間計測装置
US8339155B2 (en) System and method for detecting soft-fails
Kikuchi et al. On delay measurement under delay variations in boundary scan circuit with embedded tdc
US8008935B1 (en) Tester and a method for testing an integrated circuit
Singh A self-timed structural test methodology for timing anomalies due to defects and process variations
US7178071B2 (en) Device for and method of examining the signal performance of semiconductor circuits
JP3085284B2 (ja) 電源電流のスペクトル観測方法及びその観測装置
Yotsuyanagi et al. A boundary scan circuit with time-to-digital converter for delay testing
JP2008064717A (ja) 半導体集積回路における遅延測定回路

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080213

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20100225

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101202

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110208

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111122

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120123

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121002

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121015

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151109

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees