JPS63930B2 - - Google Patents
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- JPS63930B2 JPS63930B2 JP11775678A JP11775678A JPS63930B2 JP S63930 B2 JPS63930 B2 JP S63930B2 JP 11775678 A JP11775678 A JP 11775678A JP 11775678 A JP11775678 A JP 11775678A JP S63930 B2 JPS63930 B2 JP S63930B2
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は無酸素銅を真空中にて合成高分子フイ
ルムに真空蒸着した、コンデンサ用金属蒸着高分
子フイルムに関する。 さらに詳しくは、蒸着膜の化学的安定性の改善
とコンデンサの特性の向上を目的とした金属蒸着
高分子フイルムである。 従来より使用されているコンデンサ用金属蒸着
合成高分子フイルムは亜鉛もしくはアルミニウム
が蒸着金属として使用されて来ている。これら金
属蒸着合成高分子フイルムは、蒸着が容易である
という利点は有しているが次に述べるような欠点
も有している。 亜鉛蒸着高分子フイルムは、蒸着膜を形成して
いる亜鉛が水分の影響を受け容易に水酸化亜鉛に
変化するため、亜鉛蒸着後の保存方法が難しく、
又、保存期間は６ケ月位が限度である。又、亜鉛
の体積固有抵抗は、5.9×10-6Ω・cmと大きいた
め、必要とする蒸着膜抵抗値に対し、蒸着膜厚が
大きすぎるため、金属蒸着高分子フイルムの自己
回復作用が劣り、そのため、コンデンサの絶縁破
壊電圧は低くなる。アルミニウム蒸着合成高分子
フイルムは、アルミニウムの体積固有抵抗は2.65
×10-6Ω・cmと小さく、又、蒸着膜表面に酸化ア
ルミ層が形成され、蒸着膜は化学的に非常に安定
であるが、該アルミニウム蒸着合成高分子フイル
ムを使用し、コンデンサを製造する場合、リード
線接続用のため、溶融ハンダを吹きつける（一般
にメタリコンと云う）がアルミニウムがハンダと
相溶性が悪いこと及び、アルミニウムの標準電極
電位が−1.7Vと大きいため、ハンダとアルミニ
ウム間で腐蝕が起りやすく、コンデンサの寿命に
安定性を欠いている。 本発明は以上のような問題点を解決し更に新た
な特徴を有する金属蒸着高分子フイルムである。 銅の体積固有抵抗は、1.72×10-6Ωcmとアルミ
ニウム、亜鉛より小さいため、合成高分子フイル
ム上に蒸着された銅蒸着膜厚は、アルミニウム、
又は亜鉛を蒸着した蒸着膜厚さより、薄くするこ
とが出来、これがため、コンデンサの絶縁破壊電
圧は、高くなる。 銅の標準電極電位は、0.337Vとアルミニウム、
亜鉛より低く、ハンダとの親和力が大きいため、
該蒸着高分子フイルム使用のコンデンサは、メタ
リコン部の腐蝕も少なく、メタリコン及びリード
線の接続は極めて容易でこの部分でのコンタクト
抵抗を極めて小さく出来、これに起因する損失が
低くなる。又、銅は熱伝導率が大きいため該蒸着
フイルム使用のコンデンサは、コンデンサ製作時
の熱プレスは、通常アルミニウム又は亜鉛蒸着ポ
リエステルフイルムの場合、140℃〜160℃の温度
が必要であるが、該蒸着ポリエステルフイルムの
場合は100〜130℃の温度で十分であり、かつコン
デンサ作動時の熱放散がすぐれているため、コン
デンサの温度上昇が押えられるすぐれた特徴を有
している。 銅蒸着合成高分子フイルムは、以上のようなす
ぐれた特徴を有しているが反面、銅は一般に、
0.04％位の酸素を含むため、通常の銅を使用し、
該蒸着高分子フイルムを得る場合、銅中に含まれ
ている酸素のため、蒸着装置の排気量を大きくし
ないと、真空低下が起り、蒸着が困難になるこ
と、又、0.04％の酸素が蒸着時に活性の強い銅蒸
気と結合しやすく、酸化銅を含んだ銅蒸着合成高
分子フイルムとなる。この場合、蒸着膜に酸化銅
を含むと、蒸着膜が酸化されやすくなる。これら
欠点は、無酸素銅を使用し、該蒸着合成高分子フ
イルムを作成することにより改善可能となる、即
ち、蒸着時の真空低下は起らず、蒸着が容易にな
り、又、蒸着膜中に含まれる酸化銅が少なくな
り、蒸着膜は酸化されにくくなるのでその選択的
利用価値は工業的に大である。 以下実施例を示し詳しく説明する。 実施例 １ 通常の酸素を含んだ銅を使用し、6μのポリエ
ステルフイルムに4Ω／口の厚さの蒸着膜を形成
せしめた、銅蒸着合成高分子フイルムと、無酸
素銅を使用し、6μのポリエステルフイルムに
4Ω／口の厚さの蒸着膜を形成せしめた、銅蒸着
合成高分子フイルムを85℃の熱風乾燥器中に放
置し、時間の経過につれ、蒸着抵抗値の変化を求
めると表―の如く、通常の銅を使用したの抵
抗値は酸化を受け膜抵抗値が高くなるが、無酸素
銅使用の試料は膜抵抗値の変化がほとんどな
い。
ルムに真空蒸着した、コンデンサ用金属蒸着高分
子フイルムに関する。 さらに詳しくは、蒸着膜の化学的安定性の改善
とコンデンサの特性の向上を目的とした金属蒸着
高分子フイルムである。 従来より使用されているコンデンサ用金属蒸着
合成高分子フイルムは亜鉛もしくはアルミニウム
が蒸着金属として使用されて来ている。これら金
属蒸着合成高分子フイルムは、蒸着が容易である
という利点は有しているが次に述べるような欠点
も有している。 亜鉛蒸着高分子フイルムは、蒸着膜を形成して
いる亜鉛が水分の影響を受け容易に水酸化亜鉛に
変化するため、亜鉛蒸着後の保存方法が難しく、
又、保存期間は６ケ月位が限度である。又、亜鉛
の体積固有抵抗は、5.9×10-6Ω・cmと大きいた
め、必要とする蒸着膜抵抗値に対し、蒸着膜厚が
大きすぎるため、金属蒸着高分子フイルムの自己
回復作用が劣り、そのため、コンデンサの絶縁破
壊電圧は低くなる。アルミニウム蒸着合成高分子
フイルムは、アルミニウムの体積固有抵抗は2.65
×10-6Ω・cmと小さく、又、蒸着膜表面に酸化ア
ルミ層が形成され、蒸着膜は化学的に非常に安定
であるが、該アルミニウム蒸着合成高分子フイル
ムを使用し、コンデンサを製造する場合、リード
線接続用のため、溶融ハンダを吹きつける（一般
にメタリコンと云う）がアルミニウムがハンダと
相溶性が悪いこと及び、アルミニウムの標準電極
電位が−1.7Vと大きいため、ハンダとアルミニ
ウム間で腐蝕が起りやすく、コンデンサの寿命に
安定性を欠いている。 本発明は以上のような問題点を解決し更に新た
な特徴を有する金属蒸着高分子フイルムである。 銅の体積固有抵抗は、1.72×10-6Ωcmとアルミ
ニウム、亜鉛より小さいため、合成高分子フイル
ム上に蒸着された銅蒸着膜厚は、アルミニウム、
又は亜鉛を蒸着した蒸着膜厚さより、薄くするこ
とが出来、これがため、コンデンサの絶縁破壊電
圧は、高くなる。 銅の標準電極電位は、0.337Vとアルミニウム、
亜鉛より低く、ハンダとの親和力が大きいため、
該蒸着高分子フイルム使用のコンデンサは、メタ
リコン部の腐蝕も少なく、メタリコン及びリード
線の接続は極めて容易でこの部分でのコンタクト
抵抗を極めて小さく出来、これに起因する損失が
低くなる。又、銅は熱伝導率が大きいため該蒸着
フイルム使用のコンデンサは、コンデンサ製作時
の熱プレスは、通常アルミニウム又は亜鉛蒸着ポ
リエステルフイルムの場合、140℃〜160℃の温度
が必要であるが、該蒸着ポリエステルフイルムの
場合は100〜130℃の温度で十分であり、かつコン
デンサ作動時の熱放散がすぐれているため、コン
デンサの温度上昇が押えられるすぐれた特徴を有
している。 銅蒸着合成高分子フイルムは、以上のようなす
ぐれた特徴を有しているが反面、銅は一般に、
0.04％位の酸素を含むため、通常の銅を使用し、
該蒸着高分子フイルムを得る場合、銅中に含まれ
ている酸素のため、蒸着装置の排気量を大きくし
ないと、真空低下が起り、蒸着が困難になるこ
と、又、0.04％の酸素が蒸着時に活性の強い銅蒸
気と結合しやすく、酸化銅を含んだ銅蒸着合成高
分子フイルムとなる。この場合、蒸着膜に酸化銅
を含むと、蒸着膜が酸化されやすくなる。これら
欠点は、無酸素銅を使用し、該蒸着合成高分子フ
イルムを作成することにより改善可能となる、即
ち、蒸着時の真空低下は起らず、蒸着が容易にな
り、又、蒸着膜中に含まれる酸化銅が少なくな
り、蒸着膜は酸化されにくくなるのでその選択的
利用価値は工業的に大である。 以下実施例を示し詳しく説明する。 実施例 １ 通常の酸素を含んだ銅を使用し、6μのポリエ
ステルフイルムに4Ω／口の厚さの蒸着膜を形成
せしめた、銅蒸着合成高分子フイルムと、無酸
素銅を使用し、6μのポリエステルフイルムに
4Ω／口の厚さの蒸着膜を形成せしめた、銅蒸着
合成高分子フイルムを85℃の熱風乾燥器中に放
置し、時間の経過につれ、蒸着抵抗値の変化を求
めると表―の如く、通常の銅を使用したの抵
抗値は酸化を受け膜抵抗値が高くなるが、無酸素
銅使用の試料は膜抵抗値の変化がほとんどな
い。
【表】
蒸着膜抵抗値が、10Ω／口を超える銅蒸着合成
高分子フイルムは、無酸素銅を使用しても、蒸着
膜が酸化されやすくなるため、10Ω／口以下の蒸
着膜厚さが望ましい。 又、銅蒸着合成高分子フイルムの蒸着膜の内部
摩擦は、アルミニウム、又は、亜鉛蒸着合成高分
子フイルムの蒸着膜の内部摩擦より低いため、該
銅蒸着合成高分子フイルムをスピーカーネツトワ
ーク用、アンプカツプリング用等の音質改善用コ
ンデンサに使用すると、これの音質が非常に改善
される。特に無酸素銅を使用した該蒸着合成高分
子フイルムを使用した音質改善用コンデンサを音
響機器に使用した場合は、該蒸着膜は、不純物原
子による格子欠陥がないため、格子振動の非調和
性による音波吸収が起りにくく20Hz〜20000Hzの
可聴周波数帯で一様な増幅が可能となり、きわめ
て音質は良好となる。
高分子フイルムは、無酸素銅を使用しても、蒸着
膜が酸化されやすくなるため、10Ω／口以下の蒸
着膜厚さが望ましい。 又、銅蒸着合成高分子フイルムの蒸着膜の内部
摩擦は、アルミニウム、又は、亜鉛蒸着合成高分
子フイルムの蒸着膜の内部摩擦より低いため、該
銅蒸着合成高分子フイルムをスピーカーネツトワ
ーク用、アンプカツプリング用等の音質改善用コ
ンデンサに使用すると、これの音質が非常に改善
される。特に無酸素銅を使用した該蒸着合成高分
子フイルムを使用した音質改善用コンデンサを音
響機器に使用した場合は、該蒸着膜は、不純物原
子による格子欠陥がないため、格子振動の非調和
性による音波吸収が起りにくく20Hz〜20000Hzの
可聴周波数帯で一様な増幅が可能となり、きわめ
て音質は良好となる。
Claims (1)
- １ 蒸着膜抵抗が10Ω／口以下の蒸着膜厚を有す
るコンデンサ用金属蒸着合成高分子フイルムにお
いて、蒸着金属として、無酸素銅を用いることを
特徴とするコンデンサ用金属蒸着高分子フイル
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11775678A JPS5544820A (en) | 1978-09-25 | 1978-09-25 | Evaporated film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11775678A JPS5544820A (en) | 1978-09-25 | 1978-09-25 | Evaporated film |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5544820A JPS5544820A (en) | 1980-03-29 |
| JPS63930B2 true JPS63930B2 (ja) | 1988-01-09 |
Family
ID=14719538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11775678A Granted JPS5544820A (en) | 1978-09-25 | 1978-09-25 | Evaporated film |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5544820A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5822157A (ja) * | 1981-08-03 | 1983-02-09 | 松下電工株式会社 | 金属箔張り積層板 |
| JPS60231314A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-16 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| JPS63318120A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化プラスチックフィルムコンデンサ |
-
1978
- 1978-09-25 JP JP11775678A patent/JPS5544820A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5544820A (en) | 1980-03-29 |
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