JP3006191B2 - コンデンサ用金属化フィルムの製造方法 - Google Patents

コンデンサ用金属化フィルムの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はコンデンサ用金属化フィ
ルムの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、エレクトロニクス技術の進歩は著
しく、電子機器,電気機器などは多機能化,小形化が進
んでいる。これらの機器を構成する電子部品,電気部品
にも多機能化,小形化が要望されておりフィルムコンデ
ンサも例外ではない。
【0003】以下に従来のコンデンサ用金属化フィルム
の製造方法について説明する。従来の耐湿性に優れたコ
ンデンサ用金属化フィルムの製造方法は、オーバーコー
ティング法,耐候性金属蒸着法,酸素ドープ蒸着法とい
った方法がある。オーバーコーティング法は、蒸着後蒸
着膜表面に樹脂薄膜をオーバーコーティングし水分を遮
断する方法である。耐候性金属蒸着法は、Ni,Crな
どの耐候性に優れた金属を蒸着する方法である。酸素ド
ープ蒸着法は、蒸着時に酸素ガスをドープし蒸着金属と
反応させ耐湿効果がある酸化被膜を形成する方法であ
る。以上が耐湿性に優れたコンデンサ用金属化フィルム
の一般的な製造方法である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の手法でコンデンサ用金属化フィルムを製造する
と、以下に述べるような問題がある。オーバーコーティ
ング法は、コーティング樹脂薄膜が誘電体となるため、
膜厚のばらつき及びピンホールがコンデンサの特性に影
響を及ぼす。したがって高精度のコーティング精度が必
要となり量産性に課題がある。耐候性金属蒸着法は、耐
候性には優れているが、金属化フィルムコンデンサ特有
のショート欠陥部の電極金属飛散による自己回復機能が
劣るといった問題がある。酸素ドープ蒸着法は、酸素ド
ープ量と真空度により蒸着金属膜の酸化度合いが決定さ
れるが、均一かつ一定量の酸化膜を連続で得ようとする
場合、酸素ドープ量と真空度の制御が困難である。ま
た、表面及び基盤界面のみの酸化膜の形成が困難である
といった問題を有していた。
【0005】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、蒸着膜の表面及びフィルム界面に耐湿性に優れた酸
化被膜の形成が容易なコンデンサ用金属化フィルムの製
造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明のコンデンサ用金属化フィルムの製造方法
は、誘電体フィルムの両面または片面に電極となるAl
を200Å〜600Åの厚みに蒸着し、その後導電率が
10μS/cm以下の純度の水にて金属化フィルムを濡ら
し、300s以内に乾燥し、Al電極に酸化被膜を30
Å〜60Åの厚みに形成する工程を有するものである。
【0007】
【作用】この製造方法により本発明のコンデンサ用金属
化フィルムの製造方法は、Al電極形成後酸化層の厚み
が10Å〜20Åであったものが、水処理及び乾燥によ
りAl電極の表面及びフィルムとの界面に30Å〜60
Åの厚みの酸化被膜が均一かつ迅速に形成される。この
とき処理水の導電率が10μS/cmをこえる純度である
と処理水中に含まれるClなどの不純物が乾燥後Al電
極表面に残留し、コンデンサの耐湿評価においてAl電
極の腐食の原因となる。また、水に濡れてから乾燥する
までの時間が300sをこえるとAl電極のAlが腐食
され消失してしまうといった不都合が生じる。酸化被膜
厚が30Åより薄いと防湿効果が少なく60Åより厚い
とAl電極の表面抵抗が高くなり、コンデンサの誘電損
失が大きくなるといった問題がある。この形成された酸
化被膜によりAl電極の腐食進行が抑制され、耐湿性に
優れたコンデンサ用金属化フィルムを得ることができ
る。
【0008】
【実施例】以下本発明の一実施例のコンデンサ用金属化
フィルムの製造方法について、図面を参照しながら説明
する。
【0009】図1において、11はAl蒸着後のフィル
ム原反、12は純水の入った水処理槽、13は乾燥ブロ
ワー、14は処理済みのフィルム原反である。まずAl
蒸着後の原反11より蒸着フィルムが巻出され、水処理
槽12の中を通り、乾燥ブロワー13で濡れたフィルム
を乾燥し、処理済みのフィルム原反14が得られる工程
になっている。このとき処理水の導電率は2μS/cmの
純度で、水処理槽12に入ってから乾燥ブロワー13を
出るまでの所要時間は120sであり約40Å厚の酸化
被膜が得られた。
【0010】この工程により得られたコンデンサ用金属
化フィルムを用いてコンデンサを試作し耐湿寿命試験を
行ったところ図2のような結果が得られた。21は本実
施例により水処理したフィルムを用いたコンデンサ、2
2は従来の水処理無しのフィルムを用いたコンデンサで
ある。水処理無しのものの2000h経過後、静電容量
低下の大きいコンデンサを分析するとAl電極が腐食し
消失していた。水処理したものについてはこの現象は見
られなかった。
【0011】
【発明の効果】以上の実施例の説明により明らかなよう
に本発明のコンデンサ用金属化フィルムの製造方法によ
れば、蒸着後フィルムを水処理することによりAl電極
膜に均一な酸化被膜が形成され、耐湿性に優れたコンデ
ンサ用金属化フィルムの製造が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のコンデンサ用金属化フィル
ムの製造方法の工程概念を示す斜視図
【図2】本発明の一実施例及び従来のコンデンサ用金属
化フィルムの製造方法によるコンデンサの耐湿寿命試験
結果を示すグラフ
【符号の説明】
11 Al蒸着後のフィルム原反 12 水処理槽 13 乾燥ブロワー 14 処理済みのフィルム原反
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青戸 峰康 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平2−250306(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01G 4/24

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】誘電体フィルムの両面または片面にAl電
    極を200Å〜600Åの厚みに蒸着した後、このフィ
    ルムを水で濡らし、その後乾燥させ、このAl電極に酸
    化被膜を30Å〜60Åの厚さに設けるコンデンサ用金
    属化フィルムの製造方法。
  2. 【請求項2】水の導電率が10μS/cm以下の純度であ
    る請求項1記載のコンデンサ用金属化フィルムの製造方
    法。
  3. 【請求項3】水で濡らしてから乾燥するまでの時間が3
    00s以内である請求項1または2記載のコンデンサ用
    金属化フィルムの製造方法。
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