JPS6358401A - 光デイスク基板材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は例えばレーザーなど光の照射により情報を再生
・記録、消去する光ディスクの基板材料に関する。

〔従来の技術〕

光ディスクの基板は大別して（１）無機ガラス、（２）
熱硬化性樹脂、（３）熱可塑性樹脂の３種類に別けるこ
とができる。これらはそれぞれ長所・戸所を持っている
が、今後高度情報通信システムや付加測置通信網などロ
ーカールネットワークの構築が進むと光ディスクの需要
は急速に伸びる可能性が有シ、この場合量産性Ｋｆｈて
いる事が必要不可欠となる。又グループの形成が高精度
で且つ容易にできることも必要である。この点より４３
）の熱可塑性樹脂を用い、射出成形によシディスクを形
成する方法が主に採用検討されている。この熱可塑性樹
脂には特公昭４３−８９７８号公報や「日経エレクトロ
ニクス」第２９２号φ第１３３ＪＴ（１９８２年）に述
べられている。ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン
、ポリカーボネートがとげられる。

〔発明が解決しようとする問題〕

しかしポリメタクリル酸メチル、ポリスチレンは熱変形
温度に代表される耐熱性が劣る九め高温条件下での使用
に耐えないという問題が有る。またポリカーボネートは
耐熱性は良好であるが複屈折が大きいという問題が有る
。特に最近注目さり。

ている光磁気ディスクはカー効果、ファラデー効果によ
る微妙な差をバイナリ−信号として捕えるタイプであシ
複屈折が大きいことは致命的といえる。

本発明はこの様な問題を解決するものであシ。

その目的は耐熱性に優れ且つ複屈折が小さい光ディスク
基板ヲ得んとするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の問題を解決するため本発明の光ディスク基板材料
はビスフェノールＡ６０〜９０重量％と該ビスフェノー
ルＡの主鎖方向に対して非対称な側鎖置換体１０〜４０
重量％を重合して成ることを特徴とする３本発明に用い
るビスフェノールＡと側鎖置換体の割合はビスフェノー
ルＡが６０〜９５重′ｔチ、好ましくは８０〜９０重量
％に対して側鎖置換体が５〜４０重量％好ましくは１０
〜２０重量％である。側鎖置換体が４０チを越えたシ、
５チ未満では複屈折が大きくなフ本発明の効果が十分に
発揮されない、また配合割合は側鎖の置換基によシ異な
りそれぞれ適性範囲を持つ。

〔実施列〕

以下実施列に従い本発明の詳細な説明する。

実施列１ ビスフェノールＡ（式Ｉ）と式Ｈに示したビスフェノー
ルＡの側鎖の１方をフェニル基に置換した側鎖置換体を
第１表に示した割合で重合した。

重合方法はホスゲン法を採用した。これはエステル交換
法に比ベコンタミネーションの発生が少ないためである
。コンタミネーションは光ディスクの評価のｌっである
ビットエラーレートに影響を与えるため極力押える必要
がある。この重合ではアルカリにカセイソーダを使用し
溶剤として塩化メチレンを用いた。ビスフェノールＡ、
側鎖置換体、カセイソーダ水溶液及び塩化メチレンの混
合液を攪拌しながらホスゲンを吹き込んだ１反応条件は
ビスフェノールＡと側鎖置換、体１モルに対してカセイ
ソーダ２．６モル、ホスゲン１．６モルである。ホスゲ
ンとカセイソーダの量は分子量の制御に影響を与えるた
め注意が必要である。ここでは理論当量（ホスゲン１モ
ル、カセイソーダ２そル）Ｋ対して条目に用いている。

ＣＨ。

第１表 得られたポリマーの粘度平均分子量は約１５０００〜２
００００である１次にこのポリマーを、ベレット化し念
後射出成形機を用いて、シリンダー温度２９０℃〜３１
０℃、金型温度５０℃〜１２０℃の条件下で成形しφ１
２０ｍ、厚さ１．２闘の光ディスク基板と熱変形温度Φ
光透逼塞測定用の標準試験片を得た１次に熱変形温度、
光透過率、複屈折を下記条件で測定した。

熱変形温度二ムＥＩＴＭ　　Ｄ−６４８光透過率：ＡＥ
ＩＴＭ　　Ｄ−１００３複屈折：エリプソメーター令ダ
ブルバス（８３０％ｍ） この結果を比較列と共に笛２表に示した。

比較列にはポリメタクリル酸メチル（比較列１）、ポリ
スチレン（比較列２）、ポリカーボネート（比較列３）
、配合比が適性でないＤ−６（比較列４）、側鎖置換を
式（ＩＩ）の本発明の櫟に主鎖方向に対して非対称でな
く、式（１１１）に示す様に対称にしたもの（比較列５
：Ｄ−７）ｋ示した。Ｄ−７の側鎖置換体の含有量は２
０重量％でおる。

第２表 第２表より判る轍に本実施例の基板材料は熱変形温度、
透明性が優れ且つ複屈折が小さい、これに対してポリメ
タクリル酸メチル（比較列ｌ）は複屈折は小さいが熱変
形温度が低い、ポリスチレン（比較列２）は熱変形温度
、複屈折共に劣フ。

ポリカーボネート（比較例３）は熱変形温度は良好であ
るが複屈折が大きい、また側鎖置換体（式■）４０重量
％を越える（比較例４）と複屈折の抑制効果が少なくな
シ、大きくなるため好ましくない、側鎖置換を主鎖方向
に対称に行なったもの（比較列５）は効果が少ないこと
が判る。

実施列２ 実施列ｌと同様な重合方法、成形方法、試験方法で弐■
の側鎖置換体を用い評価２行なった。

第３表 この結果を第４表に示す、側鎖が主鎖方向に非対称にな
る嫌に一〇Ｈ！−を加えたものであっても表に示す如〈
実施例１と同ＩＫ熱変形温度が高く。

透明性に優れ、複屈折が小さい、比較列に−６は側鎖置
換体の含有量が４０重量％を越えるものであるが複屈折
の抑制効果が少くなると共に熱変形温度も大きく低下し
ている１本実施列では一〇Ｅ！−を側鎖に２個つけてい
るが一〇Ｈ，−が殖えると複屈折の抑制効果はさらに大
きくなる九め２個を越えてもなんらさしつかえない、但
し僅かずりではあるが−ＧＨ２−の増化と共に熱変形温
度が低下する傾向を示すため数に合せ都度側鎖置換体含
有率の調整が必要でおる。

第　　　４　　　表 実１１ＩＩＪ列３ 同様に、実施列１と実施列２で用いた側鎖置換体を第５
表に示す割合で混合させ評価を行なった。

第５表 この結果ｆｔ第６表に示す１表よフ判る様に側鎖の異な
る側鎖置換体を混合させても熱変形偲度、透明性が優れ
、複屈折が／Ｊ−さいものが得られる。

また複屈折に関しては、実施列ｌ（第２表）、実施列２
（第４表）よシさらに抑制効果が大きい。

第　　　６　　　表 〔発明の効果〕 以と述べた様に１本発明によれば熱変形温度に代表され
る耐熱性、透明性が潰れ且つ複屈折が小さい光ディスク
基板を得ることができる。

以　　　上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ビスフェノールＡ６０〜９５重量％と該ビスフェノール
   Ａの主鎖方向に対して非対称な側鎖置換体５〜４０重量
   ％を重合して成る光ディスク基板材料。