JPH023127A - 光ディスク基板 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 abstract description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 abstract description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 abstract description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 abstract 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 abstract 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 7
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 7
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N diphenic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C(O)=O GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- UJWRDCOHQICLFL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-carbonochloridoylphenyl)benzoyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C(Cl)=O UJWRDCOHQICLFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 i.e. Chemical compound 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LAXBNTIAOJWAOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N terephthaloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WIFDRXSVRSCMMY-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichloro-4-[(3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=C(Cl)C(O)=C(Cl)C=C1CC1=CC(Cl)=C(O)C(Cl)=C1 WIFDRXSVRSCMMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMVRBNZMOQKAPI-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-4-(3-chloro-4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=C(Cl)C(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C(Cl)=C1 GMVRBNZMOQKAPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBQRPFBBTWXIFI-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-4-[2-(3-chloro-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C(Cl)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(Cl)=C1 XBQRPFBBTWXIFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SWZVJOLLQTWFCW-UHFFFAOYSA-N 2-chlorobenzene-1,3-diol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1Cl SWZVJOLLQTWFCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbisphenol A Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXDIDDARPBFKNG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-(Butane-1,1-diyl)diphenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(CCC)C1=CC=C(O)C=C1 GXDIDDARPBFKNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 4,4'-thiodiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1SC1=CC=C(O)C=C1 VWGKEVWFBOUAND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJHSHQLVJKWRKL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxy-2-methylphenoxy)-3-methylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1C LJHSHQLVJKWRKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJSGQDFHZUWQES-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-chlorophenyl)-(4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(Cl)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 IJSGQDFHZUWQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIFGCULLADMRTF-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxy-3-methylphenyl)methyl]-2-methylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 MIFGCULLADMRTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSSGMIIGVQRGDS-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxyphenyl)-phenylmethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=CC=C1 RSSGMIIGVQRGDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCYRQNBSGYQLKY-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxynaphthalen-1-yl)propan-2-yl]naphthalen-1-ol Chemical compound C1=CC=C2C(C(C)(C=3C4=CC=CC=C4C(O)=CC=3)C)=CC=C(O)C2=C1 LCYRQNBSGYQLKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZYGDZRBLOLVDY-UHFFFAOYSA-N 4-[cyclohexyl-(4-hydroxyphenyl)methyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1CCCCC1 YZYGDZRBLOLVDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 1
- KYPYTERUKNKOLP-UHFFFAOYSA-N Tetrachlorobisphenol A Chemical compound C=1C(Cl)=C(O)C(Cl)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Cl)=C(O)C(Cl)=C1 KYPYTERUKNKOLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000021736 acetylation Effects 0.000 description 1
- 238000006640 acetylation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC(C(Cl)=O)=C1 FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M benzyl(triethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC1=CC=CC=C1 HTZCNXWZYVXIMZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 125000001142 dicarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- CGTYPNOFVGYUED-UHFFFAOYSA-N methyl 2-(2-methoxycarbonylphenyl)benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C(=O)OC CGTYPNOFVGYUED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- PIBXHWZOROEIKV-UHFFFAOYSA-N phenyl 2-(2-phenoxycarbonylphenyl)benzoate Chemical compound C=1C=CC=C(C=2C(=CC=CC=2)C(=O)OC=2C=CC=CC=2)C=1C(=O)OC1=CC=CC=C1 PIBXHWZOROEIKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N sulfur dioxide Inorganic materials O=S=O RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、複屈折が低く、耐熱性に優れたポリエステル
系光デイスク基板に関するものである。
系光デイスク基板に関するものである。
[従来の技術]
従来、テレフタル酸、イソフタル!!2などのジカルボ
ン酸ユニットと、ビスフェノールユニットからなるポリ
エステル樹脂は、特公昭38−3598号公報などで古
くから周知であり、また特開昭54−110853号公
報では、ジフェニル−4,4°−ジカルボン酸ユニット
と、ビスフェノールユニットからなるポリエステル樹脂
が示されている。
ン酸ユニットと、ビスフェノールユニットからなるポリ
エステル樹脂は、特公昭38−3598号公報などで古
くから周知であり、また特開昭54−110853号公
報では、ジフェニル−4,4°−ジカルボン酸ユニット
と、ビスフェノールユニットからなるポリエステル樹脂
が示されている。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、特開昭38−3598号などの技術にお
いては、複屈折が大きいといった問題があり、光デイス
ク基板材料に用いた場合は正確な記録、再生が困難にな
るという欠点を有していた。また特開昭54−1108
53号公報に記載の技術においては、ポリエステル自身
が結晶化して不透明となり、光デイスク基板とすること
は不可能であった。
いては、複屈折が大きいといった問題があり、光デイス
ク基板材料に用いた場合は正確な記録、再生が困難にな
るという欠点を有していた。また特開昭54−1108
53号公報に記載の技術においては、ポリエステル自身
が結晶化して不透明となり、光デイスク基板とすること
は不可能であった。
本発明は、かかる従来技術の欠点を解消しようとするも
のでおり、従来の非品性ポリエステル樹脂の長所である
優れた耐熱性、透明性、低吸湿性などの性能に加えて、
複屈折が極めて小さいため、正確な記録、再生が可能な
光デイスク基板を提供することを目的とする。
のでおり、従来の非品性ポリエステル樹脂の長所である
優れた耐熱性、透明性、低吸湿性などの性能に加えて、
複屈折が極めて小さいため、正確な記録、再生が可能な
光デイスク基板を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
本発明は、上記目的を達成するために下記の構成を有す
る。
る。
[下記一般式[A]に示す構造単位を含有してなる熱可
塑性芳香族ポリエステルを主成分としてなり、垂直入射
シングルパスの複屈折が60nm未満(ただしXは、O
,S、SO2,Go、アルキレン基およびアルキリデン
基よりなる群から選ばれ、AI、A2は、ハロゲンおよ
び炭化水素基からなる群から選ばれる。m、nは、0〜
4の整数を示す。)」 本発明のポリエステル樹脂は、ジフェン酸またはその反
応性誘導体と、ビスフェノールおよびその反応性誘導体
を重縮合せしめることによって得られるものであり、ジ
フェン酸くジフェニル−2゜2゛−ジカルボンr!i>
ユニットをジカルボン酸の主成分として含有することを
特徴とする。
塑性芳香族ポリエステルを主成分としてなり、垂直入射
シングルパスの複屈折が60nm未満(ただしXは、O
,S、SO2,Go、アルキレン基およびアルキリデン
基よりなる群から選ばれ、AI、A2は、ハロゲンおよ
び炭化水素基からなる群から選ばれる。m、nは、0〜
4の整数を示す。)」 本発明のポリエステル樹脂は、ジフェン酸またはその反
応性誘導体と、ビスフェノールおよびその反応性誘導体
を重縮合せしめることによって得られるものであり、ジ
フェン酸くジフェニル−2゜2゛−ジカルボンr!i>
ユニットをジカルボン酸の主成分として含有することを
特徴とする。
本発明において、ジフェン酸のビフェニル骨格は、2,
2“−位の立体障害のために隣接フェニル環が互いに直
交し、同一平面上に配向しないためフェニル環の光学異
方性が分子内で相殺される。隣接フェニル環が互いに直
交したビフェニル骨格含有モノマをポリマ鎖に導入する
ことによって、その両端につながる共重合成分の芳香環
も互いに直交する平面に配列することになり、ポリマ全
体としては光学的にまったくランダムな等方性の構造と
なって、複屈折が極めて小さくなる。さらに、特開昭5
4−110853号公報にお【プる不透明であるといっ
た問題は、ジフェニル−4,4゛−ジカルボン酸を用い
ることによって結晶化度が高くなることが原因であり、
この問題についてもジフェン酸を用いることによって解
消することができ、高い透明性を有する光デイスク基板
を提供することができる。
2“−位の立体障害のために隣接フェニル環が互いに直
交し、同一平面上に配向しないためフェニル環の光学異
方性が分子内で相殺される。隣接フェニル環が互いに直
交したビフェニル骨格含有モノマをポリマ鎖に導入する
ことによって、その両端につながる共重合成分の芳香環
も互いに直交する平面に配列することになり、ポリマ全
体としては光学的にまったくランダムな等方性の構造と
なって、複屈折が極めて小さくなる。さらに、特開昭5
4−110853号公報にお【プる不透明であるといっ
た問題は、ジフェニル−4,4゛−ジカルボン酸を用い
ることによって結晶化度が高くなることが原因であり、
この問題についてもジフェン酸を用いることによって解
消することができ、高い透明性を有する光デイスク基板
を提供することができる。
ジフェン酸の反応性誘導体としては、ジフェン酸クロラ
イドあるいはジフェン酸ジメチル、ジフェン酸ジフェニ
ルなどが挙げられる。
イドあるいはジフェン酸ジメチル、ジフェン酸ジフェニ
ルなどが挙げられる。
本発明で用いられるビスフェノールは、下記の一般式で
表わされる。
表わされる。
(ただし、Xは、O,S、SO2,Go、アルキレン基
およびアルキリデン基よりなる群から選ばれ、Yは、O
Hおよびその反応性誘導体基から選ばれる。A1、A2
は、ハロゲンおよび炭化水素基からなる群から選ばれる
。m、nは、O〜4の整数を示す。) ここで好ましいハロゲンとしては、塩素、臭素などが挙
げられ、好ましい炭化水素基の例としては、メチル基、
エチル基、n−プロピル基などが挙げられる。また、Y
はOHおよびその反応性誘導体基から選ばれるが、反応
性基としては、CH3C02基などが挙げられる。ビス
フェノールの具体例としては、4,4−ジヒドロキシ−
ジフェニルエーテル、ビス(4−ヒドロキシ−2−メチ
ルフェニル)−エーテル、ビス(4−ヒドロキシ−3−
クロロフェニル)−エーテル、ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)−サルファイド、ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)−スルホン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−ケ
トン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−メタン、ビス
(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)−メタン、ビ
ス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフェニル)−メ
タン、ビス(4−ビトロキシ−3,5−ジブロモフェニ
ル)−メタン、ビス(4−ヒドキシ=3.5−ジフルオ
ロフェニル)−メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)−エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−
3−メチルフェニル)−プロパン、2,2−ビス(4−
ヒドロキシ−3−クロロフェニル)−プロパン、2,2
−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフェニル)
プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−
n−ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−
ジブロモフェニル)プロパン、ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)−フェニルメタン、ビスく4−ヒドロキシフェ
ニル)−シフエルメタン、ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル〉−4゛−メチルフェニルメタン、1゜1−ビス(4
−ヒドロキシフェニル) −2,2,2−トリクロロ
エタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−クロロ
フェニルメタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)〜シクロヘキサン、ビス(4−ヒドロキシフェニル
)−シクロヘキシルメタン、2,2−ビス(4−ヒドロ
キシナフチル)−プロパンなどがあげられるが、もつと
も−膜内に製造され代表的なものとしては、2,2−ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンすなわちビスフ
ェノールAが挙げられる。これらのビスフェノール類は
2種類以上の混合物として用いてもよく、また、アセチ
ル化などによる誘導体として用いてもよい。また必要に
応じて、少量の他の2価の化合物、例えば、2.6−シ
ヒドロキシナフタレンのごときジヒドロキシナノメタン
、じドロキノン、レゾルシノール、2,6−ジビドロキ
シトルエン、2,6−シヒドロキシクロロベンゼン、3
.6−ジじドロキシトルエンなどを使用することができ
る。
およびアルキリデン基よりなる群から選ばれ、Yは、O
Hおよびその反応性誘導体基から選ばれる。A1、A2
は、ハロゲンおよび炭化水素基からなる群から選ばれる
。m、nは、O〜4の整数を示す。) ここで好ましいハロゲンとしては、塩素、臭素などが挙
げられ、好ましい炭化水素基の例としては、メチル基、
エチル基、n−プロピル基などが挙げられる。また、Y
はOHおよびその反応性誘導体基から選ばれるが、反応
性基としては、CH3C02基などが挙げられる。ビス
フェノールの具体例としては、4,4−ジヒドロキシ−
ジフェニルエーテル、ビス(4−ヒドロキシ−2−メチ
ルフェニル)−エーテル、ビス(4−ヒドロキシ−3−
クロロフェニル)−エーテル、ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)−サルファイド、ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)−スルホン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−ケ
トン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−メタン、ビス
(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)−メタン、ビ
ス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフェニル)−メ
タン、ビス(4−ビトロキシ−3,5−ジブロモフェニ
ル)−メタン、ビス(4−ヒドキシ=3.5−ジフルオ
ロフェニル)−メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)−エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−
3−メチルフェニル)−プロパン、2,2−ビス(4−
ヒドロキシ−3−クロロフェニル)−プロパン、2,2
−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフェニル)
プロパン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−
n−ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−
ジブロモフェニル)プロパン、ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)−フェニルメタン、ビスく4−ヒドロキシフェ
ニル)−シフエルメタン、ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル〉−4゛−メチルフェニルメタン、1゜1−ビス(4
−ヒドロキシフェニル) −2,2,2−トリクロロ
エタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−クロロ
フェニルメタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)〜シクロヘキサン、ビス(4−ヒドロキシフェニル
)−シクロヘキシルメタン、2,2−ビス(4−ヒドロ
キシナフチル)−プロパンなどがあげられるが、もつと
も−膜内に製造され代表的なものとしては、2,2−ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンすなわちビスフ
ェノールAが挙げられる。これらのビスフェノール類は
2種類以上の混合物として用いてもよく、また、アセチ
ル化などによる誘導体として用いてもよい。また必要に
応じて、少量の他の2価の化合物、例えば、2.6−シ
ヒドロキシナフタレンのごときジヒドロキシナノメタン
、じドロキノン、レゾルシノール、2,6−ジビドロキ
シトルエン、2,6−シヒドロキシクロロベンゼン、3
.6−ジじドロキシトルエンなどを使用することができ
る。
本発明においては、ポリマの溶融流動性や強度を高めた
り、成形性を向上する目的で、ジカルボン酸成分の30
モル%を越えない範囲でテレフタル酸やイソフタル酸ユ
ニットを共重合したり、ジオール成分の30モル%を越
えない範囲で、エチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ブチレングリコール、シクロヘキサン−1,4〜
ジメタツールのごとく炭素数2〜10の脂肪族グリコー
ルの1種または2種以上を併用することも好ましい。
り、成形性を向上する目的で、ジカルボン酸成分の30
モル%を越えない範囲でテレフタル酸やイソフタル酸ユ
ニットを共重合したり、ジオール成分の30モル%を越
えない範囲で、エチレングリコール、プロピレングリコ
ール、ブチレングリコール、シクロヘキサン−1,4〜
ジメタツールのごとく炭素数2〜10の脂肪族グリコー
ルの1種または2種以上を併用することも好ましい。
ジカルボン酸成分中のジフェン酸の割合が70モル%以
下になると、複屈折が大きくなり、ジオール成分中の脂
肪族グリコールの割合が30モル%以上になると耐熱性
が低下する。
下になると、複屈折が大きくなり、ジオール成分中の脂
肪族グリコールの割合が30モル%以上になると耐熱性
が低下する。
本発明のポリエステルの製造法としては、特に制限を受
けることな(種々の方法が採用できる。
けることな(種々の方法が採用できる。
例えば水と相溶性のない有機溶剤に溶解せしめた芳香族
ジカルボン酸クロライドとアルカリ水溶液に溶解せしめ
たジヒドロキシ化合物とを混合反応せしめる界面重合法
(特公昭40−1959号公報参照)、芳香族ジカルボ
ン酸クロライドとジヒドロキシ化合物とを有機溶媒中で
反応せしめる溶液重合法(特公昭37−5599@公報
参照)、芳香族ジカルボン酸フェニルエステルとジヒド
ロキシ化合物を溶融状態で重合せしめる方法(特公昭3
8−115247号公報、同43−28119号公報参
照)、芳香族ジカルボン酸とジヒドロキシ化合物のアセ
テートとを溶融状態で重合せしめる方法[Indust
rial and EngineeringChemi
stry vol 51 Pd2(19598)参照コ
などの方法を挙げることができる。
ジカルボン酸クロライドとアルカリ水溶液に溶解せしめ
たジヒドロキシ化合物とを混合反応せしめる界面重合法
(特公昭40−1959号公報参照)、芳香族ジカルボ
ン酸クロライドとジヒドロキシ化合物とを有機溶媒中で
反応せしめる溶液重合法(特公昭37−5599@公報
参照)、芳香族ジカルボン酸フェニルエステルとジヒド
ロキシ化合物を溶融状態で重合せしめる方法(特公昭3
8−115247号公報、同43−28119号公報参
照)、芳香族ジカルボン酸とジヒドロキシ化合物のアセ
テートとを溶融状態で重合せしめる方法[Indust
rial and EngineeringChemi
stry vol 51 Pd2(19598)参照コ
などの方法を挙げることができる。
この際通常の触媒、亜リン酸、リン酸またはこれらの誘
導体、フェノール誘導体などの安定剤などを必要に応じ
て使用してもよい。
導体、フェノール誘導体などの安定剤などを必要に応じ
て使用してもよい。
レーザーで記録再生を行なう光ディスクでは、基板に用
いる樹脂の耐熱性の尺度であるガラス転移温度は120
’C以上であることが必要である。
いる樹脂の耐熱性の尺度であるガラス転移温度は120
’C以上であることが必要である。
本発明においては、剛直な高分子鎖を構成するモノマを
使用することによってガラス転移温度を120℃以上、
好ましくは150′C以上にすることができる。ポリマ
のガラス転移温度は差動走査型熱量計(DSC)によっ
て測定することができる。
使用することによってガラス転移温度を120℃以上、
好ましくは150′C以上にすることができる。ポリマ
のガラス転移温度は差動走査型熱量計(DSC)によっ
て測定することができる。
本発明のポリエステル樹脂は高いガラス転移温度を示す
にもかかわらず、比較的低い温度で溶融し、溶融ポリマ
の流動性が良好なため、比較的低温で成形することがで
きる。また、本発明においては、光ディスクとして成形
する方法としては、生産性に優れた射出成形が好ましく
適用できる。
にもかかわらず、比較的低い温度で溶融し、溶融ポリマ
の流動性が良好なため、比較的低温で成形することがで
きる。また、本発明においては、光ディスクとして成形
する方法としては、生産性に優れた射出成形が好ましく
適用できる。
本発明のポリエステル樹脂から1qられる光デイスク基
板の複屈折は、シングルパス垂直入射において60nm
未満でおることが必要であり、好ましくは3Qnm以下
、ざらに好ましくは10nm以下におざえることができ
る。本発明においては、成形条件を厳密にコントロール
することなく、60nm未満の複屈折に押さえることが
でき、成形の歩留まりが高い。また、複屈折はエリプソ
メーターによって測定することができる。また、透明性
は、ASTM D−1003法によって、測定するこ
とができる。
板の複屈折は、シングルパス垂直入射において60nm
未満でおることが必要であり、好ましくは3Qnm以下
、ざらに好ましくは10nm以下におざえることができ
る。本発明においては、成形条件を厳密にコントロール
することなく、60nm未満の複屈折に押さえることが
でき、成形の歩留まりが高い。また、複屈折はエリプソ
メーターによって測定することができる。また、透明性
は、ASTM D−1003法によって、測定するこ
とができる。
さらに、本発明のポリエステルは常法に従い、加水分解
することにより構成単位を分析することができる。
することにより構成単位を分析することができる。
本発明により得られたポリエステル系光デイスク基板は
、従来の優れた耐熱性、透明性、低吸湿性にあける性能
に加えて、複屈折が5Qnm未満であり、かつガラス転
移点が120℃以上という性能も満たし、その用途とし
ては、光デイスク基板の他にも、例えば、光学レンズ、
光カード用フィルムなどとして用いることができる。
、従来の優れた耐熱性、透明性、低吸湿性にあける性能
に加えて、複屈折が5Qnm未満であり、かつガラス転
移点が120℃以上という性能も満たし、その用途とし
ては、光デイスク基板の他にも、例えば、光学レンズ、
光カード用フィルムなどとして用いることができる。
[実施例]
以下実施例をあげて本発明を説明する。実施例中ツカラ
ス転移温度は、Dupont−990DSCを用い、1
0℃/分の昇温速度で加熱することによって測定した値
であり、極限粘度は25℃でオルソクロルフェノール溶
液として測定したときの値である。飽和吸水率は75℃
温水中に24時間放置後、重量変化によって計算した。
ス転移温度は、Dupont−990DSCを用い、1
0℃/分の昇温速度で加熱することによって測定した値
であり、極限粘度は25℃でオルソクロルフェノール溶
液として測定したときの値である。飽和吸水率は75℃
温水中に24時間放置後、重量変化によって計算した。
複屈折はエリプソメーターを利用して、830nmにて
測定した。
測定した。
実施例1
11.4Q (0,05モル)のビスフェノールA、4
.2gの水酸化ナトリウム、0.06Clのトリエチル
ベンジルアンモニウムクロライドを3QQmlの水に溶
解した。一方、13.95CI (0゜050モル)の
ジフェン酸クロライドを150CCの塩化メチレンに溶
解して、滴下ロートに仕込んだ。前記ビスフェノールA
のアルカリ水溶液を10℃に冷却し、ホモミキサーで激
しく攪拌しながら、ジフェン酸クロライドの塩化メチレ
ン溶液を5分間かけて滴下した。反応混合物を25℃で
ざらに1時間攪拌したところポリマは粘稠物として析出
した。上部水性層を除き、残留物を強く攪拌しながら、
500m1の水で5回洗浄し、その後ポリマ溶液を塩化
メチレン150m1で希釈し一過した。この溶液をメタ
ノール中に注入してポリマを分離し、これを100’0
12時間真空乾燥した。
.2gの水酸化ナトリウム、0.06Clのトリエチル
ベンジルアンモニウムクロライドを3QQmlの水に溶
解した。一方、13.95CI (0゜050モル)の
ジフェン酸クロライドを150CCの塩化メチレンに溶
解して、滴下ロートに仕込んだ。前記ビスフェノールA
のアルカリ水溶液を10℃に冷却し、ホモミキサーで激
しく攪拌しながら、ジフェン酸クロライドの塩化メチレ
ン溶液を5分間かけて滴下した。反応混合物を25℃で
ざらに1時間攪拌したところポリマは粘稠物として析出
した。上部水性層を除き、残留物を強く攪拌しながら、
500m1の水で5回洗浄し、その後ポリマ溶液を塩化
メチレン150m1で希釈し一過した。この溶液をメタ
ノール中に注入してポリマを分離し、これを100’0
12時間真空乾燥した。
このポリエステルを280’Cで射出成形し、厚み1.
2mm、130mmφの円板を得た。
2mm、130mmφの円板を得た。
性能について、結果を表1に示した。
ポリカーボネートを上回るガラス転移温度(耐熱性)を
示し、複屈折はPMMAなみに優れていた。飽和吸水率
はポリカーボネートと同等で、吸水時の寸法変化は測定
誤差の範囲であった。ざらに実用上充分な強度を有し、
光透過率は90%以上であった。
示し、複屈折はPMMAなみに優れていた。飽和吸水率
はポリカーボネートと同等で、吸水時の寸法変化は測定
誤差の範囲であった。ざらに実用上充分な強度を有し、
光透過率は90%以上であった。
実施例2
実施例1において、テレフタル酸クロライドとインフタ
ル酸クロライドを各15モル%用い、さらに、ジフェン
酸クロライドの割合を7Qモル%とした以外は、実施例
1と同様にしてポリエステル光デイスク基板を得た。
ル酸クロライドを各15モル%用い、さらに、ジフェン
酸クロライドの割合を7Qモル%とした以外は、実施例
1と同様にしてポリエステル光デイスク基板を得た。
結果を表1に示した。
比較例1
ジフェン酸クロライドを用いずに、テレフタル酸クロラ
イド/イソフタル酸クロライドを用いた以外は、実施例
1と同様に行なって、ポリエステル光デイスク基板を得
た。
イド/イソフタル酸クロライドを用いた以外は、実施例
1と同様に行なって、ポリエステル光デイスク基板を得
た。
結果を表1に示した。耐熱性はきわめて良好であり、光
透過率も87%と優れているが、350℃という高い成
形温度を必要とし、複屈折が大きいという致命的な欠点
を有していた。
透過率も87%と優れているが、350℃という高い成
形温度を必要とし、複屈折が大きいという致命的な欠点
を有していた。
比較例2
ジフェン酸クロライドを用いずに、ジフェニル−4,4
’−ジカルボン酸クロライドを用いた以外は、実施例1
と同様に行なってポリマを得た。得られたポリマは、不
透明性であり、さらに350℃まで加熱しても射出成形
できなかった。
’−ジカルボン酸クロライドを用いた以外は、実施例1
と同様に行なってポリマを得た。得られたポリマは、不
透明性であり、さらに350℃まで加熱しても射出成形
できなかった。
[発明の効果]
本発明の光デイスク基板は、複屈折が5Qnm未満とい
う特徴を有するため、ディスク基板材料として正確な記
録、再生が可能となる。
う特徴を有するため、ディスク基板材料として正確な記
録、再生が可能となる。
また、耐熱性、低吸湿性が特に優れるため、寸法、形態
安定性に優れる。
安定性に優れる。
ざらに、本発明のポリエステル樹脂は、高いガラス転移
温度を示すにもかかわらず、比較的低い温度で溶融し、
溶融ポリマの流動性が良好なため、加工成形が容易であ
る。
温度を示すにもかかわらず、比較的低い温度で溶融し、
溶融ポリマの流動性が良好なため、加工成形が容易であ
る。
Claims (1)
- (1)下記一般式[A]に示す構造単位を含有してなる
熱可塑性芳香族ポリエステルを主成分としてなり、垂直
入射シングルパスの複屈折が60nm未満であることを
特徴とする光ディスク基板。 ▲数式、化学式、表等があります▼[A] (ただしXは、O、S、SO_2、CO、アルキレン基
およびアルキリデン基よりなる群から選ばれ、A_1、
A_2は、ハロゲンおよび炭化水素基からなる群から選
ばれる。m、nは、0〜4の整数を示す。)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63165684A JPH023127A (ja) | 1988-03-03 | 1988-07-01 | 光ディスク基板 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5092188 | 1988-03-03 | ||
JP63-50921 | 1988-03-03 | ||
JP63165684A JPH023127A (ja) | 1988-03-03 | 1988-07-01 | 光ディスク基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH023127A true JPH023127A (ja) | 1990-01-08 |
Family
ID=26391408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63165684A Pending JPH023127A (ja) | 1988-03-03 | 1988-07-01 | 光ディスク基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH023127A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2541335A (en) * | 2014-06-16 | 2017-02-15 | Nec Corp | Position specification device, position specification system, position specification method, and computer-readable recording medium |
-
1988
- 1988-07-01 JP JP63165684A patent/JPH023127A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2541335A (en) * | 2014-06-16 | 2017-02-15 | Nec Corp | Position specification device, position specification system, position specification method, and computer-readable recording medium |
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