JPS6349424A - デイスクの貼り合わせ方法 - Google Patents

デイスクの貼り合わせ方法

Info

Publication number
JPS6349424A
JPS6349424A JP61192636A JP19263686A JPS6349424A JP S6349424 A JPS6349424 A JP S6349424A JP 61192636 A JP61192636 A JP 61192636A JP 19263686 A JP19263686 A JP 19263686A JP S6349424 A JPS6349424 A JP S6349424A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
disk
disks
state
under
bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61192636A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0712638B2 (ja
Inventor
Eiji Saitou
斉藤 永次
Kunio Tsuboi
坪井 邦夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP61192636A priority Critical patent/JPH0712638B2/ja
Publication of JPS6349424A publication Critical patent/JPS6349424A/ja
Publication of JPH0712638B2 publication Critical patent/JPH0712638B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • B32B37/003Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality to avoid air inclusion
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/48Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/78Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
    • B29C65/7802Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring
    • B29C65/7805Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features
    • B29C65/7808Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features in the form of holes or slots
    • B29C65/7811Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring the parts to be joined comprising positioning features in the form of holes or slots for centring purposes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C65/00Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
    • B29C65/78Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
    • B29C65/7841Holding or clamping means for handling purposes
    • B29C65/7847Holding or clamping means for handling purposes using vacuum to hold at least one of the parts to be joined
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/05Particular design of joint configurations
    • B29C66/10Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
    • B29C66/11Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
    • B29C66/112Single lapped joints
    • B29C66/1122Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/01General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
    • B29C66/342Preventing air-inclusions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/40General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
    • B29C66/41Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
    • B29C66/45Joining of substantially the whole surface of the articles
    • B29C66/452Joining of substantially the whole surface of the articles the article having a disc form, e.g. making CDs or DVDs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18Handling of layers or the laminate
    • B32B38/1866Handling of layers or the laminate conforming the layers or laminate to a convex or concave profile
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C66/00General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
    • B29C66/80General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
    • B29C66/83General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
    • B29C66/832Reciprocating joining or pressing tools
    • B29C66/8322Joining or pressing tools reciprocating along one axis
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2017/00Carriers for sound or information
    • B29L2017/001Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
    • B29L2017/003Records or discs

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、2つのディスクを貼り合わせて1つのディ
スクを構成するディスクの貼り合わせ方法に関するもの
である。
〔発明の概要〕
この発明は、強度、平面度が向上できるように2つのデ
ィスク(第1.第2のディスク)を貼り合わせて、例え
ばビデオディスク(VD)等を製造するディスクの貼り
合わせ方法において、例えば直径を中心として湾曲させ
た第1.第2のディスクの中心穴が設けられている内径
部分を一致させたとき、第1.第2のディスクの内径部
分が点接触となる状態で外周方向へ向って第1.第2の
ディスクを貼り合わせることにより、歩留りよくディス
クが製造できるようにしたものである。
〔従来の技術〕
2つのディスクを貼り合わせて両面に信号が記録または
/および両面から信号が再生できるディスク、例えばビ
デオディスク(V D)が製造されている。
第7図は上述したVDの構成を示す拡大断面図で、1は
VDを示し、中心にチャッキング用の中心穴2が設けら
れている。
3Aは前記VDIを構成する第1のディスクを示し、片
面に凹凸の記録トラックが同心固状に形成されたアクリ
ル、ポリカーボネート等のディスク基板4Aと、ディス
ク基板4Aの記録トラック側にアルミで100OA程度
の厚さに形成された反射膜5Aと、反射膜5A上に紫外
線硬化樹脂で形成された保護膜6Aとで構成されている
3Bは前記VDIを構成する第2のディスクを示し、第
1のディスク3Aと同様に、片面に凹凸の記録トラック
が同心円状に形成されたアクリル。
ポリカーボネート等のディスク基板4Bと、ディスク基
板4Bの記録トラック側にアルミで100OA程度の厚
さに形成された反射膜5Bと、反射膜5B上に紫外線硬
化樹脂で形成された保護膜6Bとで構成されている。
8は前記第1.第2のディスク3A、3Bを接着する接
着剤(材)を示す。
なお、7A、7Bは前記第1.第2のディスク3A、3
Bの中心穴を示し、第1.第2のディスク3A、3Bが
接着された後は中心穴2どなる。
第7図のように両面に記録トラックを有するVDIは記
録容量が多くなるため、信号の記録方式による違いはあ
るが、直径30c+1の大きさで最大再生時間が60分
〜120分とすることができる。
このように第1.第2のディスク3A 、3Bを貼り合
わせてVDIを製造する従来のディスクの貼り合わせ方
法は、第8図に示すように、まず、第1のディスク3A
の表面に塗布されている接着剤8を上側にして基台11
に設けた位置決めビン12に中心穴7Aを挿入する。そ
して、保護膜6Bを下側にして位置決めビン12に第2
のディスク3Bの中心穴7Bを挿入させ、接着剤8で第
1、第2のディスク3A、3Bを接着させる。
次に、接着強度を向上させるとともに、VDlの厚さを
一定(2,5mm)とするため、VDIを位置決めビン
12から抜いて圧延機等でプレスし、貼り合わせが終了
する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上述したような従来のディスクの貼り合
わせ方法では、第1.第2のディスク3A 、3Bが1
.2mmと薄いために変形し易く、第1、第2のディス
ク3A 、3Bの平面性を維持して貼り合わせることは
困難である。
また、このように第1.第2のディスク3A、3Bに変
形がある状態で貼り合わせる際に、例えば第1.第2の
ディスク3A 、3Bの内周部分および外周部分が最初
に接着すると、第1.第2のディスク3A 、3Bの間
に空気が残る。そして、この状態でVDIをプレスする
と、空気は接着強度の弱いディスク基板4B、反射膜5
Bの間へ逃れるため、反射膜5Bが破損したり、中心穴
7A。
7Bにずれが発生することがある。
したがって、従来のディスクの貼り合わせ方法では、製
造するVDIの歩留りが悪くなるという問題点がある。
この発明は、上記したような問題点を解決したディスク
の貼り合わせ方法を提供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明のディスクの貼り合わせ方法は、ラジアル方向
が稜線となるように湾曲させた第1.第2のディスクの
中心穴を一致させたとき、第1゜第2のディスクの内径
部分が点接触となる状態とし、その後外周方向へ向って
貼り合わせるようにしたものである。
〔作用〕
この発明のディスクの貼り合わせ方法においては、第1
.第2のディスクの内径部分が点接触となる状態から外
周方向へ向って貼り合わせることができるので、貼り合
わせた後にその接着面に空気が入らない状態で第1.第
2のディスクを貼り合わせることができる。
〔実施例〕
第1図はこの発明のディスクの貼り合わせ方法を示す原
理図で、第8図と同一符号は同一部分を示す。
この発明の貼り合わせ方法は、第1図に示されているよ
うに、接着剤8が塗布されている第1のディスク3Aの
面が上側となる状態で中心穴7Aに位置決めピン12を
挿入しである直径、例えばラインL1を中心にして鞍形
にわずかに湾曲させ、保護膜6Bが下側になる状態で第
2のディスク3Bをある直径、例えばL2を中心にして
鞍形にわずかに湾曲させる。そして、第2のディスク3
Bを鞍形に湾曲させた状態で両直径が、例えば90度と
なるように中心穴7Bに位首決めビン12を挿入させる
と、第1.第2のディスク3A、3Bは中心穴7A 、
7Bが設けられている内径部分が点接触する状IEで接
触し、中心穴7A。
7Bの位置合わせが正確にできる。
この状態で第1.第2のディスク3A 、3Bの湾曲の
度合を徐々に小さくすると、第1.第2のディスク3A
 、3Bを内周部分から外周方向へ順次空気が入らない
状態で接着できる。
そして、前述のように接着されたVDIは、以後プレス
されて接着強度および平面性の向上が図られるが、第1
.第2のディスク3A 、3Bの間に空気が入っていな
い状態でプレスされるので、VDIを歩留りよく製造す
ることができる。
第2図、第3図はこの発明を適用したディスク貼り合わ
せ装置の一例の概略を示す平面図と側面図で、21A 
、 21Bは第1.第2のディスク3A、3Bを搬送す
る第1のコンベアを示し、第1のコンベア21A、21
Bによって所定位Rまで搬送された第1.第2のディス
ク3A、3Bはエアーシリンダ等で構成された持ち上げ
機構22A、22Bによって第3図に2点鎖線で示すよ
うに持ち上げられる。
23A、23Bは回動する第1の移送ハンドラを示し、
持ち上げ機構22A 、22Bで持ち上げられた第1.
第2のディスク3A 、3Bを所定位置へ移送するもの
である。すなわち、第1.第2のディスク3A 、3B
を持ち上げ機構22A、22Bから検査台24A 、2
4Bへ移送し、第1.第2のディスク3A 、3Bはバ
ーコード等が検査され、良品と判定された場合は第1の
移送ハンドラ23A、23Bによって検査台24A、2
4Bから第2のコンベア25A、25Bへ移送され、不
良品と判定された場合は第1の移送ハンドラ23A 、
23Bによって検査台24A 、24Bからストック部
26A 、26Bへ移送される。
27は後述するディスク貼り合わせ機構、63は第2の
ハンドラを示し、貼り合わせたVDIをディスク貼り合
わせ機構27からプレス等を行う工程へ搬送する第3の
コンベア64へ移送するものである。
65A、65Bはラベル貼り機構、66は圧延機を示す
上記のように構成されたディスク貼り合わせ装置の動作
を説明する。
まず、第1のコンベア21A、21Bで搬送された第1
.第2のディスク3A、3Bは持ち上げ機構22A、2
2Bによって持ち上げられ、第1のハンドラ23A、2
3Bによって検査台24A、24B、検査台24A 、
24Bから第2のコンベア25A 、25Bへ移送され
る。そして、第2のコンベア25A、25Bによって搬
送された第1.第2のディスク3A 、3Bは、後述す
るように、ディスク貼り合わせ機構27によって貼り合
わされた後、第2のハンドラ63によって第3のコンベ
ア64へ移送される。
このように第3のコンベア64に移送されたVDlはラ
ベル貼り機構65A、65Bによってラベルが貼られた
後、圧延機66によってプレスされ、ディスクの貼り合
わせ作業が終了する。
第4図(a)、(b)はディスク貼り合わせ機構の第1
のディスク側の詳細を示す第2図の矢印X方向からの正
面図と、矢印Z方向からの側面図で、28Aは基台を示
し、水平方向にガイドバー29A、30Aが設けられて
いる。
31Aは前記ガイドバー29A、3OAに沿って水平方
向へ移動する摺動台を示し、エアーシリンダ32Aが取
り付けられている。
34Aは前記エアーシリンダ32Aのロッド33Aに取
り付けられている台を示し、エアーシリンダ35A、支
持台37Aが取り付けられ、このエアーシリンダ35A
のロッド36Aには支持台37Aで案内される取付板3
9A、41Aを備えた摺動杆38A 、39Aが取り付
けられている。
42A 、44Aは前記取付板39A、41Aに取り付
けられたバキュームパッド43A 、45Aを有するバ
キューム機構を示す。
46Aは前記支持台37Aに取り付けられているテーブ
ル、47Aは前記テーブル46Aに取り付けられている
センタリングガイド、48Aは垂直方向へ移動するディ
スク押え機構を示す。
第5図(a)、(b)はディスク貼り合わせ機構の第2
のディスク側の詳細を示す第2図の矢印Y方向からの正
面図と、矢印Z方向からの側面図で、28Bは基台を示
し、水平方向にガイドバー29B 、30Bが設けられ
ている。
31Bは前記ガイドバー29B、30Bに沿って水平方
向へ移動する摺動台を示し、エアーシリンダ32B、ガ
イド部37Bが取り付けられている。
38Bは前記エアーシリンダ32Bのロッド33Bに連
結されている摺動杆を示し、ガイド部37B内を垂直方
向へ移動する。
46Bは前記摺動杆38Bに取り付けられているテーブ
ルを示し、バキュームパッド43B 、45Bを有する
バキューム機構42B 、44B 、センタリングガイ
ド47Bが取り付けられている。
48Bは垂直方向へ移動するディスク押え機構を示す。
第6図(a)、(b)はディスク貼り合わせ機構の回動
アームを示す第2図の矢印Z方向からの側面図と、回動
アームの一部分を示す平面図で、49は基台を示し、図
示を省略したモータによって回動する駆動ギヤ50、駆
動ギヤ50と噛み合うギヤ51が取り付けられている。
52は前記ギヤ51と同軸に取り付けられている回動ア
ームを示し、バキュームパッド54.56を有するバキ
ューム機構53.55と、パッド58.60を有するエ
アーシリンダ57.59が取り付けられている。
上記のように構成されたディスク貼り合わせ機構の動作
を第4図〜第6図で説明する。
まず、第1のディスク3Aが第2のコンベア25Aによ
って第2図に2点鎖線で示す位置Aまで搬送されると、
第4図(a)に2点鎖線で示すように、エアーシリンダ
32Aによって台34Aが上昇するとともに、ディスク
押え機構48Aが下降するので、センタリングガイド4
7Aが中心穴7Aに入るとともに、ディスク押え機構4
8Aによって第1のディスク3Aがテーブル46Aに位
置決めされる。この状態でバキューム機構42A、44
Aによって第1のディスク3Aの中心に対して対称位置
となる外周部分を吸引すると、ディスク押え機構48A
は上昇する。そして、図示を省略した駆動機構によって
摺動台31Aが第2図に2点鎖線で示す位置B(第4図
(a)に2点鎖線で示す位置)まで移動すると、エアー
シリンダ32Aによって台34Aが下降するとともに、
エアーシリンダ35Aによって支持台37Aが下降する
ので、第1のディスク3Aはある直径を中心にして鞍形
に湾曲し、この状態で待機する。
これと同時に、第2のディスク3Bが第2のコンベア2
5Bによって第2図に2点鎖線で示す位置Cまで搬送さ
れると、第5図(a)に2点鎖線で示すように、エアー
シリンダ32Bによって摺動杆38Bが上昇するととも
に、ディスク押え機構48Bが下降するので、センタリ
ングガイド47Bが中心穴7Bに入るとともに、ディス
ク押え機構48Bによって第2のディスク3Bがテーブ
ル46Bに位置決めされる。この状態でバキューム機構
42B 、44Bによって第2のディスク3Bの内径部
分を吸引すると、ディスク押え機構48Bは上昇する。
そして、図示を省略した駆動機構によって摺動台31B
が第2図に2点鎖線で示す位置D(第5図(a)に2点
鎖線で示す位置)まで移動すると、エアーシリンダ32
Bによって摺動杆38Bが下降するので、第6図に実線
で示すように位置D(第2図)で待機している回動アー
ム52に第2のディスク3Bが載養される。この状態で
バキュームmW53B、55Bによって第2のディスク
3Bの中心に対して対称位置となる外周部分を吸引する
とともに、バキューム機構42B 、44Bによる第2
のディスク3Bの吸引を解除する。そして、エアーシリ
ンダ57 、59によって第2のディスク3Bの中央を
上方へ少し押し上げると、第6図に2点鎖線で示すよう
に第2のディスク3Bはある直径を中心として鞍形に湾
曲し、センタリングガイド47Bが中心穴7Bから抜け
る。この状態は、第2図から理解できるように、第1.
第2のディスク3A、3Bが直交した直径で鞍形に湾曲
した状態である。
その後、回動アーム52をモータによって時計方向へほ
ぼ180度回転させて待機している第1のディスク3A
の上にセンタリングガイド47Aで中心穴7Bを位置決
めさせ、第1.第2のディスク3A 、3Bの内径部分
が点接触となる状態にした後、バキューム機構42A 
、44Aおよび53.55による第1.第2のディスク
3A。
3Bの吸引を解除すると、第1図で説明したように、第
1.第2のディスク3A 、3Bを内周部分から外周方
向へ順次空気が残らないように貼り合わせることができ
る。このとき、エアーシリンダ35Aによって第1のデ
ィスク3Aの外周部分を徐々に持ち上げると、第1.第
2のディスク3A、3Bを効果的に貼り合わせることが
できる。
このように第1.第2のディスク3A、3Bを貼り合わ
せた後は、回動アーム52は元の位置へ復帰し、貼り合
わせたvDlは持ち上げられて第2のハンドラ63によ
って第3のコンベア64へ移送される。そして、摺動台
3 LA 、 31Bは、第4図(a)、第5図(a)
に実線で示すように、元の位置へ復帰する。
このディスク貼り合わせ装置のように、第1゜第2のデ
ィスク3A 、3Bを別々の各コンベア22A、22B
および25A、25Bで搬送した後に貼り合わせてVD
Iとすると、貼り合わせたvDlの両面が同一のディス
クとなるが完全に防止できる。
なお、第1.第2のディスク3A、3Bを湾曲させた直
径が直交する状態で第1.第2のディスク3A 、3B
を貼り合わせたが、必ずしも両直径を直交させる必要は
なく、内径部分が点接触となる状態に両直径を交差させ
ればよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明のディスクの貼り合わせ
方法は、ラジアル方向を稜線となるように湾曲させた第
1.第2のディスクの中心穴を一致させたとき、第1.
第2のディスクの内径部分が点接触となる状態で外周方
向へ向って貼り合わせるようにしたので、第1.第2の
ディスクの中心穴を容易に一致させることができる。そ
して、第1.第2のディスク3A 、3Bを内周部分か
ら外周方向へ順次空気が入らない状態で接着さることが
できるので、ディスクが歩留りよく製造できるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例であるディスクの貼り合わ
せ方法を示す原理1週、第2図、第3図はこの発明を適
用したディスク貼り合わせ装置の一例の概略を示す平面
図と側面図、第4図(a)。 (b)および第5図(a)、(b)はディスク貼り合わ
せ機構の詳細を示す正面図と側面図、第6図(a)、(
b)はディスク貼り合わせ機構の回動アームを示す側面
図と、回動アームの一部分を示す平面図、第7図はビデ
オディスクの構成を示す拡大断面図、第8図は従来のデ
ィスクの貼り合わせ方法を示す説明図である。 図中、1 t* V D、2は中心穴、3A 、3Bが
第1、第2のディスク、7A 、7Bは中心穴、8は接
着剤、11は基台、12は位ご決めピン、Ll。 第2はラインを示す。 (b) (d) ビヂオテ聾スクf)広欠シb起図 第7図 、Ct4hテ聾スク/)助奏わどろ3丈を乍1ヤL朗図
第8図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ラジアル方向が稜線となるように湾曲させた第1のディ
    スクの中心穴と、ラジアル方向が稜線となるように湾曲
    させた第2のディスクの中心穴とを一致させたとき、前
    記第1、第2のディスクの内径部分が点接触となる状態
    で前記第1、第2のディスクを貼り合わせることを特徴
    とするディスクの貼り合わせ方法。
JP61192636A 1986-08-20 1986-08-20 デイスクの貼り合わせ方法 Expired - Fee Related JPH0712638B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61192636A JPH0712638B2 (ja) 1986-08-20 1986-08-20 デイスクの貼り合わせ方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61192636A JPH0712638B2 (ja) 1986-08-20 1986-08-20 デイスクの貼り合わせ方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6349424A true JPS6349424A (ja) 1988-03-02
JPH0712638B2 JPH0712638B2 (ja) 1995-02-15

Family

ID=16294547

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61192636A Expired - Fee Related JPH0712638B2 (ja) 1986-08-20 1986-08-20 デイスクの貼り合わせ方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0712638B2 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0954991A (ja) * 1995-08-11 1997-02-25 Horon:Kk 光学式記録情報媒体の製造装置
WO1998049010A3 (de) * 1997-04-30 1999-02-11 Steag Hamatech Gmbh Machines Verfahren und vorrichtung zum verkleben von zwei substraten
WO1999023651A1 (de) * 1997-11-04 1999-05-14 Data Disc Robots Gmbh Verfahren zum verkleben von datenträgerplatten
WO1999054116A1 (en) * 1998-04-23 1999-10-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method and apparatus for assembling an optical recording medium
EP1009631A1 (en) * 1996-09-05 2000-06-21 WEA Manufacturing, Inc. Prestressed bonding system for double-sided compact discs
US6106657A (en) * 1998-05-19 2000-08-22 First Light Technology, Inc. System and method for dispensing a resin between substrates of a bonded storage disk
US6221454B1 (en) 1998-01-30 2001-04-24 3M Innovative Properties Company Bonded optical disks and a method and an apparatus for producing the same
JP2002228797A (ja) * 2001-02-05 2002-08-14 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 積層型ピンホールディスク及びその製造方法
EP0932499A4 (en) * 1997-06-19 2004-04-21 Wea Mfg Inc MANUFACTURING ROAD FOR CURING OF DATA STORAGE PLATES
EP2058884A1 (en) * 2007-04-26 2009-05-13 Honda Motor Co., Ltd. Laminating method and laminated apparatus

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0954991A (ja) * 1995-08-11 1997-02-25 Horon:Kk 光学式記録情報媒体の製造装置
EP1528549A1 (en) * 1996-09-05 2005-05-04 WEA Manufacturing, Inc. Prestressed bonding system for double-sided compact discs
EP1009631A1 (en) * 1996-09-05 2000-06-21 WEA Manufacturing, Inc. Prestressed bonding system for double-sided compact discs
EP1009631A4 (en) * 1996-09-05 2004-04-14 Wea Mfg Inc PRELOADED CONNECTING SYSTEM FOR TWO-SIDED COMPACT DISCS
EP0992341A3 (de) * 1997-04-30 2000-07-26 Steag HamaTech AG Verfahren und Vorrichtung zum Verkleben von zwei Substraten
WO1998049010A3 (de) * 1997-04-30 1999-02-11 Steag Hamatech Gmbh Machines Verfahren und vorrichtung zum verkleben von zwei substraten
EP0932499A4 (en) * 1997-06-19 2004-04-21 Wea Mfg Inc MANUFACTURING ROAD FOR CURING OF DATA STORAGE PLATES
WO1999023651A1 (de) * 1997-11-04 1999-05-14 Data Disc Robots Gmbh Verfahren zum verkleben von datenträgerplatten
US6221454B1 (en) 1998-01-30 2001-04-24 3M Innovative Properties Company Bonded optical disks and a method and an apparatus for producing the same
WO1999054116A1 (en) * 1998-04-23 1999-10-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method and apparatus for assembling an optical recording medium
US6106657A (en) * 1998-05-19 2000-08-22 First Light Technology, Inc. System and method for dispensing a resin between substrates of a bonded storage disk
JP2002228797A (ja) * 2001-02-05 2002-08-14 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 積層型ピンホールディスク及びその製造方法
US6786393B2 (en) * 2001-02-05 2004-09-07 Japan Synchrotron Radiation Research Institute Pinhole disk laminate and a process for producing the same
EP2058884A1 (en) * 2007-04-26 2009-05-13 Honda Motor Co., Ltd. Laminating method and laminated apparatus
EP2058884A4 (en) * 2007-04-26 2009-11-04 Honda Motor Co Ltd COATING METHOD AND COATED DEVICE
US8136566B2 (en) 2007-04-26 2012-03-20 Honda Motor Co., Ltd. Laminating apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0712638B2 (ja) 1995-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2808794B2 (ja) 両面光ディスク
EP0833315B1 (en) Method of correcting nonalignment of a storage disc
JPS6349424A (ja) デイスクの貼り合わせ方法
CN100467266C (zh) 用于制造dvd光盘的粘合方法和装置
JP2941196B2 (ja) 光ディスクの製造方法および製造装置
KR100327834B1 (ko) 광디스크 부착합체 장치 및 부착합체 방법
TW200406007A (en) Method and device for manufacturing bonded round plate
JPH11161956A (ja) 磁気転写用マスタおよび磁気転写装置
KR100448292B1 (ko) 데이터 캐리어 제조 장치 및 방법
JPH058509B2 (ja)
JP3703230B2 (ja) 保持台から記憶ディスクを取り上げる方法
JP2783104B2 (ja) 芯出し貼合わせ装置
JP2504117B2 (ja) 光ディスクの貼り合せ方法
JPH01169790A (ja) 光ディスク用ハブの接着装置
JP3039976B2 (ja) 光ディスクを積層して接着する装置
JPH069110B2 (ja) 精密円盤状部品のセンタハブ貼り合わせ装置
EP1979902B1 (en) Method and device for holding and centering of substrates
JPH0528602Y2 (ja)
JP3112272B2 (ja) ディスク外周面加工装置
JPH0528603Y2 (ja)
JPH10154360A (ja) ディスク貼合わせ装置
WO2005055222A1 (ja) 光ディスクの貼合わせ方法及び光ディスクの貼合わせ装置
JPS63195842A (ja) 情報記録デイスクの組立て方法
JP2508195Y2 (ja) ディスク基板のハブ装着装置
JPS62189107A (ja) グリ−ンシ−トの吸着装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees