JPS6331116B2 - - Google Patents
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- JPS6331116B2 JPS6331116B2 JP56115471A JP11547181A JPS6331116B2 JP S6331116 B2 JPS6331116 B2 JP S6331116B2 JP 56115471 A JP56115471 A JP 56115471A JP 11547181 A JP11547181 A JP 11547181A JP S6331116 B2 JPS6331116 B2 JP S6331116B2
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- Japan
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- magnetization
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/10—Magnetoresistive devices
Landscapes
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は信号磁界の検出手段等として用いられ
る磁気抵抗効果素子のバイアス磁界印加方法に関
するものである。
る磁気抵抗効果素子のバイアス磁界印加方法に関
するものである。
磁気抵抗効果特性を有する強磁性体金属薄膜素
子（以下MR素子と称す）を用いた磁界検出器は
検出感度が高くデイジタル磁気信号の検出手段と
しての応用が期待されている。しかしながら一
方、従来のMR素子はバルクハウゼンノイズによ
る抵抗値の不連続変化や異方性分散による磁界応
答のヒステリシス特性に起因する検出出力の歪、
不安定性等を呈する場合があり、また製作面に於
いても加工後の素子特性が不均一になり易く歩留
りが変動する等の問題点を有していた。これらの
問題点を解決するため、MR素子の磁化容易軸方
向にバイアス磁界を印加することにより、検出出
力の不安定性を抑制し、素子特性の不均一による
検出出力の変動を緩和する方法が提唱されてい
る。
子（以下MR素子と称す）を用いた磁界検出器は
検出感度が高くデイジタル磁気信号の検出手段と
しての応用が期待されている。しかしながら一
方、従来のMR素子はバルクハウゼンノイズによ
る抵抗値の不連続変化や異方性分散による磁界応
答のヒステリシス特性に起因する検出出力の歪、
不安定性等を呈する場合があり、また製作面に於
いても加工後の素子特性が不均一になり易く歩留
りが変動する等の問題点を有していた。これらの
問題点を解決するため、MR素子の磁化容易軸方
向にバイアス磁界を印加することにより、検出出
力の不安定性を抑制し、素子特性の不均一による
検出出力の変動を緩和する方法が提唱されてい
る。
第１図Ａ，Ｂ，Ｃはそれぞれ従来のMR素子を
用いた磁界検出器の要部構成を説明する断面図、
平面図及び斜視図である。また第２図は第１図に
示す磁界検出器の、磁界Hexに対する抵抗変化△
Ｒを実測した特性曲線図である。
用いた磁界検出器の要部構成を説明する断面図、
平面図及び斜視図である。また第２図は第１図に
示す磁界検出器の、磁界Hexに対する抵抗変化△
Ｒを実測した特性曲線図である。
基板１上にCo−Ｐ等の高抗磁力強磁性材料か
ら成るハード膜２をスパツタリングにより形成
し、更に絶縁膜３としてSiO2、Ta2O5、Y2O3、
Al2O3、Si3N4等を蒸着又はスパツタリングによ
り堆積する。この絶縁膜３上にNi−Co、Ni−Fe
等の磁気抵抗効果層（以下MR層と称す）４を積
層してMR層４の両端に外部装置と接続されるリ
ード５を設けることにより磁界検出器が構成され
ている。ハード膜２を第１図Ｂに示すｙ方向即ち
ハード膜２の長手方向に垂直な方向に着磁すれ
ば、ハード膜２のｘ方向即ち長手方向と平行な方
向の端面６，７に生じた磁荷による漏洩磁界HB
により第２図のＰ点までMR層４はバイアスされ
る。この際、予めハード膜２の膜厚を厚めに形成
し、第１図Ｃに示す如くｘ方向に対してθ（０＜
θ＜90゜）の角度にハード膜２を磁化させた時に
適正バイアス点であるＰ点にバイアスされる様な
磁界検出器を想定すると、この磁界検出器にはハ
ード膜２のＹ方向と平行な端面８，９にも磁荷が
生じ、ｘ方向にも磁界ができる。この磁化容易軸
方向の成分の磁界の大きさによりMR素子特性が
改善される。第３図は磁化容易軸方向の磁界成分
の変化により、外部印加磁界Hex（横軸）に対す
る抵抗変化△Ｒ（縦軸）の特性が変化する様子を
実測したデータを示す説明図である。第３図の測
定に用いたMR素子は、Ni（82）−FeのMR層４を
膜厚４００Åで層設し、素子幅13μｍ、長さ500μ
ｍに加工したものであり、またハード膜２として
はCo−Ｐを2500Å厚にスパツタリング形成して
いる。第３図の各曲線上のP1乃至P5点はバイア
ス点を示す。またθは前述したハード膜２の着磁
方向を示すものでθ＝0゜は磁化容易軸方向、θ＝
90゜は磁化困難軸方向に相当する。各θに対する
曲線はHex方向に対して頂点の位置が一致するよ
うにシフトしてある。ハード膜２の磁化方向が磁
化容易軸方向へ漸近するにつれてバイアス点が低
磁界側に移動するとともに抵抗変化の乱れ及びヒ
ステリシス現象も抑制される。
ら成るハード膜２をスパツタリングにより形成
し、更に絶縁膜３としてSiO2、Ta2O5、Y2O3、
Al2O3、Si3N4等を蒸着又はスパツタリングによ
り堆積する。この絶縁膜３上にNi−Co、Ni−Fe
等の磁気抵抗効果層（以下MR層と称す）４を積
層してMR層４の両端に外部装置と接続されるリ
ード５を設けることにより磁界検出器が構成され
ている。ハード膜２を第１図Ｂに示すｙ方向即ち
ハード膜２の長手方向に垂直な方向に着磁すれ
ば、ハード膜２のｘ方向即ち長手方向と平行な方
向の端面６，７に生じた磁荷による漏洩磁界HB
により第２図のＰ点までMR層４はバイアスされ
る。この際、予めハード膜２の膜厚を厚めに形成
し、第１図Ｃに示す如くｘ方向に対してθ（０＜
θ＜90゜）の角度にハード膜２を磁化させた時に
適正バイアス点であるＰ点にバイアスされる様な
磁界検出器を想定すると、この磁界検出器にはハ
ード膜２のＹ方向と平行な端面８，９にも磁荷が
生じ、ｘ方向にも磁界ができる。この磁化容易軸
方向の成分の磁界の大きさによりMR素子特性が
改善される。第３図は磁化容易軸方向の磁界成分
の変化により、外部印加磁界Hex（横軸）に対す
る抵抗変化△Ｒ（縦軸）の特性が変化する様子を
実測したデータを示す説明図である。第３図の測
定に用いたMR素子は、Ni（82）−FeのMR層４を
膜厚４００Åで層設し、素子幅13μｍ、長さ500μ
ｍに加工したものであり、またハード膜２として
はCo−Ｐを2500Å厚にスパツタリング形成して
いる。第３図の各曲線上のP1乃至P5点はバイア
ス点を示す。またθは前述したハード膜２の着磁
方向を示すものでθ＝0゜は磁化容易軸方向、θ＝
90゜は磁化困難軸方向に相当する。各θに対する
曲線はHex方向に対して頂点の位置が一致するよ
うにシフトしてある。ハード膜２の磁化方向が磁
化容易軸方向へ漸近するにつれてバイアス点が低
磁界側に移動するとともに抵抗変化の乱れ及びヒ
ステリシス現象も抑制される。
実際には、MR素子の磁化容易軸方向に適当な
磁界を印加しつつ磁化困難軸方向に適正なバイア
ス磁界を発生させるためには、ハード膜２をかな
り厚く堆積させることが必要となる。また磁化容
易軸方向の磁界は端面付近では大きいがMR素子
の長手方向に対して急激に減少するため、MR素
子の長さが長くなれば素子中央部迄有効に磁界が
印加されず、素子特性の改善効果は不充分なもの
となる。
磁界を印加しつつ磁化困難軸方向に適正なバイア
ス磁界を発生させるためには、ハード膜２をかな
り厚く堆積させることが必要となる。また磁化容
易軸方向の磁界は端面付近では大きいがMR素子
の長手方向に対して急激に減少するため、MR素
子の長さが長くなれば素子中央部迄有効に磁界が
印加されず、素子特性の改善効果は不充分なもの
となる。
本発明は上記現状に鑑み、高抗磁力強磁性体膜
の漏洩磁界を利用してバイアス磁界の印加される
MR素子に対し、技術的手段を駆使することによ
り磁界応答性を簡単な構成で確実に改善すること
のできる新規有用なMR素子のバイアス磁界印加
方法を提供することを目的とするものである。
の漏洩磁界を利用してバイアス磁界の印加される
MR素子に対し、技術的手段を駆使することによ
り磁界応答性を簡単な構成で確実に改善すること
のできる新規有用なMR素子のバイアス磁界印加
方法を提供することを目的とするものである。
以下、本発明を実施例に従つて図面を参照しな
がら詳説する。
がら詳説する。
第４図Ａ，Ｂ，Ｃは本発明の１実施例を説明す
るMR素子の断面図及び平面図である。
るMR素子の断面図及び平面図である。
ガラス基板１０上にNi（82）−Fe（またはNi−
Co）合金の蒸着膜（またはスパツタ膜）を厚さ
400Å程度形成し、一軸異方性強磁性金属薄膜か
ら成るMR層１１とする。このMR層１１を幅
13μｍ、長さ2000μｍにエツチング等で加工し、
MR層１１の両端にAl等のリード１２を接続形成
する。更にMR層１１の上にSiO2、Ta2O5、
Y2O3、Al2O3、Si3N4等の絶縁膜１３を厚さ1μｍ
程度蒸着またはスパツタリングでコートする。こ
の絶縁膜１３上にバイアス磁界を形成するCo−
Ｐ合金等の高抗磁力強磁性体から成るハード膜１
４を厚さ4000Å程度蒸着またはスパツタリングで
層設する。ハード膜１４はMR層１１の全体をカ
バーし得るようにMR層１１の幅より若干広く
MR層１１の全長にわたつてストライプ状に形成
される。次にこのハード膜１４を横方向に切断し
て複数のハード膜１４に分割する。本実施例では
このハード膜１４を３分割してそれぞれの長さを
600μｍ、700μｍ、600μｍハード膜１４を分離す
る間隙を50μｍとした。複数のハード膜１４の形
成はエツチング加工あるいはマスクパターン法に
より容易に行なわれる。ハード膜１４の磁化の大
きさは600emu／c.c.程度、Hc〜500Oe、角形比
0.65に設定される。着磁方向は0゜＜θ＜90゜の範囲
で例えばθ＝45゜とする。
Co）合金の蒸着膜（またはスパツタ膜）を厚さ
400Å程度形成し、一軸異方性強磁性金属薄膜か
ら成るMR層１１とする。このMR層１１を幅
13μｍ、長さ2000μｍにエツチング等で加工し、
MR層１１の両端にAl等のリード１２を接続形成
する。更にMR層１１の上にSiO2、Ta2O5、
Y2O3、Al2O3、Si3N4等の絶縁膜１３を厚さ1μｍ
程度蒸着またはスパツタリングでコートする。こ
の絶縁膜１３上にバイアス磁界を形成するCo−
Ｐ合金等の高抗磁力強磁性体から成るハード膜１
４を厚さ4000Å程度蒸着またはスパツタリングで
層設する。ハード膜１４はMR層１１の全体をカ
バーし得るようにMR層１１の幅より若干広く
MR層１１の全長にわたつてストライプ状に形成
される。次にこのハード膜１４を横方向に切断し
て複数のハード膜１４に分割する。本実施例では
このハード膜１４を３分割してそれぞれの長さを
600μｍ、700μｍ、600μｍハード膜１４を分離す
る間隙を50μｍとした。複数のハード膜１４の形
成はエツチング加工あるいはマスクパターン法に
より容易に行なわれる。ハード膜１４の磁化の大
きさは600emu／c.c.程度、Hc〜500Oe、角形比
0.65に設定される。着磁方向は0゜＜θ＜90゜の範囲
で例えばθ＝45゜とする。
以上により構成されたMR素子の磁化容易軸方
向の磁界分布は第５図に実線で示す如く、波状の
曲線となる。第５図に於いて、縦軸はハード膜１
４によるＸ方向（MR層１１の磁化容易軸方向）
の漏洩磁界の大きさを示し、横軸はMR層１１の
一端からの距離を示す。MR層１１の長さは
2000μｍであるので横軸は最大が2000μｍである。
第４図に示すように着磁がなされるハード膜１４
は分割されているので、MR層１１に加わるハー
ド膜１４からの漏洩磁界は、その分割の部分で逆
転した方向の磁界となる。また破線はハード膜１
４を分割しないで配設した時の計算値である。こ
こで同図に示すようにハード膜を分割しない場合
はハード膜からの漏洩磁界は一定の向きを保ち逆
転することは無い。第５図より、ハード膜１４を
分割した場合には分割しない場合に比較して磁化
容易軸方向に有効にバイアス磁界が印加されてい
ることがわかる。尚、ハード膜１４の分割間隙に
対応するMR層１１の領域には逆方向のバイアス
磁界が印加されることになるが、この領域は全体
の素子長に対してきわめて小領域であり、その影
響は無視することができ実測値に於いても素子特
性への影響は観測されなかつた。この点について
説明すれば、ハード膜を分割しない従来の場合は
MR層の中央部分で第５図に示すようにハード膜
からの漏洩磁界が小さく、そのためにMR素子の
磁区を一定の方向に向けることが出来なかつた。
このために後述する第６図Ａに示すようにヒステ
リシス現象が発生し、これが信号ノイズとなつ
た。これに対し、ハード膜を分割することによつ
て、MR層の中央部分でも第５図に示すようにハ
ード膜からの漏洩磁界が大きく、そのためにMR
素子の磁区を一定の方向に向けることが出来るの
である。ただし、前述した如くMR層に加わるハ
ード膜からの漏洩磁界は、その分割の部分で逆転
した方向の磁界となるが、これは磁気抵抗効果に
は大きな影響を与えないことが判つている。何故
ならば主に磁気抵抗効果に影響を与えるのはMR
層の磁化容易軸方向とは直交する方向（Ｙ方向）
の磁界であるからである。尚この点を考慮して第
４図ｃに示す如くハード膜１４の分割間隙に対応
するMR層１１をリード材料１５で被覆して逆バ
イアスされる部分の磁界応答性を無くすようにす
ることも可能である。
向の磁界分布は第５図に実線で示す如く、波状の
曲線となる。第５図に於いて、縦軸はハード膜１
４によるＸ方向（MR層１１の磁化容易軸方向）
の漏洩磁界の大きさを示し、横軸はMR層１１の
一端からの距離を示す。MR層１１の長さは
2000μｍであるので横軸は最大が2000μｍである。
第４図に示すように着磁がなされるハード膜１４
は分割されているので、MR層１１に加わるハー
ド膜１４からの漏洩磁界は、その分割の部分で逆
転した方向の磁界となる。また破線はハード膜１
４を分割しないで配設した時の計算値である。こ
こで同図に示すようにハード膜を分割しない場合
はハード膜からの漏洩磁界は一定の向きを保ち逆
転することは無い。第５図より、ハード膜１４を
分割した場合には分割しない場合に比較して磁化
容易軸方向に有効にバイアス磁界が印加されてい
ることがわかる。尚、ハード膜１４の分割間隙に
対応するMR層１１の領域には逆方向のバイアス
磁界が印加されることになるが、この領域は全体
の素子長に対してきわめて小領域であり、その影
響は無視することができ実測値に於いても素子特
性への影響は観測されなかつた。この点について
説明すれば、ハード膜を分割しない従来の場合は
MR層の中央部分で第５図に示すようにハード膜
からの漏洩磁界が小さく、そのためにMR素子の
磁区を一定の方向に向けることが出来なかつた。
このために後述する第６図Ａに示すようにヒステ
リシス現象が発生し、これが信号ノイズとなつ
た。これに対し、ハード膜を分割することによつ
て、MR層の中央部分でも第５図に示すようにハ
ード膜からの漏洩磁界が大きく、そのためにMR
素子の磁区を一定の方向に向けることが出来るの
である。ただし、前述した如くMR層に加わるハ
ード膜からの漏洩磁界は、その分割の部分で逆転
した方向の磁界となるが、これは磁気抵抗効果に
は大きな影響を与えないことが判つている。何故
ならば主に磁気抵抗効果に影響を与えるのはMR
層の磁化容易軸方向とは直交する方向（Ｙ方向）
の磁界であるからである。尚この点を考慮して第
４図ｃに示す如くハード膜１４の分割間隙に対応
するMR層１１をリード材料１５で被覆して逆バ
イアスされる部分の磁界応答性を無くすようにす
ることも可能である。
第６図Ａ，Ｂは第４図に示すMR素子を用いて
磁界検出を行なつた実測データの説明図であり、
外部印加磁界Hex（横軸）に対する抵抗変化△Ｒ
（縦軸）が変化する様子を示す。第６図Ａは第４
図のハード膜１４を分割しないで層設しθ＝35゜
の方向に着磁した場合であり、第６図Ｂはハード
膜１４を分割しθ＝35゜の方向に着磁した上記実
施例に対応する特性曲線図である。第６図Ａでは
磁界変化の向きにより一部ヒステリシス現象をと
もなつて乱れているが、第６図Ｂではこの乱れが
消失している。これは第５図に示す如くMR素子
の磁化容易軸方向に有効にバイアス磁界が印加さ
れ、磁化の回転が外部磁界変化に対して一様回転
に近似されていることを示している。
磁界検出を行なつた実測データの説明図であり、
外部印加磁界Hex（横軸）に対する抵抗変化△Ｒ
（縦軸）が変化する様子を示す。第６図Ａは第４
図のハード膜１４を分割しないで層設しθ＝35゜
の方向に着磁した場合であり、第６図Ｂはハード
膜１４を分割しθ＝35゜の方向に着磁した上記実
施例に対応する特性曲線図である。第６図Ａでは
磁界変化の向きにより一部ヒステリシス現象をと
もなつて乱れているが、第６図Ｂではこの乱れが
消失している。これは第５図に示す如くMR素子
の磁化容易軸方向に有効にバイアス磁界が印加さ
れ、磁化の回転が外部磁界変化に対して一様回転
に近似されていることを示している。
以上詳説した如く、本発明のバイアス磁界印加
方法によれば、MR素子の磁化容易軸方向にも有
効に磁界を印加することによつて磁界応答特性の
不良素子の出現を大幅に抑制することができ、特
に素子長の長いMR素子を用いた磁界検出器の製
造に対してウエハーロツト間の特性不良発生率の
バラツキを改善するとともに歩留りを著しく向上
させることができる。本発明を用いた磁界検出器
は応答特性が良好であり、従つて信頼性の高い磁
界検出器を行なうことができる。
方法によれば、MR素子の磁化容易軸方向にも有
効に磁界を印加することによつて磁界応答特性の
不良素子の出現を大幅に抑制することができ、特
に素子長の長いMR素子を用いた磁界検出器の製
造に対してウエハーロツト間の特性不良発生率の
バラツキを改善するとともに歩留りを著しく向上
させることができる。本発明を用いた磁界検出器
は応答特性が良好であり、従つて信頼性の高い磁
界検出器を行なうことができる。
第１図Ａ，Ｂ，Ｃはそれぞれ従来のMR素子を
用いた磁界検出器の要部構成を説明する断面図、
平面図及び斜視図である。第２図は第１図に示す
磁界検出器の特性曲線図である。第３図は磁界成
分変化に対する抵抗変化特性を示す説明図であ
る。第４図Ａ，Ｂ，Ｃは本発明の１実施例を説明
するMR素子の断面図及び平面図である。第５図
は第４図に示すMR素子の磁化容易軸方向の磁界
分布図である。第６図は第４図に示すMR素子を
用いて磁界検出を行なつた実測データの説明図で
ある。 １０……ガラス基板、１１……MR素子、１２
……リード、１３……絶縁層、１４……ハード
膜。
用いた磁界検出器の要部構成を説明する断面図、
平面図及び斜視図である。第２図は第１図に示す
磁界検出器の特性曲線図である。第３図は磁界成
分変化に対する抵抗変化特性を示す説明図であ
る。第４図Ａ，Ｂ，Ｃは本発明の１実施例を説明
するMR素子の断面図及び平面図である。第５図
は第４図に示すMR素子の磁化容易軸方向の磁界
分布図である。第６図は第４図に示すMR素子を
用いて磁界検出を行なつた実測データの説明図で
ある。 １０……ガラス基板、１１……MR素子、１２
……リード、１３……絶縁層、１４……ハード
膜。
Claims (1)
- １ 一軸異方性強磁性薄膜からなる磁気抵抗効果
層に対し、絶縁層を介して高抗磁力強磁性体から
成るハード膜を層設し、該ハード膜を前記磁気抵
抗効果層の長手方向に複数分割するとともにその
着磁方向を長手方向に対してθ（0゜＜θ＜90゜）に
設定し、前記ハード膜の漏洩磁界で前記磁気抵抗
効果層の磁化困難軸方向にバイアス磁界を印加す
ると同時に磁化容易軸方向にも磁界を付与するこ
とを特徴とする磁気抵抗効果素子のバイアス磁界
印加方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56115471A JPS5816580A (ja) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | 磁気抵抗効果素子のバイアス磁界印加方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56115471A JPS5816580A (ja) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | 磁気抵抗効果素子のバイアス磁界印加方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5816580A JPS5816580A (ja) | 1983-01-31 |
| JPS6331116B2 true JPS6331116B2 (ja) | 1988-06-22 |
Family
ID=14663355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56115471A Granted JPS5816580A (ja) | 1981-07-22 | 1981-07-22 | 磁気抵抗効果素子のバイアス磁界印加方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5816580A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02116246U (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-18 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59169187A (ja) * | 1983-03-16 | 1984-09-25 | Hitachi Ltd | 磁気抵抗効果素子の製造方法 |
| JPH0719923B2 (ja) * | 1984-12-14 | 1995-03-06 | 日本電装株式会社 | 位置検出装置 |
| DE3788831T2 (de) * | 1986-07-29 | 1994-08-11 | Nippon Denso Co | Kontaktloses Potentiometer. |
| DE3855322T2 (de) * | 1987-08-21 | 1996-10-10 | Nippon Denso Co | Anordnung zur Detektion von Magnetismus |
| JP3089828B2 (ja) * | 1992-05-27 | 2000-09-18 | 株式会社村田製作所 | 強磁性磁気抵抗素子 |
| WO1996006329A1 (fr) * | 1994-08-23 | 1996-02-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Detecteur de signaux magnetiques |
| US5999379A (en) * | 1997-12-11 | 1999-12-07 | International Business Machines Corporation | Spin valve read head with plasma produced metal oxide insulation layer between lead and shield layers and method of making |
| US9207292B2 (en) | 2011-02-02 | 2015-12-08 | Infineon Technologies Ag | Magnetoresistive device and method for manufacturing the same |
-
1981
- 1981-07-22 JP JP56115471A patent/JPS5816580A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02116246U (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-18 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5816580A (ja) | 1983-01-31 |
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