JPS63254739A - 半導体のオ−プナ−装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は半導体のオープナ−装置に関するものである
。

［従来技術］ 従来、半導体（Ｉ−Ｃ）の不良解析時又は品質チェック
を行なう際に、半導体のパッケージに溶解液、例えば、
加熱した熱硫酸をあてて内部のチップを露出させる手段
がとられている。

半導体のパッケージは、開封口を有するパツキン上面に
ｖＭＩセットされ、同封口の下方に設けられた噴射ノズ
ルより溶解液を噴射することで、開封口の領域内におい
て溶解液が直接パッケージにあたり溶解する構造となっ
ている。

［発明が解決しようとする問題点］ 前記した如く半導体のパッケージはパツキンの上面に密
着セットされ噴射ノズルから噴射された溶解液があたる
個所、即ち、開封口の領域内において順次溶解される。

したがって、パッケージはパツキンの上面に密着された
開封口の領域以外は溶解されることはなく溶解液が外へ
流れ出す恐れはない。しかしながら、パッケージに対し
てチップの占有面積が大きい場合には開封領域が大きく
なるため、例えば、第１３図に示す如くパッケージ１０
１の上面となる開封面１０３側だけでなく側面１０５ま
で溶解し、溶解液が流れ出る恐れがあった。

溶解液が流れ出すと検知センサが働らいて装置の作動が
停止し、開封作業が中断するため、再度セットしなおさ
なければならず作業の大巾な遅れにつながる等の問題を
招来する。

そこで、この発明はパッケージに対するチップの占有面
慎が犬肯い場合でも溶解液の流出を確実に阻止しながら
チップを確実に露出させることができる半導体のオープ
ナ−装置を提供することを目的としている。

［問題点を解決するための手段］ 前記目的を達成するために、この発明にあっては、開封
口を有するパツキンの上面に載置セットされた半導体の
パッケージに、噴射ノズルから噴射される溶解液をあて
てチップを露出させるオープナ−装置において、前記パ
ツキンに、前記開封口が設けられパッケージの開封面と
弾接し合う第１シール部と、第１シール部から立上る第
２シール部を設けである。

［作用］ かかる半導体のオープナ−装置におい、噴射ノズルから
噴射された溶解液は開封口の領域において、パッケージ
に直接あたり、パッケージを順次溶解しチップを露出さ
せる。この溶解時において、第１シール部のパッケージ
の開封面から側面まで溶解されても溶解液は第２シール
部によって阻止され外部へ流れ出ることはない。

［実施例］ 以下、第１図乃至第１２図の図面を参照しながらこの発
明の一実施例を詳細に説明する。

図中１はオープナ−装置３の機体を示している。

機体１内には半導体開口部５のほかに硫酸を貯蔵する貯
蔵タンク部７と該タンク部７より送られてくる硫酸を約
２５０℃まで加熱する予熱ヒータ部９と、前記半導体開
口部５で仕事を終えた熱硫酸を約１００℃まで冷却ファ
ンで冷却する排液冷却部１１と、その排液を一時貯蔵す
る排液タンク部１３とが配置されている。

半導体開口部５は、エッチブロック１５と該ブロック１
５の下位に配置されたケーシング１７と、該ケーシング
１７内に配置されたポンプ装置１９とからなっている。

ケーシング１７は磁力を透し、かつ耐熱耐酸性の材質で
形成され硫酸が所定看溜られる貯溜槽となっている。ケ
ーシング１７には予熱ヒータ部９を介して貯蔵タンク部
７へ続く取入口２３と排液冷却部１１を介して排液タン
ク部１３へ続く取出口２５が設けられている。

取入口２３から送り込まれるケーシング１７内の硫酸は
ヒータ（図示していない）によって約２９０℃に高めら
れる。なお、ヒータの電源部は温度センサ（図示省略）
によって硫酸が約２９０℃になるように管理制御される
。

ケーシング１７の底部下位には駆動モータ２７の出力軸
２９に回転磁石３１が装着支持されている。そして、前
記磁石３１と対向し、かつ、ケーシング１７内には磁石
３３ａが埋設された羽根車３３が配置されている。

羽根車３３は回転磁石３１の磁力によって回転すると共
に、耐熱耐酸性の合成樹脂の材質で形成されている。

羽根車３３の本体上方は円錐部３７となっていて下方に
は中央部の凸部３９より放射方向に翼板４１が設けられ
ている。

翼板４１は回転時において案内ケース３５の底部に設け
られた取入口（図示していない）より取入れられた硫酸
を上方へ送り出す形状となっている。案内ケース３５は
磁力を透す材質で羽根車３３に沿う形状となっており、
先端の噴射ノズル４３は前記エッチブロック１５の貫通
孔４５の下位に望んでいる。

噴射ノズル４３の先端が望む貫通孔４５はパツキン４９
が組入れられた組付凹部４７の底部中央部位に設けられ
ている。

パツキン４９は耐熱耐酸性のゴム製で円板状に形成され
、半導体５１のパッケージ５３の両側からり−ド５５が
出るＤＩＰ用に用いられるタイプとなっている。

パツキン４９にはパツキン４９の上面側となる開封面５
７と密着し合う第１シール部５９と、第１シール部５９
から立上ると共にパツキン４９の第１・第２の側面６１
・６１とそれぞれ密着し合う第２シール部６３がそれぞ
れ設けられ、第１シール部５９のほぼ中央部位には貫通
した開封口６５が設けられている。

第１シール部５９及び第２シール部６３は、パツキン４
９の上面６７に開封口６５を通る所定巾の凹溝を作るこ
とで形成され、凹溝の底面が第１シール部５９となって
おり、凹溝の側壁が第２シール部６３となっている。

なお、パッケージ５３の片側からリード５５が出るＳＩ
Ｐ用に用いられるタイプのパツキン４９にあっては、第
７図と第８図に示す如く同封口６５を有する第１シール
部５９と、第１シール部５９から立上る第２シール部６
３が設けられ、さらにパツキン４９の上面６７には所定
の切欠部６９が設けられ、セット時のパッケージ５３の
リード５５の先端側がパツキン４９の上面６７と接触し
ないようになっている。なお、７１はヒンジ７３を支点
として開ｍ可能な操作蓋、７５はＩＣガイド、７７は半
導体５１を保持するＩＣホルダーをそれぞれ示している
。

このように構成されたオープナ−装置において、パツキ
ン４９にｉａ上セツトれた半導体５１のパッケージ５３
の開封面５７は第１シール部５９と、また、第１と第２
の側面６１・６１は第２シール部６３・６３とそれぞれ
！５着し合うようになり、噴射ノズル４３から噴射され
た溶解液は開封口６５の領域においてパッケージ５３に
あたる。溶解液があたったパッケージ５３の開封面５７
は第４図に示す如く順次溶解しチップＰが露出するよう
になる。

この溶解時において、チップＰの占有面積の関係でパッ
ケージ５３の開封口５７を大きく溶解していく際に、第
１と第２の側面６１・６１まで溶解しても溶解液は第２
シール部６３・６３によって阻止され外部へ流れ出るこ
とはない。この場合、パッケージ５３の第３と第４の側
面７１・７１は長手方向の両端となるため、溶解される
ことはなく、第２シール部６３がなくても溶解に支障は
起きない。また、第７図に示すＳＩＰ用に用いられるタ
イプのパツキン４９にあっても第９図に示す如く第３と
第４の側面７１・７１まで溶解されることはない。

なお、第１１図と第１２図に示す如く半導体５１のパッ
ケージ５３が半球状のＣＯＢ用に用いられるタイプのパ
ツキン４９にあっては、第１０図に示す如くパツキン４
９に第１シール部５９と第２シール部６３を設け、第２
シール部６３をリング状に形成する。これにより、パッ
ケージ５３の全周にわたって第２シール部６３を密着さ
せて、溶解液の流出を阻止する形状とすることも可能で
ある。

［発明の効果］ 以上、説明したようにこの発明のオープナ−装置によれ
ば、パツキンに設けられた第１シール部及び第２シール
部によって溶解液を確実に阻止できるため、溶解液の流
出は起きない。この結果、開封時に作業が中断されるこ
とがなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のオープナ−装置のパツキンの平面図
、第２図は第１図の■−■線断面図、第３図はＤＩＰ用
タイプの半導体の斜視図、第４図はチップが露出した同
上の平面図、第５図は一部切欠したオープナ−装置の側
面図、第６図は同上の平面図、第７図は別のパツキンを
示した平面図、第８図は同上の■−■線断面図、第９図
はチップが露出したＳＩＰ用タイプの半導体の平面図、
第１０図は別のパツキンを示した平面図、第１１図は第
１０図のＸＩ−ＸＩ線断面図、第１２図はチップが露出
したＣＯＢ用タイプの半導体の平面図、第１３図は説明
図である。 主要な図面符号の説明 ４３・・・噴射ノズル ４９・・・パツキン ５１・・・半導体 ５３・・・パッケージ ５９・・・第１シール部 ６３・・・第２シール部 ６５・・・開封口 代理人　　弁理士　　三　好　　保　男Ｉ２１而０浄書
（内８＋：変更なし）４３−１１１１ｍノズル４９−・
パツキン ５１−・半導体 ５３−・パッケージ ５９−・第１シール部 ６３・・・Ｍ２シール部 ６５・・・関刺口 第１図　　　　　　　＠２図 ｂコ 第３ｒＩ！Ｊ ビ 第４図 第７図　　　　　嬉８図 第９図　　　　第１０図　　　前１１図第１２図　　　
　　　　　纂１３図 手続補正書防式） １．事件の表示 昭和６２年　特許願第８８９１５号 ２、発明の名称　　　半導体のオープナ−装置３、補正
をする者 事件との関係　　特許出願人 住所（居所）　　東京都中央区日本橋本町二丁目１番６
号氏名〈名称）　　ヤマト科学株式会社 代表者　　森　川　　巽 ４、代理人 住　所　　　　　〒１０５東京都港区虎ノ門１丁目２番
３月虎ノ門第−ビル５階 ６、補正の対象 （１）委任状 （２）図面 ７、補正の内容 （１）委任状の提出 （２）願書に最初に添付した図面の浄書・別紙のとおり
（内容に変更なし） 以上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 開封口を有するパッキンの上面に載置セットされた半導
   体のパッケージに、噴射ノズルから噴射される溶解液に
   あててチップを露出させるオープナー装置において、前
   記パッキンに、前記開封口が設けられパッケージの開封
   面と弾性し合う第１シール部と、第１シール部から立上
   る第２シール部を設けたことを特徴とする半導体のオー
   プナー装置。