JP2008047636A - ウェハのエッチング装置、及びウェハのウェット処理方法 - Google Patents
ウェハのエッチング装置、及びウェハのウェット処理方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】エッチング装置1は、容器状のポット部3の内部で、ウェハ回転部11のウェハチャック9でウェハ5を把持して水平方向に回転せしめ、この回転するウェハ5の上方からエッチング液とリンス水を別々にスプレー処理する。ポット部3の内部は、ウェハ回転部11を収納したベース部15と、このベース部15の外周側に設けたエッチング液を排水するエッチング液排出部25、並びにリンス水を排水するリンス水排出部31と、ベース部15に接離してエッチング液とリンス水の排水経路をエッチング液排出部25とリンス水排出部31に切り替える排水経路切替え部材35と、ベース部15と排水経路切替え部材35とを互いに接触してシールするシール部43と、からなり、シール部43の接触面の両面が撥水性樹脂、あるいは撥水性塗料を塗布して構成されている。
【選択図】図1
Description
前記ベース部と排水経路切替え部材とを互いに接触してシールするシール部を設けると共に、前記シール部の接触面の両面が撥水性樹脂で構成され、あるいは撥水性塗料を塗布して構成されていることを特徴とするものである。
前記ポット部内に設けた前記各処理液に対応する複数の処理液排出部へ対応する処理液を排水する際に、排水経路切替え部材で前記各処理液排出部に対応する処理液を排水すべく排水経路を切り替えると共に、前記排水経路切替え部材と接触するシール部の接触面の両面を撥水性樹脂とし、あるいは撥水性塗料で塗布していることを特徴とするものである。
3 ポット部
5 ウェハ
7 ウェハ投入口
9 ウェハチャック
11 ウェハ回転部
15 ベース部
17 穴部
19 処理液スプレー部
21 エッチングノズル
23 リンスノズル
25 エッチング液排出室(エッチング液排出部)
27 開口部
29 廃液ライン
31 リンス水排出室(リンス水排出部)
33 開口部
35 インナーカップ(排水経路切替え部材)
37 蓋部
39 カップ部
41 穴部
43 シール部
45 ガイド部
47 エアシリンダ
49 重ね合わせ部
51 シール材
53 シール材
Claims (3)
- ウェハをエッチング液でエッチングした後にリンス水でリンスを行う容器状のポット部と、このポット部内で前記ウェハを把持して水平方向に回転するウェハチャックを備えたウェハ回転部と、このウェハ回転部で回転されるウェハの上方からエッチング液とリンス水を別々にスプレー処理する処理液スプレー部と、前記ウェハ回転部のウェハチャックより下部を収納したベース部と、このベース部の外周側に設けた前記エッチング液を排水するエッチング液排出部、並びに前記リンス水を排水するリンス水排出部と、前記ベース部に接離して前記エッチング液とリンス水の排水経路を前記エッチング液排出部とリンス水排出部に切り替える排水経路切替え部材と、から構成されるウェハのエッチング装置において、
前記ベース部と排水経路切替え部材とを互いに接触してシールするシール部を設けると共に、前記シール部の接触面の両面が撥水性樹脂で構成され、あるいは撥水性塗料を塗布して構成されていることを特徴とするウェハのエッチング装置。 - 前記シール部が前記ベース部と排水経路切替え部材をラップしていることを特徴とする請求項1記載のウェハのエッチング装置。
- 容器状のポット部内でウェハを把持して水平方向に回転せしめ、この回転するウェハの上方から複数の処理液を別々にスプレーして複数のウェット処理工程を行うウェハのウェット処理方法において、
前記ポット部内に設けた前記各処理液に対応する複数の処理液排出部へ対応する処理液を排水する際に、排水経路切替え部材で前記各処理液排出部に対応する処理液を排水すべく排水経路を切り替えると共に、前記排水経路切替え部材と接触するシール部の接触面の両面を撥水性樹脂とし、あるいは撥水性塗料で塗布していることを特徴とするウェハのウェット処理方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010080840A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Tatsumo Kk | 回転式処理装置、処理システム及び回転式処理方法 |
CN109817552A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-05-28 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 湿法刻蚀槽 |
CN112038255A (zh) * | 2019-06-04 | 2020-12-04 | 辛耘企业股份有限公司 | 液体容置装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0778750A (ja) * | 1993-09-06 | 1995-03-20 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JPH11309404A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-09 | Toshiba Corp | 基板処理装置 |
-
2006
- 2006-08-11 JP JP2006220197A patent/JP4963383B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0778750A (ja) * | 1993-09-06 | 1995-03-20 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JPH11309404A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-09 | Toshiba Corp | 基板処理装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010080840A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Tatsumo Kk | 回転式処理装置、処理システム及び回転式処理方法 |
CN109817552A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-05-28 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 湿法刻蚀槽 |
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