JP6494564B2 - パッケージ樹脂開封装置および開封用治具 - Google Patents

Description

本発明は、パワーモジュールなどの半導体装置のパッケージ樹脂を溶解して開封する技術に関するものである。

従来より、モールドされた半導体装置の不良検査などのために、モールドを開封し、結線を確認したり部分的な通電試験を行ったりすることが行われている。

パワーモジュールなどの半導体装置を開封する際に、薬液として発煙硝酸を滴下してパッケージ樹脂を溶解する方法が用いられている。しかし、この方法では時間がかかり、大きな労働力も必要であった。

そこで、このような問題を解消するためにパッケージ樹脂開封装置（モールドオープナーともいう）が用いられている。モールドオープナーは発煙硝酸を流動させ、パッケージ樹脂を開封する装置であり、ＩＣ（Integrated Circuit）等の小型の半導体装置に用いられていた。そのため、従来のモールドオープナーは、１度に１箇所の開封を行えるようになっていた。

パワーモジュールは、一般的なＩＣの各種パッケージと比べるとその大きさも大型であり、また端子がＩＣとは逆向き、即ち、半導体素子の搭載面側に端子が延伸した構造となっている。そのため、パワーモジュールにモールドオープナーを使用しようとすると端子がモールドオープナーに干渉するため、使用が難しかった。さらに、パワーモジュールは複数の半導体素子が１つのパッケージ樹脂内に配置されており、開封する際は、同時に複数箇所を開封することが求められていた。

例えば特許文献１には、開封部にマスクのための治具として、中央部に開口部を設けたゴム製のリング状パッキンが樹脂封止半導体素子開封装置の樹脂封止半導体素子側に配置される構成が開示されている。特許文献１に記載の装置では、リング状パッキンの開口部を介して噴出口から発煙硝酸を噴出させて、樹脂封止半導体素子の裏面部の樹脂をエッチングしている。また、リング状パッキンの厚みは、裏面方向に突出している樹脂封止半導体素子の端子とステージとが干渉しない程度に設定されている。

特開平８−２２２５９２号公報

しかしながら、特許文献１に記載の装置では、噴出口と、噴出口に連通するリング状パッキンの開口部が１つだけ形成されているため、１度に１箇所の開封しか行うことができない。そのため、特許文献１に記載の装置をパワーモジュールに使用する場合は効率よく開封することができないという問題があった。

そこで、本発明は、パッケージ樹脂開封装置において、効率よく開封することができる技術を提供することを目的とする。

本発明に係るパッケージ樹脂開封装置は、半導体装置のパッケージ樹脂を薬液により溶解して開封するパッケージ樹脂開封装置であって、複数の開口部を有し、かつ、上面に前記半導体装置が載置されるステージと、前記ステージに設けられた共通の内部空間を介して前記複数の開口部に接続され、かつ、前記薬液が流動する複数の流路と、前記複数の流路に接続され、かつ、前記薬液の流動方向を切り替えるポンプとを備え、前記ポンプは、前記複数の流路の一部に対して前記薬液を流出させるとともに残部に対して前記薬液を流入させる第１の流動方向と、前記複数の流路の前記残部に対して前記薬液を流出させるとともに前記一部に対して前記薬液を流入させる第２の流動方向とに切り替えるものである。

本発明によれば、パッケージ樹脂開封装置は、複数の開口部を有し、かつ、上面に半導体装置が載置されるステージと、ステージに設けられた共通の内部空間を介して複数の開口部に接続され、かつ、薬液が流動する複数の流路と、複数の流路に接続され、かつ、薬液の流動方向を切り替えるポンプとを備えるため、半導体装置において１度に複数箇所の開封を行うことができる。これにより、１度に１箇所の開封を行う場合よりも短時間で開封することができる。

さらに、ポンプは、複数の流路の一部に対して薬液を流出させるとともに残部に対して薬液を流入させる第１の流動方向と、複数の流路の残部に対して薬液を流出させるとともに一部に対して薬液を流入させる第２の流動方向とに切り替える。したがって、薬液の流動を往来させることで、パッケージ樹脂を溶解する速度にムラがなくなるため、パッケージ樹脂をムラなく均一に溶解することができる。以上より、半導体装置を効率よく開封することができる。

実施の形態１においてパワーモジュールが載置された状態のパッケージ樹脂開封装置の断面図である。 パッケージ樹脂開封装置の斜視図である。 実施の形態２においてパワーモジュールが載置された状態のパッケージ樹脂開封装置および開封用治具の断面図である。 実施の形態３においてパワーモジュールが載置された状態のパッケージ樹脂開封装置および開封用治具の断面図である。

＜実施の形態１＞
本発明の実施の形態１について、図面を用いて以下に説明する。図１は、実施の形態１においてパワーモジュール１が載置された状態のパッケージ樹脂開封装置４０の断面図である。図２は、パッケージ樹脂開封装置４０の斜視図である。なお、図１において、ポンプ３０と配管３３ａ，３３ｂの構造については簡略化している。以下で説明する図３と図４においても同様である。

図１に示すように、パッケージ樹脂開封装置４０は、ステージ５０と、ポンプ３０と、配管３３ａ，３３ｂとを備えている。ステージ５０は、例えばセラミックを用いて形成されている。また、ステージ５０は、平面視で当該ステージ５０の周縁部を除き部分的に配置される凸状部５０ａと、複数の開口部として例えば４つの開口部と、内部空間１１と、複数の開口穴として例えば２つの開口穴２１ａ，２１ｂとを備えている。ここで、４つの開口部とは、２つの開口部１２ａと、２つの開口部１２ｂである。２つの開口穴２１ａ，２１ｂは、配管３３ａ，３３ｂにそれぞれ接続されている。配管３３ａ，３３ｂは、ポンプ３０に接続され、ポンプ３０から供給される薬液が流動する複数の流路である。ここで、薬液とは例えば発煙硝酸である。

ポンプ３０は、内部にプランジャ―３１を備え、例えば図１に示すようにプランジャ―３１の左右方向への移動により薬液の流動方向を第１の流動方向と第２の流動方向とに切り替える。なお、第１，第２の流動方向の詳細については後述する。薬液は、所定の温度に加熱されて使用されるため、ポンプ３０はさらに、薬液を所定の温度に加熱するための温度制御部（図示省略）を備えている。

図１と図２に示すように、ステージ５０の上面に、半導体装置としてパワーモジュール１が上下方向に逆向きにした状態で載置されている。ここで、図１を用いて、パワーモジュール１について簡単に説明する。上記のように、パワーモジュール１は上下方向に逆向きにした状態でステージ５０上に載置されている。パワーモジュール１は、複数の半導体チップとして例えば４つの半導体チップ２と、端子３と、パッケージ樹脂４とを備えている。端子３は、水平部３ａと、鉛直部３ｂとを備えている。端子３の水平部３ａは、例えば基板（図示省略）などに搭載されている。水平部３ａ上に、例えば４つの半導体チップ２が水平方向にそれぞれ所定の間隔をあけて搭載されて接続されている。鉛直部３ｂは、水平部３ａの端部から上方に突出するように形成されている。なお、図１では、パワーモジュール１は上下方向に逆向きに配置されているため、鉛直部３ｂは下方に突出している。パッケージ樹脂４は、例えばＤＰ（direct potting）樹脂であり、４つの半導体チップ２を覆うように所定の厚みに形成されている。

ここで、ステージ５０の説明に戻る。図１に示すように、ステージ５０の上側部分は凸状部５０ａである。凸状部５０ａは、平面視で当該ステージ５０の周縁部を除き部分的に配置され、パワーモジュール１の周縁部を除く領域が載置可能に形成されている。換言すると、凸状部５０ａの平面視輪郭はステージ５０の下側部分の平面視輪郭よりも小さい。また、凸状部５０ａの平面視輪郭はパワーモジュール１の平面視輪郭よりも小さいため、端子３の鉛直部３ｂと凸状部５０ａの側面との間に所定の隙間が形成されている。そのため、鉛直部３ｂは凸状部５０ａに干渉しないようになっている。また、凸状部５０ａは、パワーモジュール１がステージ５０に載置された状態で、端子３の鉛直部３ｂがパッケージ樹脂４の表面から下方に突出する長さよりも厚い厚みを有している。これにより、鉛直部３ｂの先端とステージ５０の下側部分の上面との間に隙間が形成されているため、鉛直部３ｂはステージ５０の下側部分に干渉しないようになっている。

図１と図２に示すように、４つの開口部１２ａ，１２ｂは、ステージ５０の凸状部５０ａにおける４つの半導体チップ２に対応する位置にそれぞれ形成されている。ステージ５０の内部には、内部空間１１が形成されている。内部空間１１は、４つの開口部１２ａ，１２ｂに連通している。また、内部空間１１は、２つの開口穴２１ａ，２１ｂにも連通している。そのため、共通の内部空間１１を介して２つの開口穴２１ａ，２１ｂと４つの開口部１２ａ，１２ｂはそれぞれ連通している。

より具体的には、開口穴２１ａは、開口部１２ａよりも小さく形成されるとともに、２つの開口部１２ａの一部に対応する位置に形成されており、開口穴２１ａと２つの開口部１２ａは連通している。また、開口穴２１ｂは、開口部１２ｂよりも小さく形成されるとともに、２つの開口部１２ｂの一部に対応する位置に形成されており、開口穴２１ｂと２つの開口部１２ｂは連通している。これにより、ポンプ３０から流出した薬液が４つの開口部１２ａ，１２ｂに均等に行き渡る。内部空間１１は、薬液が開口穴２１ａから開口部１２ａ，１２ｂに流入したり、開口部１２ａ，１２ｂから開口穴２１ｂに流出したりする際に通過する空間であり、さらに、薬液が開口穴２１ｂから開口部１２ａ，１２ｂに流入したり、開口部１２ａ，１２ｂから開口穴２１ａに流出したりする際に通過する空間である。そのため、内部空間１１は、２つの開口穴２１ａ，２１ｂ、および４つの開口部１２ａ，１２ｂに対して大きな容積に形成されている。

なお、ステージ５０の開口穴の個数は２つに限定されることなく、半導体チップ２の個数に応じて変更してもよい。また、ステージ５０の開口部の個数は４つに限定されることなく、半導体チップ２の個数に合わせることが望ましい。

次に、パッケージ樹脂開封装置４０の動作について説明する。ポンプ３０の電源がオンされると、プランジャ―３１が図１の右方向に移動し、薬液を複数の流路の一部である配管３３ａに対して流出させるとともに複数の流路の残部である配管３３ｂに対して流入させる第１の流動方向に切り替えられる。配管３３ａに流出した薬液は、開口穴２１ａから内部空間１１を通って開口部１２ａおよび開口部１２ｂに流動し、開口部１２ａおよび開口部１２ｂからパワーモジュール１のパッケージ樹脂４に向けて噴出される。これにより、パッケージ樹脂４における開口部１２ａおよび開口部１２ｂに対応する部分が溶解する。パッケージ樹脂４の溶解に使用された薬液は、開口部１２ａおよび開口部１２ｂから内部空間１１を通って開口穴２１ｂに流動し、配管３３ｂを通ってポンプ３０に流入する。

次に、プランジャ―３１が図１の左方向に移動し、薬液を複数の流路の残部である配管３３ｂに対して流出させるとともに複数の流路の一部である配管３３ａに対して流入させる第２の流動方向に切り替えられる。配管３３ｂを流出した薬液は、開口穴２１ｂから内部空間１１を通って開口部１２ｂおよび開口部１２ａに流動し、開口部１２ｂおよび開口部１２ａからパワーモジュール１のパッケージ樹脂４に向けて噴出される。これにより、パッケージ樹脂４における開口部１２ｂおよび開口部１２ａに対応する部分が溶解する。パッケージ樹脂４の溶解に使用された薬液は、開口部１２ｂおよび開口部１２ａから内部空間１１を通って開口穴２１ａに流動し、配管３３ａを通ってポンプ３０に流入する。

プランジャ―３１は右方向と左方向への移動を交互に繰り返す。このように、薬液は第１の流動方向と第２の流動方向とに往来しているため、液圧が開口部１２ａ，１２ｂごとに交互にかかり、均等に開封が進行する。なお、プランジャ―３１の移動順序は逆であってもよい。

以上のように実施の形態１に係るパッケージ樹脂開封装置４０は、複数の開口部１２ａ，１２ｂを有し、かつ、上面にパワーモジュール１が載置されるステージ５０と、ステージ５０に設けられた共通の内部空間１１を介して複数の開口部１２ａ，１２ｂに接続され、かつ、薬液が流動する複数の配管３３ａ，３３ｂと、複数の配管３３ａ，３３ｂに接続され、かつ、薬液の流動方向を切り替えるポンプ３０とを備えるため、パワーモジュール１において１度に複数箇所の開封を行うことができる。これにより、１度に１箇所の開封を行う場合よりも短時間で開封することができる。

さらに、ポンプ３０は、複数の配管の一部である配管３３ａに対して薬液を流出させるとともに複数の配管の残部である配管３３ｂに対して薬液を流入させる第１の流動方向と、複数の流路の残部である配管３３ｂに対して薬液を流出させるとともに複数の流路の一部である配管３３ａに対して薬液を流入させる第２の流動方向とに切り替える。したがって、薬液の流動を往来させることで、パッケージ樹脂４を溶解する速度にムラがなくなるため、パッケージ樹脂４をムラなく均一に溶解することができる。以上より、パワーモジュール１を効率よく開封することができる。

また、ステージ５０は、平面視で当該ステージ５０の周縁部を除き部分的に配置され、パワーモジュール１の周縁部を除く領域が載置可能な凸状部５０ａを備えるため、パワーモジュール１の端子３がパッケージ樹脂開封装置４０に干渉することを抑制できる。

複数の開口部１２ａ，１２ｂは、パワーモジュール１に搭載された複数の半導体チップ２の位置に対応する位置にそれぞれ形成されるため、パッケージ樹脂４のうち半導体チップ２に対応する部分を選択的に溶解して開封することができる。よって、パワーモジュール１をさらに効率よく開封することができる。

＜実施の形態２＞
次に、実施の形態２に係るパッケージ樹脂開封装置４０Ａおよび開封用治具１０について説明する。図３は、実施の形態２においてパワーモジュール１が載置された状態のパッケージ樹脂開封装置４０Ａおよび開封用治具１０の断面図である。なお、実施の形態２において、実施の形態１で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。

図３に示すように、パッケージ樹脂開封装置４０Ａは、ステージ２０と、ポンプ３０と、配管３３ａ，３３ｂとを備えている。実施の形態２では、開封用治具１０はパッケージ樹脂開封装置４０Ａのステージ２０と別体として構成されている。ステージ２０は、平板状に形成され、複数の開口穴として例えば２つの開口穴２１ａ，２１ｂを備えている。２つの開口穴２１ａ，２１ｂは、配管３３ａ，３３ｂにそれぞれ接続されている。配管３３ａ，３３ｂは、ポンプ３０に接続され、ポンプ３０から供給される薬液が流動する複数の流路である。

開封用治具１０は、パッケージ樹脂開封装置４０Ａに用いられる治具である。開封用治具１０は、ステージ２０の上面に配置され、開封用治具１０の上面にパワーモジュール１が上下方向に逆向きにした状態で載置されている。また、開封用治具１０は、例えばセラミックを用いて平板状に形成され、複数の開口部として例えば４つの開口部を備えている。より具体的には、４つの開口部とは、２つの開口部１２ａと、２つの開口部１２ｂである。さらに開封用治具１０は、内部空間１１を備えている。

図３に示すように、開封用治具１０は、ステージ２０とパワーモジュール１との間に平面視で部分的に配置されている。換言すると、開封用治具１０の平面視輪郭はステージ２０の平面視輪郭よりも小さい。また、開封用治具１０の平面視輪郭はパワーモジュール１の平面視輪郭よりも小さいため、端子３の鉛直部３ｂと開封用治具１０の側面との間に所定の隙間が形成されている。そのため、鉛直部３ｂは開封用治具１０に干渉しないようになっている。また、開封用治具１０は、パワーモジュール１が開封用治具１０に載置された状態で、端子３の鉛直部３ｂがパッケージ樹脂４の表面から下方に突出する長さよりも厚い厚みを有している。これにより、鉛直部３ｂの先端とステージ２０の上面との間に隙間が形成されているため、鉛直部３ｂはステージ２０に干渉しないようになっている。

４つの開口部１２ａ，１２ｂは、開封用治具１０のパワーモジュール１側における４つの半導体チップ２に対応する位置にそれぞれ形成されている。内部空間１１は、開封用治具１０とステージ２０との境界部分に形成されている。ここで、内部空間１１について詳細に説明する。開封用治具１０のステージ２０側の面には、パワーモジュール１側に凹む凹部１０ａが形成されている。内部空間１１は、凹部１０ａとこれに対向するステージ２０の上面とで形成され、４つの開口部１２ａ，１２ｂに連通している。また、内部空間１１は、開封用治具１０がステージ２０上に配置された状態でステージ２０の２つの開口穴２１ａ，２１ｂを覆っており、２つの開口穴２１ａ，２１ｂに連通している。そのため、共通の内部空間１１を介して２つの開口穴２１ａ，２１ｂと４つの開口部１２ａ，１２ｂはそれぞれ連通している。

内部空間１１は、薬液が開口穴２１ａから開口部１２ａ，１２ｂに流入したり、開口部１２ａ，１２ｂから開口穴２１ｂに流出したりする際に通過する空間であり、さらに、薬液が開口穴２１ｂから開口部１２ａ，１２ｂに流入したり、開口部１２ａ，１２ｂから開口穴２１ａに流出したりする際に通過する空間である。そのため、内部空間１１は、２つの開口穴２１ａ，２１ｂ、および４つの開口部１２ａ，１２ｂに対して大きな容積に形成されており、薬液が開封用治具１０の外部に漏れることを抑制している。

なお、ステージ２０の開口穴の個数は２つに限定されることなく、半導体チップ２の個数に応じて変更してもよい。また、開封用治具１０の開口部の個数は４つに限定されることなく、半導体チップ２の個数に合わせることが望ましい。

以上のように、実施の形態２に係るパッケージ樹脂開封装置４０Ａに用いられる開封用治具１０では、ステージ２０の開口穴２１ａ，２１ｂは複数であり、開封用治具１０は、ステージ２０とパワーモジュール１との間に平面視で部分的に配置され、共通の内部空間１１を介して複数の開口穴２１ａ，２１ｂに連通する複数の開口部１２ａ，１２ｂを備える。したがって、１度に複数箇所の開封を行うことができる。これにより、１度に１箇所の開封を行う場合よりも短時間で開封することができる。

内部空間１１は、開封用治具１０とステージ２０との境界部分に形成され、開封用治具１０がステージ２０とパワーモジュール１との間に配置された状態で複数の開口穴２１ａ，２１ｂを覆うため、薬液が外部に漏れることなく、複数の開口穴２１ａ，２１ｂと複数の開口部１２ａ，１２ｂとの間で薬液を流動させることができる。

複数の開口部１２ａ，１２ｂは、パワーモジュール１に搭載された複数の半導体チップ２の位置に対応する位置にそれぞれ形成されるため、パッケージ樹脂４のうち半導体チップ２に対応する部分を選択的に溶解して開封することができる。よって、パワーモジュール１をさらに効率よく開封することができる。

また、開封用治具１０は、ステージ２０に対して別体として構成されているため、種々の大きさの開封用治具１０を用意しておくことで、パワーモジュール１の大きさに合わせて開封用治具１０を交換することができる。これにより、パワーモジュール１の大きさに合わせて安定した状態でパッケージ樹脂４の開封を行うことができる。

＜実施の形態３＞
次に、実施の形態３に係る開封用治具１０Ａについて説明する。図４は、実施の形態３においてパワーモジュール１が載置された状態のパッケージ樹脂開封装置４０Ａおよび開封用治具１０Ａの断面図である。なお、実施の形態３において、実施の形態１，２で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。

実施の形態３に係る開封用治具１０Ａは、本体部６０と、防水部材としてのゴムパッキン６１とを備えている。ここで、本体部６０は、実施の形態２に係る開封用治具１０と同様の構成であるため、説明を省略する。

ゴムパッキン６１は、本体部６０におけるパワーモジュール１側の面と、パワーモジュール１における開封側の面との間に密着させた状態で配置されている。また、ゴムパッキン６１は、複数の開口部として例えば４つの開口部６１ａ，６１ｂを備えている。４つの開口部６１ａ，６１ｂは、本体部６０の４つの開口部１２ａ，１２ｂに対応する位置にそれぞれ形成され、４つの開口部１２ａ，１２ｂにそれぞれ連通している。なお、ゴムパッキン６１の開口部の個数は４つに限定されることなく、本体部６０の開口部の個数に合わせて設けられる。

次に、実施の形態３においてゴムパッキン６１を設けた場合の効果について説明する。仮にゴムパッキン６１を設けない場合、パワーモジュール１における開封側の面、すなわち、パッケージ樹脂４の表面が平坦でないときに本体部６０（実施の形態１に係る開封用治具１０に相当する）とパッケージ樹脂４との間に隙間が生じる。そのため、薬液が当該隙間から漏れる可能性がある。しかし、実施の形態３に係る開封用治具１０Ａは、パワーモジュール１における開封側の面に密着させた状態で配置され、かつ、複数の開口部１２ａ，１２ｂにそれぞれ連通する複数の開口部６１ａ，６１ｂを有するゴムパッキン６１をさらに備えるため、ゴムパッキン６１とパッケージ樹脂４との間の隙間をなくすことができる。これにより、薬液が隙間から漏れることを抑制できる。

ここで、図１と図２に示す、実施の形態１に係るパッケージ樹脂開封装置４０において、ステージ５０とパワーモジュール１との間にゴムパッキン６１を配置してもよい。この場合にも上記と同様の効果が得られる。

なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。

１ パワーモジュール、２ 半導体チップ、４ パッケージ樹脂、１０，１０Ａ 開封用治具、１１ 内部空間、１２ａ，１２ｂ 開口部、２０ ステージ、２１ａ，２１ｂ 開口穴、３０ ポンプ、３３ａ，３３ｂ 配管、４０ パッケージ樹脂開封装置、５０ ステージ、５０ａ 凸状部、６１ ゴムパッキン、６１ａ，６１ｂ 開口部。

Claims (8)

1. 半導体装置のパッケージ樹脂を薬液により溶解して開封するパッケージ樹脂開封装置であって、
   複数の開口部を有し、かつ、上面に前記半導体装置が載置されるステージと、
   前記ステージに設けられた共通の内部空間を介して前記複数の開口部に接続され、かつ、前記薬液が流動する複数の流路と、
   前記複数の流路に接続され、かつ、前記薬液の流動方向を切り替えるポンプと、
   を備え、
   前記ポンプは、前記複数の流路の一部に対して前記薬液を流出させるとともに残部に対して前記薬液を流入させる第１の流動方向と、前記複数の流路の前記残部に対して前記薬液を流出させるとともに前記一部に対して前記薬液を流入させる第２の流動方向とに切り替える、パッケージ樹脂開封装置。
2. 前記ステージは、平面視で当該ステージの周縁部を除き部分的に配置され、前記半導体装置の周縁部を除く領域が載置可能な凸状部を備える、請求項１記載のパッケージ樹脂開封装置。
3. 前記複数の開口部は、前記半導体装置に搭載された複数の半導体チップの位置に対応する位置にそれぞれ形成される、請求項１または請求項２記載のパッケージ樹脂開封装置。
4. 前記半導体装置における開封側の面に密着させた状態で配置され、かつ、前記複数の開口部にそれぞれ連通する複数の開口部を有する防水部材をさらに備える、請求項１から請求項３のいずれか１つに記載のパッケージ樹脂開封装置。
5. 薬液が噴出する開口穴を有するステージ上に載置された半導体装置のパッケージ樹脂を溶解して開封するパッケージ樹脂開封装置に用いられる開封用治具であって、
   前記ステージの前記開口穴は複数であり、
   前記開封用治具は、
   前記ステージと前記半導体装置との間に平面視で部分的に配置され、
   共通の内部空間を介して前記複数の開口穴に連通する複数の開口部を、
   備える、開封用治具。
6. 前記内部空間は、前記開封用治具と前記ステージとの境界部分に形成され、前記開封用治具が前記ステージと前記半導体装置との間に配置された状態で前記複数の開口穴を覆う、請求項５記載の開封用治具。
7. 前記複数の開口部は、前記半導体装置に搭載された複数の半導体チップの位置に対応する位置にそれぞれ形成される、請求項５または請求項６記載の開封用治具。
8. 前記半導体装置における開封側の面に密着させた状態で配置され、かつ、前記複数の開口部にそれぞれ連通する複数の開口部を有する防水部材をさらに備える、請求項５から請求項７のいずれか１つに記載の開封用治具。

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