JPH0410337U - - Google Patents
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- JPH0410337U JPH0410337U JP5050790U JP5050790U JPH0410337U JP H0410337 U JPH0410337 U JP H0410337U JP 5050790 U JP5050790 U JP 5050790U JP 5050790 U JP5050790 U JP 5050790U JP H0410337 U JPH0410337 U JP H0410337U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- substrate
- polymer film
- semiconductor element
- semiconductor
- Prior art date
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- Pending
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 6
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案による半導体の樹脂封止装置を
示す断面図で、第２図は従来の半導体の樹脂封止
装置を示す断面図である。 １……基板、２……パターン、３……ＩＣチツ
プ、４……シリンジ、５……封止樹脂、６……基
板受、７……基板ガイド、８……基板押え、９…
…ギヤツプ、Ａ……基板幅。
示す断面図で、第２図は従来の半導体の樹脂封止
装置を示す断面図である。 １……基板、２……パターン、３……ＩＣチツ
プ、４……シリンジ、５……封止樹脂、６……基
板受、７……基板ガイド、８……基板押え、９…
…ギヤツプ、Ａ……基板幅。
Claims (1)
- 半導体素子を高分子フイルム基板上に絶縁配線
を介して固定し、液状封止樹脂を滴下し樹脂封止
するポツテング法による樹脂封止装置において、
高分子フイルム基板を、基板ガイドと基板受で上
下から固定する機構と、樹脂封止部分に近接する
基板上面を押える基板押えとを設けたことを特徴
とする半導体の樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5050790U JPH0410337U (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5050790U JPH0410337U (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410337U true JPH0410337U (ja) | 1992-01-29 |
Family
ID=31569114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5050790U Pending JPH0410337U (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410337U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5150671U (ja) * | 1974-10-17 | 1976-04-17 | ||
| JPH0388490U (ja) * | 1989-12-27 | 1991-09-10 |
-
1990
- 1990-05-14 JP JP5050790U patent/JPH0410337U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5150671U (ja) * | 1974-10-17 | 1976-04-17 | ||
| JPH0388490U (ja) * | 1989-12-27 | 1991-09-10 |
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