JPH0252387U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0252387U JPH0252387U JP12951088U JP12951088U JPH0252387U JP H0252387 U JPH0252387 U JP H0252387U JP 12951088 U JP12951088 U JP 12951088U JP 12951088 U JP12951088 U JP 12951088U JP H0252387 U JPH0252387 U JP H0252387U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid integrated
- ceramic cap
- integrated circuit
- circuit device
- circuit pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の実施例を示す断面図、
第２図は本考案の第２の実施例を示す断面図、第
３図は従来の混成集積回路装置の一例を示す断面
図である。 １，１ａ；厚膜回路基板、２；小信号トランジ
スタチツプ、３；ＩＣチツプ、４；チツプ型コン
デンサ、５，５ａ；セラミツクキヤツプ、６；パ
ワーチツプ、７；ボンデイングワイヤ、８；フレ
キシブル基板、９，９ａ；放熱板、１０；外部リ
ード、１１；プリコート樹脂。
第２図は本考案の第２の実施例を示す断面図、第
３図は従来の混成集積回路装置の一例を示す断面
図である。 １，１ａ；厚膜回路基板、２；小信号トランジ
スタチツプ、３；ＩＣチツプ、４；チツプ型コン
デンサ、５，５ａ；セラミツクキヤツプ、６；パ
ワーチツプ、７；ボンデイングワイヤ、８；フレ
キシブル基板、９，９ａ；放熱板、１０；外部リ
ード、１１；プリコート樹脂。
Claims (1)
- 素子が実装された厚膜回路基板と、前記素子を
封止するセラミツクキヤツプとを有する混成集積
回路装置において、前記セラミツクキヤツプの内
面に形成された回路パターンと、この回路パター
ン上に配置された素子とを有することを特徴とす
る混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12951088U JPH0252387U (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12951088U JPH0252387U (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252387U true JPH0252387U (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=31383852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12951088U Pending JPH0252387U (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0252387U (ja) |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP12951088U patent/JPH0252387U/ja active Pending