JPH0410336U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0410336U JPH0410336U JP5040790U JP5040790U JPH0410336U JP H0410336 U JPH0410336 U JP H0410336U JP 5040790 U JP5040790 U JP 5040790U JP 5040790 U JP5040790 U JP 5040790U JP H0410336 U JPH0410336 U JP H0410336U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- nozzle
- resin
- substrate
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案による半導体の樹脂封止方法を
示す断面略図で、第２図は従来の半導体の樹脂封
止方法を示す断面略図である。 １……封止樹脂、１′……吐出封止樹脂、２…
…封止ノズル、３……ＩＣ、４……基板ガイド、
５……基板、６……基板受、７……間隙。
示す断面略図で、第２図は従来の半導体の樹脂封
止方法を示す断面略図である。 １……封止樹脂、１′……吐出封止樹脂、２…
…封止ノズル、３……ＩＣ、４……基板ガイド、
５……基板、６……基板受、７……間隙。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子を実装した高分子フイルム基板を基
板ガイドと基板受とで上下からはさんで固定する
手段と、上記半導体素子に対向して配置され樹脂
を被覆する封止ノズルとを有するフイルムキヤリ
ア実装に用いる半導体の樹脂封止装置において、 上記封止ノズルはその外周に上記封止ノズルよ
り突出した周辺ノズルを有することを特徴とする
フイルムキヤリア実装に用いる半導体の樹脂封止
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5040790U JPH0713218Y2 (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 半導体の樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5040790U JPH0713218Y2 (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 半導体の樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410336U true JPH0410336U (ja) | 1992-01-29 |
| JPH0713218Y2 JPH0713218Y2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=31568924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5040790U Expired - Lifetime JPH0713218Y2 (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 半導体の樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0713218Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-05-15 JP JP5040790U patent/JPH0713218Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0713218Y2 (ja) | 1995-03-29 |
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