JPH0713218Y2 - 半導体の樹脂封止装置 - Google Patents

半導体の樹脂封止装置

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JPH0713218Y2
JPH0713218Y2 JP5040790U JP5040790U JPH0713218Y2 JP H0713218 Y2 JPH0713218 Y2 JP H0713218Y2 JP 5040790 U JP5040790 U JP 5040790U JP 5040790 U JP5040790 U JP 5040790U JP H0713218 Y2 JPH0713218 Y2 JP H0713218Y2
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JP
Japan
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substrate
nozzle
sealing
resin
semiconductor
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JP5040790U
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Inventor
英明 安立
Original Assignee
セイコー電子工業株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は半導体素子を高分子フィルム基板に実装する
テープキャリア方式の樹脂封止装置に関する。
〔考案の概要〕
近年半導体素子は高密度，高集積化により機器の薄型化
が要求されてきている。本考案は薄型対応の高分子フィ
ルム基板への半導体素子実装に関するもので、半導体素
子を基板に接続後、ポッテング法により樹脂封止する装
置に関する。
〔従来の技術〕
従来のフィルムキャリア実装におけるポッテング樹脂封
止装置は、フィルム基板５を基板ガイド４と基板受６で
上下からサンドイッチして固架し、封止ノズル２を下降
させ、基板５とこれに対向させて封止ノズル２の間隙７
を保たせて、エアーディスペンサにより吐出封止樹脂
１′を吐出しIC3の表面および基板５の一部に塗布する
構成となっていた。
〔考案が解決しようとする課題〕
上記の装置はエアーディスペンサにより吐出樹脂１′お
よび封止樹脂１でIC3を被覆している。
しかし、基板５は薄いフィルム状なのでうねりやそりが
あり、封止ノズル２の端面と平行になりにくい。また、
間隙７も当然一定になりにくい。間隙７が一定でないと
封止ノズル２に保持された封止樹脂１がディスペンサ等
の圧力により吐出封止樹脂１′となって基板５、および
IC3に転写される時、形状が不安定となり、必要とする
部分に吐出封止樹脂１′が被覆されないという欠点があ
った。
本考案は従来装置の上記欠点を解消した半導体の樹脂封
止装置を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本考案が採用した主たる手
段は従来の半導体樹脂封止装置の封止ノズルの外周に上
記封止ノズルより突出した周辺ノズルを設けた点にあ
る。
〔作用〕
基板受６と封止ノズル２の塗布部を囲む周辺ノズルで基
板５を固定するので、基板５と封止ノズル２の間隙７が
一定となった。また封止ノズル２とIC3のギャップも一
定とすることが可能となり、封止ノズル２の塗布部分の
形状が基板５およびIC3に転写されるようになった。
〔実施例〕
以下に本考案の実施例を図面に基づいて説明する。第１
図は本考案による半導体の樹脂封止装置に示す断面図で
ある。
第１図において基板５は該基板５の周囲に設けた基板ガ
イド４により幅方向に位置規制され、長さ方向は基板５
の送りスプロケット（図示せず）でテンションを加えた
状態で固架されている。基板５は長さ方向に送り、所定
位置で止められる。次に前記基板５の下方に設けた基板
受６が下方から突き上げられ、基板５は基板受６と基板
ガイド４で挟持されて固定される。
次に基板５の上方に設けられた封止ノズル２が下降し、
基板５の表面に当接して基板５をクランプする。この時
封止ノズル２はノズル塗布部とその周辺ノズル部とに段
差があるので、この段差が間隙７となる。
基板５がクランプされると、エアー等により封止樹脂１
が封止ノズル２の形状に充填され、IC3の表面および基
板５に吐出封止樹脂１′が付着する。樹脂を吐出後、封
止ノズル２を上昇させると、封止ノズル２の形状が基板
５およびIC3に転写され、同時に基板５の固定が解除さ
れる。次に基板受６を下降させる。この時、基板５の固
定は送りスプロケットのテンションのみとなる。次に塗
布の必要なIC3まで基板５をステップ送りし同様な動作
を繰り返す。
〔考案の効果〕
本考案は以上説明したようにノズル塗布部より突出させ
てその周囲に周辺ノズル部を形成したので、IC3および
基板５と封止ノズル２の塗布部分の間隙７が一定とな
り、封止ノズル２の形状がIC3および基板５に転写さ
れ、必要とする部分が被覆されないということがなくな
り、安定した樹脂封止が可能となった。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による半導体の樹脂封止方法を示す断面
略図で、第２図は従来の半導体の樹脂封止方法を示す断
面略図である。 １……封止樹脂 １′……吐出封止樹脂 ２……封止ノズル ３……IC ４……基板ガイド ５……基板 ６……基板受 ７……間隙

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体素子を実装した高分子フィルム基板
    を基板ガイドと基板受とで上下からはさんで固定する手
    段と、上記半導体素子に対向して配置され樹脂を被覆す
    る封止ノズルとを有するフィルムキャリア実装に用いる
    半導体の樹脂封止装置において、 上記封止ノズルはその外周に上記封止ノズルより突出し
    た周辺ノズルを有することを特徴とするフィルムキャリ
    ア実装に用いる半導体の樹脂封止装置。
JP5040790U 1990-05-15 1990-05-15 半導体の樹脂封止装置 Expired - Lifetime JPH0713218Y2 (ja)

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JPH0410336U JPH0410336U (ja) 1992-01-29
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