JPH11340254A - 半導体素子の封止方法及びそれを用いた半導体装置 - Google Patents
半導体素子の封止方法及びそれを用いた半導体装置Info
- Publication number
- JPH11340254A JPH11340254A JP14616898A JP14616898A JPH11340254A JP H11340254 A JPH11340254 A JP H11340254A JP 14616898 A JP14616898 A JP 14616898A JP 14616898 A JP14616898 A JP 14616898A JP H11340254 A JPH11340254 A JP H11340254A
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- JP
- Japan
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- resin
- chip
- sealing
- semiconductor device
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- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＣＳＰ形態の半導体装置を効率よく製造でき
る樹脂封止の方法を提供する。 【解決手段】 半導体装置を封止する工程において、封
止樹脂を樹脂凹版を用いて印刷する半導体素子の封止方
法。
る樹脂封止の方法を提供する。 【解決手段】 半導体装置を封止する工程において、封
止樹脂を樹脂凹版を用いて印刷する半導体素子の封止方
法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置に関する
ものであり、さらに詳しくは半導体装置の樹脂封止方法
に関するものである。
ものであり、さらに詳しくは半導体装置の樹脂封止方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止された半導体装置は多数用いら
れており、その形態もさまざまである。近年、携帯用コ
ンピューターやビデオカメラレコーダー等の小型軽量が
求められる用途を中心に、チップサイズパッケージ（Ｃ
ＳＰ）と呼ばれる形態の半導体装置が用いられるように
なってきた。ＣＳＰには各種の構造を持つものがある
が、半導体素子（チップ）が、外部の回路との接続部を
有するチップとほとんど同じサイズの回路基板（インタ
ーポーザー）に搭載されてチップの周辺を樹脂封止した
構造のものが、実装面積およびハンドリングの点に優れ
るものとして提案されている。さらに、チップの放熱性
に優れるものとして、チップ裏面には封止樹脂が無く、
側面にのみ形成されている構造のものが提案されてい
る。
れており、その形態もさまざまである。近年、携帯用コ
ンピューターやビデオカメラレコーダー等の小型軽量が
求められる用途を中心に、チップサイズパッケージ（Ｃ
ＳＰ）と呼ばれる形態の半導体装置が用いられるように
なってきた。ＣＳＰには各種の構造を持つものがある
が、半導体素子（チップ）が、外部の回路との接続部を
有するチップとほとんど同じサイズの回路基板（インタ
ーポーザー）に搭載されてチップの周辺を樹脂封止した
構造のものが、実装面積およびハンドリングの点に優れ
るものとして提案されている。さらに、チップの放熱性
に優れるものとして、チップ裏面には封止樹脂が無く、
側面にのみ形成されている構造のものが提案されてい
る。
【０００３】このような形状のＣＳＰを製造するための
樹脂封止の方法として、次のようなものが提案されてい
る。まず、インターポーザーとなる切断前の基板上にチ
ップを搭載する。チップの間隔は、形成する封止樹脂の
幅の約２倍とする。次にスクリーン印刷法を用いて封止
樹脂をチップ間に印刷する。封止樹脂を硬化した後、切
断して半導体装置を得る。しかし、この方法は、材料の
歩留まりが低いことや、印刷時にはラインを流れてくる
基板を一旦静止して行わなければならない点等が問題と
なっている。
樹脂封止の方法として、次のようなものが提案されてい
る。まず、インターポーザーとなる切断前の基板上にチ
ップを搭載する。チップの間隔は、形成する封止樹脂の
幅の約２倍とする。次にスクリーン印刷法を用いて封止
樹脂をチップ間に印刷する。封止樹脂を硬化した後、切
断して半導体装置を得る。しかし、この方法は、材料の
歩留まりが低いことや、印刷時にはラインを流れてくる
基板を一旦静止して行わなければならない点等が問題と
なっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な問題点を解決し、ＣＳＰ形態の半導体装置を効率よく
製造できる樹脂封止の方法を提供するものである。
な問題点を解決し、ＣＳＰ形態の半導体装置を効率よく
製造できる樹脂封止の方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、 １．半導体装置を封止する工程において、封止樹脂を樹
脂凹版を用いて印刷することを特徴とする半導体素子の
封止方法 ２．半導体装置が、基板上に半導体素子の表面が基板に
向いて搭載されている前記の半導体素子の封止方法 ３．半導体装置の側面のみに封止樹脂を形成する前記の
半導体素子の封止方法４．前記の方法により製造された
半導体装置 である。
脂凹版を用いて印刷することを特徴とする半導体素子の
封止方法 ２．半導体装置が、基板上に半導体素子の表面が基板に
向いて搭載されている前記の半導体素子の封止方法 ３．半導体装置の側面のみに封止樹脂を形成する前記の
半導体素子の封止方法４．前記の方法により製造された
半導体装置 である。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の半導体装置の製造方法で
は、半導体装置を封止する工程において、封止樹脂を樹
脂凹版を用いた凹版印刷により形成することを特徴とし
ている。本方法では、ロール状の凹版を用いることによ
りインラインで連続的に封止樹脂を形成することができ
る。さらに、スクリーン印刷法に比べて封止樹脂の歩留
まりが高く、コストの点および廃棄物が少ない点が優れ
ている。
は、半導体装置を封止する工程において、封止樹脂を樹
脂凹版を用いた凹版印刷により形成することを特徴とし
ている。本方法では、ロール状の凹版を用いることによ
りインラインで連続的に封止樹脂を形成することができ
る。さらに、スクリーン印刷法に比べて封止樹脂の歩留
まりが高く、コストの点および廃棄物が少ない点が優れ
ている。
【０００７】本発明中の樹脂凹版は変形できるよう柔軟
性を有することが必要である。また、チップの搭載位置
に合わせて印刷パターンを形成しておく必要がある。こ
のような物として、印刷用の感光性樹脂版を用いること
が好ましい。
性を有することが必要である。また、チップの搭載位置
に合わせて印刷パターンを形成しておく必要がある。こ
のような物として、印刷用の感光性樹脂版を用いること
が好ましい。
【０００８】本発明の半導体装置の製造方法では、ペー
スト状の封止樹脂を使用するが、スクリーン印刷法に比
べてチキソ性の高い樹脂を使用することができるので、
無機フィラーの充填率が高い封止樹脂を使用することが
できる。
スト状の封止樹脂を使用するが、スクリーン印刷法に比
べてチキソ性の高い樹脂を使用することができるので、
無機フィラーの充填率が高い封止樹脂を使用することが
できる。
【０００９】以下、図面により説明する。
【００１０】図１は、本発明の封止樹脂の印刷に用いる
印刷機の構造の例である。封止樹脂はロール(1)とロー
ル(2)の間にディスペンサー等により投入され、樹脂凹
版(3)に供給される。樹脂凹版は柔軟性を有し、基板(4)
上にチップ(5)が搭載されている配置に合わせて凹版が
形成されており、凹版の深さはチップの高さの約２倍で
ある。樹脂凹版の回転速度とチップを搭載した基板の搬
送速度を同期させ、凹版の封止樹脂を基板側へ転写す
る。この際、樹脂凹版をチップの高さと同じだけ押しつ
けることにより凹版内の封止樹脂がチップの高さと同じ
だけ印刷される。
印刷機の構造の例である。封止樹脂はロール(1)とロー
ル(2)の間にディスペンサー等により投入され、樹脂凹
版(3)に供給される。樹脂凹版は柔軟性を有し、基板(4)
上にチップ(5)が搭載されている配置に合わせて凹版が
形成されており、凹版の深さはチップの高さの約２倍で
ある。樹脂凹版の回転速度とチップを搭載した基板の搬
送速度を同期させ、凹版の封止樹脂を基板側へ転写す
る。この際、樹脂凹版をチップの高さと同じだけ押しつ
けることにより凹版内の封止樹脂がチップの高さと同じ
だけ印刷される。
【００１１】図２は印刷が終了した基板を上方から見た
ものである。封止樹脂を硬化した後に破線にて切断する
ことにより半導体装置が完成する。
ものである。封止樹脂を硬化した後に破線にて切断する
ことにより半導体装置が完成する。
【００１２】図３は本発明の方法により作製した半導体
装置の断面図である。
装置の断面図である。
【００１３】
【発明の効果】本発明の半導体装置の製造方法を用いる
ことにより、ＣＳＰ形態の半導体装置を効率よく製造す
ることができるものである。
ことにより、ＣＳＰ形態の半導体装置を効率よく製造す
ることができるものである。
【図１】 本発明の封止樹脂の印刷に用いる印刷機の構
造の例。
造の例。
【図２】 印刷が終了した基板を上方から見たもの。
【図３】 本発明の方法により作製した半導体装置の断
面図。
面図。
１ ロール ２ ロール ３ 樹脂凹版 ４ 基板 ５ チップ ６ チップ ７ 封止樹脂 ８ 基板 ９ チップ １０ 封止樹脂 １１ 基板（インターポーザー）
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体素子を封止する工程において、封
止樹脂を樹脂凹版を用いて印刷することを特徴とする半
導体素子の封止方法。 - 【請求項２】 半導体装置が、基板上に半導体素子の表
面が基板に向いて搭載されている請求項１記載の半導体
素子の封止方法。 - 【請求項３】 半導体装置の側面のみに封止樹脂を形成
する請求項２記載の半導体素子の封止方法。 - 【請求項４】 請求項１、請求項２または請求項３に記
載の方法により製造された半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14616898A JPH11340254A (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | 半導体素子の封止方法及びそれを用いた半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14616898A JPH11340254A (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | 半導体素子の封止方法及びそれを用いた半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340254A true JPH11340254A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15401678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14616898A Pending JPH11340254A (ja) | 1998-05-27 | 1998-05-27 | 半導体素子の封止方法及びそれを用いた半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340254A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015000037A1 (en) * | 2013-07-05 | 2015-01-08 | Bondi Engineering And Design Pty Limited | A method and dispenser for dispensing a flowable substance |
-
1998
- 1998-05-27 JP JP14616898A patent/JPH11340254A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015000037A1 (en) * | 2013-07-05 | 2015-01-08 | Bondi Engineering And Design Pty Limited | A method and dispenser for dispensing a flowable substance |
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