JPH0244340U - - Google Patents
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- JPH0244340U JPH0244340U JP12304888U JP12304888U JPH0244340U JP H0244340 U JPH0244340 U JP H0244340U JP 12304888 U JP12304888 U JP 12304888U JP 12304888 U JP12304888 U JP 12304888U JP H0244340 U JPH0244340 U JP H0244340U
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- semiconductor device
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案のIC用モールドパツケージの
縦断面図である。 1……ワツクス材を減らした材料層、2……ワ
ツクス材を多用した材料層、3……ペレツト、4
……リードフレーム。
縦断面図である。 1……ワツクス材を減らした材料層、2……ワ
ツクス材を多用した材料層、3……ペレツト、4
……リードフレーム。
Claims (1)
- ICパツケージの封止用樹脂材として、発水性
に優れた材料と、密着性に優れた材料の多層構造
を持つことを特徴とした半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12304888U JPH0244340U (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12304888U JPH0244340U (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0244340U true JPH0244340U (ja) | 1990-03-27 |
Family
ID=31371547
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12304888U Pending JPH0244340U (ja) | 1988-09-19 | 1988-09-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0244340U (ja) |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP12304888U patent/JPH0244340U/ja active Pending