JPS5815258A - 樹脂封入半導体装置の開封方法 - Google Patents
樹脂封入半導体装置の開封方法Info
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- JPS5815258A JPS5815258A JP11389381A JP11389381A JPS5815258A JP S5815258 A JPS5815258 A JP S5815258A JP 11389381 A JP11389381 A JP 11389381A JP 11389381 A JP11389381 A JP 11389381A JP S5815258 A JPS5815258 A JP S5815258A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は動作不良の半導体装置の解析等を行う時のｍ脂
封入半導体装置の開封方法に関するものである。
封入半導体装置の開封方法に関するものである。
従来、この攬の開封方法は％第１図に示すように樹脂封
入半導体装置の半導体チ、プｌ上の樹脂２を、表面より
適度の広さ、適度の深さだけ、微細研磨機で取り除き、
それを半導体チップをいためない樹脂溶解薬品３の中に
浸し半導体チ、ブ１上に残っているａｊ脂２を取り除く
方法が一般的であった。しかしながら、この方法だと、
Ｉ＆細研賠機で適度の広さ、深さだけ、樹脂２を取り除
くのは、熟練を要し、深さ、広さが少ない場合には。
入半導体装置の半導体チ、プｌ上の樹脂２を、表面より
適度の広さ、適度の深さだけ、微細研磨機で取り除き、
それを半導体チップをいためない樹脂溶解薬品３の中に
浸し半導体チ、ブ１上に残っているａｊ脂２を取り除く
方法が一般的であった。しかしながら、この方法だと、
Ｉ＆細研賠機で適度の広さ、深さだけ、樹脂２を取り除
くのは、熟練を要し、深さ、広さが少ない場合には。
前述の溶解時に、半導体チップ１上の樹脂２が蔭ける的
に、リード４を浴してしまい、−封依、樹脂封入半導体
装置の回路を動作させることが不ｐ」能になるという欠
点がろる。逢た、樹脂２全多く削ると、半導体チップ及
びボンディング金属線ヲきずつけるおそれかめる。他に
研層作莱がう普くいっても溶解液３の温度が適当でない
と、仙胎が少ない場合と同様のことがおこる場合もある
。
に、リード４を浴してしまい、−封依、樹脂封入半導体
装置の回路を動作させることが不ｐ」能になるという欠
点がろる。逢た、樹脂２全多く削ると、半導体チップ及
びボンディング金属線ヲきずつけるおそれかめる。他に
研層作莱がう普くいっても溶解液３の温度が適当でない
と、仙胎が少ない場合と同様のことがおこる場合もある
。
本発明の目的はリードを溶解することなく開封できる樹
脂封入半導体装置の開封方法を得ることにある。
脂封入半導体装置の開封方法を得ることにある。
本発明は第２図に示すような少くとも半導体チ、ブ１１
上に開孔を有する法論カバー１５を接着剤１６で半導体
装置に覆せ、保護カバー１５の開孔のみを通して樹脂溶
解薬品１３を滴下し、開封を行うことにより、熟練を賛
する研磨作業を行なわず、リードｘ４１に溶さず容易に
開封出来る開封方法である。
上に開孔を有する法論カバー１５を接着剤１６で半導体
装置に覆せ、保護カバー１５の開孔のみを通して樹脂溶
解薬品１３を滴下し、開封を行うことにより、熟練を賛
する研磨作業を行なわず、リードｘ４１に溶さず容易に
開封出来る開封方法である。
本発明をさらに詳しく説明する。
第２図および第３図において、半導体チップ１１の対角
ａｓｓ ｂの交点Ｃより半導体チップ１１の表平面から
垂直に伸ばした延長線ｄの樹＆１２の表面と交わる０点
を中心とし、直径が、半導体チップ１１と同等の大きさ
の円状又は、四角以上の角形の穴を有し、半導体装置の
全体を、骸穴部を除き、全て又は半導体チップ１０表面
に対応する表面尋の相当部を４！１うｉｉ１薬品性の保
−カバー１５を用い、半導体装置へ保護カバー１５ｇｆ
：介して溶解薬品１３ｔ−滴下しながら半導体装置の開
封を行うものである。
ａｓｓ ｂの交点Ｃより半導体チップ１１の表平面から
垂直に伸ばした延長線ｄの樹＆１２の表面と交わる０点
を中心とし、直径が、半導体チップ１１と同等の大きさ
の円状又は、四角以上の角形の穴を有し、半導体装置の
全体を、骸穴部を除き、全て又は半導体チップ１０表面
に対応する表面尋の相当部を４！１うｉｉ１薬品性の保
−カバー１５を用い、半導体装置へ保護カバー１５ｇｆ
：介して溶解薬品１３ｔ−滴下しながら半導体装置の開
封を行うものである。
本発明の開封方法は、従来の開封方法では、リード４を
！さすに開封することが−しかったのを、上述の保表カ
バー１５を用いることにより、容易にリード１４１：溶
さずに開封することを可能圧する。また、微細研磨器及
び穴あけ作業が不要になる薬品の使用量が低減する等の
利点がある。
！さすに開封することが−しかったのを、上述の保表カ
バー１５を用いることにより、容易にリード１４１：溶
さずに開封することを可能圧する。また、微細研磨器及
び穴あけ作業が不要になる薬品の使用量が低減する等の
利点がある。
ここでは、−実施方法として保護カバー１５を通して、
樹脂溶解液１３′ｔ、滴下する方法を述べたが、ノズル
で封止樹脂１２に樹脂溶解液１３を憤射して開封のスピ
ードをめげる方法、樹脂溶解液上に保護カバー１５をつ
けた半導体装置を上下反対にして浮べ、開封する方法叫
にも応用できる。
樹脂溶解液１３′ｔ、滴下する方法を述べたが、ノズル
で封止樹脂１２に樹脂溶解液１３を憤射して開封のスピ
ードをめげる方法、樹脂溶解液上に保護カバー１５をつ
けた半導体装置を上下反対にして浮べ、開封する方法叫
にも応用できる。
第１図は従来の開封方法を示す断面図、第２図は本開封
方法の一実施例を示す断面図、第３図、第２図を土から
みた平面図である。 １．１１・・・半導体チップ、２．１２・・・樹脂、３
゜１３・・・溶解液ｓ ４．ｘ４・・・リード、１５・
・・保−カバー、１６・・・接着材。 代理人 弁理士 内 Ｊ［晋
方法の一実施例を示す断面図、第３図、第２図を土から
みた平面図である。 １．１１・・・半導体チップ、２．１２・・・樹脂、３
゜１３・・・溶解液ｓ ４．ｘ４・・・リード、１５・
・・保−カバー、１６・・・接着材。 代理人 弁理士 内 Ｊ［晋
Claims (1)
- 半導体チップが樹脂で封入ｄ１また半導体装置の一表面
ｒＣ前記半導体チップが内縁する大きさ以上の開孔ｔ−
有し、半導体装置の全角又は所定部分を、該穴部を除き
扱う耐薬品の株数カバーを用い、半導体装置へ法論カバ
ーを介して半導体装置の封入樹脂を溶解する薬品２滴下
してなる樹脂封入半導体装置の開封方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11389381A JPS5815258A (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | 樹脂封入半導体装置の開封方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11389381A JPS5815258A (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | 樹脂封入半導体装置の開封方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5815258A true JPS5815258A (ja) | 1983-01-28 |
Family
ID=14623772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11389381A Pending JPS5815258A (ja) | 1981-07-21 | 1981-07-21 | 樹脂封入半導体装置の開封方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5815258A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63254739A (ja) * | 1987-04-13 | 1988-10-21 | Yamato Scient Co Ltd | 半導体のオ−プナ−装置 |
-
1981
- 1981-07-21 JP JP11389381A patent/JPS5815258A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63254739A (ja) * | 1987-04-13 | 1988-10-21 | Yamato Scient Co Ltd | 半導体のオ−プナ−装置 |
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