JPS63254740A - 半導体のオ−プナ−装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は半導体のオープナ−装置に関するものである
。

［従来技術］ 従来、半導体（１−Ｃ）の不良解析時又は品質チェック
を行なう際に、半導体のパッケージに溶解液、例えば、
加熱した熱硫酸をあてて内部のチップを露出させる手段
がとられている。

半導体のパッケージは、開封口を有するパツキン上面に
密着セットされ、噴射ノズルより噴射された溶解液が開
封口領域内においてパッケージに直接あたる構造となっ
ている。

［発明が解決しようとする問題点１ 前記した如く半導体のパッケージは噴射ノズルから噴射
された溶解液があたることで順次溶解され、内部のチッ
プが露出するようになるが、この時のパッケージの開封
はパツキンに設けられた開封口によって決定される。即
ち、同封口はパツキンのほぼ中央部位に設けられた丸孔
あるいは角孔状の貫通孔となっているところから、開封
口の領域のみ溶解液が直接あたるためにワンポイント状
の開封状態が得られるようになる。

このために、例えばチップの実装位置がパッケージの中
央部位からずれていたり、あるいはチップの占有面積が
大きい場合にはチップの完全露出が得られない不具合い
が発生する。そこで、前記不具合を解消する手段として
、例えば開封口の径を大きくすることが考えられるが、
３００１ｉ１りイブの半導体にあってはパッケージの巾
が約６ｍ−と小さいため開封口の径を大きくすると開封
領域となるパッケージの上面だけでなく側面まで溶解す
る結果となり、溶解液が流れ出す恐れがあった。

溶解液が流れ出すと検知センサが働らいて装置の作動が
停止するため、再′度セットしなおさなければならず作
業の大巾な遅れにつながる等の問題を沼来する。

そこで、この発明は簡単な工夫によって、チップの実装
位置がずれていたり、パッケージに対するチップの占有
面積が大きい場合でも確実にチップを露出させることが
できる半導体のオープナ−装置を提供することを目的と
している。

［問題点を解決するための手段］ 前記目的を達成するために、この発明にあっては、開封
口を有するパツキンの上面に載置セットされた半導体の
パッケージに、噴射ノズルから噴射される溶解液をあて
てチップを露出させるオープナ−装置において、前記パ
ツキンの開封口を長孔状に形成すると共に前記噴射ノズ
ルと対応する部位の開口巾を一般部の開口巾より狭くし
である。

Ｃ作用］ かかる半導体のオープナ−装置において、噴射ノズルか
ら噴射された溶解液は開封口の領域において、パッケー
ジに直接あたり、パッケージを順次溶解しチップを露出
させる。この場合、溶解液が直接あたる部位にあっては
、狭い開口巾によって溶解液があたる量がＩＩＪ限され
開封速度が一般部の開口より遅くなり、−股部の開口と
バランスされ長孔状に開封される。この結果、チップの
実装位置が中心からずれていたり、あるいは、占有面積
が大きいチップにあっても確実に露出するようになる。

〔実施例］ 以下、第１図乃至第５図の図面を参照しながらこの発明
の一実施例を詳細に説明する。

図中１はオープナ−装置３の機体を示している。

機体１内には半導体開口部５のほかに硫酸を貯蔵する貯
蔵タンク部７と該タンク部７より送られてくる硫酸を約
２５０℃まで加熱する予熱ヒータ部９と、前記半導体開
口部５で仕事を斡えた熱硫酸を約１００℃まで冷却ファ
ンで冷却する排液冷却部１１と、その排液を一時貯蔵す
る排液タンク部１３とが配置されている。

半導体開口部５は、エッチブロック１５と該ブロック１
５の下位に配置されたケーシング１７と、該ケーシング
１７内に配置されたポンプ装置１９とからなっている。

ケーシング１７は磁力を透し、かつ耐熱耐酸性の材質で
形成され硫酸が所定量溜られる貯溜槽となっている。ケ
ーシング１７には予熱ヒータ部９を介して貯蔵タンク部
７へ続く取入口２３と排液冷却部１１を介して排液タン
ク部１３へ続く取出口２５が設けられている。

取入口２３から送り込まれるケーシング１７内の硫酸は
ヒータ（図示していない）によって約２９０℃に高めら
れる。なお、ヒータの電源部は温度センサ（図示省略）
によって硫酸が約２９０℃になるように管理制御される
。

ケーシング１７の底部下位には駆動モータ２７の出力軸
２９に回転磁石３１が装着支持されている。そして、前
記磁石３１と対向し、かつ、ケーシング１７内には磁石
３３ａが埋設された羽根車３３が配置されている。

羽根車３３は回転磁石３１の磁力によ゛りて回転すると
共に、耐熱耐酸性の合成樹脂の材質で形成されている。

羽根車３３の本体上方は円錐部３７となっていて下方に
は中央部の凸部３９より放射方向に翼板４１が設けられ
ている。

翼板４１は回転時において案内ケース３５の底部に設け
られた取入口（図示していない）より取入れられた硫酸
を上方へ送り出す形状となっている。案内ケース３５は
磁力を透す材質で羽根車３３に沿う形状となっており、
先端の噴射ノズル４３は前記エッチブロック１５の貫通
孔４５の下位に望んでいる。

噴射ノズル４３の先端が望む貫通孔４５はパツキン４９
が組入れられた組付凹部４７の底部中央部位に設けられ
ている。

パツキン４９は耐熱耐酸性のゴム製で円板状に形成され
ている。パツキン４９には貫通した長孔状の開封口５１
が設けられ、前記噴射ノズル４３と対応し合う開封口５
１の開口巾ａは一般部の開口巾すより狭く設定されてい
る。

なお、５３はヒンジ５５を支点として開閉可能な操作蓋
、５７はＩＣガイド、５９は半導体Ｗを保持するＩＣホ
ルダをそれぞれ示している。

このように構成されたオープナ−装置において、半導体
Ｗのパッケージｐをパツキン４９の上面にｖ！！Ｗセッ
トし、噴射ノズル４３から噴射した溶解液をパッケージ
ｐにあてて順次溶解していきチップＴを露出させる。こ
の場合、溶解液が直接あたる部位は狭くなった開口巾ａ
によって溶解液があたる量が制限されて開封速度が一般
部の開口より遅くなる。したがって、開口巾すと開封速
度がバランスされて、長孔状に開封される。この結果、
第３図に示す如くチップの実装位置が中心からずれてい
たり、あるいは占有面積が大きいチップにあっても、確
実に露出するようになる。

なお、６４にビットＤ−ＲＡＭにおいて、一般部の開口
巾すを約２．５ｎ＋ｍ、縮小部の開口巾ａを約１１１ｍ
とし、また、２５６にビットＤ−ＲＡＭにあっては、一
般部の開口巾すを約４　ＩＩｍ、縮小部の開口巾ａを約
２１ＩＩｌｌに設定して実験した所、良好な長孔状の開
封状態が得られた。

［発明の効果］ 以上説明した通りこの発明のオープナ−装置によれば、
チップの実装位置が中心部からずれていたり、占有面積
が大きいチップにあっても確実に露出できるようになる
。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のオープナ−装置のパツキンの平面図
、第２図は第１図の■−■線断面図、第３図はチップが
露出した状態の半導体の斜視図、第４図は一部分を切欠
したオープナ−装置の側面図、第５図は同上の平面図で
ある。 主要な図面符号の説明 ４３・・・噴射ノズル ４９・・・パツキン ５１・・・開封口 Ｗ・・・半導体 代理人　　弁理士　　三　好　　保　男図面の浄書（内
容に変更なし） ４３・・・噴射ノズル ４９・・・パツキン 第１図 第２図 第３図 手続ネｒ＋ｉ正−１（方式） １．事件の表示 昭和６２年　特許願第８８９１６号 ２、発明の名称　　　半導体のオープナ−装置３、補正
をする者 事件との関係　　特許出願人 住所（居所）　　東京都中央区日本橋本町二丁目１番６
号氏名（名称）　　ヤマト科学株式会社 代表者　　森　川　　巽 ４、代理人 住　所　　　　　〒１０５東京都港区虎ノ門１丁目２番
３号虎ノ門第−ビル５階 ６、補正の対象 （１）委任状 （２）図面 ７、補正の内容 （１）委任状の提出 （２）願書に最初に添付した図面の浄書・別紙のとおり
（内容に変更なし） 以上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 開封口を有するパッキンの上面に載置セットされた半導
   体のパッケージに、噴射ノズルから噴射される溶解液を
   あててチップを露出させるオープナー装置において、前
   記パッキンの開封口を長孔状に形成すると共に前記噴射
   ノズルと対応する部位の開口巾を一般部の開口巾より狭
   くしたことを特徴とする半導体のオープナー装置。