JPS6318096A - 超微粉末に金属を被覆する方法 - Google Patents
超微粉末に金属を被覆する方法Info
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- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 43
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 14
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 11
- 238000001994 activation Methods 0.000 claims description 4
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 claims description 3
- 150000002941 palladium compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000000725 suspension Substances 0.000 abstract description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 3
- 238000009837 dry grinding Methods 0.000 abstract 1
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- QDWJUBJKEHXSMT-UHFFFAOYSA-N boranylidynenickel Chemical compound [Ni]#B QDWJUBJKEHXSMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003011 anion exchange membrane Substances 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 5CuzS Chemical class 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000557 Nafion® Polymers 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- 229910001035 Soft ferrite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005349 anion exchange Methods 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 239000007900 aqueous suspension Substances 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005341 cation exchange Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LEKPFOXEZRZPGW-UHFFFAOYSA-N copper;dicyanide Chemical compound [Cu+2].N#[C-].N#[C-] LEKPFOXEZRZPGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N diboron Chemical compound B#B ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012674 dispersion polymerization Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000004108 freeze drying Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- NNIPDXPTJYIMKW-UHFFFAOYSA-N iron tin Chemical compound [Fe].[Sn] NNIPDXPTJYIMKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 229910002077 partially stabilized zirconia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006350 polyacrylonitrile resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 229910052705 radium Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N radium atom Chemical compound [Ra] HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 239000011208 reinforced composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001694 spray drying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000029305 taxis Effects 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N tin zinc Chemical compound [Zn].[Sn] GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は粒径が1μ−以下の超微粉末の周囲を電気めっ
き法によって種々の金属で被覆する方法に関する。
き法によって種々の金属で被覆する方法に関する。
従来、数μ−以上の粒径を有するセラミックおよびプラ
スチックの粉末の周囲を無電解めっき法またはCVD法
などによって、特定の金属を被覆したものは、触媒用、
装飾用、粉末冶金用、粒子分散強化複合材用および電磁
シールド用の導電性付与材などとして使用されている。
スチックの粉末の周囲を無電解めっき法またはCVD法
などによって、特定の金属を被覆したものは、触媒用、
装飾用、粉末冶金用、粒子分散強化複合材用および電磁
シールド用の導電性付与材などとして使用されている。
これらの用途に粉末が用いられる場合、一般に粒径が小
さいほど表面積が大きく、焼結特性や反応性に優れてい
ることから、超微粉末への種々の材料の被覆技術の開発
が求められている。
さいほど表面積が大きく、焼結特性や反応性に優れてい
ることから、超微粉末への種々の材料の被覆技術の開発
が求められている。
しかし、1μm以下の粒径の超微粉末は一般に凝集力が
強いために一次粒子に粉砕するのが難しく、超微粉末表
面の凹凸が極めて小さく、エツチング処理による被覆の
密着性向上効果も全く期待できない、また電気伝導性の
ないセラミックおよびプラスチックの#I徽粉末に電気
伝導性を付与するためのセンシタイジング処理やアクチ
ベーティング処理を均一に施こすこともほとんど不可能
である。これらのことから、前述したような従来の被覆
方法やスパッタリング法、イオンブレーティング法およ
び真空蒸着法などのPVD法でこのような超微粉末の周
囲に種々の金属を強固にかつ均一に被覆するのは極めて
難しいといわれ、報告例も全くみられない、一方、電気
伝導性のある数+μ−以上の粒径の金属粉末を懸濁状態
にして電気めっきし、粉末と同一成分の金属を溶解した
純度の低い電解液中から高純度の金属を粉末周囲に析出
させるという電解精錬法については報告されているが、
電気伝導性のないセラミックやプラスチックなどの超微
粉末をエツチング処理またはプラズマ処理し、センシタ
イジング処理、アクチヘーティング処理および無電解め
っきした後に、種々の金属を電気めっきするという方法
は報告事例がない。
強いために一次粒子に粉砕するのが難しく、超微粉末表
面の凹凸が極めて小さく、エツチング処理による被覆の
密着性向上効果も全く期待できない、また電気伝導性の
ないセラミックおよびプラスチックの#I徽粉末に電気
伝導性を付与するためのセンシタイジング処理やアクチ
ベーティング処理を均一に施こすこともほとんど不可能
である。これらのことから、前述したような従来の被覆
方法やスパッタリング法、イオンブレーティング法およ
び真空蒸着法などのPVD法でこのような超微粉末の周
囲に種々の金属を強固にかつ均一に被覆するのは極めて
難しいといわれ、報告例も全くみられない、一方、電気
伝導性のある数+μ−以上の粒径の金属粉末を懸濁状態
にして電気めっきし、粉末と同一成分の金属を溶解した
純度の低い電解液中から高純度の金属を粉末周囲に析出
させるという電解精錬法については報告されているが、
電気伝導性のないセラミックやプラスチックなどの超微
粉末をエツチング処理またはプラズマ処理し、センシタ
イジング処理、アクチヘーティング処理および無電解め
っきした後に、種々の金属を電気めっきするという方法
は報告事例がない。
〔発明の目的〕
本発明は、上述の問題点を解決し、1μ鯖以下の粒径の
超微粉末の周囲に種々の金属を強固にかつ均一に被覆す
ることのできる電気めっき方法に関する。
超微粉末の周囲に種々の金属を強固にかつ均一に被覆す
ることのできる電気めっき方法に関する。
(発明の概要〕
本発明によればセラミックまたはプラスチックの超微粉
末を超音速ガス流と衝突板からなる乾式粉砕処理を行な
った後、空気中でのプラズマ処理による表面活性化処理
を行なう。
末を超音速ガス流と衝突板からなる乾式粉砕処理を行な
った後、空気中でのプラズマ処理による表面活性化処理
を行なう。
次いで、前記超微粉末に対して無電解めっきを施こす。
この無電解めっき法としては公知の方法を採用すること
ができ、金属パラジウム等の触媒体を付着させた後、所
定の無電解めっき液に浸漬することによって無電解めっ
きを行う。
ができ、金属パラジウム等の触媒体を付着させた後、所
定の無電解めっき液に浸漬することによって無電解めっ
きを行う。
この場合、解媒体付着方法としては、例えば超微粉末を
第一錫塩の酸性溶液に浸漬した後、パラジウム塩の酸性
溶液に浸漬する方法(いわゆるセンシタイジング−アク
チベーテイングプロセス)第一錫塩とパラジウム塩とを
含むいわゆるコロイドパラジウム溶液に浸漬した後、酸
洗する方法、パラジウム塩の酸性溶液に浸漬した後還元
剤溶液に浸漬する方法、あるいはこれらを組み合せて用
いる方法またはr−アミノプロピルトリエトキシシラン
とPdC# !との反応を利用した方法などの適切な方
法が採用し得るが、つき回りなどの点でセンシタイジン
グーアクチベーティングプロセスが好ましく、特にこの
方法を2〜3回繰り返すことが望ましい。
第一錫塩の酸性溶液に浸漬した後、パラジウム塩の酸性
溶液に浸漬する方法(いわゆるセンシタイジング−アク
チベーテイングプロセス)第一錫塩とパラジウム塩とを
含むいわゆるコロイドパラジウム溶液に浸漬した後、酸
洗する方法、パラジウム塩の酸性溶液に浸漬した後還元
剤溶液に浸漬する方法、あるいはこれらを組み合せて用
いる方法またはr−アミノプロピルトリエトキシシラン
とPdC# !との反応を利用した方法などの適切な方
法が採用し得るが、つき回りなどの点でセンシタイジン
グーアクチベーティングプロセスが好ましく、特にこの
方法を2〜3回繰り返すことが望ましい。
無電解めっきの種類は、金属被覆fl微粉末に要求され
る機能によって選定され、銅、ニッケル、コバルト、錫
、銀、金、白金、ニッケル合金、コバルト合金など所望
の無電解めっきが施される。
る機能によって選定され、銅、ニッケル、コバルト、錫
、銀、金、白金、ニッケル合金、コバルト合金など所望
の無電解めっきが施される。
なお、本発明においては無電解めっきは酸性、中性、ア
ルカリ性のいずれのめっきでもさしつかえない、また、
めっき温度、還元剤の種類等も制限されない。
ルカリ性のいずれのめっきでもさしつかえない、また、
めっき温度、還元剤の種類等も制限されない。
無電解めっき皮膜の厚さも用途によって適当な膜厚に選
定し得るが、次工程で行なう電気めっき時の電気伝導性
付与効果から考えて好ましくは、100〜200人程度
が望ましい。
定し得るが、次工程で行なう電気めっき時の電気伝導性
付与効果から考えて好ましくは、100〜200人程度
が望ましい。
このように、無電解めっきによって電気伝導性を付与さ
れた超微粉末を超音波ホモジナイザー又はサンドミルや
アトライターなどによって分散処理しつつ、陰イオン又
は陽イオン交換膜あるいは各種材質のフィルターで仕切
られた電気めっき槽の陰極室に送入して懸濁状態で超微
粉末の表面に電気めっきを行なう。この分散処理と電気
めっきとを連結した装置内で繰り返し行なうという一連
のプロセスによって上記の目的が達成される。
れた超微粉末を超音波ホモジナイザー又はサンドミルや
アトライターなどによって分散処理しつつ、陰イオン又
は陽イオン交換膜あるいは各種材質のフィルターで仕切
られた電気めっき槽の陰極室に送入して懸濁状態で超微
粉末の表面に電気めっきを行なう。この分散処理と電気
めっきとを連結した装置内で繰り返し行なうという一連
のプロセスによって上記の目的が達成される。
この際の電気めっきは、銅、ニッケル、クロム、亜鉛、
錫、鉛、銀、ラジウム、白金、パラジウム、ルテニウム
および鉄−錫、錫−鉛、錫−亜鉛などの合金めっきが可
能である。
錫、鉛、銀、ラジウム、白金、パラジウム、ルテニウム
および鉄−錫、錫−鉛、錫−亜鉛などの合金めっきが可
能である。
本発明で用いられるセラミック超微粉末は「通電加熱蒸
発法」、「ハイブリッドプラズマ法」、「揮発性金属化
合物加水分解法」、[高融点化合物反応法」などの気相
法によるもののほか、「噴霧乾燥法」、「凍結乾燥法」
、「溶媒乾燥法」、「アルコキシド加水分解法」および
「沈殿法jなどの湿式法によって作られた^1203、
Cry’s、ZnO1GeO1,100,、Y2O1、
Mootz SiO2、PbO1ZrO,、WO3、F
e1Os、BaTiO3、Taxes、コージェライト
、ゼオライト、ソフトフェライト、部分安定化ジルコニ
アなどの酸化物、5iCs Cr3C1、WC。
発法」、「ハイブリッドプラズマ法」、「揮発性金属化
合物加水分解法」、[高融点化合物反応法」などの気相
法によるもののほか、「噴霧乾燥法」、「凍結乾燥法」
、「溶媒乾燥法」、「アルコキシド加水分解法」および
「沈殿法jなどの湿式法によって作られた^1203、
Cry’s、ZnO1GeO1,100,、Y2O1、
Mootz SiO2、PbO1ZrO,、WO3、F
e1Os、BaTiO3、Taxes、コージェライト
、ゼオライト、ソフトフェライト、部分安定化ジルコニ
アなどの酸化物、5iCs Cr3C1、WC。
TiC,B4C,ZrC,MOC% Fe5Cs Ta
C,Co5C。
C,Co5C。
N15C,NbC1グラファイト、カーボンブランクな
どの炭化物、B13N4、BN、 TiN、 AA’N
、 ZrN。
どの炭化物、B13N4、BN、 TiN、 AA’N
、 ZrN。
TaN、 CrN、 WJ、 NbN、などの窒化物、
Crug、ZrB1、FezB、 N1JSNbB、
ALBt、CaB、、MO!Bなどのホウ化物、Cd5
5 CuzS、 Mo5t、Ta5z、SrSなどの硫
化物、リン化物、ケイ化物、炭窒化物および水酸化物な
どを使用することができる。
Crug、ZrB1、FezB、 N1JSNbB、
ALBt、CaB、、MO!Bなどのホウ化物、Cd5
5 CuzS、 Mo5t、Ta5z、SrSなどの硫
化物、リン化物、ケイ化物、炭窒化物および水酸化物な
どを使用することができる。
また、プラスチック超微粉末は「乳化重合法」、「懸濁
重合法」、「ソープレス重合法」および「非水分散重合
法」などによって作られたポリオレフィン樹脂ポリアミ
ド樹脂 (ナイロン)、ポリ塩化ビニール樹脂、アクリ
ル樹脂、メタクリル樹脂、三フッ化塩化エチレン樹脂、
ポリアクリロニトリル樹脂、シリコーン樹脂、フッ化ビ
ニリデン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹
脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂およびこれらの共
重合体などを使用することができる。
重合法」、「ソープレス重合法」および「非水分散重合
法」などによって作られたポリオレフィン樹脂ポリアミ
ド樹脂 (ナイロン)、ポリ塩化ビニール樹脂、アクリ
ル樹脂、メタクリル樹脂、三フッ化塩化エチレン樹脂、
ポリアクリロニトリル樹脂、シリコーン樹脂、フッ化ビ
ニリデン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹
脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂およびこれらの共
重合体などを使用することができる。
粉末の形状としては、球状、針状、棒状、角状、板状、
不定形状、クラスター状、ウィスカー状、中空状および
多孔質のいずれでも使用できる。
不定形状、クラスター状、ウィスカー状、中空状および
多孔質のいずれでも使用できる。
電気めっきによる皮膜の厚さは100人から1μm好ま
しくは500人から0.2μmが適当であり、薄すぎる
と皮膜の特性が発揮しにりく、厚すぎると製造コストが
高価となる欠点がある。
しくは500人から0.2μmが適当であり、薄すぎる
と皮膜の特性が発揮しにりく、厚すぎると製造コストが
高価となる欠点がある。
本発明は超微粉末の周囲に均一に被覆しても良いし、局
部的に被覆することも可能である。
部的に被覆することも可能である。
また、本発明によってセラミックやプラスチックの超微
粉末に金属を被覆した後、他の材料を無電解めっき法、
イオン化傾向を利用した置換めっき法およびCVD法な
どによってさらに多層被覆することも可能である。2層
以上の多層被覆を行った後、加熱、拡散処理を行なって
合金皮膜とすることも可能である。
粉末に金属を被覆した後、他の材料を無電解めっき法、
イオン化傾向を利用した置換めっき法およびCVD法な
どによってさらに多層被覆することも可能である。2層
以上の多層被覆を行った後、加熱、拡散処理を行なって
合金皮膜とすることも可能である。
なお、本発明はその材質に応じた適切な前処理を行うこ
とによって金属超微粉末も懸濁電気めっきによって被覆
することができる。例えば、銅粉、鉄粉などにおいては
脱脂、酸洗処理を施こし、またアルミニウム粉などにお
いては公知の亜鉛置換処理を行ない、次いでシアン化銅
ストライクめっきを行なうなどの前処理を採用すること
によって、セラミックおよびプラスチック超微粉末と同
様に懸濁電気めっきすることが可能である。
とによって金属超微粉末も懸濁電気めっきによって被覆
することができる。例えば、銅粉、鉄粉などにおいては
脱脂、酸洗処理を施こし、またアルミニウム粉などにお
いては公知の亜鉛置換処理を行ない、次いでシアン化銅
ストライクめっきを行なうなどの前処理を採用すること
によって、セラミックおよびプラスチック超微粉末と同
様に懸濁電気めっきすることが可能である。
次に図面を参照し、実施例により本発明を具体的に例示
する。
する。
第1図は本発明の実施例のための装置を示す断面の概念
図である。
図である。
市販の平均粒径が0.2μ−のα−アルミナ超微粉末(
住人化学工業■製)の100gを圧縮空気流に乗せ、超
音速ノズルおよび衝突板からなるジェットミル(日本ニ
ューマチソク工業■製のラボジェ空気中で5分間プラズ
マ処理(三協電業■製のプラクティブラインACC−I
AI型を使用)を施こした。
住人化学工業■製)の100gを圧縮空気流に乗せ、超
音速ノズルおよび衝突板からなるジェットミル(日本ニ
ューマチソク工業■製のラボジェ空気中で5分間プラズ
マ処理(三協電業■製のプラクティブラインACC−I
AI型を使用)を施こした。
この前処理ずみのα−アルミナ超微粉末を、塩化第1錫
溶液11 (5nC1z 42Hz0158g/ l
pH2,0)を用いて室温で2分間センシタイジングを
行ない、水洗後場化パラジウム溶液14! (PdCI
g 0.2g/fp82.0)中で40℃で3分間アク
チベーションを行い、水洗する。上記のセンシタイジン
グおよびアクチヘーシッン処理を再度繰り返した後、上
材工業■製の無電解ニッケルめっきrBELニッケルめ
っき」 (還元剤ニジメチルボラザン、析出膜ニホウ素
1%以下のN1−Bからなる)を60℃で20秒間行い
、超微粉末に約100人の無電解ニッケルーホウ素膜を
形成する。これを水洗し第1図に示す装置を用い、下記
条件により電気銅めっきを施した。
溶液11 (5nC1z 42Hz0158g/ l
pH2,0)を用いて室温で2分間センシタイジングを
行ない、水洗後場化パラジウム溶液14! (PdCI
g 0.2g/fp82.0)中で40℃で3分間アク
チベーションを行い、水洗する。上記のセンシタイジン
グおよびアクチヘーシッン処理を再度繰り返した後、上
材工業■製の無電解ニッケルめっきrBELニッケルめ
っき」 (還元剤ニジメチルボラザン、析出膜ニホウ素
1%以下のN1−Bからなる)を60℃で20秒間行い
、超微粉末に約100人の無電解ニッケルーホウ素膜を
形成する。これを水洗し第1図に示す装置を用い、下記
条件により電気銅めっきを施した。
陰極室貯槽1内の電気めっき液(硫酸銅220g/ I
t硫酸60g/ fiの組成)中に上記の無電解ニッケ
ルーホウ素めっきを行った超微粉末2を投入・撹拌する
。この粉末混合めっき液を液送ポンプで超音波ホモジナ
イザー3に移送する。この超音波ホモジナイザーは発振
機4、P−Z−T・ボルト締電歪型振動素子5.5US
304ステンレス鋼製のチップ6および反響壁7で構成
されているじゅんかん式の装置(日本精機製作所■、R
US −1200)で出力1200W、発振周波数15
KHz ±2KHzの条件で行った。超音波分散された
粉末懸濁めっき液は冷却槽8で液温調整した後、じゅん
かんパイプ9で電解槽10に再び戻した。この電解槽は
陰イオン交換膜(デュポン社製、「ナフィオン」)11
で陽極室12と陰極室13に仕切られており、陽極板1
4および陰極板15はいずれも含リン銅板を用いた。
t硫酸60g/ fiの組成)中に上記の無電解ニッケ
ルーホウ素めっきを行った超微粉末2を投入・撹拌する
。この粉末混合めっき液を液送ポンプで超音波ホモジナ
イザー3に移送する。この超音波ホモジナイザーは発振
機4、P−Z−T・ボルト締電歪型振動素子5.5US
304ステンレス鋼製のチップ6および反響壁7で構成
されているじゅんかん式の装置(日本精機製作所■、R
US −1200)で出力1200W、発振周波数15
KHz ±2KHzの条件で行った。超音波分散された
粉末懸濁めっき液は冷却槽8で液温調整した後、じゅん
かんパイプ9で電解槽10に再び戻した。この電解槽は
陰イオン交換膜(デュポン社製、「ナフィオン」)11
で陽極室12と陰極室13に仕切られており、陽極板1
4および陰極板15はいずれも含リン銅板を用いた。
めっきは液量IE1温度25℃、陰極電流密度30A/
da” 、電圧20V、無電解ニッケルーホウ素被覆ア
ルミナ超微粉末の濃度100g/ 1、めっき時間50
分間の条件で行い、Cuのめっき膜厚500人を得た。
da” 、電圧20V、無電解ニッケルーホウ素被覆ア
ルミナ超微粉末の濃度100g/ 1、めっき時間50
分間の条件で行い、Cuのめっき膜厚500人を得た。
両極室の液はインペラー撹拌機16で撹拌した。特に陰
極室の撹拌は超微粉末が沈降しない程度に強く撹拌した
。銅めっきされた超微粉末17の懸濁液はオーバーフロ
ーパイプ18を通じて再び陰極室貯槽に戻され、再び上
記のプロセスをへてじゅんかんされる。めっき液のじゅ
んかん液量は301/分で行った。
極室の撹拌は超微粉末が沈降しない程度に強く撹拌した
。銅めっきされた超微粉末17の懸濁液はオーバーフロ
ーパイプ18を通じて再び陰極室貯槽に戻され、再び上
記のプロセスをへてじゅんかんされる。めっき液のじゅ
んかん液量は301/分で行った。
上述した方法で得られた超微粉末の構造を示す断面の拡
大図を第2図に示す。図から平均粒径0.2μ−のα−
アルシナ超微粉末19の周囲に無電解ニッケルーホウ素
めっき皮膜20と500人厚0銅めっき皮膜21が形成
されていることを示している。
大図を第2図に示す。図から平均粒径0.2μ−のα−
アルシナ超微粉末19の周囲に無電解ニッケルーホウ素
めっき皮膜20と500人厚0銅めっき皮膜21が形成
されていることを示している。
このように超微粉末の周囲に銅めっき皮膜が均一に電着
しており、粒子が陰極であるめっき板に確実に接触し、
均一な電着物を得ることができることがわかった。
しており、粒子が陰極であるめっき板に確実に接触し、
均一な電着物を得ることができることがわかった。
この装置を用いて同様の方法で表1に示すような実施例
2から実施例8の各種被覆超微粉末を作成した。
2から実施例8の各種被覆超微粉末を作成した。
これらの被覆1ffi粉末は表中に示す広範囲の用途に
使用することができた。
使用することができた。
第1表
巾※は被覆後、加熱・拡散処理を行って合金皮膜とした
。
。
以上述べたように、本発明による超微粉末の電気めっき
方法は、セラミックおよびプラスチックの種々の材質か
らなる超微粉末を一次粒子に粉砕した後、超微粉末表面
のプラズマ処理、錫化合物によるセンシタイジング処理
、パラジウム化合物によるアクチベーション処理および
電気伝導性を付与するための無電解めっきを行い、さら
に超微粉末の懸濁水溶液を用いた電気めっきと超音波に
よる分散処理とを繰り返し行う方法であり、本実施例で
得られた電気めっき皮膜は密着性が強固で、コスト的に
も安価であり、種々の用途に効果的に用いることができ
る。
方法は、セラミックおよびプラスチックの種々の材質か
らなる超微粉末を一次粒子に粉砕した後、超微粉末表面
のプラズマ処理、錫化合物によるセンシタイジング処理
、パラジウム化合物によるアクチベーション処理および
電気伝導性を付与するための無電解めっきを行い、さら
に超微粉末の懸濁水溶液を用いた電気めっきと超音波に
よる分散処理とを繰り返し行う方法であり、本実施例で
得られた電気めっき皮膜は密着性が強固で、コスト的に
も安価であり、種々の用途に効果的に用いることができ
る。
このような被覆は、従来から行われてきた無電解めっき
法、イオン化傾向を利用した置換めっき法、CVD法お
よび真空蒸着法などのPVD法ではほとんど不可能であ
る。その上、懸濁電気めっきによる被覆方法はかなりの
種類の純金属および合金を被覆できることから、超微粉
末と皮膜の材料の組み合わせを種々変えることによって
新しい機能を有する多種類の被覆超微粉末を得ることが
可能となる。
法、イオン化傾向を利用した置換めっき法、CVD法お
よび真空蒸着法などのPVD法ではほとんど不可能であ
る。その上、懸濁電気めっきによる被覆方法はかなりの
種類の純金属および合金を被覆できることから、超微粉
末と皮膜の材料の組み合わせを種々変えることによって
新しい機能を有する多種類の被覆超微粉末を得ることが
可能となる。
第1図は本発明の実施例の電気めっき装置の一例である
。 1−陰極室貯槽 2 無電解ニッケルーホウ素めっき超微粉末3−超音波
ホモジナイザー 6−3US304ステンレス鋼製のチップ7−反響壁 8−冷却槽 9−じゅんかんパイプ 1〇−電解槽 11 陰イオン交換膜 12−陽極室 13−陰極室 14−陽極板 15−一陰極板 16− インペラー撹拌機 17−銅めっき被覆超微粉末 18−オーバーフローパイプ 第2図は本発明の実施例1によって得られた被覆超微粉
末の構造を示す断面の拡大図である。 19−α−アルミナ超微粉末 20−100人厚0無電解ニッケルーホウ素めっき皮膜
。 1−陰極室貯槽 2 無電解ニッケルーホウ素めっき超微粉末3−超音波
ホモジナイザー 6−3US304ステンレス鋼製のチップ7−反響壁 8−冷却槽 9−じゅんかんパイプ 1〇−電解槽 11 陰イオン交換膜 12−陽極室 13−陰極室 14−陽極板 15−一陰極板 16− インペラー撹拌機 17−銅めっき被覆超微粉末 18−オーバーフローパイプ 第2図は本発明の実施例1によって得られた被覆超微粉
末の構造を示す断面の拡大図である。 19−α−アルミナ超微粉末 20−100人厚0無電解ニッケルーホウ素めっき皮膜
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 粒径が100Åから1μmの範囲のセラミックおよ
びプラスチックの超微粉末の周囲に電気めっきによって
金属を被覆する方法であって、超微粉末を一次粒子に粉
砕した後、超微粉末表面のプラズマ処理、錫化合物によ
るセンシタイジング処理、パラジウム化合物によるアク
チベーティング処理および電気伝導性を付与するための
、無電解めっきを行い、さらに超微粉末の懸濁水溶液を
用いた電気めっきと超音波による分散処理とを繰り返し
行なうことを特徴とする超微粉末に金属を被覆する方法
。 2 特許請求の範囲第1項に記載の方法であって、セン
シタイジング処理とアクチベーション処理を、繰り返し
行なうことを特徴とする方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16195086A JPS6318096A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 超微粉末に金属を被覆する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16195086A JPS6318096A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 超微粉末に金属を被覆する方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6318096A true JPS6318096A (ja) | 1988-01-25 |
Family
ID=15745130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16195086A Pending JPS6318096A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 超微粉末に金属を被覆する方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6318096A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1986
- 1986-07-11 JP JP16195086A patent/JPS6318096A/ja active Pending
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