JP2716325B2 - 金属の電着方法 - Google Patents
金属の電着方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば電気メッキや電
鋳加工等の電着方法において、電着金属の多孔質化を図
るようにした金属の電着方法に関する。
鋳加工等の電着方法において、電着金属の多孔質化を図
るようにした金属の電着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば電気メッキは、金属（例えばニッ
ケル）イオンを含む電解液中に、金属製あるいは表面が
導電処理された被メッキ物を陰極として配置すると共
に、例えば電着すべき金属（ニッケル）からなる陽極を
配置し、それら両極間に直流電流を流すことにより、前
記被メッキ物の表面に金属（ニッケル）を薄膜状に電着
させるものである。また、電鋳加工は、例えばプラスチ
ック製の母型の表面に導電処理を行ったものを陰極と
し、電気メッキと同様に、その表面に金属を所定厚みに
電着させた後、電着金属を母型から剥がすことにより成
形型等の求める製品を得るものである。
ケル）イオンを含む電解液中に、金属製あるいは表面が
導電処理された被メッキ物を陰極として配置すると共
に、例えば電着すべき金属（ニッケル）からなる陽極を
配置し、それら両極間に直流電流を流すことにより、前
記被メッキ物の表面に金属（ニッケル）を薄膜状に電着
させるものである。また、電鋳加工は、例えばプラスチ
ック製の母型の表面に導電処理を行ったものを陰極と
し、電気メッキと同様に、その表面に金属を所定厚みに
電着させた後、電着金属を母型から剥がすことにより成
形型等の求める製品を得るものである。
【０００３】このような電着の技術にあっては、電着金
属にピットが発生することを極力防止するために、電解
液にアンチピット剤を添加するなどの対策を施し、陰極
に水素の気泡が発生することを極力防止するようにして
いる。
属にピットが発生することを極力防止するために、電解
液にアンチピット剤を添加するなどの対策を施し、陰極
に水素の気泡が発生することを極力防止するようにして
いる。
【０００４】これに対し、近年では、電鋳加工により、
例えばプラスチック成形品の真空成形に使用される多孔
質の成形型を製造する技術が開発されてきている（例え
ば特開昭６０−１５２６９２号，特開昭６１−２５３３
９２号公報）。この技術は、上述のような一般の電着方
法とは正反対に、成形品と同一外形を有する母型（陰
極）の表面に水素ガスの微細な気泡を多数発生させ、こ
の気泡を包み込むように金属を析出させることにより、
電着金属の多孔質化を図ろうとするものである。そのた
めに、母型に対し、その表面層を導電部と絶縁部とのい
わば微細な斑状とするポーラス化用処理を行い、導電部
と絶縁部と境界部で過電界を生じさせて水素ガスを積極
的に発生させようとするものである。
例えばプラスチック成形品の真空成形に使用される多孔
質の成形型を製造する技術が開発されてきている（例え
ば特開昭６０−１５２６９２号，特開昭６１−２５３３
９２号公報）。この技術は、上述のような一般の電着方
法とは正反対に、成形品と同一外形を有する母型（陰
極）の表面に水素ガスの微細な気泡を多数発生させ、こ
の気泡を包み込むように金属を析出させることにより、
電着金属の多孔質化を図ろうとするものである。そのた
めに、母型に対し、その表面層を導電部と絶縁部とのい
わば微細な斑状とするポーラス化用処理を行い、導電部
と絶縁部と境界部で過電界を生じさせて水素ガスを積極
的に発生させようとするものである。
【０００５】尚、このポーラス化用処理は、母型の表面
に、導電塗料に絶縁性ラッカーを混合したスプレー液を
吹付けたり、母型の表面に銀鏡反応により導電層を形成
した後、その導電層に銀腐食剤を塗布して銀の一部を除
去するといった方法により行われるようになっている。
に、導電塗料に絶縁性ラッカーを混合したスプレー液を
吹付けたり、母型の表面に銀鏡反応により導電層を形成
した後、その導電層に銀腐食剤を塗布して銀の一部を除
去するといった方法により行われるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電着により
多孔質金属を得る技術は、上述のような真空成形用の成
形型を製造する他にも、今後、様々な分野，用途に利用
することができる可能性がある。一例を上げれば、例え
ば金属板に多孔質金属をメッキしたものを、バッテリー
の電極として利用することにより、表面積の極めて大き
な電極を得ることができ、バッテリーの高容量化や小形
化等を図ることができるのである。
多孔質金属を得る技術は、上述のような真空成形用の成
形型を製造する他にも、今後、様々な分野，用途に利用
することができる可能性がある。一例を上げれば、例え
ば金属板に多孔質金属をメッキしたものを、バッテリー
の電極として利用することにより、表面積の極めて大き
な電極を得ることができ、バッテリーの高容量化や小形
化等を図ることができるのである。
【０００７】しかしながら、上記した従来の電鋳加工に
より多孔質成形型を製造する技術では、母型の表面に対
して、導電部と絶縁部とを微細斑状に混在させたポーラ
ス化用の処理を行うことが必須であった。このため、被
電着物が金属（導電体）である場合には、金属を多孔状
に電着させることは不可能であり、また、例えば絶縁性
の被電着物にポーラス化用処理を行った場合でも、一旦
電鋳加工を中断してしまうと、後に電鋳加工を再開して
もその後は電着金属が多孔状とならない不具合があっ
た。
より多孔質成形型を製造する技術では、母型の表面に対
して、導電部と絶縁部とを微細斑状に混在させたポーラ
ス化用の処理を行うことが必須であった。このため、被
電着物が金属（導電体）である場合には、金属を多孔状
に電着させることは不可能であり、また、例えば絶縁性
の被電着物にポーラス化用処理を行った場合でも、一旦
電鋳加工を中断してしまうと、後に電鋳加工を再開して
もその後は電着金属が多孔状とならない不具合があっ
た。
【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、被電着物に金属を電着させる方法にあ
って、被電着物の表面のポーラス化用処理の有無にかか
わらず、電着金属の多孔質化を十分に図ることができる
金属の電着方法を提供するにある。
で、その目的は、被電着物に金属を電着させる方法にあ
って、被電着物の表面のポーラス化用処理の有無にかか
わらず、電着金属の多孔質化を十分に図ることができる
金属の電着方法を提供するにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の金属の電着方法
は、金属イオンを含む電解液中に、陽極及び被電着物を
配置し、それら陽極と被電着物との間に電流を流すこと
により、前記被電着物に金属を電着させる方法であっ
て、電解液に、イオン移動度が２５℃にて５０．１以上
の陽イオンとイオン移動度が２５℃にて６９．３以上の
陰イオンとを組合わせた電解質からなる気泡発生促進用
の添加剤を添加することにより、電着金属の多孔質化を
図るようにしたところに特徴を有する。
は、金属イオンを含む電解液中に、陽極及び被電着物を
配置し、それら陽極と被電着物との間に電流を流すこと
により、前記被電着物に金属を電着させる方法であっ
て、電解液に、イオン移動度が２５℃にて５０．１以上
の陽イオンとイオン移動度が２５℃にて６９．３以上の
陰イオンとを組合わせた電解質からなる気泡発生促進用
の添加剤を添加することにより、電着金属の多孔質化を
図るようにしたところに特徴を有する。
【００１０】また、この場合、添加剤としてはハロゲン
化水素酸が好適である。
化水素酸が好適である。
【００１１】
【作用】被電着物に電着される金属を多孔質化させるに
は、被電着物の表面に水素ガス等の微細な気泡を無数に
発生させ、その気泡を包み込むようにさせながら金属を
電着させれば良い。この場合、従来では、多孔質化に必
要な気泡を発生させるためには、被電着物の表面に対し
て、導電部と絶縁部とを微細斑状に混在させたポーラス
化用処理を行うことが必須であると考えられていた。
は、被電着物の表面に水素ガス等の微細な気泡を無数に
発生させ、その気泡を包み込むようにさせながら金属を
電着させれば良い。この場合、従来では、多孔質化に必
要な気泡を発生させるためには、被電着物の表面に対し
て、導電部と絶縁部とを微細斑状に混在させたポーラス
化用処理を行うことが必須であると考えられていた。
【００１２】これに対し、本発明者等は、そのような従
来の常識に囚われずに、電解液側において新たな手段を
講じることにより、ポーラス化用処理によらずとも、電
着金属の多孔質化に必要な気泡を発生させることを可能
にできるのではないかという着想を得、種々の実験，研
究を重ねた。その結果、電解液に、イオン移動度の高い
陽イオンと陰イオンとを組合わせた電解質からなる気泡
発生促進用の添加剤を添加することにより、表面がポー
ラス化用処理された被電着物は勿論、表面全体が導電層
である被電着物にあっても、電着金属の多孔質化に必要
な気泡を発生させることができることを究明したのであ
る。
来の常識に囚われずに、電解液側において新たな手段を
講じることにより、ポーラス化用処理によらずとも、電
着金属の多孔質化に必要な気泡を発生させることを可能
にできるのではないかという着想を得、種々の実験，研
究を重ねた。その結果、電解液に、イオン移動度の高い
陽イオンと陰イオンとを組合わせた電解質からなる気泡
発生促進用の添加剤を添加することにより、表面がポー
ラス化用処理された被電着物は勿論、表面全体が導電層
である被電着物にあっても、電着金属の多孔質化に必要
な気泡を発生させることができることを究明したのであ
る。
【００１３】即ち、電解質からなる添加剤は、電解液中
で陽イオン及び陰イオンに電離しており、通電が開始さ
れることにより、それらイオンが夫々陰極及び陽極に引
寄せられるのであるが、それらイオンのイオン移動度が
高いため、両極におけるそれらイオンの反応が速やかに
行われるようになり、陰極即ち被電着物の表面において
多量の水素ガスが発生するようになる。従って、本発明
によれば、ポーラス化用処理の有無にかかわらず、電着
金属の十分な多孔質化に必要な気泡を発生させることが
可能となる。
で陽イオン及び陰イオンに電離しており、通電が開始さ
れることにより、それらイオンが夫々陰極及び陽極に引
寄せられるのであるが、それらイオンのイオン移動度が
高いため、両極におけるそれらイオンの反応が速やかに
行われるようになり、陰極即ち被電着物の表面において
多量の水素ガスが発生するようになる。従って、本発明
によれば、ポーラス化用処理の有無にかかわらず、電着
金属の十分な多孔質化に必要な気泡を発生させることが
可能となる。
【００１４】この場合、気泡発生促進用の添加剤として
は、イオン移動度が２５℃にて５０．１以上の陽イオン
とイオン移動度が２５℃にて６９．３以上の陰イオンと
を組合わせた電解質であれば、種々のものが使用できる
が、ＨＣｌ，ＨＢｒ，ＨＩ等のハロゲン化水素酸が特に
好適する。
は、イオン移動度が２５℃にて５０．１以上の陽イオン
とイオン移動度が２５℃にて６９．３以上の陰イオンと
を組合わせた電解質であれば、種々のものが使用できる
が、ＨＣｌ，ＨＢｒ，ＨＩ等のハロゲン化水素酸が特に
好適する。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
しながら説明する。まず、金属薄板にニッケルの電気メ
ッキを行う場合における、本実施例の電着方法を説明す
る。図２は本実施例において使用される電気メッキ装置
１を概略的に示しており、ここで、メッキ槽２内には、
例えばスルファミン酸ニッケルを主な組成としてなる電
解液３が、所要のｐＨ及び温度に保たれた状態で収容さ
れている。
しながら説明する。まず、金属薄板にニッケルの電気メ
ッキを行う場合における、本実施例の電着方法を説明す
る。図２は本実施例において使用される電気メッキ装置
１を概略的に示しており、ここで、メッキ槽２内には、
例えばスルファミン酸ニッケルを主な組成としてなる電
解液３が、所要のｐＨ及び温度に保たれた状態で収容さ
れている。
【００１６】そして、この電解液３中には、イオン移動
度が２５℃にて５０．１以上の陽イオンとイオン移動度
が２５℃にて６９．３以上の陰イオンとを組合わせた電
解質からなる気泡発生促進用の添加剤例えば臭化水素酸
（ＨＢｒ）が、所要量（例えば２ｃｃ／ｌ）添加されて
いる。
度が２５℃にて５０．１以上の陽イオンとイオン移動度
が２５℃にて６９．３以上の陰イオンとを組合わせた電
解質からなる気泡発生促進用の添加剤例えば臭化水素酸
（ＨＢｒ）が、所要量（例えば２ｃｃ／ｌ）添加されて
いる。
【００１７】この場合、イオン移動度の高い陽イオン及
び陰イオンとしては、次の表１に示すものが上げられ、
陽イオンとしてはイオン移動度が２５℃にて５０．１以
上のもの、陰イオンとしてはイオン移動度が２５℃にて
６９．３以上のものが好適するのである。
び陰イオンとしては、次の表１に示すものが上げられ、
陽イオンとしてはイオン移動度が２５℃にて５０．１以
上のもの、陰イオンとしてはイオン移動度が２５℃にて
６９．３以上のものが好適するのである。
【００１８】
【表１】
【００１９】添加剤としては、この表１に示された陽イ
オンと陰イオンとを組合わせた電解質であれば、どの組
合わせでも採用することができるが、水素イオンとハロ
ゲンイオンとを組合わせたＨＣｌ，ＨＢｒ，ＨＩ等のハ
ロゲン化水素酸が特に好適する。
オンと陰イオンとを組合わせた電解質であれば、どの組
合わせでも採用することができるが、水素イオンとハロ
ゲンイオンとを組合わせたＨＣｌ，ＨＢｒ，ＨＩ等のハ
ロゲン化水素酸が特に好適する。
【００２０】さて、電気メッキを行うにあたっては、メ
ッキ槽２内に、ニッケルからなる陽極４を配置すると共
に、陰極として金属薄板からなる被電着物５を配置す
る。そして、それら両極４，５間に直流電源６を接続し
て所要の電流密度となるように直流電流を流す。
ッキ槽２内に、ニッケルからなる陽極４を配置すると共
に、陰極として金属薄板からなる被電着物５を配置す
る。そして、それら両極４，５間に直流電源６を接続し
て所要の電流密度となるように直流電流を流す。
【００２１】すると、電解反応により被電着物５の表面
にニッケル金属が析出し電着が行われるのであるが、こ
の際、電解液３に添加されている添加剤（臭化水素酸）
が、水素イオン及び臭素イオンに電離し、通電により、
それらイオンが夫々陰極（被電着物５）及び陽極４に引
寄せられる。このとき、それらイオンのイオン移動度が
高いため、被電着物５の表面や陽極４におけるそれらイ
オンの反応が速やかに行われるようになり、陰極即ち被
電着物５の表面において水素ガスの微細な気泡が多量に
発生するようになる。
にニッケル金属が析出し電着が行われるのであるが、こ
の際、電解液３に添加されている添加剤（臭化水素酸）
が、水素イオン及び臭素イオンに電離し、通電により、
それらイオンが夫々陰極（被電着物５）及び陽極４に引
寄せられる。このとき、それらイオンのイオン移動度が
高いため、被電着物５の表面や陽極４におけるそれらイ
オンの反応が速やかに行われるようになり、陰極即ち被
電着物５の表面において水素ガスの微細な気泡が多量に
発生するようになる。
【００２２】ニッケルは、被電着物５の表面に付着して
いる多数個の微細な気泡を包み込むように延びながら被
電着物５の表面に析出するようになり、ニッケルの電着
が進行するに伴い、被電着物５の表面部の気泡から連続
するようにして被電着物５の外側に向けてさらに気泡が
付着し、ニッケルはさらにその気泡を包むように延びな
がら析出して行く。
いる多数個の微細な気泡を包み込むように延びながら被
電着物５の表面に析出するようになり、ニッケルの電着
が進行するに伴い、被電着物５の表面部の気泡から連続
するようにして被電着物５の外側に向けてさらに気泡が
付着し、ニッケルはさらにその気泡を包むように延びな
がら析出して行く。
【００２３】これにて、ニッケルは被電着物５表面に多
孔状に電着されるようになり、所定厚みの電着が完了す
ることにより、図１に示すように、薄板状の被電着物５
の表面に、連続した無数の気孔７ａを備えてなる多孔質
の電着金属（ニッケル）層７を一体的に有する多孔質金
属板８が得られるのである。
孔状に電着されるようになり、所定厚みの電着が完了す
ることにより、図１に示すように、薄板状の被電着物５
の表面に、連続した無数の気孔７ａを備えてなる多孔質
の電着金属（ニッケル）層７を一体的に有する多孔質金
属板８が得られるのである。
【００２４】このようにして得られた多孔質金属板８
は、例えばバッテリーの電極として利用することができ
る。この多孔質金属板８は、表面積が極めて大きくなっ
ているため、電極として採用すれば、バッテリーの高電
圧化，高容量化や小形化等を図ることができるのであ
る。この場合、焼結により多孔状としたニッケル板等が
バッテリーの電極として従来より供されているが、本実
施例の多孔質金属板８は、それに比べて遥かに微細且つ
多量の気孔７ａが形成されるため、極めて大きな表面積
（例えば平板の７０〜８０倍）が得られ、電極としての
機能は数段優れたものとなるのである。
は、例えばバッテリーの電極として利用することができ
る。この多孔質金属板８は、表面積が極めて大きくなっ
ているため、電極として採用すれば、バッテリーの高電
圧化，高容量化や小形化等を図ることができるのであ
る。この場合、焼結により多孔状としたニッケル板等が
バッテリーの電極として従来より供されているが、本実
施例の多孔質金属板８は、それに比べて遥かに微細且つ
多量の気孔７ａが形成されるため、極めて大きな表面積
（例えば平板の７０〜８０倍）が得られ、電極としての
機能は数段優れたものとなるのである。
【００２５】このように本実施例の電着方法によれば、
電解液３に、イオン移動度の高い陽イオンと陰イオンと
を組合わせた電解質からなる添加剤を添加したことによ
り、金属板からなる被電着物５の表面にあっても、微細
で多量の気泡を発生させることが可能となった。従っ
て、従来必須と考えられていた被電着物５の表面のポー
ラス化用処理の有無にかかわらず、電着ニッケル層７の
多孔質化を十分に図ることができるものである。
電解液３に、イオン移動度の高い陽イオンと陰イオンと
を組合わせた電解質からなる添加剤を添加したことによ
り、金属板からなる被電着物５の表面にあっても、微細
で多量の気泡を発生させることが可能となった。従っ
て、従来必須と考えられていた被電着物５の表面のポー
ラス化用処理の有無にかかわらず、電着ニッケル層７の
多孔質化を十分に図ることができるものである。
【００２６】図３は、本発明の他の実施例を示すもので
あり、例えばプラスチック製の薄板からなる被電着物１
１の表面に金属を多孔状に電着させたものである。この
場合には、まず、被電着物１１の電着を行いたい表面
に、化学メッキや蒸着等の方法により導電層１２を形成
し、この後、上記実施例と同様に、例えば臭化水素酸等
の気泡発生促進用の添加剤を含んだ電解液３を用いて電
着を行うものである。これにて、表面に多孔状の電着金
属層１３を備えたプラスチック板１４を得ることができ
るものである。このようにして得られた多孔質金属層１
３を備えたプラスチック板１４は、例えば高品質の電波
吸収体として電波シールド等の用途に利用することがで
きる。
あり、例えばプラスチック製の薄板からなる被電着物１
１の表面に金属を多孔状に電着させたものである。この
場合には、まず、被電着物１１の電着を行いたい表面
に、化学メッキや蒸着等の方法により導電層１２を形成
し、この後、上記実施例と同様に、例えば臭化水素酸等
の気泡発生促進用の添加剤を含んだ電解液３を用いて電
着を行うものである。これにて、表面に多孔状の電着金
属層１３を備えたプラスチック板１４を得ることができ
るものである。このようにして得られた多孔質金属層１
３を備えたプラスチック板１４は、例えば高品質の電波
吸収体として電波シールド等の用途に利用することがで
きる。
【００２７】そして、図４は、異なる他の実施例を示す
ものであり、被電着物として例えば注射針の如き金属製
の極細の管１５の先端部に、多孔質金属層１６を球状に
電着させたものである。この場合には、管１５の先端部
以外の部分を例えばシリコン樹脂等でマスキングした状
態で上記と同様に電着を行わせれば良い。このようにし
て得られた球状の多孔質金属層１６を先端に有する管１
５は、例えば筆記具のペン先やドットプリンタの印字ヘ
ッド等の用途に利用することができる。
ものであり、被電着物として例えば注射針の如き金属製
の極細の管１５の先端部に、多孔質金属層１６を球状に
電着させたものである。この場合には、管１５の先端部
以外の部分を例えばシリコン樹脂等でマスキングした状
態で上記と同様に電着を行わせれば良い。このようにし
て得られた球状の多孔質金属層１６を先端に有する管１
５は、例えば筆記具のペン先やドットプリンタの印字ヘ
ッド等の用途に利用することができる。
【００２８】さらに、図示及び詳しい説明は省略する
が、電鋳加工により例えば真空成形用の多孔質成形型を
製造することもできる。この多孔質成形型は、成形品と
同一外形を有する被電着物たる母型の表面に、金属を多
孔状に電着させ、その後、多孔質電着金属層を母型から
剥がすことにより多孔質成形型を得ることができる。こ
の場合、電鋳加工の中断，再開が可能となる。尚、母型
の表面を導電部と絶縁部とのいわば微細な斑状とするポ
ーラス化用処理を行っておくようにすればより一層効果
的である。
が、電鋳加工により例えば真空成形用の多孔質成形型を
製造することもできる。この多孔質成形型は、成形品と
同一外形を有する被電着物たる母型の表面に、金属を多
孔状に電着させ、その後、多孔質電着金属層を母型から
剥がすことにより多孔質成形型を得ることができる。こ
の場合、電鋳加工の中断，再開が可能となる。尚、母型
の表面を導電部と絶縁部とのいわば微細な斑状とするポ
ーラス化用処理を行っておくようにすればより一層効果
的である。
【００２９】その他、本発明は上記し且つ図面に示した
実施例に限定されるものではなく、種々の材質や形状の
被電着物に対して、電着金属の多孔質化を図ることがで
き、その電着金属層の厚みや形状、気孔の大きさや数量
なども種々変更することができる。この場合、本発明に
よるメッキ層の表面の外観は、金属的な派手な光沢では
なく、いぶし銀の如きくすんだ落着いた色調となり、意
匠上の効果を得ることもできる。
実施例に限定されるものではなく、種々の材質や形状の
被電着物に対して、電着金属の多孔質化を図ることがで
き、その電着金属層の厚みや形状、気孔の大きさや数量
なども種々変更することができる。この場合、本発明に
よるメッキ層の表面の外観は、金属的な派手な光沢では
なく、いぶし銀の如きくすんだ落着いた色調となり、意
匠上の効果を得ることもできる。
【００３０】また、電着金属の種類としても、ニッケル
はもとより、金，銀，銅，クロム，亜鉛，錫等の様々な
ものがあるなど、本発明は要旨を逸脱しない範囲内で種
々の変形が可能である。そして、本発明の金属の電着方
法を用いて得られる製品は、今後、様々な分野，用途に
広く利用することができる可能性がある。
はもとより、金，銀，銅，クロム，亜鉛，錫等の様々な
ものがあるなど、本発明は要旨を逸脱しない範囲内で種
々の変形が可能である。そして、本発明の金属の電着方
法を用いて得られる製品は、今後、様々な分野，用途に
広く利用することができる可能性がある。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明にて明らかなように、本発明
の金属の電着方法によれば、電解液にイオン移動度が２
５℃にて５０．１以上の陽イオンとイオン移動度が２５
℃にて６９．３以上の陰イオンとを組合わせた電解質か
らなる気泡発生促進用の添加剤を添加するようにしたの
で、被電着物の表面のポーラス化用処理の有無にかかわ
らず、電着金属の多孔質化を十分に図ることができ、そ
の製品は広い用途に利用することができるという優れた
効果を奏するものである。
の金属の電着方法によれば、電解液にイオン移動度が２
５℃にて５０．１以上の陽イオンとイオン移動度が２５
℃にて６９．３以上の陰イオンとを組合わせた電解質か
らなる気泡発生促進用の添加剤を添加するようにしたの
で、被電着物の表面のポーラス化用処理の有無にかかわ
らず、電着金属の多孔質化を十分に図ることができ、そ
の製品は広い用途に利用することができるという優れた
効果を奏するものである。
【図１】本発明の一実施例を示すもので、多孔質金属板
の部分的な拡大縦断面図
の部分的な拡大縦断面図
【図２】電気メッキ装置を概略的に示す図
【図３】本発明の他の実施例を示すプラスチック板の部
分的な拡大縦断面図
分的な拡大縦断面図
【図４】異なる他の実施例を示す拡大正面図
図面中、１は電気メッキ装置、２はメッキ槽、３は電解
液、４は陽極、５，１１，１５は被電着物、６は直流電
源、７，１３，１６は多孔質電着金属層、８は多孔質金
属板、１２は導電層を示す。
液、４は陽極、５，１１，１５は被電着物、６は直流電
源、７，１３，１６は多孔質電着金属層、８は多孔質金
属板、１２は導電層を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】 金属イオンを含む電解液中に、陽極及び
被電着物を配置し、それら陽極と被電着物との間に電流
を流すことにより、前記被電着物に金属を電着させる方
法において、前記電解液に、イオン移動度が２５℃にて
５０．１以上の陽イオンとイオン移動度が２５℃にて６
９．３以上の陰イオンとを組合わせた電解質からなる気
泡発生促進用の添加剤を添加することにより、電着金属
の多孔質化を図るようにしたことを特徴とする金属の電
着方法。 - 【請求項２】 添加剤は、ハロゲン化水素酸からなるこ
とを特徴とする請求項１記載の金属の電着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4223889A JP2716325B2 (ja) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | 金属の電着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4223889A JP2716325B2 (ja) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | 金属の電着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0665775A JPH0665775A (ja) | 1994-03-08 |
| JP2716325B2 true JP2716325B2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=16805300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4223889A Expired - Fee Related JP2716325B2 (ja) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | 金属の電着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2716325B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102330119A (zh) * | 2011-10-12 | 2012-01-25 | 电子科技大学 | 电化学方法制备高纯多孔铁薄膜 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5176618B2 (ja) * | 2008-03-17 | 2013-04-03 | 株式会社村田製作所 | インプリント用金型、およびそれを用いたインプリント方法 |
| KR101199004B1 (ko) * | 2011-01-06 | 2012-11-07 | 성균관대학교산학협력단 | 슈퍼커패시터용 나노다공성 전극 및 이의 제조방법 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5824519A (ja) * | 1981-08-06 | 1983-02-14 | Masatoshi Yamato | 抗アレルギ−用薬 |
| JPS6256959A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-12 | Chiyuugai Shashin Yakuhin Kk | ハロゲン化銀写真感光材料用現像液 |
| JPS62228497A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-10-07 | Nippon Mining Co Ltd | 電気機器用部品の製造方法 |
| JP2653478B2 (ja) * | 1988-06-30 | 1997-09-17 | 株式会社東芝 | 焦点制御装置 |
-
1992
- 1992-08-24 JP JP4223889A patent/JP2716325B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102330119A (zh) * | 2011-10-12 | 2012-01-25 | 电子科技大学 | 电化学方法制备高纯多孔铁薄膜 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0665775A (ja) | 1994-03-08 |
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