KR20030033421A - 초음파를 이용한 전기도금장치 및 그 방법 - Google Patents

Abstract

종래의 전기도금방법은 물리적인 힘으로 교반을 실시하기 때문에 도금층의 조직이 치밀하지 못하고 표면이 거칠은 문제점이 있다. 이로 인해 도금된 재료의 물리적 성질과 부착력이 좋지 않았다. 이 문제점을 개선하기 위해서 본 발명은 전기도금(Electrodeposition)시에 초음파 교반을 병행하여 우수한 물성의 도금층을 얻을 수 있는 초음파를 이용한 전기도금장치 및 그 방법을 제공한다.

본 발명의 전기도금방법은 전해조 내부의 전해액(또는 도금용액이나 도금욕)에 각각 양극과 음극을 설치하는 단계와, 전원공급장치로부터 도금용 전류를 상기 양극으로 흘려줌에 의해 음극의 표면에 원하는 도금층을 전착시킬 때 상기 전해액을 물리적 교반 및/또는 초음파를 동시에 사용하여 교반하는 것을 특징으로 한다.

Description

초음파를 이용한 전기도금장치 및 그 방법{Electrodeposition Apparatus and Method Using the Ultrasonic Wave}

본 발명은 초음파를 이용한 전기도금장치 및 그 방법에 관한 것으로, 특히 전기도금(Electrodeposition)시에 초음파 교반을 병행하여 우수한 물성의 도금층을 얻을 수 있는 전기도금장치 및 그 방법에 관한 것이다.

종래의 전기도금장치는 물리적인 힘으로만 도금액의 교반을 실시한다. 도금층의 조직이 치밀하지 못하고, 표면이 거칠고, 기판과의 결합력이 약한 문제점이 있다.

종래의 전기도금방법에는 배치 플레이팅(batch plating) 방법과 배럴 플레이팅(barrel plating) 방법 등이 있다(J.-P. Celis, M. De Bonte and J.R. Roos, Trans. I. M. F., 72(2), 1994, 89-93 참조). 이러한 전기도금방법 원리를 응용하여 연속생산라인에 적용시키기도 한다.

먼저, 배치 플레이팅 방법은 일반적으로 가장 많이 사용되고 있는 기술이다. 이 방법은 도 1과 같이 전해조(6) 내부의 전해액(또는 도금용액이나 도금욕)(5)에 각각 양극(1)과 음극(2)을 설치하고 전원공급장치(3)로부터 도금용 전류를 양극으로 흘려줌에 의해 음극(2)의 표면에 원하는 도금층(4)을 전착시키는 방법이다.

이 방법은 전해액(5)의 교반방법에 따라서 도금층(4)의 표면특성 및 도금층 물성이 달라지는(교반방법에 의존적인) 문제점이 있다. 또한, 교반효과의 불균일이 가장 큰 문제점이며, 적합한 교반장치를 찾기 어렵다.

한편, 배럴 플레이팅 방법은 음극자체를 회전시켜 교반을 하는 방법이다. 이 방법은 도 2에 도시된 바와 같이 전해조(16)에 설치된 양극(11)이 원통형으로 구성되고, 그의 내부에 회전 구동되는 음극(12)이 내장되어 있는 구조이다.

이 방법은 양극(11)의 내부와 외부에서 전해액(15)의 유동이 활발치 못해 전해액의 농도구배가 발생하는 문제점이 있다.

따라서, 종래의 전기도금방법은 다음과 같은 문제점이 있다.

1. 물리적인 힘으로만 교반을 실시하기 때문에 조직이 치밀하지 못하다. 이로인해 도금된 재료의 물리적 성질(특히, 자기적 성질)이 않좋다.

2. 기판과 도금층 사이의 결합력이 약해 미세조직 관찰을 위한 시편 연마 과정에서 도금층의 박리현상이 나타났다.

3. 양면 도금시 종래기술로 도금을 실시하였을 경우에는 양쪽의 두께 차이가 난다.

따라서 본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 제1목적은 종래의 물리적인 교반방식에 초음파 교반을 병행하거나 초음파 교반으로 대체 실시하여, 전해조 내부의 전해액의 농도를 균일하게 유지하며 피도금체인 음극과 균일하게 접촉하도록 교반함과 동시에 초음파의 인가 주파수에 따라 원하는 크기 이하의 입자로 전착이 이루어지도록 하여 도금층 조직의 치밀함과 이에 따라 도금층 표면의 거칠음을 감소시켜 미려한 표면을 얻을 수 있는 전기도금장치 및 그 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 제2목적은 전착되는 입자의 크기를 조절하여 기판과 도금층 간의 결합력을 극대화 시켜서 도금층의 박리를 방지할 수 있는 전기도금방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 제3목적은 양면 도금시에 양면의 도금층의 두께가 차이가 나지 않는 전기도금방법을 제공하는 데 있다.

도 1은 종래의 배치 플레이팅 방법에 따른 전기도금장치의 개략 단면도,

도 2는 종래의 배럴 플레이팅 방법에 따른 전기도금장치의 개략 단면도,

도 3은 본 발명에 따른 초음파 발생장치를 구비한 배치 플레이팅 방식의 전기도금장치의 개략 단면도,

도 4는 본 발명에 따른 초음파 발생장치를 구비한 배럴 플레이팅 방식의 전기도금장치의 개략 단면도,

도 5는 종래의 전기도금장치를 사용하여 얻어진 100%Ni 코팅층의 표면을 보여주는 AFM 이미지,

도 6은 물리적 교반과 초음파를 동시에 사용한 도 3의 전기도금장치를 사용하여 얻어진 실시예 1 시편에 대한 100%Ni 코팅층의 표면을 보여주는 AFM 이미지,

도 7은 기판과 도금층 사이의 상관관계와 도금층의 두께차이를 비교하기 위한 종래기술 시편의 측면에 대한 금속현미경 확대사진,

도 8은 기판과 도금층 사이의 상관관계와 도금층의 두께차이를 비교하기 위한 본 발명의 실시예 1 시편의 측면에 대한 금속현미경 확대사진,

도 9는 도금층의 내부구조를 알기 위해 X선 회절기를 이용한 종래기술 시편의 100 극점도,

도 10은 도금층의 내부구조를 알기 위해 X선 회절기를 이용한 본 발명의 실시예 1 시편의 100 극점도,

도 11은 초음파만을 사용한 전기도금장치를 사용하여 얻어진 실시예 2 시편에 대한 100%Ni 코팅층의 표면을 보여주는 AFM 이미지,

도 12는 기판과 도금층 사이의 상관관계와 도금층의 두께차이를 비교하기 위한 본 발명의 실시예 2 시편의 측면에 대한 금속현미경 확대사진,

도 13은 도금층의 내부구조를 알기 위해 X선 회절기를 이용한 본 발명의 실시예 2 시편의 100 극점도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호설명 *

21,31 ; 양극22,32 ; 음극

23 ; 전원공급장치24 ; 도금층

25,35 ; 전해액26,36 ; 전해조

27,37 ; 초음파 발생장치

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 전해조 내부의 전해액(또는 도금용액이나 도금욕)에 각각 양극과 음극을 설치하는 단계와, 전원공급장치로부터 도금용 전류를 상기 양극으로 흘려줌에 의해 음극의 표면에 원하는 도금층을 전착시킬 때 상기 전해액을 물리적 수단 및/또는 초음파를 동시에 사용하여 교반하는 것을 특징으로 하는 전기도금방법을 제공한다.

상기한 전기도금방법을 수행하기 위한 전기도금장치는 전해조 내부의 전해액(또는 도금용액이나 도금욕)에 각각 양극과 음극을 설치하고, 전원공급장치로부터 도금용 전류를 상기 양극으로 흘려줌에 의해 음극의 표면에 원하는 도금층을 전착시키는 전기도금장치에 있어서, 상기 전해액을 물리적으로 교반하기 위한 물리적인 교반수단과, 상기 전해액을 초음파를 사용하여 교반하기 위한 초음파 발생장치를 포함하여, 상기 초음파 발생장치로부터 인가되는 초음파의 주파수에 비례하여 전착되는 도금층의 입자 크기가 반비례하는 것을 특징으로 한다.

이 경우 상기 초음파 교반에 사용되는 주파수는 20KHz-100KHz 범위로 설정되는 것이 바람직하며, 도금의 종류에 따라서 초음파 조건이 변경되지는 않는다. 초음파의 주파수가 20KHz 이하인 경우에는 모든 크기의 입자들이 전착되는 것을 막을 수 없어 원하는 크기의 입자들이 전착되고 그 이상되는 입자들은 전착되는 것을 막을 수 있는 선택적인 제거능력을 상실하며, 100KHz 이상인 경우에는 모든 크기의 입자들이 전착되는 것을 막기 때문에 사용의 의미가 없게 된다.

인가되는 초음파의 주파수와 이에 따라 전착이 방해되는 입자의 크기에 대한 관계가 표 1에 도시되어 있다.

주파수	1㎛ 제거 능력	0.5㎛ 제거 능력	0.1㎛ 이하 제거 능력
40 ㎑	75 %	63 %	불가
68 ㎑	95 %	84 %	불가
132 ㎑	99.5 %	96 %	92 %

상기 표 1과 같이 초음파 발생장치로부터 인가되는 초음파의 주파수에 비례하여 전착 가능한 도금층의 입자 크기가 반비례한다.

따라서, 상기 초음파 주파수를 사용자가 원하는 크기 이하의 입자로서 도금층에 전착되도록 설정하면, 즉, 상기 초음파 주파수를 도금층에 전착되는 원자들을 제거하지 못하는 조건으로 설정하면 설정된 주파수에 따른 입자 크기보다 큰 입자는 거의 전착이 이루어지지 못하고 설정된 크기 이하의 입자들만으로 전착이 이루어지게 된다. 그 결과 사용자는 사용자가 원하는 거칠기의 표면을 갖는 도금층을 얻을 수 있게 된다.

또한 결과적으로 초음파 주파수가 높을수록 조밀한 도금층이 얻어지고 주파수가 낮을수록 단위시간당 전착되는 도금층의 두께가 증가하게 된다. 이로 인해 본 발명에 따라 얻어지는 도금층의 표면 거칠기가 좋아지고, 조밀한 도금층을 얻을 수 있다.

본 발명의 전기도금장치는 물리적인 교반장치에 초음파발생장치를 추가하여 초음파 음압 효과와 캐비테이션(cavitation) 효과를 이용하는 도금장치이다. 캐비테이션은 초음파의 음압에 따라 국부적으로 속도가 빠른 부분이 생기면 그 부분의 압력이 내려가 액체 중에 녹아 있던 기체가 기포가 되어 나타나는 것으로 기포의 진동에 따른 마이크로 애지테이션(Micro agitation)과 기포의 파괴과정에서 발생하는 열과 화학적 작용을 수반하게 되어 도금층 조직이 치밀하게 영향을 미친다.

상기한 바와같이 본 발명에서는 종래의 물리적인 교반방식에 초음파 교반을 병행 실시하여 전해조 내부의 전해액의 농도를 균일하게 유지하며 피도금체인 음극과 균일하게 접촉하도록 교반함과 동시에 초음파의 인가 주파수에 따라 원하는 크기 이하의 입자로 전착이 이루어지도록 함에 의해 도금층 조직의 치밀함과 이에 따라 도금층 표면의 거칠음을 감소시켜 미려한 표면을 얻을 수 있고, 기판과 도금층 간의 결합력을 극대화 시켜서 도금층의 박리를 방지할 수 있으며, 양면 도금시에 양면의 도금층의 두께가 차이가 나지 않는 효과가 있다.

(실시예)

이하에 상기한 본 발명을 바람직한 실시예가 도시된 첨부도면을 참고하여 더욱 상세하게 설명한다.

첨부된 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따라 초음파 발생장치를 구비한 배치 플레이팅 방식의 전기도금장치의 개략 단면도, 도 4는 본 발명의 제2실시예에 따라 초음파 발생장치를 구비한 배럴 플레이팅 방식의 전기도금장치의 개략 단면도이다.

먼저 도 3을 참고하여 제1실시예에 따른 전기도금장치를 설명한다.

본 발명의 배치 플레이팅 방법에 따른 전기도금장치(20)는 전해조(26) 내부의 전해액(또는 도금용액이나 도금욕)(25)에 각각 양극(21)과 음극(22)을 설치하고 전원공급장치(23)로부터 도금용 전류를 양극으로 흘려준다. 이 경우 본 발명에서는 종래에 사용하고 있던 물리적 교반장치(도시되지 않음)와 동시에 도금의 실시에 따라 농도의 차이가 발생되는 것을 방지하여 전해액(25)의 농도를 균일하게 유지함과 동시에 전해액이 피도금체인 음극(22)과 균일하게 접촉하도록 초음파 교반을 행하기 위해 전해조(26)의 하측에 초음파 발생장치(27)가 구비되어 있다.

상기 양극(21)에는 용해성 전극을 사용할 때 도금을 원하는 재료 또는 Ti(티타늄)에 IrO₂(이리듐 옥사이드)를 코팅시킨 불용성재료를 사용하고, 음극(22)에는 도금되는 전도성 재료 혹은 전도성 와이어를 사용한다.

또한 도금용 전류공급장치(23)는 정류기를 내장하고 AC 전원을 DC로 정류하여 균일하게 DC 전류를 공급하거나 밧데리를 사용하여 DC 전류를 공급하도록 구성될 수 있다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 전류도금장치(20)는 동작시에 먼저 물리적인 교반과 함께 초음파 발생장치(27)를 켜고 초음파의 인가 주파수를 전착될 입자의 크기를 고려하여 20KHz-100KHz 범위내에서 설정하고, 전류공급장치(23)로부터 인가되는 도금용 전류의 전류밀도를 시편에 비례하여 적당하게 걸어 준 후에 도금을 실시하면, 음극(22)의 표면에 원하는 거칠기의 도금층(24)이 전착된다.

상기 초음파 발생장치(27)에 설정된 초음파 주파수를 사용자가 원하는 크기 이하의 입자로서 도금층에 전착되도록 설정하면, 설정된 주파수에 따른 입자 크기보다 큰 입자는 거의 전착이 이루어지지 못하고 설정된 크기 이하의 입자들만으로 전착이 이루어지게 된다. 그 결과 사용자는 사용자가 원하는 거칠기의 표면을 갖는 도금층을 얻을 수 있게 된다.

한편, 도 4에 도시된 본 발명의 배럴 플레이팅 방법에 따른 전기도금장치(30)는 전해조(36)에 원통형으로 이루어진 양극(31)이 설치되고, 그의내부에 회전 구동되는 음극(32)이 내장되어 있으며, 도시되지 않은 물리적인 교반장치와 함께 전해조(36)의 하측에 초음파 발생장치(37)가 구비되어 있다.

상기 제1실시예와 동일하게 양극(31)에는 용해성 전극을 사용할 때 도금을 원하는 재료 또는 Ti(티타늄)에 IrO₂(이리듐 옥사이드)를 코팅시킨 불용성재료를 사용하고, 음극(32)에는 도금되는 전도성 재료 혹은 전도성 와이어를 사용한다.

또한 균일하게 DC 전류를 공급하기 위한 도금용 전류공급장치(도시되지 않음)가 구비되어 있다.

상기한 제2실시예의 전기도금장치(30) 또한 제1실시예와 유사하게 물리적인 교반과 함께 상기 초음파 발생장치(37)에 설정하는 초음파 주파수를 사용자가 원하는 크기 이하의 입자로서 도금층에 전착되도록 설정하면, 설정된 주파수에 따른 입자 크기보다 큰 입자는 거의 전착이 이루어지지 못하고 설정된 크기 이하의 입자들만으로 전착이 이루어지게 된다. 그 결과 사용자는 원하는 거칠기의 표면을 갖는 도금층을 얻을 수 있게 된다.

따라서, 제2실시예의 배럴 플레이팅 방법에 있어서도 음극(32) 자체의 회전에 의한 물리적인 교반과 함께 초음파 발생장치(37)를 부가함에 의해 전해액(35)의 농도를 균일하게 유지함과 동시에 전해액이 피도금체인 음극(32)과 균일하게 접촉하도록 교반되어, 종래와 같이 양극의 내부와 외부에서 전해액의 유동이 활발치 못해 전해액의 농도구배가 발생하는 문제점은 해소됨과 동시에 설정된 크기 이하의 입자들만으로 전착이 이루어지게 되어 표면의 거칠기가 좋아지고 조밀한 도금층을얻을 수 있게 된다.

(실시예 1)

100%Ni을 제조하기 위해 니켈 클로라이드를 주성분으로 하는 전해액을 사용하였다. 이 때 전류밀도는 10A/dm²으로, 전해액의 pH는 4.0 그리고 전해액의 온도는 55℃에서 실시하여 도금층의 두께를 약 7㎛로 제조하였다.

실시예 1은 도 3에 도시된 배치 플레이팅 방식의 전기도금장치에 물리적인 교반과 함께 초음파 발생장치를 동시에 사용하여 도금이 이루어졌고, 이때 초음파 조건은 40kHz 주파수를 이용하여 실시하였다. 실시예 1에 따라 얻어진 시편을 AFM(Atomic Force Microscope)으로 관찰한 결과를 도 6에 나타내었다.

(종래예 1)

도 1에 도시된 종래의 전기도금장치를 사용하여 초음파 인가를 제외하고 실시예 1과 같은 조건하에서 도금을 실시하여 얻어진 종래예 시편을 AFM으로 관찰한 결과를 도 5에 나타내었다.

도 5는 종래예 1의 100%Ni 합금코팅층의 AFM 이미지이고, 도 6은 실시예 1에 따라 얻어진 100%Ni 합금코팅층의 AFM 이미지이다. 이 실험 결과에서 종래기술의 전기도금장치를 이용한 종래예 1의 시편은 평균 거칠기(Average Roughness)가 4.818nm이였고, 본 발명에 따른 실시예 1의 시편은 평균 거칠기가 0.8636nm로 종래에 비하여 약 6배 정도 평탄해지는 것을 알 수 있었다. 이로 인해 도금층 표면의 조도가 훨씬 균질하고 탁월한 도금층을 얻을 수 있었다.

또한 기판과 도금층 사이의 상관관계와 도금층의 두께 차이를 비교하기 위해서 상기 종래예 1과 실시예 1의 시편에 대하여 시편의 측면을 금속현미경을 이용하여 관찰하였다. 관찰결과 종래예 1은 도 7에 도시하였고, 실시예 1은 도 8에 나타냈다.

상기 도 7 및 도 8로부터 알 수 있는 바와 같이 종래의 전기도금장치로 제조한 종래예 1의 도금층 두께는 한쪽면은 7㎛, 다른 한쪽면은 5㎛이었다. 따라서, 양쪽면 사이에 약 2㎛정도의 두께 차이가 나타났다. 그러나, 본 발명 실시예 1의 시편은 도금층 두께는 양쪽면 모두 동일한 약 5.5㎛로 두께 차이가 발생하지 않았다.

종래예 1의 도금층 두께가 실시예 1보다 약 1.5㎛ 정도 더 두꺼웠다. 동일한 조건에서 도금층의 두께가 두꺼운 것은 사이즈가 큰 입자들이 상대적으로 많이 전착되어 있다는 의미이며, 이는 도금층 표면의 조도가 균질하지 못하게 되는 원인이 된다.

결과적으로 본 발명의 실시예 1에서는 초음파로 인하여 굵은 입자(0.5㎛ 이상)들을 제거하기 때문에 균일하고 조밀한 입자들로 도금층을 이루어 도금층의 두께가 얇게 나타난 것으로 판단된다.

또한, 종래예 1과 실시예 1에서 얻어진 시편에 대하여 도금층의 내부구조를 알기 위해서 X선 회절기를 이용하여 실험한 결과를 도 9와 도 10에 나타내었다. 도 9는 종례예 1 시편의 100 극점도이고, 도 10은 실시예 1 시편의 100 극점도이다. 이 두 시편의 100 극점도에서 극강도(Pole intensity)를 비교한 결과 실시예 1 시편은 극강도가 Max.=3263이나 종래예 1의 시편은 극강도가 Max.=1176으로 나타나실시예 1이 종래예 1보다 약 3배 더 강하게 나타났다. 이것은 본 발명장치로 제조한 시편의 도금층이 치밀하게 전착되었기 때문에 극강도가 훨씬 더 강하게 나타난 것으로 판단된다.

(실시예 2)

실시예 2에서는 물리적인 교반을 제외하고 실시예 1과 동일하게 100%Ni을 제조하기 위해 니켈 클로라이드를 주성분으로 하는 전해액을 사용하였다. 이 때 전류밀도는 10A/dm²으로, 전해액의 pH는 4.0 그리고 전해액의 온도는 55℃에서 실시하였다.

실시예 2는 도 3에 도시된 배치 플레이팅 방식의 전기도금장치에 물리적인 교반 없이 초음파 발생장치만을 사용하여 도금이 이루어졌고, 이때 초음파 조건은 40kHz 주파수를 이용하여 실시하였다. 실시예 2에 따라 얻어진 시편을 AFM으로 관찰한 결과를 도 11에 나타내었다.

실시예 2 시편에 대한 평균 거칠기는 1.640nm로 나타났고, 이는 물리적인 교반만을 실시한 종래예 1 보다는 평균 거칠기가 작게 나타났으나, 실시예 1 보다는 크게 나타났다.

실시예 2 시편에 대하여 기판과 도금층 사이의 상관관계와 도금층의 두께 차이를 비교하기 위해서 시편의 측면을 금속현미경을 이용하여 관찰한 결과를 도 12에 나타내었다. 두께가 한쪽면은 6㎛, 다른 한쪽면은 5㎛이였다. 양쪽면의 두께 차이는 약 1㎛이였다. 결과적으로 종래예 1 보다는 두께 차이가 적으나, 실시예 1 보다는 크게 나타났다.

도 13은 실시예 2 시편에 대하여 X선 회절기를 이용하여 100 극점도를 측정한 결과이다. 실시예 2의 극강도는 Max.=1258로 나타나, 실시예 2가 종래예 1(물리적인 교반)보다는 좋으나, 두가지 교반방법을 모두 사용하는 실시예 1보다는 좋지 않았다.

이러한 결과들을 종합하여 보면, 도금층의 물성은 물리적인 교반만으로 도금을 하는 것보다는 초음파만을 사용하는 것이 좋고, 가장 좋은 방법은 물리적인 교반에 초음파를 함께 사용하는 것이었다.

이상의 실험결과를 바탕으로 분석할 때 다음의 결과들을 얻었다.

1) 도금층의 두께는 종래의 장치가 약 2㎛ 정도 더 두꺼웠다.

2) 도금층의 표면을 AFM으로 관찰한 결과 본 발명장치로 제조한 시편표면이 훨씬 더 균일하였다.

3) 기판과 도금층의 결합력은 측면 미세조직을 관찰한 결과 본 발명장치로 제조한 시편이 더 좋다.

4) X선 회절기로 분석한 결과 본 발명장치로 제조한 시편의 도금층이 훨씬 더 치밀한 것을 알 수 있다.

상기한 바와같이 본 발명에서는 종래의 물리적인 교반방식에 초음파 교반을 병행 실시하여 전해조 내부의 전해액의 농도를 균일하게 유지함과 동시에 피도금체인 음극과 균일하게 접촉시킴에 의해 도금층 조직의 치밀함과 이에 따라 도금층 표면의 거칠음을 감소시켜 미려한 표면을 얻을 수 있고, 기판과 도금층 간의 결합력을 극대화 시켜서 도금층의 박리를 방지할 수 있으며, 양면 도금시에 양면의 도금층의 두께가 차이가 나지 않는 효과가 있다.

본 발명은 상기한 실시예의 Ni 전기도금 이외에 어떤 종류의 전기도금에도 적용될 수 있으며, 어떤 종류의 물리적 교반장치와도 병행 가능하다.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.

Claims (9)

1. 전해조 내부의 전해액에 각각 양극과 음극을 설치하는 단계와,

   전원공급장치로부터 도금용 전류를 상기 양극으로 흘려줌에 의해 음극의 표면에 원하는 도금층을 전착시킬 때 상기 전해액을 물리적 수단과 초음파를 동시에 사용하여 교반하는 것을 특징으로 하는 전기도금방법.
2. 전해조 내부의 전해액에 각각 양극과 음극을 설치하는 단계와,

   전원공급장치로부터 도금용 전류를 상기 양극으로 흘려줌에 의해 음극의 표면에 원하는 도금층을 전착시킬 때 상기 전해액을 초음파를 사용하여 교반하는 것을 특징으로 하는 전기도금방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 초음파 주파수를 사용자가 원하는 크기 이하의 입자로서 도금층에 전착되도록 설정하는 단계를 더 포함하여, 설정된 주파수에 따른 입자 크기보다 큰 입자의 전착을 억제하는 것을 특징으로 하는 전기도금방법.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 초음파의 주파수에 비례하여 전착 가능한 도금층의 입자 크기가 반비례하는 것을 특징으로 하는 전기도금방법.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 초음파 교반에 사용되는 주파수는 20KHz-100KHz 범위로 설정되는 것을 특징으로 하는 전기도금방법.
6. 전해조 내부의 전해액에 각각 양극과 음극을 설치하고, 전원공급장치로부터 도금용 전류를 상기 양극으로 흘려줌에 의해 음극의 표면에 원하는 도금층을 전착시키는 전기도금장치에 있어서,

   상기 전해액을 물리적으로 교반하기 위한 물리적인 교반수단과,

   상기 전해액을 초음파를 사용하여 교반하기 위한 초음파 발생장치를 포함하여,

   상기 초음파 발생장치로부터 인가되는 초음파의 주파수에 비례하여 전착되는 도금층의 입자 크기가 반비례하는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
7. 전해조 내부의 전해액에 각각 양극과 음극을 설치하고, 전원공급장치로부터 도금용 전류를 상기 양극으로 흘려줌에 의해 음극의 표면에 원하는 도금층을 전착시키는 전기도금장치에 있어서,

   상기 전해액을 초음파를 사용하여 교반하기 위한 초음파 발생장치를 포함하여,

   상기 초음파 발생장치로부터 인가되는 초음파의 주파수에 비례하여 전착되는 도금층의 입자 크기가 반비례하는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 초음파 주파수는 20KHz-100KHz 범위로 설정되는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.
9. 제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 초음파 주파수는 도금층에 전착되는 원자들을 제거하지 못하는 조건으로 설정되며, 주파수가 높을수록 조밀한 도금층이 얻어지고 주파수가 낮을수록 단위시간당 전착되는 도금층의 두께가 증가하는 것을 특징으로 하는 전기도금장치.