JPS6317924A - 磁気ヘツド用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
磁気ヘツド用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS6317924A JPS6317924A JP15980586A JP15980586A JPS6317924A JP S6317924 A JPS6317924 A JP S6317924A JP 15980586 A JP15980586 A JP 15980586A JP 15980586 A JP15980586 A JP 15980586A JP S6317924 A JPS6317924 A JP S6317924A
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- epoxy resin
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- silica powder
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は磁気ヘッドを形成するコア部分と金属ケースを
結合し一体化する為のトランスファー成形用エポキシ樹
脂組成物に関するものである。
結合し一体化する為のトランスファー成形用エポキシ樹
脂組成物に関するものである。
磁気ヘッドはフェライト系等の薄板を積層して成るコア
材、コイル等の部品を下部に小孔を有す−１−−１ｃ、
７ る金属ケースに挿入した後、その空間部分を樹脂組成物
で充填し一体化した構造を有する。
材、コイル等の部品を下部に小孔を有す−１−−１ｃ、
７ る金属ケースに挿入した後、その空間部分を樹脂組成物
で充填し一体化した構造を有する。
従来よりこの充填、一体化は２又はそれ以上の液状成分
より成る熱硬化タイプの液状樹脂を混合し、注型する方
法で行われて来た。この様な液状樹脂は、各成分を混合
した時点より硬化反応が始まり、樹脂粘度が経時的に変
化し、空間部分への充填性にバラツキを生じる。また、
空間部分への完全充填及び各成分混合時に巻込まれた気
泡を抜゛ぎとる為に真空下に放置する工程が必要である
。
より成る熱硬化タイプの液状樹脂を混合し、注型する方
法で行われて来た。この様な液状樹脂は、各成分を混合
した時点より硬化反応が始まり、樹脂粘度が経時的に変
化し、空間部分への充填性にバラツキを生じる。また、
空間部分への完全充填及び各成分混合時に巻込まれた気
泡を抜゛ぎとる為に真空下に放置する工程が必要である
。
更に、液状樹脂の硬化を十分に行ない、所期の特性を保
持させる為に、オーブン中での長時間のアフターベーク
が必要である。液状樹脂を用いる現在の方法は以上の様
な欠点を有しており、生産性が低いものであった。
持させる為に、オーブン中での長時間のアフターベーク
が必要である。液状樹脂を用いる現在の方法は以上の様
な欠点を有しており、生産性が低いものであった。
一方、粉末樹脂を用いて生産性の良いトランスファー成
形を採用せんとする試みが以前より行なわれてきたが、
成形性の面においてはボイドの発生、注入圧力によるイ
ンピーダンスの変化、コア特性変化を防ぐ事より１２０
℃以下で成形される為に生じる成形時におけるケース下
部からの樹脂モレ等の問題が単独に又は複合して発生す
る。
形を採用せんとする試みが以前より行なわれてきたが、
成形性の面においてはボイドの発生、注入圧力によるイ
ンピーダンスの変化、コア特性変化を防ぐ事より１２０
℃以下で成形される為に生じる成形時におけるケース下
部からの樹脂モレ等の問題が単独に又は複合して発生す
る。
また、特性上の問題点として、磁気テープに接する面に
おける樹脂の部分が環境により寸法変化する事が挙げら
れる。磁気ヘッドはそれに密着しながら移動する磁気テ
ープを損傷する事なく、かつ、該テープに記録された信
号を鋭敏にキャッチする必要があり、前述の如き寸法変
化は全く好ましくない。
おける樹脂の部分が環境により寸法変化する事が挙げら
れる。磁気ヘッドはそれに密着しながら移動する磁気テ
ープを損傷する事なく、かつ、該テープに記録された信
号を鋭敏にキャッチする必要があり、前述の如き寸法変
化は全く好ましくない。
上記の様な理由より、トランスファーによる成形は不可
能であった。
能であった。
本発明は、トランスファー成形より充填可能な樹脂組成
物を得んとして、研究を行なった結果、速硬化性を有し
、かつ、長いフローを有するとともに、シリカ系充填剤
を多量に充填する事により、前記の欠点がすべて解決で
きるとの知見のもとに、本発明を完成したものである。
物を得んとして、研究を行なった結果、速硬化性を有し
、かつ、長いフローを有するとともに、シリカ系充填剤
を多量に充填する事により、前記の欠点がすべて解決で
きるとの知見のもとに、本発明を完成したものである。
本発明は、磁気ヘッドの空間部分をトランスファー成形
により充填する為の１２０℃で成形可能な粉末状樹脂組
成物を提供する事を目的とする。
により充填する為の１２０℃で成形可能な粉末状樹脂組
成物を提供する事を目的とする。
（発明の構成）
本発明は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤、硬
化促進剤、シリカ粉末、添加剤より成るエポキシ樹脂組
成物において、シリカ粉末を６５重量％以上含み、１６
５℃におけるゲル化時間が２０〜３５秒であり、スパイ
ラルフローが４０Ｃｍ〜１００ｃｍである事を特徴とす
る磁気ヘッドのトランスファー成形用エポキシ樹脂組成
物である。
化促進剤、シリカ粉末、添加剤より成るエポキシ樹脂組
成物において、シリカ粉末を６５重量％以上含み、１６
５℃におけるゲル化時間が２０〜３５秒であり、スパイ
ラルフローが４０Ｃｍ〜１００ｃｍである事を特徴とす
る磁気ヘッドのトランスファー成形用エポキシ樹脂組成
物である。
本発明において用いられるエポキシ樹脂はノボラック型
エポキシ樹脂であり、特にヒスフェノールＡノボラック
型が環境変化に対して起る寸法変化を小さくするととも
に、製品のバラツキを少なくする為に最も好ましい。し
かし、通常のタレゾールノボラック型を併せて又は単独
に用いる事も可能である。また、充填剤として用いられ
るシリカ粉末は結晶系、溶融系の破砕フィラーであるが
、磁気テープと接触する部分における均一性を考慮し、
平均粒径２０μ以下、好ましくは１５μ以下が使用され
る。また、球状のフィラーを添加する事も可能である。
エポキシ樹脂であり、特にヒスフェノールＡノボラック
型が環境変化に対して起る寸法変化を小さくするととも
に、製品のバラツキを少なくする為に最も好ましい。し
かし、通常のタレゾールノボラック型を併せて又は単独
に用いる事も可能である。また、充填剤として用いられ
るシリカ粉末は結晶系、溶融系の破砕フィラーであるが
、磁気テープと接触する部分における均一性を考慮し、
平均粒径２０μ以下、好ましくは１５μ以下が使用され
る。また、球状のフィラーを添加する事も可能である。
シリカ粉末の使用比率は該寸法変化を小さくする上で最
も重要であり、６５重量％以上が必要である。
も重要であり、６５重量％以上が必要である。
硬化促進剤としてはベンジルジメチルアミン、２−エチ
ル４−メチルイミダゾール等のアミン化合物、トリフェ
ニルフォスフイン等のリン化合物が使用される。その添
加量は使用するものにより異なるが１％以下であり、１
６５℃におけるゲル化時間が２０〜３５秒となる様に添
加する。このゲル化時間は磁気ヘッドのトランスファー
成形による樹脂の充填に重要である。即ち、成形中に金
属ケースの小孔より流出する樹脂が１２０℃のモールド
壁に触れて硬化し、小孔を閉塞する事が可能であるから
である。２０秒以下の場合は、空間を充填する前に硬化
反応による増粘を起し、完全充填ができず、ボイドを生
じる。
ル４−メチルイミダゾール等のアミン化合物、トリフェ
ニルフォスフイン等のリン化合物が使用される。その添
加量は使用するものにより異なるが１％以下であり、１
６５℃におけるゲル化時間が２０〜３５秒となる様に添
加する。このゲル化時間は磁気ヘッドのトランスファー
成形による樹脂の充填に重要である。即ち、成形中に金
属ケースの小孔より流出する樹脂が１２０℃のモールド
壁に触れて硬化し、小孔を閉塞する事が可能であるから
である。２０秒以下の場合は、空間を充填する前に硬化
反応による増粘を起し、完全充填ができず、ボイドを生
じる。
添加剤としては、金型からの離型を容易にするカルナバ
ワックス、ステアリン酸等のワックス類、油脂類が添加
される。また、上述の如き充填剤を多量に含み速硬化の
樹脂系のフローを４０〜１００ｃｉに調整する為のシリ
コンオイル、合成ゴム等の液状成分も添加剤として使用
される。スパイラルフローを４０〜１００ ａｎとする
理由は、コア部品に流動圧力が加わっても変化の起らな
い範囲で空間をスムースに充填する範囲である。
ワックス、ステアリン酸等のワックス類、油脂類が添加
される。また、上述の如き充填剤を多量に含み速硬化の
樹脂系のフローを４０〜１００ｃｉに調整する為のシリ
コンオイル、合成ゴム等の液状成分も添加剤として使用
される。スパイラルフローを４０〜１００ ａｎとする
理由は、コア部品に流動圧力が加わっても変化の起らな
い範囲で空間をスムースに充填する範囲である。
（発明の効果）
本発明の樹脂組成物は従来より不可能であったトランス
ファー成形による樹脂の充填を可能にしたものである。
ファー成形による樹脂の充填を可能にしたものである。
該樹脂は粉末又は押しかためたタブレットの形で用いら
れるが、液状樹脂の如く、混合、脱泡の必要が無いばか
りでなく、１回の射出によりハンドリング可能な形で複
数個の充填が可能であり、成形の時間も５分以内と極め
て生産性が高い。
れるが、液状樹脂の如く、混合、脱泡の必要が無いばか
りでなく、１回の射出によりハンドリング可能な形で複
数個の充填が可能であり、成形の時間も５分以内と極め
て生産性が高い。
以下に、実施例により本発明を説明する。
実施例１〜４、比較例は、エポキシ樹脂とフェノール樹
脂硬化剤をエポキシ基／フェノール性水酸基＝１／１
（モル比）の比率で使用し、充填剤、硬化促進剤等を混
合した後、熱ロールにより混線してエポキシ樹脂組成物
とした後、タブレット化し、金型温度１２０℃、硬化時
間３分のトランスファー成形により樹脂充填を行なった
結果である。
脂硬化剤をエポキシ基／フェノール性水酸基＝１／１
（モル比）の比率で使用し、充填剤、硬化促進剤等を混
合した後、熱ロールにより混線してエポキシ樹脂組成物
とした後、タブレット化し、金型温度１２０℃、硬化時
間３分のトランスファー成形により樹脂充填を行なった
結果である。
Claims (1)
- エポキシ樹脂、フェノール樹脂系硬化剤、硬化促進剤、
シリカ粉末、添加物より成るエポキシ樹脂組成物におい
て、シリカ粉末を６５重量％以上含み、１６５℃におけ
るゲル化時間が２０〜３０秒であり、スパイラルフロー
が４０〜１００ｃｍである事を特徴とする磁気ヘッドの
トランスファー成形用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15980586A JPS6317924A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 磁気ヘツド用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15980586A JPS6317924A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 磁気ヘツド用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6317924A true JPS6317924A (ja) | 1988-01-25 |
Family
ID=15701643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15980586A Pending JPS6317924A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 磁気ヘツド用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6317924A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02130305A (ja) * | 1988-11-07 | 1990-05-18 | Osaka Gas Co Ltd | 表面燃焼バーナ |
| JP2016060874A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 旭有機材工業株式会社 | フェノール樹脂成形材料 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5536282A (en) * | 1978-09-08 | 1980-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Casting resin for magnetic head |
| JPS60121726A (ja) * | 1983-12-06 | 1985-06-29 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JPS60224234A (ja) * | 1984-04-21 | 1985-11-08 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-07-09 JP JP15980586A patent/JPS6317924A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5536282A (en) * | 1978-09-08 | 1980-03-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Casting resin for magnetic head |
| JPS60121726A (ja) * | 1983-12-06 | 1985-06-29 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JPS60224234A (ja) * | 1984-04-21 | 1985-11-08 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02130305A (ja) * | 1988-11-07 | 1990-05-18 | Osaka Gas Co Ltd | 表面燃焼バーナ |
| JP2016060874A (ja) * | 2014-09-19 | 2016-04-25 | 旭有機材工業株式会社 | フェノール樹脂成形材料 |
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