JPS62185209A - 磁気ヘツド及びその製造方法 - Google Patents
磁気ヘツド及びその製造方法Info
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- JPS62185209A JPS62185209A JP2849386A JP2849386A JPS62185209A JP S62185209 A JPS62185209 A JP S62185209A JP 2849386 A JP2849386 A JP 2849386A JP 2849386 A JP2849386 A JP 2849386A JP S62185209 A JPS62185209 A JP S62185209A
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- sealing material
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- epoxy resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、磁気ヘッド及びその製造方法に関するもので
あり、特に、ケースに対する磁気コア等の封止材料及び
封止方法に関するものである。
あり、特に、ケースに対する磁気コア等の封止材料及び
封止方法に関するものである。
（従来の技術）
磁気ヘッドは、ケース内に磁気コア等を封止材料によっ
て封止するのが普通である。
て封止するのが普通である。
第６図は、ケース内に磁気コア等を封止するための工程
の従来例を示す。第６図において、２点鎖線で囲まれた
ブロックは磁気ヘッドの構成部材を示しており、コイル
組１、コア組２はケース３内に組み込まれる。
の従来例を示す。第６図において、２点鎖線で囲まれた
ブロックは磁気ヘッドの構成部材を示しており、コイル
組１、コア組２はケース３内に組み込まれる。
一方、計量工程において、主剤と硬化剤でなる２液性の
エポキシ樹脂と、無ｔａ質のフィラー（充填材）とがそ
れぞれ所定の体積パーセントとなるように計量されたの
ち、攪拌工程で上記各組成材が均等に混ざり合うように
攪拌され、封止材料が調整される。この封止材料中の上
記無機質フィラーの最大比率は３５体積パーセント程度
である。
エポキシ樹脂と、無ｔａ質のフィラー（充填材）とがそ
れぞれ所定の体積パーセントとなるように計量されたの
ち、攪拌工程で上記各組成材が均等に混ざり合うように
攪拌され、封止材料が調整される。この封止材料中の上
記無機質フィラーの最大比率は３５体積パーセント程度
である。
次に、注型工程において、前記ヘッド組４のケース３内
に注型用の容器５から封止材料が注入される。ケース３
内に注入された封止材料は硬化工程において硬化される
。こうして注型工程の完了後、次の工程（研冴工程）に
移行する。
に注型用の容器５から封止材料が注入される。ケース３
内に注入された封止材料は硬化工程において硬化される
。こうして注型工程の完了後、次の工程（研冴工程）に
移行する。
（発明が解決しようとずふ問題点）
上記従来の製造方法による磁気ヘッドによれば、エポキ
シ樹脂の粘性により封止材料の調整時に無機質フィラー
の混合比率を高めることができず、磁気ヘッドの特性、
特に、磁気ヘッドと磁気テープとの摺動抵抗特性等の向
上が望めない。
シ樹脂の粘性により封止材料の調整時に無機質フィラー
の混合比率を高めることができず、磁気ヘッドの特性、
特に、磁気ヘッドと磁気テープとの摺動抵抗特性等の向
上が望めない。
また、封止材料中の無機質フィラーの混合比率を高めた
場合、無機質フィラーの含有量の多い液状エポキシ樹脂
はそのチクソトロビック性が増加するため、前記従来の
磁気ヘッドの製造方法では注型が不可能であった。
場合、無機質フィラーの含有量の多い液状エポキシ樹脂
はそのチクソトロビック性が増加するため、前記従来の
磁気ヘッドの製造方法では注型が不可能であった。
上記「チクソトロピック性」とは、チキソドロピンク性
ともいい、そのものの形を保とうとする性質をいう。
ともいい、そのものの形を保とうとする性質をいう。
本発明の目的は、無機質フィラーの含有量を大幅に高め
たエポキシ樹脂の封入を可能にした磁気ヘッドの製造方
法を提供すると共に、テープ摺動面における摺動抵抗の
改善及び高温、高湿度環境下におけるエポキシ樹脂の膨
潤現象の低減化等、諸特性の向上を図ることができる磁
気ヘッドを提供することにある。
たエポキシ樹脂の封入を可能にした磁気ヘッドの製造方
法を提供すると共に、テープ摺動面における摺動抵抗の
改善及び高温、高湿度環境下におけるエポキシ樹脂の膨
潤現象の低減化等、諸特性の向上を図ることができる磁
気ヘッドを提供することにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明に係る磁気ヘッドは、ケース内に磁気コア等を封
止する封止材料として、無機質フィラーを４０乃至８０
体積パーセント含有したエポキシ樹脂を用いたことを特
徴とし、また、本発明に係る磁気ヘッドの製造方法は、
ケース内に磁気コア等を封止するに当たり、無機質フィ
ラーを４０乃至８０体禎パーセント含有したエポキシ樹
脂をケース内に加圧注入することを特徴とする。
止する封止材料として、無機質フィラーを４０乃至８０
体積パーセント含有したエポキシ樹脂を用いたことを特
徴とし、また、本発明に係る磁気ヘッドの製造方法は、
ケース内に磁気コア等を封止するに当たり、無機質フィ
ラーを４０乃至８０体禎パーセント含有したエポキシ樹
脂をケース内に加圧注入することを特徴とする。
（作用）
無機質フィラーの含有量が４０乃至８０体積パーセント
のエポキシ樹脂を封止材料として用いることにより、テ
ープ摺接面に露出した封止材料部分の帯電などの発生が
減少し、摺動抵抗が減少する。
のエポキシ樹脂を封止材料として用いることにより、テ
ープ摺接面に露出した封止材料部分の帯電などの発生が
減少し、摺動抵抗が減少する。
無機質フィラーの含有量の多いエポキシ樹脂は吸湿性が
低く、吸湿に基づくエポキシ樹脂のテープ摺接面側への
突出量が少なくなる。また、無機質フィラーの含有量が
多くチクソトロピック性の高い封止材料でも、これをケ
ース内に加圧注入することによって磁気コア等をケース
内に封止することができる。
低く、吸湿に基づくエポキシ樹脂のテープ摺接面側への
突出量が少なくなる。また、無機質フィラーの含有量が
多くチクソトロピック性の高い封止材料でも、これをケ
ース内に加圧注入することによって磁気コア等をケース
内に封止することができる。
（実施例）
第１図乃至第３図は本発明に係る磁気ヘッドの製造方法
の実施例を示す。第１図は、本発明に係る磁気ヘッドの
製造方法の実施に用いることができる低圧のトランスフ
ァー成形機と成形型の例を示すもので、符号１１が成形
機、１２が成形型である。
の実施例を示す。第１図は、本発明に係る磁気ヘッドの
製造方法の実施に用いることができる低圧のトランスフ
ァー成形機と成形型の例を示すもので、符号１１が成形
機、１２が成形型である。
第２図は、磁気ヘッドのケース内に注入すべき封止材料
の例を示すもので、タブレット状の封止材料１３になっ
ており、その組成は、レジン、無機質フィラー、その他
からなり、レジンとしてエポキシノボラック、無機質フ
ィラーとしてシリカ粉末、その他として硬化剤、反応促
進剤、ワックス等が含まれる。無機質フィラーの含有量
は、４ｏ乃至８０体積パーセントとする。上記無機質フ
ィラーとしての粉末粒径は０．２乃至１００μ−程度と
し、これを上記他の組成物と共に混合した。但し、粒径
といっても球状に限られるものではなく、形状はまちま
ちである。第６図は無機質フィラーを６５体積パーセン
トとした封止材料の表面の顕微鏡写真であり、倍率は１
００倍である。第６図がら明らかなように、封止材料に
は、まちまちの形状の粒状無機質フィラーが混在してい
る。
の例を示すもので、タブレット状の封止材料１３になっ
ており、その組成は、レジン、無機質フィラー、その他
からなり、レジンとしてエポキシノボラック、無機質フ
ィラーとしてシリカ粉末、その他として硬化剤、反応促
進剤、ワックス等が含まれる。無機質フィラーの含有量
は、４ｏ乃至８０体積パーセントとする。上記無機質フ
ィラーとしての粉末粒径は０．２乃至１００μ−程度と
し、これを上記他の組成物と共に混合した。但し、粒径
といっても球状に限られるものではなく、形状はまちま
ちである。第６図は無機質フィラーを６５体積パーセン
トとした封止材料の表面の顕微鏡写真であり、倍率は１
００倍である。第６図がら明らかなように、封止材料に
は、まちまちの形状の粒状無機質フィラーが混在してい
る。
第３図は上記成形ｔａｌｌと成形型１２及びタブレット
状の封止材料１３を用いて磁気ヘッド内に封止材料を封
止するための成形フローを示す。まず、第３図（ａ）は
ポット内供給工程を示しており、型締めされた成形型１
２の下部成形型のキャビティ部１４には、ケース内に磁
気コア等が組み込まれたヘッド組１５が挿入され、上部
成形型のポット部１６内にはタブレット状の封止材料１
３が挿入される。
状の封止材料１３を用いて磁気ヘッド内に封止材料を封
止するための成形フローを示す。まず、第３図（ａ）は
ポット内供給工程を示しており、型締めされた成形型１
２の下部成形型のキャビティ部１４には、ケース内に磁
気コア等が組み込まれたヘッド組１５が挿入され、上部
成形型のポット部１６内にはタブレット状の封止材料１
３が挿入される。
次に、第３図（ｂ）に示されているるような加圧注入工
程及び加熱硬化工程に移行する。加圧注入工程では、成
形機のプランジャ１７を上部成形型のポット部１６に挿
入させてタブレット状の封止材料１３を加圧して流動さ
せ、下部成形型のキャビティ１４内のヘッド組１５内に
封止材料１３を注入する。
程及び加熱硬化工程に移行する。加圧注入工程では、成
形機のプランジャ１７を上部成形型のポット部１６に挿
入させてタブレット状の封止材料１３を加圧して流動さ
せ、下部成形型のキャビティ１４内のヘッド組１５内に
封止材料１３を注入する。
このような加圧注入状態のままで加熱硬化工程に移行し
、封止材料１３を加熱硬化させる。
、封止材料１３を加熱硬化させる。
封止材料１３によりケース内に磁気コア等が封止されて
なる磁気ヘッド１８は、第３図（Ｃ）に示されている取
り出し工程において、上部成形型と下部成形型とを分離
する型開きによって取り出され、通常の研暦工程等の次
の工程に進む。
なる磁気ヘッド１８は、第３図（Ｃ）に示されている取
り出し工程において、上部成形型と下部成形型とを分離
する型開きによって取り出され、通常の研暦工程等の次
の工程に進む。
こうして、無機質フィラーを４０乃至８０体積パーセン
ト含有したエポキシ樹脂によりケース内に磁気コア等が
封止されてなる磁気ヘッドが完成する。
ト含有したエポキシ樹脂によりケース内に磁気コア等が
封止されてなる磁気ヘッドが完成する。
第４図及び第５図は、こうして得られる磁気ヘッドの評
価の例を示すもので、第４図はテープ摺接面における摺
動抵抗を、第５図は湿潤膨潤量を、それぞれ封止材料中
の無機質フィラーの含有量との関係で示す。
価の例を示すもので、第４図はテープ摺接面における摺
動抵抗を、第５図は湿潤膨潤量を、それぞれ封止材料中
の無機質フィラーの含有量との関係で示す。
第４図の摺動抵抗については、実際のテープ走行装置を
用いて、低駆動トルク（２５ｇ−ｃｍ）時と高駆動トル
ク（４０５−ｃｍ）時の単位時間当たりのテープスピー
ド変化として表した。曲線Ａは低駆動トルク時、曲線Ｂ
は高駆動トルク時である。試験時の環境温度はｏ’ｃ、
相対湿度は３０％である。試験方法は、テープに一定周
波数の信号を記録し、このテープの再生開始時と一定時
間（例えば２０分）経過後の出力周波数の差を検出し、
これをテープスピードの変化量として換算する方法をと
った。
用いて、低駆動トルク（２５ｇ−ｃｍ）時と高駆動トル
ク（４０５−ｃｍ）時の単位時間当たりのテープスピー
ド変化として表した。曲線Ａは低駆動トルク時、曲線Ｂ
は高駆動トルク時である。試験時の環境温度はｏ’ｃ、
相対湿度は３０％である。試験方法は、テープに一定周
波数の信号を記録し、このテープの再生開始時と一定時
間（例えば２０分）経過後の出力周波数の差を検出し、
これをテープスピードの変化量として換算する方法をと
った。
テープとの摺接による封止材料の帯電等に基づくｊｕ動
抵抗によりテープスピードが変化するが、テープスピー
ドの変化は、封止材料の無機質フィラーの含有量が４０
乃至８０体積パーセントの範囲であればかなり減少し、
特性の改善に効果的であることがわかる。
抵抗によりテープスピードが変化するが、テープスピー
ドの変化は、封止材料の無機質フィラーの含有量が４０
乃至８０体積パーセントの範囲であればかなり減少し、
特性の改善に効果的であることがわかる。
第５図の湿潤膨潤量については、封止材料の封止済み磁
気ヘッドの表面を鏡面ｒＬＩＦ磨したのち、温度７０°
Ｃ１相対湿度９５％の高温高湿度中に４日間放置したの
らの封止材料の膨潤量を測定したものである。ここで、
湿潤膨潤量とは、テープ摺接面において封止材料が吸湿
により突出する量を指す。
気ヘッドの表面を鏡面ｒＬＩＦ磨したのち、温度７０°
Ｃ１相対湿度９５％の高温高湿度中に４日間放置したの
らの封止材料の膨潤量を測定したものである。ここで、
湿潤膨潤量とは、テープ摺接面において封止材料が吸湿
により突出する量を指す。
第５図から明らかなように、封止材料中の無機質フィラ
ーの含有量が４０乃至８０体積パーセントであれば、湿
潤膨潤量がかなり減少することがわかる。
ーの含有量が４０乃至８０体積パーセントであれば、湿
潤膨潤量がかなり減少することがわかる。
このように、第４図と第５図から、エポキシ樹脂を用い
た封止材料中の無機質フィラーの含有量が４０乃至８０
体禎パーセントであれば、所期の磁気ヘッドの諸特性の
改善を図ることができることがわかる。また、無機質フ
ィラーの含有量を増大させる程諸特性が向上することも
第４図及び第５図から明らかであるが、無機質フィラー
の含有量があまり多すぎると加圧注入が困難になるので
、上■値は８０体積パーセントとし、より良い上限値は
７５体積パーセント、最も好ましい上限値は７０体積パ
ーセントとすべきである。この上限値と、第４図及び第
５図の試験データから、無機質フィラーのより良い含有
量は５０乃至７５体積パーセントであり、最良の含有量
は５５乃至７０体積パーセントであるということができ
る。
た封止材料中の無機質フィラーの含有量が４０乃至８０
体禎パーセントであれば、所期の磁気ヘッドの諸特性の
改善を図ることができることがわかる。また、無機質フ
ィラーの含有量を増大させる程諸特性が向上することも
第４図及び第５図から明らかであるが、無機質フィラー
の含有量があまり多すぎると加圧注入が困難になるので
、上■値は８０体積パーセントとし、より良い上限値は
７５体積パーセント、最も好ましい上限値は７０体積パ
ーセントとすべきである。この上限値と、第４図及び第
５図の試験データから、無機質フィラーのより良い含有
量は５０乃至７５体積パーセントであり、最良の含有量
は５５乃至７０体積パーセントであるということができ
る。
なお、封止材料を加圧注入するための装置は、第１図に
示したようなトランスファー成形機に限られるものでは
な（、封止材料を加圧注入する機構とヘッドを保持して
加熱硬化させる装置があればどのような成形機を用いて
もよい。封止材料の形態は固形又は半固形のものであれ
ばよい。また、封止材料の組成は、エポキシレジンをベ
ースとするものであればよい。封止材料を成形型に投入
する前に、可塑性を付与するために予備加熱工程を付加
してもよい。無機質フィラーとしては、カルシウム化合
物、アルミナ、ガラス、ガラスカーボン等を用いること
ができる。
示したようなトランスファー成形機に限られるものでは
な（、封止材料を加圧注入する機構とヘッドを保持して
加熱硬化させる装置があればどのような成形機を用いて
もよい。封止材料の形態は固形又は半固形のものであれ
ばよい。また、封止材料の組成は、エポキシレジンをベ
ースとするものであればよい。封止材料を成形型に投入
する前に、可塑性を付与するために予備加熱工程を付加
してもよい。無機質フィラーとしては、カルシウム化合
物、アルミナ、ガラス、ガラスカーボン等を用いること
ができる。
（発明の効果）
本発明にかかる磁気ヘッドによれば、無機質フィラーの
含有量を４０乃至８０体積パーセントに高めたエポキシ
樹脂で磁気コア等をケース内に封止したので、テープ摺
接面におけるテープ摺動抵抗を減少させることが可能で
あり、また、高温高湿度の環境下における封止材料とし
てのエポキシ樹脂の湿潤膨潤量を低減することができる
し、その他磁気ヘッドに要求される諸特性の改善を図る
ことができる。
含有量を４０乃至８０体積パーセントに高めたエポキシ
樹脂で磁気コア等をケース内に封止したので、テープ摺
接面におけるテープ摺動抵抗を減少させることが可能で
あり、また、高温高湿度の環境下における封止材料とし
てのエポキシ樹脂の湿潤膨潤量を低減することができる
し、その他磁気ヘッドに要求される諸特性の改善を図る
ことができる。
また、本発明に係る磁気ヘッドの製造方法によれば、封
止材料を加圧注入するようにしたため、粘度が例えば３
００００ｃｐｓというように高く、チクソトロピソク性
の大きい封止材料であってもこれを磁気へノドのケース
内に注入することができるから、上記のように諸特性の
改善を図った磁気ヘソドを製造方法の面から実現するこ
とができる。また、封止材料の注入工程を一度で完了さ
せることができるなど、多くの製造上の利点を有する。
止材料を加圧注入するようにしたため、粘度が例えば３
００００ｃｐｓというように高く、チクソトロピソク性
の大きい封止材料であってもこれを磁気へノドのケース
内に注入することができるから、上記のように諸特性の
改善を図った磁気ヘソドを製造方法の面から実現するこ
とができる。また、封止材料の注入工程を一度で完了さ
せることができるなど、多くの製造上の利点を有する。
第１図は本発明に係る磁気ヘッドの製造方法に用いるこ
とができる成形機及び成形型の一例を示す斜視図、第２
図は同上製造方法に用いることができる封止材料の形態
の例を示す斜視図、第３図は本発明に係る磁気ヘッドの
製造方法の実施例を示す工程図、第４図は磁気ヘッドの
封止材料中の無機質フィラーの含有量とテープ摺動抵抗
との関係を示す線図、第５図は同じく無機質フィラーの
含有量とその湿潤膜ＫＩ量との関係を示す線図、第６図
は本発明に用いられる封止材料の表面形状の例を示す拡
大図、第７図は従来の磁気ヘッドの製造方法の例を示す
工程図である。 １３−封止材料、 １５−封止前の磁気ヘッド組、１８
−磁気ヘッド。
とができる成形機及び成形型の一例を示す斜視図、第２
図は同上製造方法に用いることができる封止材料の形態
の例を示す斜視図、第３図は本発明に係る磁気ヘッドの
製造方法の実施例を示す工程図、第４図は磁気ヘッドの
封止材料中の無機質フィラーの含有量とテープ摺動抵抗
との関係を示す線図、第５図は同じく無機質フィラーの
含有量とその湿潤膜ＫＩ量との関係を示す線図、第６図
は本発明に用いられる封止材料の表面形状の例を示す拡
大図、第７図は従来の磁気ヘッドの製造方法の例を示す
工程図である。 １３−封止材料、 １５−封止前の磁気ヘッド組、１８
−磁気ヘッド。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ケース内に磁気コア等を封止する封止材料として、
無機質フィラーを４０乃至８０体積パーセント含有した
エポキシ樹脂を用いたことを特徴とする磁気ヘッド。 ２、ケース内に磁気コア等を封止する封止材料として、
無機質フィラーを４０乃至８０体積パーセント含有した
エポキシ樹脂を用い、このエポキシ樹脂を上記磁気コア
等が組み込まれてなるケース内に加圧注入することを特
徴とする磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2849386A JPS62185209A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | 磁気ヘツド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2849386A JPS62185209A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | 磁気ヘツド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62185209A true JPS62185209A (ja) | 1987-08-13 |
Family
ID=12250193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2849386A Pending JPS62185209A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | 磁気ヘツド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62185209A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6479905A (en) * | 1987-09-22 | 1989-03-24 | Alps Electric Co Ltd | Magnetic head |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5114013A (en) * | 1974-07-25 | 1976-02-04 | Tokyo Shibaura Electric Co | Crc chetsukuhoshiki |
| JPS5356005A (en) * | 1976-11-01 | 1978-05-22 | Canon Inc | Magnetic head |
| JPS56114111A (en) * | 1980-02-14 | 1981-09-08 | Tdk Corp | Magnetic head |
| JPS59121609A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-13 | Tdk Corp | 磁気ヘツド |
-
1986
- 1986-02-12 JP JP2849386A patent/JPS62185209A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5114013A (en) * | 1974-07-25 | 1976-02-04 | Tokyo Shibaura Electric Co | Crc chetsukuhoshiki |
| JPS5356005A (en) * | 1976-11-01 | 1978-05-22 | Canon Inc | Magnetic head |
| JPS56114111A (en) * | 1980-02-14 | 1981-09-08 | Tdk Corp | Magnetic head |
| JPS59121609A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-13 | Tdk Corp | 磁気ヘツド |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6479905A (en) * | 1987-09-22 | 1989-03-24 | Alps Electric Co Ltd | Magnetic head |
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