JPH05220767A - 電気又は電子部品の被覆方法 - Google Patents
電気又は電子部品の被覆方法Info
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- JPH05220767A JPH05220767A JP16183992A JP16183992A JPH05220767A JP H05220767 A JPH05220767 A JP H05220767A JP 16183992 A JP16183992 A JP 16183992A JP 16183992 A JP16183992 A JP 16183992A JP H05220767 A JPH05220767 A JP H05220767A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 圧力に敏感な電気又は電子部品を無応力でか
つ確実に被覆することができ、部品の熱負荷の間及び後
に被覆により生じる部品パラメータの変動を許容限度内
に保つような被覆方法を提供する。 【構成】 部品を収容する鋳型がまず流動性を有する微
粒の充填剤を充填され、充填剤上に低粘度の反応性樹脂
がゆっくりと注ぎ込まれ、その際充填剤が完全に浸透さ
れ鋳型中に空洞の無い注型樹脂成形材料が作られる。
つ確実に被覆することができ、部品の熱負荷の間及び後
に被覆により生じる部品パラメータの変動を許容限度内
に保つような被覆方法を提供する。 【構成】 部品を収容する鋳型がまず流動性を有する微
粒の充填剤を充填され、充填剤上に低粘度の反応性樹脂
がゆっくりと注ぎ込まれ、その際充填剤が完全に浸透さ
れ鋳型中に空洞の無い注型樹脂成形材料が作られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、特に圧力に敏感な部
品例えば表面実装形インダクタ及びセンサの注型樹脂に
よる被覆方法に関する。
品例えば表面実装形インダクタ及びセンサの注型樹脂に
よる被覆方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】確実な埋め込み及び固定並びに環境に対
する保護のためには部品を注型樹脂（反応性樹脂）によ
り鋳込むことが有効である。樹脂は機械的にまたは化学
的に侵食性の環境作用から部品を保護するものである
が、その際同時に部品の機能及び作動を損なわないよう
にする必要がある。このためには電気腐食性の無い低応
力の注型樹脂成形材料が必要である。反応性樹脂の反応
及び硬化後の冷却により生じる体積減少、並びに部品の
組立工程中の例えばプリント配線板上でのろう付けによ
る注型樹脂成形材料の熱膨張は部品にとって負荷とな
り、この負荷が部品の物理的特性値を変えるおそれがあ
る。特に厳しく規定されたインダクタンス値を有する誘
導性部品の場合には容易に公差限界を超える。公知の方
法及び公知の注型樹脂によってはこの種の部品に対して
従来は満足できる被覆を施すことができなかった。
する保護のためには部品を注型樹脂（反応性樹脂）によ
り鋳込むことが有効である。樹脂は機械的にまたは化学
的に侵食性の環境作用から部品を保護するものである
が、その際同時に部品の機能及び作動を損なわないよう
にする必要がある。このためには電気腐食性の無い低応
力の注型樹脂成形材料が必要である。反応性樹脂の反応
及び硬化後の冷却により生じる体積減少、並びに部品の
組立工程中の例えばプリント配線板上でのろう付けによ
る注型樹脂成形材料の熱膨張は部品にとって負荷とな
り、この負荷が部品の物理的特性値を変えるおそれがあ
る。特に厳しく規定されたインダクタンス値を有する誘
導性部品の場合には容易に公差限界を超える。公知の方
法及び公知の注型樹脂によってはこの種の部品に対して
従来は満足できる被覆を施すことができなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この発明の課題は、特
に圧力に敏感な部品を無応力でかつ確実に被覆できる方
法を提供することにある。その際熱負荷の間及び後に被
覆により引き起こされる部品パラメータの変動は許容限
度内に保たれなければならない。
に圧力に敏感な部品を無応力でかつ確実に被覆できる方
法を提供することにある。その際熱負荷の間及び後に被
覆により引き起こされる部品パラメータの変動は許容限
度内に保たれなければならない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題はこの発明に基
づき、下記の工程すなわち、 ａ）部品を収容した鋳型を準備し、 ｂ）部品が所望の充填高さまで部分的にないしは完全に
充填剤により覆われるように、流動性を有する微粒の充
填剤により鋳型を充填し、 ｃ）部品及び充填剤の空洞の無い鋳込みを可能とするよ
うな十分に低い注ぎ込み速度により、鋳型中へ充填剤上
に低粘度の反応性樹脂を所望の充填高さまで注ぎ込む、
ことから成ることを特徴とする反応性樹脂による電気又
は電子部品の被覆方法により解決される。
づき、下記の工程すなわち、 ａ）部品を収容した鋳型を準備し、 ｂ）部品が所望の充填高さまで部分的にないしは完全に
充填剤により覆われるように、流動性を有する微粒の充
填剤により鋳型を充填し、 ｃ）部品及び充填剤の空洞の無い鋳込みを可能とするよ
うな十分に低い注ぎ込み速度により、鋳型中へ充填剤上
に低粘度の反応性樹脂を所望の充填高さまで注ぎ込む、
ことから成ることを特徴とする反応性樹脂による電気又
は電子部品の被覆方法により解決される。
【０００５】この発明の実施態様は従属請求項に記載さ
れている。
れている。
【０００６】
【作用効果】この発明に基づく方法によれば、部品の厄
介な形状例えば狭い間隙の場合でさえ完全に空洞無く注
型樹脂を充填することができる。このことは充填剤詰め
込みが密な場合にさえ達成されるので、同時に７０重量
％を超える高い充填度を達成することができる。この充
填度はここでも充填剤を含む注型樹脂成形材料の低い熱
膨張係数、従って例えば圧力に敏感な部品の物理的パラ
メータの僅かにすぎない影響をもたらす。
介な形状例えば狭い間隙の場合でさえ完全に空洞無く注
型樹脂を充填することができる。このことは充填剤詰め
込みが密な場合にさえ達成されるので、同時に７０重量
％を超える高い充填度を達成することができる。この充
填度はここでも充填剤を含む注型樹脂成形材料の低い熱
膨張係数、従って例えば圧力に敏感な部品の物理的パラ
メータの僅かにすぎない影響をもたらす。
【０００７】この発明に基づく方法により被覆された誘
導性部品は、比較試験において充填剤を含む及び充填剤
を含まない樹脂コンパウンドにより被覆された別の部品
と比較され、後者の部品よりあらゆる観点で優れている
と判明している。可塑剤を含み充填剤を含まない注型樹
脂により被覆されたインダクタは硬化後に僅かなインダ
クタンス低下を示すにすぎない。しかしこの値は例えば
ろう付けの際のような熱負荷の後に不可逆的に激しく低
下する。その原因は被覆の高い熱膨張係数である。特に
分割されたフェライト磁心を有する部品の場合には、磁
心押えの形状が温度変動中に相互に変化させられる。
導性部品は、比較試験において充填剤を含む及び充填剤
を含まない樹脂コンパウンドにより被覆された別の部品
と比較され、後者の部品よりあらゆる観点で優れている
と判明している。可塑剤を含み充填剤を含まない注型樹
脂により被覆されたインダクタは硬化後に僅かなインダ
クタンス低下を示すにすぎない。しかしこの値は例えば
ろう付けの際のような熱負荷の後に不可逆的に激しく低
下する。その原因は被覆の高い熱膨張係数である。特に
分割されたフェライト磁心を有する部品の場合には、磁
心押えの形状が温度変動中に相互に変化させられる。
【０００８】比較的多くの充填剤を含む注型樹脂は過大
な粘度を示すので、空洞の無い完全な鋳込み及び被覆は
もはや不可能である。特に大きい巻き付け数を有するコ
イルの場合には、インダクタンス低下及び１生産ロット
内での再現不能な結果を招く中間空間が残っている。し
かし被覆すべき部品の形状があまり厄介でない場合でさ
えこの発明に基づく方法によれば、特に比較的高い充填
度及び樹脂の鋳込みの際の比較的少ない装置費用により
補助的な長所が得られる。低粘度の従って流動性の良い
樹脂は相応のねばりのある高粘度樹脂より容易に注入で
きる。
な粘度を示すので、空洞の無い完全な鋳込み及び被覆は
もはや不可能である。特に大きい巻き付け数を有するコ
イルの場合には、インダクタンス低下及び１生産ロット
内での再現不能な結果を招く中間空間が残っている。し
かし被覆すべき部品の形状があまり厄介でない場合でさ
えこの発明に基づく方法によれば、特に比較的高い充填
度及び樹脂の鋳込みの際の比較的少ない装置費用により
補助的な長所が得られる。低粘度の従って流動性の良い
樹脂は相応のねばりのある高粘度樹脂より容易に注入で
きる。
【０００９】この発明の一実施態様によれば、充填剤は
鋳型中への樹脂の注入前に例えば揺動又は振動により圧
密化される。それにより比較的高い充填剤含有率が得ら
れ、この含有率はここでも充填剤を含む成形材料の比較
的低い熱膨張係数をもたらす。密な詰め込み体中に充填
剤粒子が均一に分散させられているので、硬化された成
形材料はその体積全体にわたり均一な特性を有する。
鋳型中への樹脂の注入前に例えば揺動又は振動により圧
密化される。それにより比較的高い充填剤含有率が得ら
れ、この含有率はここでも充填剤を含む成形材料の比較
的低い熱膨張係数をもたらす。密な詰め込み体中に充填
剤粒子が均一に分散させられているので、硬化された成
形材料はその体積全体にわたり均一な特性を有する。
【００１０】この方法のために適した充填剤は特に流動
性を有しかつ微粒でなければならない。それによりどん
な小さい空洞をも問題無く充填剤により満たすことがで
きる。有利な充填剤のための別の選択基準は例えばセラ
ミックスが有するような低い熱膨張係数とすることがで
きる。適当な充填剤は例えば石英粉、ガラス質石英、ガ
ラス球、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム及びその
他種々のものである。
性を有しかつ微粒でなければならない。それによりどん
な小さい空洞をも問題無く充填剤により満たすことがで
きる。有利な充填剤のための別の選択基準は例えばセラ
ミックスが有するような低い熱膨張係数とすることがで
きる。適当な充填剤は例えば石英粉、ガラス質石英、ガ
ラス球、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム及びその
他種々のものである。
【００１１】充填剤として水酸化アルミニウムにより作
られた被覆はその他に耐炎性の要求を満たす。
られた被覆はその他に耐炎性の要求を満たす。
【００１２】被覆された部品上に被覆により加えられる
応力は弾性係数及び熱膨張係数に著しく関係する。ガラ
ス転移温度以上ではプラスチックの弾性係数は数桁低下
するので、この発明の一実施態様によれば、応力の少な
い被覆のために注型樹脂成形材料として、その樹脂によ
り被覆される部品の運転温度以下のガラス転移温度を有
する反応性樹脂が用いられる。可能な運転温度は特定の
被覆された部品に関係し、例えば−１０°Ｃ〜＋９０°
Ｃの範囲とすることができる。従って有利な反応性樹脂
は室温以下の範囲にガラス転移温度を有する。
応力は弾性係数及び熱膨張係数に著しく関係する。ガラ
ス転移温度以上ではプラスチックの弾性係数は数桁低下
するので、この発明の一実施態様によれば、応力の少な
い被覆のために注型樹脂成形材料として、その樹脂によ
り被覆される部品の運転温度以下のガラス転移温度を有
する反応性樹脂が用いられる。可能な運転温度は特定の
被覆された部品に関係し、例えば−１０°Ｃ〜＋９０°
Ｃの範囲とすることができる。従って有利な反応性樹脂
は室温以下の範囲にガラス転移温度を有する。
【００１３】別の長所は例えば８０°Ｃ以下の適度の温
度で処理できる注型樹脂により得られる。
度で処理できる注型樹脂により得られる。
【００１４】反応性樹脂はこの方法では任意の速度で注
ぎ込むことができないので、処理温度の際に例えば３０
分以上の十分なポットライフを有する樹脂が必要であ
る。ここでポットライフとは樹脂の粘度が２倍になる期
間と理解すべきである。その際二成分系樹脂を用いるか
又は一成分系樹脂を用いるかは問題でない。樹脂の硬化
は熱的にしかし前記の理由から同様に望ましくは例えば
最高で１２０°Ｃの適度な温度で行われるのが有利であ
る。
ぎ込むことができないので、処理温度の際に例えば３０
分以上の十分なポットライフを有する樹脂が必要であ
る。ここでポットライフとは樹脂の粘度が２倍になる期
間と理解すべきである。その際二成分系樹脂を用いるか
又は一成分系樹脂を用いるかは問題でない。樹脂の硬化
は熱的にしかし前記の理由から同様に望ましくは例えば
最高で１２０°Ｃの適度な温度で行われるのが有利であ
る。
【００１５】この発明に基づく方法に対しては可塑剤を
添加したエポキシ樹脂／無水物から成る反応性樹脂が好
適である。エポキシ樹脂のほかに低粘度及び低いガラス
転移温度に関して相応の前提条件を満たすポリウレタン
の種類から成る反応性樹脂も同様に適している。しかし
基本的にこの発明は、特に部品又はその被覆についての
この発明に関係しない別の要求を満たさなければならな
いときには、前記材種から成る樹脂の使用に制限されな
い。
添加したエポキシ樹脂／無水物から成る反応性樹脂が好
適である。エポキシ樹脂のほかに低粘度及び低いガラス
転移温度に関して相応の前提条件を満たすポリウレタン
の種類から成る反応性樹脂も同様に適している。しかし
基本的にこの発明は、特に部品又はその被覆についての
この発明に関係しない別の要求を満たさなければならな
いときには、前記材種から成る樹脂の使用に制限されな
い。
【００１６】充填剤は乾燥しており充填材の粒子直径に
関する所定の前提条件を満たすときに良好な流動性を有
する。細かすぎる充填剤は塊となりやすく、他方では大
きすぎる充填材粒子は部品寸法が小さい場合に空洞の無
い被覆を困難にする。有利な平均粒子直径は１０μｍ〜
２０μｍであり、その際最大粒子直径は１００μｍを超
えるべきでない。
関する所定の前提条件を満たすときに良好な流動性を有
する。細かすぎる充填剤は塊となりやすく、他方では大
きすぎる充填材粒子は部品寸法が小さい場合に空洞の無
い被覆を困難にする。有利な平均粒子直径は１０μｍ〜
２０μｍであり、その際最大粒子直径は１００μｍを超
えるべきでない。
【００１７】比較的高い充填材含有率を得るために、空
間的に密な充填材詰め込みを達成できる適当な粒度分布
が有利である。
間的に密な充填材詰め込みを達成できる適当な粒度分布
が有利である。
【００１８】充填材粒子の形状はほとんどその流動性に
影響しない。例えば破片状の充填材料も適している。
影響しない。例えば破片状の充填材料も適している。
【００１９】表面エネルギーの低下は一層良好なかつ一
層速やかな濡れを可能にし、この発明に基づく方法を助
長することができる。従って表面処理されその結果表面
エネルギーが低下した充填剤の使用は有利である。基本
的に慣用の表面処理された及び未処理の充填剤によるこ
の発明に基づく方法の実施が可能である。
層速やかな濡れを可能にし、この発明に基づく方法を助
長することができる。従って表面処理されその結果表面
エネルギーが低下した充填剤の使用は有利である。基本
的に慣用の表面処理された及び未処理の充填剤によるこ
の発明に基づく方法の実施が可能である。
【００２０】
【実施例】次にこの発明に基づく方法の複数の実施例並
びに部品の一実施例を示す図面により、この発明を詳細
に説明する。このために用途に最適なエポキシ樹脂がこ
の発明に基づき物理的パラメータを決定する二つの異な
る充填剤と組み合わせられ、かつ充填剤を含まない又は
充填剤を含んで処理された樹脂のパラメータと比較され
た。圧力に敏感な部品としてフェライト磁心が被覆さ
れ、そのインダクタンスが加工及び追加処理後に測定さ
れた。
びに部品の一実施例を示す図面により、この発明を詳細
に説明する。このために用途に最適なエポキシ樹脂がこ
の発明に基づき物理的パラメータを決定する二つの異な
る充填剤と組み合わせられ、かつ充填剤を含まない又は
充填剤を含んで処理された樹脂のパラメータと比較され
た。圧力に敏感な部品としてフェライト磁心が被覆さ
れ、そのインダクタンスが加工及び追加処理後に測定さ
れた。
【００２１】図１は、この発明に基づく方法により被覆
された部品を断面図で示す。
された部品を断面図で示す。
【００２２】樹脂組成 最適な樹脂組成は５０重量部のビスフェノールＡエポキ
シ樹脂（商品名アラルダイトＮｙ７９０）、５０重量部
の脂肪族エポキシ樹脂（商品名グリロナイトＦ７１
３）、２７重量部の無水物（ＨＴ９０７）、９２重量部
の酸性エステル（Ｒ２）及び１重量部のイミダゾール促
進剤（２Ｅ４ＭＺ）から成る。充填剤として実施例に対
して水酸化アルミニウム（商品名アピラル２、ＶＡＷ）
及び球形ガラス質石英（ＦＢ９０、デンカ社）が選択さ
れた。
シ樹脂（商品名アラルダイトＮｙ７９０）、５０重量部
の脂肪族エポキシ樹脂（商品名グリロナイトＦ７１
３）、２７重量部の無水物（ＨＴ９０７）、９２重量部
の酸性エステル（Ｒ２）及び１重量部のイミダゾール促
進剤（２Ｅ４ＭＺ）から成る。充填剤として実施例に対
して水酸化アルミニウム（商品名アピラル２、ＶＡＷ）
及び球形ガラス質石英（ＦＢ９０、デンカ社）が選択さ
れた。
【００２３】前記組成の反応性樹脂は２５°Ｃで１８０
０mPa・s の粘度を有し、８０°Ｃで１００mPa・s の粘度
を有する。８０°Ｃでのポットライフは５０分である。
０mPa・s の粘度を有し、８０°Ｃで１００mPa・s の粘度
を有する。８０°Ｃでのポットライフは５０分である。
【００２４】第１の試験片鋳型（Ｖ１）が反応性樹脂に
より満たされた。第２の試験片鋳型（Ｖ２）が約５００
重量部のＦＢ９０を満たされ揺動により圧密化された。
そして樹脂が完全に充填剤中に侵入でき、充填剤への空
洞の無い浸透従って樹脂による試験片容積の完全な充填
を行うことができるように、充填剤上に反応性樹脂がゆ
っくりと注ぎ込まれた。
より満たされた。第２の試験片鋳型（Ｖ２）が約５００
重量部のＦＢ９０を満たされ揺動により圧密化された。
そして樹脂が完全に充填剤中に侵入でき、充填剤への空
洞の無い浸透従って樹脂による試験片容積の完全な充填
を行うことができるように、充填剤上に反応性樹脂がゆ
っくりと注ぎ込まれた。
【００２５】硬化のために鋳型が試験片と共に２時間８
０°Ｃで、更に２時間１２０°Ｃで加熱された。
０°Ｃで、更に２時間１２０°Ｃで加熱された。
【００２６】第３の試験片（Ｖ３）のために前記組成の
樹脂が約４０８重量部のアピラル２と混合され、充填剤
が良好に分散させられた。そのように約６５重量％の充
填剤を含む反応性樹脂コンパンドは８０°Ｃで３１００
mPa・s の粘度、及び９０°Ｃで１５００mPa・s の粘度を
示した。このコンパウンドの高い粘度のゆえに比較的高
い温度（９０°Ｃ）で処理された。その際ポットライフ
は約３０分であった。この成形体は９０°Ｃで２時間の
加熱及び１２０°Ｃで更に２時間の加熱により硬化させ
られた。
樹脂が約４０８重量部のアピラル２と混合され、充填剤
が良好に分散させられた。そのように約６５重量％の充
填剤を含む反応性樹脂コンパンドは８０°Ｃで３１００
mPa・s の粘度、及び９０°Ｃで１５００mPa・s の粘度を
示した。このコンパウンドの高い粘度のゆえに比較的高
い温度（９０°Ｃ）で処理された。その際ポットライフ
は約３０分であった。この成形体は９０°Ｃで２時間の
加熱及び１２０°Ｃで更に２時間の加熱により硬化させ
られた。
【００２７】最も重要な成形材料特性としてガラス転移
温度ＴG 、弾性係数Ｅ′及び熱膨張係数αが測定され
た。試験片Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３の相応の値が表１に記載さ
れている。
温度ＴG 、弾性係数Ｅ′及び熱膨張係数αが測定され
た。試験片Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３の相応の値が表１に記載さ
れている。
【００２８】
【表１】
【００２９】測定されたガラス転移温度は三つの試験片
に対して予期どおりにほぼ同一であった。同様に充填剤
を含まない試験片Ｖ１は予期どおりに一番低い弾性係数
を示し、一番高い充填剤含有率（７０重量％）を有する
試験片Ｖ２は一番高い弾性係数を示した。逆のしかしな
がら同様に期待される傾向が熱膨張係数に対して観察さ
れた。一番高い充填剤含有率を有する試験片Ｖ２はずば
抜けて一番低い熱膨張係数を示した。
に対して予期どおりにほぼ同一であった。同様に充填剤
を含まない試験片Ｖ１は予期どおりに一番低い弾性係数
を示し、一番高い充填剤含有率（７０重量％）を有する
試験片Ｖ２は一番高い弾性係数を示した。逆のしかしな
がら同様に期待される傾向が熱膨張係数に対して観察さ
れた。一番高い充填剤含有率を有する試験片Ｖ２はずば
抜けて一番低い熱膨張係数を示した。
【００３０】実験Ｖ４、Ｖ５、Ｖ６のために種々の表面
実装可能なＥ形磁心インダクタ及び環状磁心が被覆され
又は鋳込まれた。このためにＶ４に対してはＦＢ９０
が、またＶ５に対してはアピラル２がこの発明の方法に
従い用いられた。Ｖ６では比較試験としてＶ３と同じあ
らかじめ充填剤を含んだコンパウンドが用いられた。鋳
込まれたインダクタはＶ１〜Ｖ３と同様に硬化させられ
た。被覆の硬化後にかつろう付け温度での部品の負荷
（２５０°Ｃで１分間）後にインダクタンスが測定され
た。測定値の三つの群は異なる部品形式Ａ、Ｂ、Ｃに相
応した。形式Ａの部品が最も厄介な形状又は最も狭い中
間空間を有し、そのコイル枠は通常の巻き付け数を示し
た。形式Ｂの部品は比較的少ない巻き付け数従って粗い
構造を有し、他方では形式Ｃの部品は環状磁心コイルで
あり従ってエアギャップは無かった。
実装可能なＥ形磁心インダクタ及び環状磁心が被覆され
又は鋳込まれた。このためにＶ４に対してはＦＢ９０
が、またＶ５に対してはアピラル２がこの発明の方法に
従い用いられた。Ｖ６では比較試験としてＶ３と同じあ
らかじめ充填剤を含んだコンパウンドが用いられた。鋳
込まれたインダクタはＶ１〜Ｖ３と同様に硬化させられ
た。被覆の硬化後にかつろう付け温度での部品の負荷
（２５０°Ｃで１分間）後にインダクタンスが測定され
た。測定値の三つの群は異なる部品形式Ａ、Ｂ、Ｃに相
応した。形式Ａの部品が最も厄介な形状又は最も狭い中
間空間を有し、そのコイル枠は通常の巻き付け数を示し
た。形式Ｂの部品は比較的少ない巻き付け数従って粗い
構造を有し、他方では形式Ｃの部品は環状磁心コイルで
あり従ってエアギャップは無かった。
【００３１】
【表２】 Ｌ0 ：鋳込んでないコイルの平均初期インダクタンス Ｌ1 ：注型コンパウンド硬化後の平均インダクタンス変
化 Ｌ2 ：１分間／２５０°Ｃ後の平均インダクタンス変化 Ｌ3 ：３回×１分間／２５０°Ｃ後の平均インダクタン
ス低下
化 Ｌ2 ：１分間／２５０°Ｃ後の平均インダクタンス変化 Ｌ3 ：３回×１分間／２５０°Ｃ後の平均インダクタン
ス低下
【００３２】形式Ａの部品（通常の巻き付け数を有する
Ｅ６，３コイル）は大きい樹脂粘度のためにあらかじめ
充填剤を含んだ注型樹脂により被覆することはできなか
った。残りの測定値に対して硬化後のインダクタンス低
下（Ｌ1 ）は用いられた充填剤に無関係であることが判
明した。インダクタンス低下Ｌ1 は経験により鋳込まれ
たコイルの初期インダクタンスＬ0 の増加と共に同様に
増すことを考慮すると、コイルＡとＢとの間のＬ1 値の
差は無視できる。これに反してＶ６に相応するこの発明
によらず被覆された部品の場合には、５０％を超える大
きいインダクタンス低下が明らかに識別された。
Ｅ６，３コイル）は大きい樹脂粘度のためにあらかじめ
充填剤を含んだ注型樹脂により被覆することはできなか
った。残りの測定値に対して硬化後のインダクタンス低
下（Ｌ1 ）は用いられた充填剤に無関係であることが判
明した。インダクタンス低下Ｌ1 は経験により鋳込まれ
たコイルの初期インダクタンスＬ0 の増加と共に同様に
増すことを考慮すると、コイルＡとＢとの間のＬ1 値の
差は無視できる。これに反してＶ６に相応するこの発明
によらず被覆された部品の場合には、５０％を超える大
きいインダクタンス低下が明らかに識別された。
【００３３】形式Ｃの部品（環状磁心Ｒ４）はすべての
三つの実験Ｖ４〜Ｖ６の場合にそれぞれ比較的大きいイ
ンダクタンス低下が観察されたが、この低下はおそらく
比較的大きい容器従って被覆の比較的大きい層厚に帰す
べきである。しかしここでもこの発明の方法に従って被
覆された部品のインダクタンス低下が著しく小さいとい
う明らかな卓越性が示されている。
三つの実験Ｖ４〜Ｖ６の場合にそれぞれ比較的大きいイ
ンダクタンス低下が観察されたが、この低下はおそらく
比較的大きい容器従って被覆の比較的大きい層厚に帰す
べきである。しかしここでもこの発明の方法に従って被
覆された部品のインダクタンス低下が著しく小さいとい
う明らかな卓越性が示されている。
【００３４】従ってこの発明は、或る種の敏感な部品
（形式Ａ）を初めて満足に被覆でき、一般に約７０重量
％までの高い充填剤含有率を有する被覆を得ることがで
き、圧力に敏感な部品の場合に部品の被覆及び追加処理
後の部品パラメータの改善された安定性をもたらす方法
である。通常のかつ圧力に敏感でない部品の被覆は同一
の又は一層大きい充填剤含有率の場合に、あらかじめ充
填剤を含んだ樹脂コンパウンドに比べて著しく容易にな
る。
（形式Ａ）を初めて満足に被覆でき、一般に約７０重量
％までの高い充填剤含有率を有する被覆を得ることがで
き、圧力に敏感な部品の場合に部品の被覆及び追加処理
後の部品パラメータの改善された安定性をもたらす方法
である。通常のかつ圧力に敏感でない部品の被覆は同一
の又は一層大きい充填剤含有率の場合に、あらかじめ充
填剤を含んだ樹脂コンパウンドに比べて著しく容易にな
る。
【００３５】図１は、この発明の方法に基づき被覆され
た部品１を断面図で示す。
た部品１を断面図で示す。
【００３６】図示の表面実装形インダクタ１はフェライ
トから成る二重Ｅ形磁心２を有する。Ｅ形磁心２の中央
脚の周りに巻線４を有するコイル枠３が設けられてい
る。巻き付けられたＥ形磁心２は、鋳型として役立つ熱
可塑性プラスチック容器５に入れられている。磁心２と
巻線４との間の中間空間６及び磁心２と熱可塑性プラス
チック容器５との間の中間空間７は、この発明に基づき
注型樹脂を鋳込まれている。
トから成る二重Ｅ形磁心２を有する。Ｅ形磁心２の中央
脚の周りに巻線４を有するコイル枠３が設けられてい
る。巻き付けられたＥ形磁心２は、鋳型として役立つ熱
可塑性プラスチック容器５に入れられている。磁心２と
巻線４との間の中間空間６及び磁心２と熱可塑性プラス
チック容器５との間の中間空間７は、この発明に基づき
注型樹脂を鋳込まれている。
【図１】この発明に基づく方法により被覆された部品の
一実施例の断面図である。
一実施例の断面図である。
１ 部品（インダクタ） ５ 鋳型 ６、７ 注型樹脂鋳込み部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31 // Ｂ２９Ｋ 105:16 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (8)
- 【請求項１】 下記の工程すなわち、 ａ）部品を収容した鋳型を準備し、 ｂ）部品が所望の充填高さまで部分的にないし完全に充
填剤により覆われるように、流動性を有する微粒の充填
剤により鋳型を充填し、 ｃ）部品及び充填剤の空洞の無い鋳込みを可能とするよ
うな十分に低い注ぎ込み速度により、鋳型中へ充填剤上
に低粘度の反応性樹脂を所望の充填高さまで注ぎ込む、
ことを特徴とする反応性樹脂による電気又は電子部品の
被覆方法。 - 【請求項２】 充填剤が工程ｃ）の前に鋳型中で圧密化
されることを特徴とする請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 圧密化が鋳型の揺動により行われること
を特徴とする請求項２記載の方法。 - 【請求項４】 反応性樹脂に比べて低い熱膨張係数を有
する充填剤が用いられ、この充填剤が石英粉、ガラス質
石英、ガラス球、炭酸カルシウム又は水酸化アルミニウ
ムから選ばれることを特徴とする請求項１ないし３の一
つに記載の方法。 - 【請求項５】 硬化後に部品の運転温度以下のガラス転
移温度を有する反応性樹脂が用いられることを特徴とす
る請求項１ないし４の一つに記載の方法。 - 【請求項６】 １０μｍ〜２０μｍの平均粒子直径を有
する充填剤が用いられることを特徴とする請求項１ない
し５の一つに記載の方法。 - 【請求項７】 可塑剤を添加したエポキシ樹脂／無水物
から成る反応性樹脂が用いられることを特徴とする請求
項１ないし６の一つに記載の方法。 - 【請求項８】 圧力に敏感な部品特にインダクタ及びセ
ンサの被覆のために用いられることを特徴とする請求項
１ないし７の一つに記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4118309 | 1991-06-04 | ||
| DE4118309.6 | 1991-06-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05220767A true JPH05220767A (ja) | 1993-08-31 |
Family
ID=6433160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16183992A Withdrawn JPH05220767A (ja) | 1991-06-04 | 1992-05-29 | 電気又は電子部品の被覆方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0517073A1 (ja) |
| JP (1) | JPH05220767A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6930583B2 (en) | 1997-02-14 | 2005-08-16 | Denso Corporation | Stick-type ignition coil having improved structure against crack or dielectric discharge |
| US7071804B2 (en) | 1997-02-14 | 2006-07-04 | Denso Corporation | Stick-type ignition coil having improved structure against crack or dielectric discharge |
| JP2013518163A (ja) * | 2010-01-29 | 2013-05-20 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 超音波センサ用の減衰材、および、減衰材の使用 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4289722A (en) * | 1980-07-28 | 1981-09-15 | General Motors Corporation | Method of potting magnetic speed pickups |
| US4337219A (en) * | 1980-12-09 | 1982-06-29 | Square D Company | Method of encapsulating electrical coils |
| US4601867A (en) * | 1984-07-03 | 1986-07-22 | General Motors Corporation | Method of making cast-to-size epoxy tools for stamping sheet metal panels |
-
1992
- 1992-05-26 EP EP92108877A patent/EP0517073A1/de not_active Withdrawn
- 1992-05-29 JP JP16183992A patent/JPH05220767A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6930583B2 (en) | 1997-02-14 | 2005-08-16 | Denso Corporation | Stick-type ignition coil having improved structure against crack or dielectric discharge |
| US6977574B1 (en) | 1997-02-14 | 2005-12-20 | Denso Corporation | Stick-type ignition coil having improved structure against crack or dielectric discharge |
| US6995644B2 (en) | 1997-02-14 | 2006-02-07 | Denso Corporation | Stick-type ignition coil having improved structure against crack or dielectric discharge |
| US7068135B1 (en) | 1997-02-14 | 2006-06-27 | Denso Corporation | Stick-type ignition coil having improved structure against crack or dielectric discharge |
| US7071804B2 (en) | 1997-02-14 | 2006-07-04 | Denso Corporation | Stick-type ignition coil having improved structure against crack or dielectric discharge |
| JP2013518163A (ja) * | 2010-01-29 | 2013-05-20 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 超音波センサ用の減衰材、および、減衰材の使用 |
| US8947981B2 (en) | 2010-01-29 | 2015-02-03 | Continental Automotive Gmbh | Attenuating mass for an ultrasonic sensor, use of epoxy resin |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0517073A1 (de) | 1992-12-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |