JPH06107773A - エポキシ樹脂コンパウンドの製造方法 - Google Patents

エポキシ樹脂コンパウンドの製造方法

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JPH06107773A
JPH06107773A JP5187088A JP18708893A JPH06107773A JP H06107773 A JPH06107773 A JP H06107773A JP 5187088 A JP5187088 A JP 5187088A JP 18708893 A JP18708893 A JP 18708893A JP H06107773 A JPH06107773 A JP H06107773A
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epoxy resin
epoxy
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reaction
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マルケルト ヘルムート
Armin Dr Datz
ダツツ アルミン
Peter Donner
ドンナー ペーター
Michael Dr Schreyer
シユライヤー ミヒアエル
Lothar Dr Zapf
ツアツプ ロタール
Georg-Werner Reppel
レツペル ゲオルク‐ウエルナー
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 貯蔵安定性で、冷間又は熱間圧縮成形可能で
あり、熱硬化により寸法安定性で、機械的耐性の高い合
成樹脂結合磁石を作るために、磁化可能の充填材を含有
する流動性で潜反応性のフェノール硬化性エポキシ樹脂
コンパウンドを製造する。 【構成】 エポキシ基をイソシアネート基に対して1以
上のモル比で含有するポリエポキシ樹脂及びポリイソシ
アネート樹脂の磁化可能の充填材を含有する熱的に重合
可能の反応混合物から180℃までの反応温度で、反応
促進剤として置換されたイミダゾールを使用して粉末状
オキサゾリジノン及び/又はイソシアヌレート構造を有
するイソシアネート基を含まない潜反応性プレポリマー
エポキシ樹脂混合物を製造し、プレポリマーエポキシ樹
脂混合物と粉末状の磁化可能の充填材を含有するフエノ
ール樹脂混合物とをエポキシド基とフェノール性ヒドロ
キシル基のモル比1:0.4〜1:1.1で、場合によ
っては他の磁化可能の充填材及び/又は付加物を加えて
混合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、磁化可能の充填材を含
有する流動性で潜反応性のフェノール硬化性エポキシ樹
脂コンパウンドを製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】合成樹脂に結合した磁石の製造には、磁
化可能の充填材を含有する流動性で加圧下に成形可能の
熱硬化性樹脂コンパウンドを使用する。その際合成樹脂
はとりわけ磁石の機械的特性を改善する役目をする。し
かしこのことはこれまでなお十分には成功しておらず、
また合成樹脂結合磁石の機械的特性、特に室温及び高温
での曲げ破壊強さ及び引張り強さは根本的に改善されな
ければならないことが判明している。しかし硬化された
樹脂マトリックス自体が高度の機械的熱的特性レベルを
有しており、またこの特性レベルが磁化可能の充填材と
樹脂マトリックスとの境界面の粘着性が良好であること
によって合成樹脂結合磁石に伝えられた場合にのみ、合
成樹脂結合磁石の機械的耐性を高めることが達成可能と
なる。
【0003】磁化可能の充填材を含有する流動性で硬化
可能の樹脂コンパウンドの製造は充填材が高密度である
こと並びに磁気特性にとって不可欠の高い充填材含有量
の故に技術的に困難である。例えば樹脂コンパウンドの
調製は充填材と樹脂マトリックスとの境界面の接着性に
決定的な影響を及ぼす。このことは溶剤を使用する調製
にも溶剤不使用の調製についても云える。更に高度に充
填された樹脂コンパウンドは磁石を製造する際、加工処
理特性に対する多大の要件を満たされなければならな
い。すなわち高圧下に冷間成形された樹脂コンパウンド
は特に密度をそれほど変えることなく、合成樹脂結合磁
石に形状安定な硬化を保証できなければならない。圧縮
機中で成形及び熱硬化を行う場合、高い製造処理能力を
可能にするため、樹脂コンパウンドを極めて短時間に寸
法安定な良好に離型可能な磁石に硬化することができな
ければならない。
【0004】エポキシ樹脂をベースとする反応樹脂はそ
の良好な成形特性の故に例えばエレクトロニクス並びに
航空機及び車両技術のような要求の多い使用分野の複合
材料の製造に適していることが実証されている。また合
成樹脂結合磁石の製造にもエポキシ樹脂、すなわち磁化
可能の充填材を高濃度で含有する流動性で硬化性のエポ
キシ樹脂コンパウンドが使用される。ところで硬化性エ
ポキシ樹脂コンパウンドは粉末状エポキシ樹脂、磁化可
能の充填材及び反応促進剤の混合によりに調製されるこ
とが知られている(欧州特許出願公開第0155082
号明細書)。もちろん密度が著しく異なることからこの
調製法では充填材粉末中の反応樹脂と促進剤の均一な分
散は実際には達成されない。更に粉末状成分を単純に混
合することにより製造される流動性の樹脂コンパウンド
は、例えば高度に充填された成形コンパウンドを低粘性
反応樹脂と溶剤無しで調製する場合のように、樹脂マト
リックスと充填材との境界面の接着性を良好にするのに
有利な前提条件を全くもたない。従って粉末状成分の混
合により製造される上記形式の流動性エポキシ樹脂コン
パウンドでは機械的特性の乏しい合成樹脂結合磁石しか
得られないことは明瞭である。
【0005】合成樹脂結合磁石の他の公知の製造方法で
は、磁石粉末、エポキシ樹脂粉末、フェノール樹脂粉末
及び例えばビニルブチラル/ビニルアルコールコポリマ
ー並びにジウロンのようなポリマー粉末、すなわち3−
(3,4−ジクロルフェニル)−1,1−ジメチル尿素
を反応促進剤として使用する(欧州特許出願第開代02
81295号明細書参照)。これらの成分を約90℃の
温度で有機物質で軟化しながら2ロール粉砕機中で混合
し、混合物をプレートに成形する。引続きプレートを直
接又は粉末化された形に圧縮し、鋳型中で硬化する。こ
の方法では最高95%までの充填材を含有する混合物の
場合にのみ満足のいく状態に加工することができる。更
に磁石粉末の湿潤が不十分であるため、この混合物に更
に接着剤としてビニルブチラル/ビニルアルコールコポ
リマーのような粉末状ポリマーを添加しなければならな
い。
【0006】溶剤を使用して製造されるエポキシ樹脂コ
ンパウンドでも従来高度の機械的耐性を有する合成樹脂
結合磁石を製造することはできなかった(米国特許第4
832891号明細書参照)。促進剤を含有する高度に
充填された樹脂コンパウンドを製造することは溶剤を完
全に除去しなければならない場合、やはり技術的に経費
がかかる。更にその際溶剤の除去が必要条件であるのに
樹脂が既に重合又は硬化している恐れがあるという欠点
がある。すなわちこのことは溶剤を完全に除去すること
を困難なものとする。
【0007】エポキシ樹脂コンパウンドの加工には特
に、室温で良好な貯蔵安定性を有しており、反応促進剤
を後から添加せずに迅速に熱硬化可能である、いわゆる
潜反応性エポキシ樹脂が適している。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、貯蔵
安定性で、冷間又は熱間圧縮成形可能であり、熱硬化に
より寸法安定性で、機械的耐性の高い合成樹脂結合磁石
を作るための磁化可能の充填材を含有する、流動性で潜
反応性のフェノール硬化性エポキシ樹脂コンパウンドを
溶剤無しで製造する合理的方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】この課題は本発明によ
り、エポキシ基をイソシアネート基に対して1以上のモ
ル比で含有するポリエポキシ樹脂及びポリイソシアネー
ト樹脂の磁化可能の充填材を含有する熱的に重合可能の
反応樹脂混合物から180℃までの反応温度で反応促進
剤として置換されたイミダゾールを使用して粉末状オク
サゾリジノン及び/又はイソシアヌレート構造を有する
イソシアネート基を含まない潜反応性プレポリマーのエ
ポキシ樹脂混合物を製造し、プレポリマーのエポキシ樹
脂混合物と粉末状の磁化可能の充填材を含有するフェノ
ール樹脂混合物とをエポキシ基とフェノール性ヒドロキ
シル基のモル比1:0.4〜1:1.1で、場合によっ
ては他の磁化可能の充填材及び/又は付加物を加えて混
合することにより解決される。
【0010】本発明方法の場合まずポリエポキシ樹脂及
びポリイソシアネート樹脂から(溶剤を使用せずに)イ
ソシアネート基を含まない流動性の潜反応性プレポリマ
ーエポキシ樹脂混合物を製造する。そのためにポリエポ
キシ樹脂及びポリイソシアネート樹脂をエポキシ基をイ
ソシアネート基に対して1以上のモル比で、有利には
1.5〜3.5のモル比で混合する。これを例えば以下
のようにして行う。
【0011】例えば両面捏和シャベル付き高出力攪拌機
を備える連続的に温度測定のできる定温化可能で排気可
能の混合容器(有効容量5リットル)中にポリエポキシ
樹脂及びポリイソシアネート樹脂を室温で入れ、攪拌し
ながら80〜100℃に温め、反応混合物中で温度検出
器により測定し、脱気する。温められた反応樹脂混合物
中に磁化可能の充填材を分配して混入し、更に攪拌下に
100℃までの温度で2〜3時間脱気する。引続き反応
促進剤を反応樹脂混合物中に配量して入れ、この混合物
を15分間攪拌下に脱気する。次に混合容器を160〜
190℃の温度に加熱し、混合物を反応させる。その際
反応混合物の温度は180℃まで上がる。一般に反応温
度は130℃〜160℃となる。
【0012】この反応を予備実験により定めた一定の時
間後に中断する。その際中断は冷却により行う。予備実
験の際エポキシ基の置換及び粘性が検出される。エポキ
シ基の置換は使用されたエポキシ基及びイソシアネート
基のモル比に基づき一定の値をとる。すなわち置換は例
えば2:1のモル比で45〜60%及び3:1のモル比
で30〜45%である。IR分光分析により(2245
cm-1で無くなっている吸収バンドから)エポキシ樹脂
混合物がイソシアネート基をもはや含んでいないことが
確認される。
【0013】上記の反応の際に得られたイソシアネート
基を含まない潜反応性プレポリマーのエポキシ樹脂混合
物を更に次のようにして、すなわち室温で微細衝撃粉砕
機で粒径400μm以下に粉砕することにより粉末化す
る。90%以上の充填材を含有する場合粉砕処理は不要
である。それというのも硬化コンパウンドは既に攪拌作
業により適切な粒径に粉砕されているからである。次に
この流動性プレポリマーエポキシ樹脂混合物を湿気を遮
断して貯蔵する。
【0014】本発明方法に基づきプレポリマーエポキシ
樹脂混合物を磁化可能の充填材を含有する粉末状フェノ
ール樹脂混合物と混合する。この流動性フェノール樹脂
混合物を製造するには前述の混合容器を使用することが
できる。その際フェノール樹脂を攪拌下に160℃まで
の温度で溶融し、1.5時間脱気する。引続き磁化可能
の充填材を160℃までの温度でこの溶融されたフェノ
ール樹脂中に分配して混入し、次に攪拌下に1.5時間
脱気する。次に磁化可能の充填材を含有するフェノール
樹脂混合物を混合容器内で室温に冷却するが、その際混
合物は粉砕された形で沈積する。次にフェノール樹脂混
合物を室温で微細衝撃粉砕機で400μm以下の粒径に
粉砕する。90%以上の充填材を含有する場合硬化コン
パウンドは既に攪拌作業により適切な粒径に粉砕されて
いるのでこの粉砕処理は不要である。磁化可能の充填材
を含有する流動性フェノール樹脂混合物を室温で湿気を
遮断して貯蔵する。
【0015】流動性エポキシ樹脂コンパウンドの製造に
はプレポリマーエポキシ樹脂混合物及びフェノール樹脂
混合物を室温でフェノール性ヒドロキシル基をエポキシ
基に対して0.4〜1.1のモル比で混合する。有利に
はモル比は0.8〜1.0である。場合によってはこれ
を他の磁化可能の充填材及び/又は付加物を加えて行っ
てもよい。これらの成分の混合には例えば螺旋形攪拌機
付円錐台型ミキサを使用してもよい。このようにして得
られた流動性で潜反応性のフェノール硬化性エポキシ樹
脂コンパウンドを室温で湿気の遮断下に貯蔵する。
【0016】磁石の成形又は硬化のため本発明によるエ
ポキシ樹脂コンパウンドを10〜1000MPaの圧力
下に冷間成形し、成形体に圧縮する。その際有利には2
00〜800MPaの範囲の圧力を使用する。成形に際
して通常エポキシ樹脂コンパウンドが内滑剤又は離型剤
を含んでいるのが有利である。離型されたプレス加工品
を引続き200℃までの温度で硬化する。更にプレス加
工品の密度を高めるために圧力下に100℃までの温度
で成形してもよい。
【0017】成形及び硬化の他の方法としてはエポキシ
樹脂コンパウンドを160〜190℃の温度で圧力下に
熱間成形し、一般に1〜3分間以内に鋳型内で硬化す
る。離型されたプレス加工品を必要な場合には炉中で2
00℃までの温度で再硬化してもよい。
【0018】本発明によるエポキシ樹脂コンパウンド又
は合成樹脂結合磁石の製造には粉末状並びに切片状粒子
(フレーク)又は短繊維の形の磁化性充填材が適してい
る。その際有利には1〜500μmの粒径の粉末を使用
する。
【0019】磁化可能の充填材としては軟磁性並びに硬
磁性材料が使用される。好適な軟磁性充填材としては特
にCo又はFeフェライトのような酸化セラミック、鉄
及びFeSi、FeP、FeNi、FeCo及びFeN
iMo(Ca)合金のような結晶性又は非晶質の形の金
属材料、並びにFeSiB及びFeNi(Co)Bをベ
ースとする非晶質材料がある。硬磁性充填材としては特
に(Ba及びSiフェライトのような)酸化セラミッ
ク、AlNiCo又はFeCoCrをベースとする金属
合金並びにSECo5、SE2Co17、SE214B及び
SEMN(C)をベースとする希土類の磁石材料がある
が、その際SEは少なくとも1つの希土類金属をまたM
は少なくとも1つの遷移金属を表す。
【0020】ポリエポキシ樹脂としては本発明方法では
特にビスフェノールA及びビスフェノールFエポキシ樹
脂並びにこれらのエポキシ樹脂の混合物とフェノール及
び/又はクレゾールノボラックエポキシ樹脂、更にはト
リグリシジルイソシアヌレート及びテトラグリシジルジ
アミノジフェニルメタンが適している。その際市販され
ているポリエポキシ樹脂を使用すると有利である。
【0021】本発明方法で使用することのできるシリコ
ンエポキシ樹脂は欧州特許出願公開第0399199号
明細書に記載されている。これらのシリコンエポキシ樹
脂は以下の構造式を有する。
【0022】
【化2】 [式中nは0〜25の整数を表し、xは0〜3の整数を
表し、R=アルキル又はアリールであり、 Q=−(CH23SiR2O(SiR2O)nSiR21
であり、その際n及びRは上記のものを表し、R1 は6
個の炭素原子を有するエポキシ官能基である]。
【0023】シリコンエポキシ樹脂の含有量はそれぞれ
ポリエポキシ樹脂及びポリイソシアネート樹脂からなる
充填材を含まない反応樹脂混合物から計算して20%ま
でが有利であるが、特に1〜10%が有利である。
【0024】ポリイソシアネート樹脂としては有利には
ジイソシアネートジフェニルメタンの異性体混合物を使
用する。しかしまた例えばジイソシアネートジフェニル
メタンのプレポリマー及びトルイレンジイソシアネート
の異性体混合物も適している。更に上記ポリイソシアネ
ート樹脂の混合物を使用してもよい。
【0025】本発明方法では反応促進剤として置換され
たイミダゾールを使用する。その際有利には1−シアノ
エチル−2−フェニルイミダゾール、2−エチル−4−
メチルイミダゾール及び2−フェニルイミダゾールが使
用される。他の適した反応促進剤には例えば1,2−ジ
メチルイミダゾール、1−フェニルイミダゾール、1−
シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエ
チル−2−エチル−4−メチルイミダゾール及び1−
(β−シアノエチル)−2−フェニル−4,5−ジ(β
−シアノエトキシメチル)−イミダゾールがある。反応
促進剤の含有量は充填剤含まない反応樹脂混合物から計
算して0.5〜1.5%となる。
【0026】フェノール樹脂としては特にフェノール及
びクレゾールノボラック樹脂を個別に又は混合して使用
するのが適している。フェノール樹脂混合物はノボラッ
ク樹脂のプレポリマー及びシリコンエラストマー(シリ
コン改質フェノール樹脂)を含んでいるか又はフェノー
ル樹脂及び酸化ホスフィン類の混合物であってもよい。
【0027】本発明方法では付加物を使用することがで
きる。それには特にモノステアリン酸グリセリン及びポ
リエチレン又はポリアミドのワックスが適している。こ
れらの付加物をポリエポキシ樹脂及びポリイソシアネー
ト樹脂からなる反応樹脂混合物及び/又はフェノール樹
脂混合物に添加してもよい。また粉末状プレポリマーエ
ポキシ樹脂混合物を粉末化フェノール樹脂混合物と混合
する際にも付加物を粉末の形で添加することができる。
【0028】本発明による磁化可能の充填材を含有する
エポキシ樹脂コンパウンドの製造方法はこれまで記載さ
れていない。しかしポリエポキシ樹脂をポリイソシアネ
ート樹脂と反応させることにより反応促進剤の使用下に
イソシアヌレート及び/又はオクサゾリジノン改質成形
材を得ることは公知である。ポリエポキシ樹脂及びポリ
イソシアネート樹脂からなる熱的自己硬化性混合物とし
ては例えば、100℃以下の温度で圧延鋼に製造され、
200℃までの温度で成形しながら硬化され、更に再硬
化される成形コンパウンドを使用する(これに関しては
特開昭50−59499号及び同51−128400号
明細書参照)。
【0029】ポリエポキシ樹脂及びポリイソシアネート
樹脂からなる熱的自己硬化性注型樹脂混合物も欧州特許
第0129787号及び同第0130454号明細書か
ら公知である。この場合にもポリエポキシ樹脂及びポリ
イソシアネート樹脂の反応樹脂混合物から直接硬化され
る成形材を製造するのが目標であった。
【0030】欧州特許第0129787号には、ダイガ
ストと同様に加工可能の急硬性の反応樹脂からなる絶縁
部材用成形材の製造方法において、主としてオクサゾリ
ジノンを含まないポリエポキシド及びポリイソシアネー
ト(EP/IC樹脂)からなる(25℃で700mP
a.sまでの粘度の)液状混合物をエポキシ基をイソシ
アネート基に対して1〜5の添加モル比で、硬化触媒と
して第三アミン又はイミダゾールを使用して130〜1
50℃以上のゲル化温度で1〜10バールの圧力下に網
状化し、150〜200℃の温度でオクサゾリジノン環
及びイソシアヌレート環を含む反応樹脂成形材、いわゆ
るOX/ICR成形材の形成下に再硬化するが、その際
エポキシ基及びイソシアネート基の90%以上が置換さ
れ、成形材中のオクサゾリジノン環に対するイソシアヌ
レート環のモル比(OX:ICR)が1以上となるよう
に反応条件が選択されることが記載されている。
【0031】欧州特許第0130454号には、オクサ
ゾリジノン環(OX)及びイソシアヌレート環(IC
R)を含んでいる反応樹脂成形材(OX/ICR成形
材)を、主としてOX不含のポリエポキシド及びポリイ
ソシアネート(EP/IC樹脂)からなる混合物を硬化
触媒の存在下に130℃までの温度でゲル化し、引続き
エポキシ基及びイソシアネート基の90%以上が置換さ
れるまで後硬化する製造方法において、溶剤を含まない
ポリエポキシド及びポリイソシアネートからなる25℃
で7000mPa.sまでの粘度を有する液状混合物
を、イソシアネート基に対してエポキシ基を1〜5の添
加モル比で使用し、触媒として第三アミン又はイミダゾ
ールを使用し、成形材中のオクサゾリジノン環に対する
イシシアヌレート環のモル比(OX:ICR)が1〜
5.7となるように反応条件が選択されることが記載さ
れている。
【0032】本発明はその目標設定においても方法にお
いても上記の公知方法とは異なる。すなわち本発明では
硬化性成形材を製造するのではなく、フェノール樹脂混
合物で(成形しながら)成形材に硬化される、貯蔵安定
性で可溶性の潜反応性プレポリマーエポキシ樹脂混合物
を製造するものである。しかし公知方法はこの目的には
適していない。このことは特に、混合物を迅速にゲル化
又は硬化できるように設定されるポリエポキシ樹脂とポ
リイソシアネート樹脂の反応条件について該当する。
【0033】本発明方法、すなわちエポキシ樹脂コンパ
ウンドの製造は技術的に通常の装置で行うことが可能で
ある。しかしポリエポキシ樹脂及びポリイソシアネート
樹脂の反応樹脂混合物からプレポリマーエポキシ樹脂混
合物を製造する際に、クレゾールノボラックエポキシ樹
脂及びテトラグリシジルジアミノジフェニルメタンのよ
うな多官能のポリエポキシ樹脂を使用する場合でも、1
80℃までの反応温度で貯蔵安定な可溶性の潜反応性混
合物が得られることは専門家にとっても驚くべきことで
ある。このことはまた、プレポリマーエポキシ樹脂混合
物を製造するための反応の際に、まず固体の粉末化可能
の不溶性生成物が生じ、これが比較的高い温度で初めて
可溶性の潜反応性プレポリマーエポキシ樹脂混合物に変
化することによっても強調される。
【0034】更にこのプレポリマーエポキシ樹脂混合物
も、それから製造されるフェノール硬化性エポキシ樹脂
コンパウンドも傑出した潜反応性、更にまたこれは後述
するように極めて良好な貯蔵安定性を有することを示し
た。また、フェノール硬化性エポキシ樹脂コンパウンド
の潜反応性を使用目的を考慮して(ポリエポキシ樹脂及
びポリイソシアネート樹脂からなる反応樹脂混合物中
の)反応促進剤の濃度について確実に、しかも貯蔵安定
性を減退させることなく標定できることは特に有利であ
る。従ってエポキシ樹脂コンパウンドの反応性を高める
ために費用をかけて後から促進する必要はない。例えば
フェノール硬化性エポキシ樹脂コンパウンドでは、その
製造に促進剤含有量1.0%のポリエポキシ樹脂及びポ
リイソシアネート樹脂からなる反応樹脂混合物を使用し
た場合、170℃で約1分後に粘度上昇が起こった。そ
れに対して促進剤含有量1.35%の場合(170℃
で)既に30秒後に粘度上昇が生じた。
【0035】本発明による流動性でフェノール硬化性の
エポキシ樹脂コンパウンドは極めて良好な加工特性を有
する。従って離型されたプレス加工品を再硬化した場
合、輪郭の鮮明さを失うことなくまたその密度をそれほ
ど変えることなく、圧力下に安定なプレス加工品を冷間
成形することができる。またプレス加工品の密度を高め
るために、この硬化によってエポキシ樹脂コンパウンド
の流動性を失うことなく加工品を90〜100℃の温度
でも圧縮することができる。冷間成形に対して熱間成形
した場合プレス加工品の密度は約10%以上密度を高め
ることができる。また流動性のエポキシ樹脂コンパウン
ドの成形及び硬化は直接圧縮機中でも160〜190℃
の温度で1〜2分間以内で行うことができる。
【0036】上記形式のシリコンエポキシ樹脂を使用す
ることはフェノール硬化性エポキシ樹脂コンパウンドの
製造及び加工、更には成形特性にとっても極めて有利で
ある。例えばエポキシ樹脂コンパウンドを製造する場合
に粉末化を丁寧に行うことができ、一方エポキシ樹脂コ
ンパウンドを合成樹脂結合磁石に加工する場合に成形時
の流動挙動及び離型特性が改善される。硬化される成形
材の場合シリコンエポキシ樹脂は結合強度を損なうこと
なく表面品質を改善することができる。
【0037】フェノール硬化性エポキシ樹脂コンパウン
ドの機械的熱的成形材特性は選択される加工処理条件に
無関係に極めて高レベルにある。このことは後に記載す
るようにとりわけその曲げ破壊強さ及びガラス遷移温度
に示されている(表4参照)。特にフェノール硬化性エ
ポキシ樹脂コンパウンドと同方法で加工処理された従来
技術によるエポキシ樹脂コンパウンドと比較した場合並
外れて高い機械的熱的成形材特性を示す。
【0038】
【実施例】本発明を実施例に基づき以下に詳述する。
【0039】例 1 プレポリマーエポキシ樹脂混合物の製造 混合容器にビスフェノールAエポキシ樹脂(エポキシ
価:5.78モル/kg)448g、欧州特許出願公開
第0399199号明細書に記載の例9により製造され
たシリコンエポキシド(エポキシ価:1.9モル/k
g)27.6g、モノステアリン酸グリセリン6.8
g、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン(エポ
キシ価:8.2モル/kg)144.8g及びジイソシ
アネートジフェニルメタン(イソシアネート価:7.9
モル/kg)162gを入れる。次にこの混合物を攪拌
しながら減圧下に95℃に温め、脱気する。その後この
混合物に攪拌下に市販の磁石粉末(ネオジム27.5
%、コバルト5%、硼素1%及び鉄66.5%からなる
NdFeCoB合金の粉末)3200gを分配して加え
る。引続き95℃で2時間攪拌下に脱気し、反応樹脂混
合物を60℃に冷ます。60℃の反応樹脂混合物中に1
−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール10.4g
を配量して加え、更に15分間攪拌下に脱気する。
【0040】引続き混合容器を180℃に加熱し、混合
物を攪拌下に反応させる。反応経過を温度測定により連
続して追跡する。反応温度は約160℃まで上昇する。
予備実験で検出したように加熱開始後12分間の冷却に
より反応が中断する。この時点で投入されたエポキシ基
の30%が置換される。冷却時に固化したコンパウンド
を攪拌器により粗粒化する。このコンパウンドを更に室
温で粉砕軌道及び篩器付き微細衝撃粉砕機により400
μm以下の粒径に粉砕する。その際得られた流動性のイ
ソシアネート基を含まない潜反応性プレポリマーエポキ
シ樹脂混合物1(エポキシ価:0.77モル/kg)を
室温で湿気の遮断下に貯蔵する。
【0041】表1は湿気の遮断下に室温で数カ月間貯蔵
したエポキシ樹脂混合物のエポキシ価及び粘度を示すも
のである。
【0042】
【表 1】 貯蔵期間 エポキシ樹脂混合物1 (月数) エポキシ価(モル/100g) 170℃での粘度(Pa.s) 0 0.077 70 1 0.076 75 3 0.078 68 6 0.076 72
【0043】例 2 フェノール樹脂混合物の製造 混合容器にクレゾールノボラック樹脂793g並びにモ
ノステアリン酸グリセン6.9gを入れ、この両成分を
攪拌下に160℃に温める。更に攪拌下に1.5時間脱
気する。その後160℃のフェノール樹脂混合物320
0gにNdFeCoB粉末(例1参照)を分配して混入
する。引続きもう1度攪拌下に1.5時間脱気する。冷
却時に固化したコンパウンドを攪拌器により粗粒化す
る。このコンパウンドを更に室温で微細衝撃粉砕機によ
り粒径400μm以下に粉砕する。その際得られた流動
性フェノール樹脂混合物2(OH価:1.96モル/k
g、170℃での粘度:60Pa.s)を室温で湿気の
遮断下に貯蔵する。
【0044】例 3 フェノール硬化性エポキシ樹脂コンパウンドの製造 例1に基づく流動性プレポリマーエポキシ樹脂混合物及
び例2に基づく流動性フェノール樹脂混合物をエポキシ
基とフェノール性ヒドロキシル基のモル比1:1で混合
する。この混合は室温でコイル形攪拌器付き円錐台ミキ
サ中でエポキシ樹脂混合物426.1g及びフェノール
樹脂混合物173.9gから出発して行う。その際得ら
れた磁化充填材を併せて80%含有する流動性で潜反応
性のフェノール硬化性エポキシ樹脂3(エポキシ価:
0.55モル/kg)を室温で湿気の遮断下に貯蔵す
る。
【0045】表2は湿気の遮断下に室温で数カ月貯蔵し
たエポキシ樹脂コンパウンドのエポキシ価及び粘度を示
すものである。
【0046】
【表 2】 貯蔵期間 エポキシ樹脂コンパウンド3 (月数) エポキシ価(モル/100g) 170℃での粘度(Pa.s) 0 0.055 74 1 0.054 75 3 0.055 76 6 0.054 74
【0047】例 4 フェノール硬化性エポキシ樹脂コンパウンド及び合成樹
脂結合磁石の製造 例1に基づく流動性プレポリマーエポキシ樹脂混合物及
び例2に基づく流動性フェノール樹脂混合物をエポキシ
基とフェノール性ヒドロキシル基のモル比1:1でNd
FeCoB粉末と共に混合する。その際94%の充填材
を含有するエポキシ樹脂コンパウンド4aを製造するの
にエポキシ樹脂混合物426.1g、フェノール樹脂混
合物173.9g及び磁化可能の充填材1400gを例
3に相応して加工する。同様にしてエポキシ樹脂混合物
213g、フェノール樹脂混合物87g及び磁化可能の
充填材1700gを充填材含有量97%のエポキシ樹脂
コンパウンド4bを製造するのに使用する。この流動性
で潜反応性のフェノール硬化性エポキシ樹脂コンパウン
ドを室温で湿気の遮断下に貯蔵する。
【0048】合成樹脂結合磁石を製造するのにフェノー
ル硬化性エポキシ樹脂コンパウンド4a又は4bをプレ
ス機中で高圧で成形体(棒形:40mm×10mm×5
mm)に圧縮する。その際成形及び硬化を次のようにし
て行ってもよい。 (1) 室温で(圧縮時間:6秒以下)圧力600MP
aで圧縮。離型されたプレス加工品を循環空気炉中で3
0分間175℃で硬化。 (2) 100℃で(圧縮時間:30秒以下)圧力60
0MPaで圧縮。離型されたプレス加工品を上記のよう
にして硬化。 (3) 160〜190℃の温度で圧力600MPaで
圧縮。成形時間:30〜180秒間。離型されたプレス
加工品を十分に硬化。場合によっては必要とされる再硬
化を循環空気炉中で170〜180℃の温度で行うこと
もできる。
【0049】例 5 滴化性エポキシ樹脂コンパウンド及び合成樹脂結合磁石
の製造(比較例)シャベルミキサ中でNdFeCoB粉
末964gを市販のエポキシ樹脂粉末36g及び粉末状
ステアリン酸カルシウム5gとを室温で20分間混合す
る。引続きその際得られた95.9%の充填材を含有す
るエポキシ樹脂コンパウンド5を室温で圧力600MP
aで40mm×10mm×5mmの寸法の棒形に圧縮す
る。この棒形を160℃で2時間硬化する。
【0050】表3から判るように、エポキシ樹脂コンパ
ウンド5から製造された合成樹脂結合磁石は本発明によ
るエポキシ樹脂コンパンド4bから製造された磁石と類
似する密度及び残留磁気を有するが、しかしその曲げ破
壊強さは8.5N/mm2であり、43N/mm2の本発
明の場合と比べて明らかに低い。
【0051】
【表 3】 エポキシ 加工条件1) 硬化条件 密度 残留 曲げ破壊 樹脂コン 温度 時間 温度 時間 g/ 磁気 強さパウンド ℃ 分 ℃ 分 cm3 T N/mm 2 4b 25 <0.1 175 30 5.69 0.64 43 5 25 <0.1 160 120 5.74 0.64 8.5 6 25 <0.1 150 120 5.70 0.64 10 4b 100 0.2 175 30 5.34 0.60 52 6 90 <0.1 150 120 5.82 0.64 12 4b 175 3 175 30 6.15 0.70 36 6 170 2 150 120 6.15 0.70 9 1) 圧力:600MPa
【0052】例 6 流動性エポキシ樹脂コンパウンド及び合成樹脂結合磁石
の製造(比較例) ビスフェノールAをベースとするエポキシ樹脂22.0
g及びアミン系硬化剤5.2gを攪拌下にアセトン13
0gに溶かす。この溶液に更に攪拌しながらNdFeC
oB粉末1000gを加える。更に40〜50℃に温め
ながら溶剤を真空中で除去する。このコンパウンドを貯
蔵及び粉砕した後ステアリン酸カルシウム5.0gを混
入する。その際得られたエポキシ樹脂コンパウンド6を
例5に基づき棒形に圧縮し、硬化する。
【0053】表3から判るようにエポキシ樹脂コンパウ
ンド6から製造された合成樹脂結合磁石の10N/mm
2の曲げ破壊強さは本発明によるエポキシ樹脂コンパウ
ンド4bから製造された磁石の43N/mm2の値には
遥かに及ばない。
【0054】上記の磁石以外に、表3には本発明による
エポキシ樹脂コンパウンド4bから或は(従来技術によ
る)エポキシ樹脂コンパウンド6から製造された他の合
成樹脂結合磁石の成形特性も示されている。その際加工
処理又は硬化は種々の条件で行われた。表3には曲げ破
壊強さの他に全ての磁石に対して密度及び残留磁気も示
されている。
【0055】例 7 プレポリマーエポキシ樹脂混合物の製造 混合容器にビスフェノールAエポキシ樹脂(エポキシ
価:5.78モル/kg)50.4g、例1に基づくシ
リコンエポキシド(エポキシ価:1.9モル/kg)
3.1g、モノステアリン酸グリセリン0.8g,テト
ラグリシジルジアミノジフェニルメタン(エポキシ価:
8.2モル/kg)16.3g及びジイソシアネートジ
フェニルメタン(イソシアネート価:7.9モル/k
g)の異性体混合物18.2gを入れる。次にこの混合
物を攪拌しながら減圧下に95℃に温める。その後混合
物に攪拌下にNdFeCoB粉末2910gを分配して
加える。引続き90℃で2時間脱気する。この90℃の
反応樹脂混合物中に2−フェニルイミダゾール0.9g
を配量して入れ、更に10分間攪拌下に脱気する。
【0056】その後混合容器を180℃に加熱し、混合
物を攪拌下に反応させる。反応経過を温度測定により絶
えず追跡する。反応温度は約155℃まで上昇する。予
備実験で検出したようにして加熱開始後混合物を直ちに
10分間冷却することにより反応が中断する。この時点
で投入されたエポキシ基の30%が置換される。冷却の
際に固化するコンパウンドを攪拌器により粉砕する。そ
の際得られた充填剤97%を含有する流動性で潜反応性
のプレポリマーエポキシ樹脂混合物7(エポキシ価:
0.09モル/kg)を室温で湿気の遮断下に貯蔵す
る。
【0057】例 8 フェノール樹脂混合物の製造 混合容器にクレゾールノボラック樹脂89g及びモノス
テアリン酸グリセリン1g並びにNdFeCoB粉末2
910gを入れ、この三成分を攪拌下に160℃に温め
る。引続きこの混合物を攪拌下に1.5時間脱気する。
冷却時に固化すコンパウンドを攪拌機により粉砕する。
その際得られた流動性のフェノール樹脂混合物8(OH
価:0.25モル/kg)を室温で湿気の遮断下に脱気
する。
【0058】例 9 フェノール硬化性エポキシ樹脂コンパウンド及び合成樹
脂結合磁石の製造 例7に基づく流動性プレポリマーエポキシ樹脂混合物及
び例8に基づく流動性フェノール樹脂混合物をエポキシ
基とフェノール性ヒドロキシル基とのモル比1:1で混
合する。混合は室温で螺旋攪拌器付き円錐台ミキサ中で
エポキシ樹脂混合物735g及びフェノール樹脂混合物
265gから出発して行う。その際得られた磁化性充填
材97%を含有する流動性で潜反応性のフェノール硬化
性エポキシ樹脂9を室温で湿気の遮断下に貯蔵する。
【0059】合成樹脂結合磁石を製造するのにフェノー
ル硬化性エポキシ樹脂コンパウンド9をプレス機中で高
圧で成形体(棒形:40mm×10mm×5mm)に圧
縮する。成形及び硬化は例4に示されたようにして行
う。
【0060】
【表 4】 エポキシ 加工条件1) 硬化条件 密度 残留磁気 樹脂コン 温度 時間 温度 時間 g/ パウンド ℃ 分 ℃ 分 cm3 4a 25 <0.1 175 30 5.24 0.57 4b 25 <0.1 175 30 5.69 0.64 4a 100 0.2 175 30 5.34 4b 100 0.2 175 30 6.08 0.60 4a 175 3 175 30 5.66 0.61 4b 175 3 175 30 6.15 0.70 4b 185 0.5 175 30 6.13 4a 175 3 − − 5.61 0.60 4b 175 3 − − 6.17 0.70 エポキシ 曲げ破壊 ガラス遷移温度2) 樹脂コン 強さパウンド N/mm3 4a 38 160 4b 43 160 4a 52 162 4b 50 162 4a 49 161 4b 36 162 4b 38 162 4a 39 158 4b 26 156 1) 圧力:600MPa 2) 熱・機械分析により検出
フロントページの続き (72)発明者 ペーター ドンナー ドイツ連邦共和国 8551 ヘムホーフエン ガルテンヴエーク 17 (72)発明者 ミヒアエル シユライヤー ドイツ連邦共和国 8521 ワイゼンドルフ ホーダーヴエーク 13 (72)発明者 ロタール ツアツプ ドイツ連邦共和国 8755 アルツエナウ ドロツセルヴエーク 27 (72)発明者 ゲオルク‐ウエルナー レツペル ドイツ連邦共和国 6451 ハンマースバツ ハ ゴールトベルクシユトラーセ 4

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 磁化可能の充填材を含有する流動性で潜
    反応性のフェノール硬化性エポキシ樹脂コンパウンドを
    製造する方法において、エポキシ基をイソシアネート基
    に対して1以上のモル比で含有するポリエポキシ樹脂及
    びポリイソシアネート樹脂の磁化可能の充填材を含有す
    る熱的に重合可能の反応樹脂混合物から180℃までの
    反応温度で反応促進剤として置換されたイミダゾールを
    使用して粉末状オクサゾリジノン及び/又はイソシアヌ
    レート構造を有するイソシアネート基を含まない潜反応
    性プレポリマーのエポキシ樹脂混合物を製造し、プレポ
    リマーのエポキシ樹脂混合物と粉末状の磁化可能の充填
    材を含有するフェノール樹脂混合物とをエポキシ基とフ
    ェノール性ヒドロキシル基のモル比1:0.4〜1:
    1.1で、場合によっては他の磁化可能の充填材及び/
    又は付加物を加えて混合することを特徴とするエポキシ
    樹脂コンパウンドの製造方法。
  2. 【請求項2】 ポリエポキシ樹脂としてビスフェノール
    Aエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂又はこ
    れらのエポキシ樹脂の混合物をフェノール及び/又はク
    レゾールノボラックエポキシ樹脂、トリグリシジルイソ
    シアヌレート又はテトラグリシジルジアミノジフェニル
    メタンと共に使用することを特徴とする請求項1記載の
    方法。
  3. 【請求項3】 ポリイソシアネート樹脂としてジイソシ
    アネートジフェニルメタンの異性体混合物を使用するこ
    とを特徴とする請求項1又は2記載の方法。
  4. 【請求項4】 ポリエポキシ樹脂及びポリイソシアネー
    ト樹脂からなる反応樹脂混合物が付加的に次の一般式: 【化1】 [式中nは0〜25の整数を表し、xは0〜3の整数を
    表し、R=アルキル又はアリールであり、 Q=−(CH23SiR2O(SiR2O)nSiR21
    であり、その際n及びRは上記のものを表し、R1 は6
    個の炭素原子を有するエポキシ官能基である]のシリコ
    ンエポキシ樹脂を含有していることを特徴とする請求項
    1ないし3の1つに記載の方法。
  5. 【請求項5】 ポリエポキシ樹脂及びポリイソシアネー
    ト樹脂からなる充填材不含の反応樹脂混合物から計算し
    て、シリコンエポキシ樹脂の含有量が20%まで(有利
    には1〜10%)であることを特徴とする請求項4記載
    の方法。
  6. 【請求項6】 反応樹脂混合物中のエポキシ基とイソシ
    アネート基のモル比が1.5:1〜3.5:1であるこ
    とを特徴とする請求項1ないし5の1つに記載の方法。
  7. 【請求項7】 反応促進剤として1−シアノエチル−2
    −フェニルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミ
    ダゾール又は2−フェニルイミダゾールを使用すること
    を特徴とする請求項1ないし6の1つに記載の方法。
  8. 【請求項8】 充填材不含の反応樹脂混合物から計算し
    て反応促進剤の含有量が0.5〜1.5%であることを
    特徴とする請求項1ないし7の1つに記載の方法。
  9. 【請求項9】 鉄、フェライトような軟磁性充填材、F
    eSi、FeP、FeNi、FeCo及びFeNiMo
    (Cu)型の結晶性合金又はFeSiB及びFeNi
    (Co)B型の非晶質材料を使用することを特徴とする
    請求項1ないし8の1つに記載の方法。
  10. 【請求項10】 硬質フェライトのような硬磁性充填材
    又はAlNiCo、FeCoCr、SECo5、SE2
    17、SE214B及びSEMN(C)の型の合金(S
    Eは希土類金属をMは遷移元素を表す)を使用すること
    を特徴とする請求項1ないし8の1つに記載の方法。
  11. 【請求項11】 エポキシ樹脂コンパウンドの磁化可能
    の充填材含有量が99.5%まで、有利には90〜98
    %であることを特徴とする請求項1ないし10の1つに
    記載の方法。
  12. 【請求項12】 請求項1ないし11の1つに基づく方
    法で製造されたエポキシ樹脂コンパウンドを使用して合
    成樹脂結合磁石を製造する方法。
JP5187088A 1992-07-17 1993-06-30 エポキシ樹脂コンパウンドの製造方法 Pending JPH06107773A (ja)

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