JPS63159854A - フオトマスク - Google Patents
フオトマスクInfo
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- JPS63159854A JPS63159854A JP61309816A JP30981686A JPS63159854A JP S63159854 A JPS63159854 A JP S63159854A JP 61309816 A JP61309816 A JP 61309816A JP 30981686 A JP30981686 A JP 30981686A JP S63159854 A JPS63159854 A JP S63159854A
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- JP
- Japan
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- photomask
- pattern
- inspection
- effective area
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 abstract description 2
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/38—Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、ガラス基板上に遮光性の金属薄膜のパター
ンが形成されたフォトマスクに関するものである。
ンが形成されたフォトマスクに関するものである。
［従来の技術］
フォトマスクは半導体集積回路を製造する上で必要不可
欠なものである。
欠なものである。
近年、半導体集積回路はますます高集積化し、その結果
、多品種・少量生産となっている。これに伴い、フォト
マスクの品質管理は複雑化し、その検査水準も厳しいも
のとなっている。また、フォトマスクの製造工期短縮の
要請も多い。
、多品種・少量生産となっている。これに伴い、フォト
マスクの品質管理は複雑化し、その検査水準も厳しいも
のとなっている。また、フォトマスクの製造工期短縮の
要請も多い。
第３図は従来のフォトマスクを示した図である。
ガラス基板１の上に半導体チップ２が形成されており、
さらに品種名３、工程名４および製造番号５が描画され
ている。
さらに品種名３、工程名４および製造番号５が描画され
ている。
そして、これら品種名３、工程名４および製造番号５を
もとに、該フォトマスクの検査条件一覧表を見て、チッ
プサイズ、パターン規格、パターン有効チップ数等の検
査すべき情報（以下、検査情報と略す。）を検査装置に
入力し、当該フォトマスクの検査および品質管理を行な
っていた。
もとに、該フォトマスクの検査条件一覧表を見て、チッ
プサイズ、パターン規格、パターン有効チップ数等の検
査すべき情報（以下、検査情報と略す。）を検査装置に
入力し、当該フォトマスクの検査および品質管理を行な
っていた。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、該フォトマスクの検査条件を検査条件一
覧表を見て、その都度検査装置に入力し、該フォトマス
クを検査しているので、該フォトマスクの全自動検査が
できない。
覧表を見て、その都度検査装置に入力し、該フォトマス
クを検査しているので、該フォトマスクの全自動検査が
できない。
全自動検査ができないと、前述した最近の情勢に対応で
きなくなり問題である。すなわち、半導体集積回路の高
集積化に伴う、多品種・少量生産によるフォトマスクの
品質管理の複雑化・厳格化に対応できない。フォトマス
クの製造工期短縮の要請にスムーズに対応できない。
きなくなり問題である。すなわち、半導体集積回路の高
集積化に伴う、多品種・少量生産によるフォトマスクの
品質管理の複雑化・厳格化に対応できない。フォトマス
クの製造工期短縮の要請にスムーズに対応できない。
本発明は上記の問題点を解決するためになされたもので
、検査条件一覧表を見る工程を除去して、全自動検査を
行なうことができるフォトマスクを提供することを目的
とする。
、検査条件一覧表を見る工程を除去して、全自動検査を
行なうことができるフォトマスクを提供することを目的
とする。
［問題点を解決するための手段］
この発明は、ガラス基板上に遮光性の金属薄膜のパター
ンが形成されたフォトマスクに係るものである。
ンが形成されたフォトマスクに係るものである。
そして、前記問題点を解決するために有効エリア内また
は有効エリア外に、該フォトマスクに関する検査情報を
入れている。
は有効エリア外に、該フォトマスクに関する検査情報を
入れている。
［作用］
この発明に係るフォトマスクには、該フォトマスクの有
効エリア内または有効エリア外に該フォトマスクに関す
る検査情報が入れられている。したがって、このフォト
マスクを用いると一々検査情報を検査装置に入力する工
程は不要となる。
効エリア内または有効エリア外に該フォトマスクに関す
る検査情報が入れられている。したがって、このフォト
マスクを用いると一々検査情報を検査装置に入力する工
程は不要となる。
［実施例］
以下、図面に基づいて本発明についてさらに詳しく説明
する。
する。
第１図は本発明に係るフォトマスクの一実施例を示す図
である。
である。
ガラス基板１の上に半導体チップ２が形成されており、
品種名３、工程名４および製造番号５が描画されている
。なお、図には示されていないが、半導体チップ２のそ
れぞれにはパターンが形成されている。そして、さらに
検査情報であるチップサイズ６、パターン寸法規格７、
パターン有効チップ数８が描画されている。
品種名３、工程名４および製造番号５が描画されている
。なお、図には示されていないが、半導体チップ２のそ
れぞれにはパターンが形成されている。そして、さらに
検査情報であるチップサイズ６、パターン寸法規格７、
パターン有効チップ数８が描画されている。
次に、この描画の方法について説明する。
フォトマスクを製造する際に、ガラス基板１上の有効エ
リア外の任意の箇所に電子ビーム露光装置を用いて、品
種名３、工程名４、製造番号５、チップサイズ６、パタ
ーン寸法規格７、パターン有効チップ数８をアルファベ
ットおよび数字の文字パターンにて描画する。そして、
現像、エツチング、レジスト除去を行なって、クローム
パターンをガラス基板上に形成する。
リア外の任意の箇所に電子ビーム露光装置を用いて、品
種名３、工程名４、製造番号５、チップサイズ６、パタ
ーン寸法規格７、パターン有効チップ数８をアルファベ
ットおよび数字の文字パターンにて描画する。そして、
現像、エツチング、レジスト除去を行なって、クローム
パターンをガラス基板上に形成する。
従来のフォマスクには、パターンのほかには、品種名３
、工程名４および製造番号５のみしか描画されていなか
った。したがって、チップサイズ６、パターン寸法規格
７およびパターン有効チップ数８等の検査情報をその都
度、検査条件一覧表を見て、調べなければならなかった
。
、工程名４および製造番号５のみしか描画されていなか
った。したがって、チップサイズ６、パターン寸法規格
７およびパターン有効チップ数８等の検査情報をその都
度、検査条件一覧表を見て、調べなければならなかった
。
しかし、以上のようにして形成されたフォトマスクを用
いると、検査条件一覧表等を見ずに、フォトマスクのみ
で検査の進行が可能となり、良品かどうかの判定ができ
る。
いると、検査条件一覧表等を見ずに、フォトマスクのみ
で検査の進行が可能となり、良品かどうかの判定ができ
る。
そして、文字読取機を備えた検査装置を使用することに
より、検査条件等を入力しないで全自動検査が行なえ、
検査装置による良品・不良品の判定が可能となる。その
結果、人的ミスによる判定もなくなり、また検査時間が
短縮できるので、最近の情勢である品質管理の複雑化、
厳格化に対応でき、フォトマスクの製造工期短縮の要請
にもスムーズに対応できる。
より、検査条件等を入力しないで全自動検査が行なえ、
検査装置による良品・不良品の判定が可能となる。その
結果、人的ミスによる判定もなくなり、また検査時間が
短縮できるので、最近の情勢である品質管理の複雑化、
厳格化に対応でき、フォトマスクの製造工期短縮の要請
にもスムーズに対応できる。
第２図はこの発明に係るフォトマスクの他の実施例を示
した図である。
した図である。
ガラス基板１の上に、半導体チップ２が形成され、品種
名３、工程名４、製造番号５、チップサイズ６、パター
ン寸法規格７、およびパターン６効チップ数８がバーコ
ードを用いて描画されている。
名３、工程名４、製造番号５、チップサイズ６、パター
ン寸法規格７、およびパターン６効チップ数８がバーコ
ードを用いて描画されている。
バーコード読取機を備えた検査装置を使用することによ
り、第１図に示した実施例と同一の効果が実現する。
り、第１図に示した実施例と同一の効果が実現する。
なお、実施例では検査情報を有効エリア外に入れた場合
について説明したが、本発明はこれに限られず、有効エ
リア内に検査情報を入れても、実施例と同様の効果が実
現する。
について説明したが、本発明はこれに限られず、有効エ
リア内に検査情報を入れても、実施例と同様の効果が実
現する。
また、実施例では検査情報を、チップサイズ、パターン
寸法規格、パターン有効チップ数に限って説明したが、
本発明はこれに限られず、他の情報をさらに加え得るこ
とは言うまでもない。
寸法規格、パターン有効チップ数に限って説明したが、
本発明はこれに限られず、他の情報をさらに加え得るこ
とは言うまでもない。
さらに、実施例では検査情報を文字単独あるいはバーコ
ード単独で入れた場合を例にとり説明したが、本発明は
これに限られず、これらを併用しても実施例と同様の効
果が実現し得る。
ード単独で入れた場合を例にとり説明したが、本発明は
これに限られず、これらを併用しても実施例と同様の効
果が実現し得る。
［発明の効果］
以上のようにこの発明に係るフォトマスクは、該フォト
スフの有効エリア内または有効エリア外に、該フォトマ
スクに関する検査情報を入れている。したがって、この
フォトマスクを用いると、該フォトマスクに関する検査
条件一覧表を見て調べるという、工程は不要となる。
スフの有効エリア内または有効エリア外に、該フォトマ
スクに関する検査情報を入れている。したがって、この
フォトマスクを用いると、該フォトマスクに関する検査
条件一覧表を見て調べるという、工程は不要となる。
なお、該検査情報を機械的に判読できる検査装置を用い
て該フォトマスクを検査した場合には、全自動でフォト
マスクの検査が行なえることになる。その結果、人的ミ
スがなくなり、また検査時間が短縮できるので、最近の
情勢である品質管理の複雑化・厳格化に対応でき、フォ
トマスクの製造工期短縮の要請にもスムーズに対応でき
る。
て該フォトマスクを検査した場合には、全自動でフォト
マスクの検査が行なえることになる。その結果、人的ミ
スがなくなり、また検査時間が短縮できるので、最近の
情勢である品質管理の複雑化・厳格化に対応でき、フォ
トマスクの製造工期短縮の要請にもスムーズに対応でき
る。
第１図はこの発明の一実施例を示す図、第２図はこの発
明の他の実施例を示す図、第３図は従来のフォトマスク
を示す図である。 図において、１はガラス基板、６はチップサイズ、７は
パターン寸法規格、８はパターン有効チップ数である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
明の他の実施例を示す図、第３図は従来のフォトマスク
を示す図である。 図において、１はガラス基板、６はチップサイズ、７は
パターン寸法規格、８はパターン有効チップ数である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (4)
- （１）ガラス基板上に遮光性の金属薄膜のパターンが形
成されたフォトマスクであって、前記パターンの有効エ
リア内または有効エリア外に前記フォトマスクに関する
検査情報を入れたことを特徴とするフォトマスク。 - （２）前記検査情報を、遮光性の金属薄膜の形成により
、入れた特許請求の範囲第１項記載のフォトマスク。 - （３）前記検査情報を文字により入れた特許請求の範囲
第１項または第２項記載のフォトマスク。 - （４）前記検査情報をバーコードにより入れた特許請求
の範囲第１項または第２項記載のフォトマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61309816A JPS63159854A (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | フオトマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61309816A JPS63159854A (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | フオトマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63159854A true JPS63159854A (ja) | 1988-07-02 |
Family
ID=17997594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61309816A Pending JPS63159854A (ja) | 1986-12-24 | 1986-12-24 | フオトマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63159854A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007328042A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-12-24 JP JP61309816A patent/JPS63159854A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007328042A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
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