JP2002258463A - フォトマスクパタン欠陥検査方法および微細図形パタンの検出方法 - Google Patents
フォトマスクパタン欠陥検査方法および微細図形パタンの検出方法Info
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Abstract
を、効率よく検査する方法を提供する。 【解決手段】 所定の検査機により、フォトマスクのパ
タンとマスク描画データとを比較することにより、フォ
トマスクのパタンの欠陥部を検出するフォトマスクパタ
ン欠陥検査方法であって、描画データである図形パタン
データと、図形パタンデータの描画位置情報である図形
パタンデータ配置情報とを含み、且つ、描画データであ
る図形パタンデータにOPC補正が施されている、マス
ク描画データから、フォトマスクパタンの検査により、
本来欠陥部として検出されるべきでないのに欠陥部とし
て検出されることが多い微細図形パタンで、OPC補正
された箇所以外の、テグパタン等の微細図形パタンを、
予め抽出しておき、フォトマスクパタンの検査に際し、
前記本来欠陥部として検出されるべきでない微細図形パ
タン箇所については、欠陥としない。
Description
り、フォトマスクのパタンとマスク描画データとを比較
することにより、フォトマスクのパタンの欠陥部を検出
するフォトマスクパタン欠陥検査方法に関する。
傾向から、ASICに代表される種々のLSlには、ま
すます高集積化、高機能化が求められるようになってき
た。即ち、できるだけチップサイズを小さくして、高機
能を実現することがASIC等のLSIには求められて
いる。上記ASIC等のLSIは、機能、論理設計、回
路設計、レイアウト設計等を経て、フォトマスクパタン
作製用の図形データ(図形パタンデータあるいはパタン
データとも言う)を作製し、これを用いてフォトマスク
を作製した後、フォトマスクのパタンをウエハ上に縮小
投影露光等により転写して、半導体素子作製のプロセス
を行うという数々の工程を経て作製されるものである。
フォトマスクは、一般には、上記図形データを用い、電
子ビーム露光装置あるいはエキシマ波長等のフォト露光
装置を用いて、フォトマスク用基板(フォトマスクブラ
ンクスとも言う)の遮光膜上に配設された感光性レジス
トに露光描画を行い、現像、エッチング工程等を経て、
作製される。即ち、ガラス基板の一面に遮光性の金属薄
膜を設けたフォトマスク用基板の金属薄膜上に塗布、乾
燥された感光性のレジスト上に、露光装置により電離放
射線を所定の領域のみに照射して潜像を形成し、感光性
のレジストを現像して、電離放射線の照射領域に対応し
た、所望の形状のレジストパターン得た後、更に、レジ
ストパターンを耐エッチングレジストとして、金属薄膜
をレジストパターン形状に加工して、所望の金属薄膜パ
ターンを有するフォトマスクを得る。尚、フォトマスク
のパタンをウエハ上に縮小投影露光して、その絵柄を転
写する場合は、フォトマスクをレチクルマスクとも言
う。また、フォトマスクを単にマスクとも言う。また、
フォトマスクのパタンを形成するための図形データは、
種々の図形情報から構成され、X−Y座標表現されてい
る。
影露光等により転写する際、光近接効果と呼ばれる露光
形状の歪みが発生する。これは、露光形状のサイズ(ウ
エハ上の露光サイズ)が、露光光の波長に近づく、ある
いは光の波長よりも小さくなったときに、光の回折現象
により、フォトマスクのパタンの形状を忠実に露光する
ことができなく、ウエハ上に露光される露光形状に歪み
が発生するものである。フォトマスクのパタン(光を透
過させる部分の形状)が図4(a)(イ)に示すような
形状をしている場合には、ウエハ上に形成されるパタン
形状は図4(a)(ロ)のようになる。このため、図4
(a)(イ)に示すような形状をウエハ上に形成される
パタン形状として得たい場合には、フォトマスクのパタ
ン(光を透過させる部分の形状)を図4(b)(イ)の
ように補正して、ウエハ上に形成されるパタン形状を図
4(b)(ロ)のようにする。このような光の回折の影
響を考慮した補正を、光近接効果補正あるいはOPC
(Optical Proximity Correc
t)補正と言う。尚、図4において、810は設計図形
データ、815は形成パタン、820は補正図形デー
タ、825は形成パタンである。
oximity Correct)補正が施された描画
データ用の図形パタンデータと、図形パタンデータの描
画位置情報である図形パタンデータ配置情報とを含むマ
スク描画データにて、描画され、作製されたフォトマス
クについて、所定の検査機により、フォトマスクのパタ
ンとマスク描画データとを比較することにより、フォト
マスクのパタンの欠陥部を検出するフォトマスクパタン
欠陥検査を、微細欠陥を検出する高検出レベルで行なう
と、OPC補正部が検出され、検出箇所が多くなり、作
業レベルに合わなくなる。このため、通常、OPC補正
部以外のパタンについては、微細欠陥を検出する高検出
レベルで行ない、OPC補正部については、これを検出
しない低検出レベルを下げ行なわれている。この場合、
欠陥検査装置がOPC補正部をその形状から自動的に判
断できる機能を備えていることを前提としている。現
在、KLA社のKLA300シリーズにはすでにこの機
能がついている。しかし、OPC補正部以外のパタンに
ついては、微細欠陥を検出する高検出レベルで欠陥検査
行なうため、テグパタン等の、本来欠陥部として検出さ
れるべきでない微細図形パタンが、欠陥部として検出さ
れてしまう。欠陥検査機の検出に際し、テグパタン等
の、本来欠陥部として検出されるべきでない微細図形パ
タンと欠陥とが識別できないのである。この判別を行な
うには、手間がかかり、欠陥検査効率が悪くなってしま
う。
l Proximity Correct)補正が施さ
れた描画データ用の図形パタンデータと、図形パタンデ
ータの描画位置情報である図形パタンデータ配置情報と
を含むマスク描画データに対し、描画領域全体にわた
り、描画される図形パタンのアウトラインデータを得
る、アウトライン化処理を施した後、アウトライン化処
理により得られたアウトラインデータに対し、アウトラ
イン間の距離チェック(スペースチェックとも言う)や
幅チェック(widthチェックとも言う)を行なう、
DRC(Design Rule Check)処理を
施し、アウトライン間の距離チェックや幅が指定された
距離以下にある、アウトラインデータの箇所を抽出し、
これにより、テグパタン等の、本来欠陥部として検出さ
れるべきでない微細図形パタンの箇所を特定していた。
しかし、DRC処理による抽出では、OPC補正部がほ
とんど検出され、これ以外の本来欠陥部として検出され
るべきでない微細パタンを特定するには手間がかかり、
大変であった。即ち、データ処理を含めたトータル的な
欠陥検査効率は悪かった。
補正が施された描画データ用の図形パタンデータと、図
形パタンデータの描画位置情報である図形パタンデータ
配置情報とを含むマスク描画データにて、描画され、作
製されたフォトマスクについて、所定の検査機により、
フォトマスクのパタンとマスク描画データとを比較する
ことにより、フォトマスクのパタンの欠陥部を検出する
フォトマスクパタン欠陥検査においては、データ処理を
含めたトータル的な欠陥検査効率は悪く、問題となって
いた。本発明は、これに対応するもので、フォトマスク
の微細化が進む中、フォトマスクのパタンとマスク描画
データとを比較することにより、フォトマスクのパタン
の欠陥部を検出するフォトマスクパタン欠陥検査方法に
より、OPC補正が施され描画され、作製されたフォト
マスクを検査する際、データ処理を含め、トータル的に
欠陥検査効率の良い検査方法を提供しようとするもので
ある。
タン欠陥検査方法は、所定の検査機により、フォトマス
クのパタンとマスク描画データとを比較することによ
り、フォトマスクのパタンの欠陥部を検出するフォトマ
スクパタン欠陥検査方法であって、描画データである図
形パタンデータと、図形パタンデータの描画位置情報で
ある図形パタンデータ配置情報とを含み、且つ、描画デ
ータである図形パタンデータにOPC(Optical
Proximity Correct)補正が施され
ている、マスク描画データから、フォトマスクパタンの
検査により、本来欠陥部として検出されるべきでないの
に欠陥部として検出されることが多い微細図形パタン
で、OPC補正された箇所以外の、テグパタン等の微細
図形パタンを、予め抽出しておき、フォトマスクパタン
の検査に際し、前記本来欠陥部として検出されるべきで
ない微細図形パタン箇所については、欠陥としないこと
を特徴とするものである。そして、上記における、OP
C補正された箇所以外の、テグパタン等の微細図形パタ
ン箇所の抽出は、順に、(a)マスク描画データから、
描画領域全体にわたり、描画される図形パタンのアウト
ラインデータを得る、アウトライン化処理と、(b)ア
ウトライン化処理により得られたアウトラインデータに
対し、アウトライン間の距離チェック(スペースチェッ
クとも言う)ないし幅チェック(widthチェックと
も言う)を行ない、アウトライン間の距離ないし幅が指
定された距離以下にある、アウトラインデータの箇所
を、抽出しする、DRC(Design Rule C
heck)処理と、(c)前記DRC処理により抽出さ
れた各箇所において、スペースないし幅を示す線分と、
あるいは前記スペースないし幅を示す線分と平行で、そ
の両側ないし片側に前記アウトラインデータのアウトラ
イン辺とその両端で交差する線分と、前記アウトライン
データのアウトライン辺とで構成される図形データを判
定用図形データとして発生させ、判定用図形データの、
アウトラインデータのアウトライン辺部の辺の長さが、
所定値以上であるものを抽出し、その図形の箇所を、検
査の際に欠陥としない擬似欠陥部箇所として選別して抽
出する擬似欠陥箇所選別処理とを、行なうものであるこ
とを特徴とするものである。そしてまた、上記におい
て、判定用図形データの発生は、スペースないし幅を示
す線分がX方向ないしY方向に平行である場合には、検
出された間隔を形成する対向するアウトライン辺部間に
判定用図形データを発生させ、スペースないし幅を示す
線分がX方向ないしY方向に平行でない場合には、スペ
ースないし幅を示す線分と平行で、その両側に前記アウ
トラインデータデータの図形とその両端で交差する所定
値長さL0の2つの線分と、前記アウトラインデータの
アウトライン辺とで構成される図形データを判定用図形
データとして発生させ、あるいは、スペースないし幅を
示す線分と、スペースないし幅を示す線分と平行で、そ
の片側に前記アウトラインデータの図形とその両端で交
差する所定値長さL0の1つの線分と、前記アウトライ
ンデータのアウトライン辺とで構成される図形データを
判定用図形データとして発生させるものであることを特
徴とするものである。
画データである図形パタンデータと、図形パタンデータ
の描画位置情報である図形パタンデータ配置情報とを含
み、且つ、描画データである図形パタンデータにOPC
(Optical Proximity Correc
t)補正が施されている、マスク描画データから、フォ
トマスクパタンの検査により、本来欠陥部として検出さ
れるべきでないのに欠陥部として検出されることが多い
微細図形パタンで、OPC補正された箇所以外の、テグ
パタン等の微細図形パタンを、予め抽出する、微細図形
パタンの検出方法であって、順に、(a)マスク描画デ
ータから、描画領域全体にわたり、描画される図形パタ
ンのアウトラインデータを得る、アウトライン化処理
と、(b)アウトライン化処理により得られたアウトラ
インデータに対し、アウトライン間の距離チェック(ス
ペースチェックとも言う)ないし幅チェック(widt
hチェックとも言う)を行ない、アウトライン間の距離
ないし幅が指定された距離以下にある、アウトラインデ
ータの箇所を、抽出する、DRC(Design Ru
le Check)処理と、(c)前記DRC処理によ
り抽出された各箇所において、スペースないし幅を示す
線分と、あるいは前記スペースないし幅を示す線分と平
行で、その両側ないし片側に前記アウトラインデータの
アウトライン辺とその両端で交差する線分と、前記アウ
トラインデータのアウトライン辺とで構成される図形デ
ータを判定用図形データとして発生させ、判定用図形デ
ータの、アウトラインデータのアウトライン辺部の辺の
長さが、所定値以上であるものを抽出し、その図形の箇
所を抽出し、これにより、テグパタン等の、本来欠陥部
として検出されるべきでない微細図形パタンの箇所を選
別する、選別処理とを、行なうものであることを特徴と
するものである。そして、上記において、判定用図形デ
ータの発生は、スペースないし幅を示す線分がX方向な
いしY方向に平行である場合には、検出された間隔を形
成する対向するアウトライン辺部間に判定用図形データ
を発生させ、スペースないし幅を示す線分がX方向ない
しY方向に平行でない場合には、スペースないし幅を示
す線分と平行で、その両側に前記アウトラインデータの
図形とその両端で交差する所定値長さL0の2つの線分
と、前記アウトラインデータのアウトライン辺とで構成
される図形データを判定用図形データとして発生させ、
あるいは、スペースないし幅を示す線分と、スペースな
いし幅を示す線分と平行で、その片側に前記アウトライ
ンデータの図形とその両端で交差する所定値長さL0の
1つの線分と、前記アウトラインデータのアウトライン
辺とで構成される図形データを判定用図形データとして
発生させるものであることを特徴とするものである。
うな構成にすることにより、フォトマスクの微細化が進
む中、フォトマスクのパタンとマスク描画データとを比
較することにより、フォトマスクのパタンの欠陥部を検
出するフォトマスクパタン欠陥検査方法により、OPC
補正が施された描画され、作製されたフォトマスクを検
査する際、データ処理を含め、トータル的に欠陥検査効
率の良い検査方法の提供を可能とするものである。即
ち、OPC補正された箇所以外で、マスク描画データか
ら、本来欠陥部として検出されるべきでないのに欠陥部
として検出されることが多い、テグパタン等の微細図形
パタンの箇所を抽出しておき、欠陥検出の際、欠陥部と
して検出された箇所の中で、テグパタン等の、微細図形
パタン部については、欠陥としないことにより、これを
達成している。
のような構成にすることにより、上記本発明の欠陥検査
方法を可能とするものである。また、欠陥検出の際、テ
グパタン等の、本来欠陥部として検出されるべきでない
微細図形パタン部を特定できることにより、デザインル
ールに合わない、これらの微細パタンについて、フォト
マスクメーカは、予め、マスク発注側に、そのパタンの
可否を確認することができる。
づいて説明する。図1は本発明のフォトマスクパタン欠
陥検査方法の実施の形態の1例フロー図で、図2はマス
ク描画データから擬似欠陥部を選別する擬似欠陥箇所選
別処理の1例のフロー図で、図3(a)、図3(b)、
図3(c)は、それぞれ、具体的な図形データに対する
処理例を示した図である。尚、図3(a)(イ)、図3
(b)(イ)、図3(c)(イ)はアウトラインデータ
と抽出箇所を示し、図3(a)(ロ)、図3(b)
(ロ)、図3(c)(ロ)は、マスク描画データの各図
形データと判定用図形データを示している。図3中、3
10、320、330、340はアウトラインデータの
図形、311、312、313、321、322、32
3、324、325、331、332はマスク描画デー
タの各図形データ、330a、340aは辺部、35
1、352、353、354は判定用図形データであ
る。
の実施の形態の1例を、図1に基づいて説明する。本例
は、描画データである図形パタンデータと、図形パタン
データの描画位置情報である図形パタンデータ配置情報
とを含み、且つ、描画データである図形パタンデータに
OPC補正が施されている、マスク描画データを用いて
電子ビーム露光装置により描画し、プロセス処理を施し
て、作製されたフォトマスクと、前記マスク描画データ
とを、所定の検査機により、比較して、欠陥検査する方
法である。そして、フォトマスクパタンの検査により、
本来欠陥部として検出されるべきでないのに欠陥部とし
て検出されることが多い微細図形パタンで、OPC補正
された箇所以外の、テグパタン等の微細図形パタンを、
予め抽出しておき、フォトマスクパタンの検査に際し、
前記テグパタン等の微細図形パタン箇所については、マ
スキング処理しておき、その箇所を欠陥としない欠陥検
査方法である。
本来欠陥部として検出されるべきでないのに欠陥部とし
て検出されることが多い、OPC補正された箇所以外
の、テグパタン等の微細図形パタンの箇所を、マスク描
画データ(S11)から、予め抽出し、抽出された箇所
のデータを擬似欠陥部抽出箇所データとする。(S1
5) ここで、この微細図形パタン箇所の抽出処理の1例を図
2に基づいて説明しておく。尚、これを以って、本発明
の微細図形パタンの検出方法の実施の形態の1例とす
る。先ず、マスク描画データ(S21、S11に相当)
から、描画領域全体にわたり、描画される図形パタンの
アウトラインデータを得る、アウトライン化処理を行な
う。(S22) 通常、マスク描画データをベクトル線表示にて表し、こ
れより、アウトラインデータを得る。次いで、アウトラ
イン化処理により得られたアウトラインデータに対し、
アウトライン間の距離チェック(スペースチェックとも
言う)ないし幅チェック(widthチェックとも言
う)を行ない、アウトライン間の距離ないし幅が指定さ
れた距離以下にある、アウトラインデータの箇所を、抽
出する、DRC処理を行なう。(S23) 図形データ内領域を露光する場合か図形データをのぞい
た領域を露光する場合か、あるいはレジストがポジであ
るかネガであるか等により、アウトラインデータのアウ
トライン間の距離チェック(スペースチェックとも言
う)を行なうか、幅チェック(widthチェックとも
言う)を行なうかを決める。ここでは、簡単のため、以
下、描画の際に図形データ内領域を露光する場合で、ネ
ガレジストを用いた場合を想定し、アウトラインデータ
のアウトライン間の距離チェック(スペースチェックと
も言う)を行なうものとする。これにより、抽出された
箇所は、線分等により表現される。例えば、スペースが
所定の距離以下である箇所が、座標位置であるアウトラ
インデータの角部から、角部なし辺部への両矢印部とし
て得られる。図3(a)(イ)は、アウトラインデータ
の図形310の辺部に凹部があり、辺に沿う方向の長さ
が所定距離以下の場合で、点(角部のこと)P11、P
12間、点P13,P14間が抽出箇所として得られた
ものである。図3(b)(イ)は、OPC補正部の形状
で、点P21,P22間が距離が所定距離以下で、抽出
箇所として得られたものである。図3(c)(イ)は、
アウトラインデータの図形330とアウトラインデータ
の図形340とは互いにずれた位置にあり、間隔が所定
距離以下の場合で、点P31からアウトラインデータの
図形340辺部340aまで、点P32からアウトライ
ンデータの図形330辺部330aまでが抽出箇所とし
て得られる。
のテグパタン等の、微細図形パタンの箇所を抽出する、
擬似欠陥部箇所選別処理(S24)を、以下のように行
なう。DRC処理により抽出された各箇所において、ス
ペースを示す線分と、あるいは前記スペース示す線分と
平行で、その両側ないし片側に前記アウトラインデータ
のアウトライン辺とその両端で交差する線分と、前記ア
ウトラインデータのアウトライン辺とで構成される図形
データを判定用図形データとして発生させる。そして、
判定用図形データの、アウトラインデータのアウトライ
ン辺部の辺の長さが、所定値以上であるものを抽出し、
その図形の箇所を、検査の際に欠陥としない擬似欠陥部
箇所として選別して抽出する。例えば、スペースないし
幅を示す線分がX方向ないしY方向に平行である場合に
は、検出された間隔を形成する対向するアウトライン辺
部間に判定用図形データを発生させ、スペースないし幅
を示す線分がX方向ないしY方向に平行でない場合に
は、スペースないし幅を示す線分と平行で、その両側に
前記アウトラインデータデータの図形とその両端で交差
する所定値長さL0の2つの線分と、前記アウトライン
データのアウトライン辺とで構成される図形データを判
定用図形データとして発生させ、あるいは、スペースな
いし幅を示す線分と、スペースないし幅を示す線分と平
行で、その片側に前記アウトラインデータの図形とその
両端で交差する所定値長さL0の1つの線分と、前記ア
ウトラインデータのアウトライン辺とで構成される図形
データを判定用図形データとして発生させる。図3
(a)(イ)のような抽出箇所の場合、図3(a)
(ロ)のようになり、図3(b)(イ)のような抽出箇
所の場合、図3(b)(ロ)のようになり、図3(c)
(イ)のような抽出箇所の場合、図3(c)(ロ)のよ
うになる。そして、判定用図形データに対し、アウトラ
インデータのアウトライン辺部の辺の長さが、所定値以
上であるものを抽出することにより、図3(a)
(ロ)、図3(b)(ロ)、図3(c)(ロ)の各判定
用図形から、図3(c)(ロ)の判定用図形354のみ
を選定することができる。これにより、OPC補正部の
大半は除かれる。これにより選別された箇所について確
認を行なうことにより、OPC補正された箇所以外の、
テグパタン等の微細図形パタンの箇所を抽出することが
できる。
抽出された箇所に図形(例えばGDSデータ)を発生さ
せ、且つ、元のマスク描画データとともに色違いで表示
することにより確認できる。また、擬似欠陥箇所選別処
理(S24)により得られた箇所についても、その箇所
判定用図形を用い、元のマスク描画データとともに色違
いで表示することにより確認できる。
ンの箇所を、検査機では欠陥としないように、マスキン
グ箇所として登録しておく。(S16)
に行われる。先ず、上記マスク描画データを用い、電子
ビーム露光装置を用いて、フォトマスク用基板(フォト
マスクブランクスとも言う)の遮光膜上に配設された感
光性レジストに露光描画を行い、潜像を形成する。(S
12) 次いで、現像処理を行ない、前記潜像に対応したレジス
トパタンを遮光膜上に形成し、必要に応じて乾燥処理等
を施した後、レジストパタンを対エッチングマスクとし
て遮光膜をエッチングして、遮光膜からなるパタンを形
成し、レジストパタン除去、洗浄処理を施して(S1
3)、フォトマスクを得る。(S14)
データ(S11)を用いて、指定されたマスキング箇所
を除き、欠陥検査を行ない(S17)、欠陥部を検出す
る。(S18) このようにして、フォトマスクパタンの検査により、本
来欠陥部として検出されるべきでないのに欠陥部として
検出されることが多い、OPC補正された箇所以外の、
テグパタン等の、微細図形パタンの箇所を欠陥としない
で、高検出レベルで欠陥検査を行なうことができる。
尚、本例は1例で、各処理もこれに限定されるものでは
ない。
の微細化が進む中、フォトマスクのパタンとマスク描画
データとを比較することにより、フォトマスクのパタン
の欠陥部を検出するフォトマスクパタン欠陥検査方法に
より、OPC補正が施された描画され、作製されたフォ
トマスクを検査する際、データ処理を含め、トータル的
に欠陥検査効率の良い検査方法の提供を可能とした。ま
た、フォトマスクパタンの検査により、本来欠陥部とし
て検出されるべきでないのに欠陥部として検出されるこ
とが多い、OPC補正された箇所以外の、テグパタン等
の微細図形パタンの箇所を、OPC補正が施されたマス
ク描画データから、容易に抽出できる、微細図形パタン
の検出方法の提供を可能とし、検査の面ばかりでなく、
仕様確認の作業も容易に効率的にできるものとした。
施の形態の1例フロー図
似欠陥箇所選別処理の1例のフロー図
ぞれ、具体的な図形データに対する処理例を示した図で
ある。
ンデータの図形 311、312、313 マスク描画
データの各図形データ 321、322、323、324、325 マスク描画
データの各図形データ 331、332 マスク描画
データの各図形データ 330a、340a 辺部 351、352、353、354 判定用図形
データ
Claims (5)
- 【請求項1】 所定の検査機により、フォトマスクのパ
タンとマスク描画データとを比較することにより、フォ
トマスクのパタンの欠陥部を検出するフォトマスクパタ
ン欠陥検査方法であって、描画データである図形パタン
データと、図形パタンデータの描画位置情報である図形
パタンデータ配置情報とを含み、且つ、描画データであ
る図形パタンデータにOPC(Optical Pro
ximity Correct)補正が施されている、
マスク描画データから、フォトマスクパタンの検査によ
り、本来欠陥部として検出されるべきでないのに欠陥部
として検出されることが多い微細図形パタンで、OPC
補正された箇所以外の、テグパタン等の微細図形パタン
を、予め抽出しておき、フォトマスクパタンの検査に際
し、前記本来欠陥部として検出されるべきでない微細図
形パタン箇所については、欠陥としないことを特徴とす
るフォトマスクパタン欠陥検査方法。 - 【請求項2】 請求項1における、OPC補正された箇
所以外の、テグパタン等の微細図形パタン箇所の抽出
は、順に、(a)マスク描画データから、描画領域全体
にわたり、描画される図形パタンのアウトラインデータ
を得る、アウトライン化処理と、(b)アウトライン化
処理により得られたアウトラインデータに対し、アウト
ライン間の距離チェックないし幅チェックを行ない、ア
ウトライン間の距離ないし幅が指定された距離以下にあ
る、アウトラインデータの箇所を、抽出する、DRC
(Design Rule Check)処理と、
(c)前記DRC処理により抽出された各箇所におい
て、スペースないし幅を示す線分と、あるいは前記スペ
ースないし幅を示す線分と平行で、その両側ないし片側
に前記アウトラインデータのアウトライン辺とその両端
で交差する線分と、前記アウトラインデータのアウトラ
イン辺とで構成される図形データを判定用図形データと
して発生させ、判定用図形データの、アウトラインデー
タのアウトライン辺部の辺の長さが、所定値以上である
ものを抽出し、その図形の箇所を、検査の際に欠陥とし
ない擬似欠陥部箇所として選別して抽出する擬似欠陥箇
所選別処理とを、行なうものであることを特徴とするフ
ォトマスクパタン欠陥検査方法。 - 【請求項3】 請求項2において、判定用図形データの
発生は、スペースないし幅を示す線分がX方向ないしY
方向に平行である場合には、検出された間隔を形成する
対向するアウトライン辺部間に判定用図形データを発生
させ、スペースないし幅を示す線分がX方向ないしY方
向に平行でない場合には、スペースないし幅を示す線分
と平行で、その両側に前記アウトラインデータの図形と
その両端で交差する所定値長さL0の2つの線分と、前
記アウトラインデータのアウトライン辺とで構成される
図形データを判定用図形データとして発生させ、あるい
は、スペースないし幅を示す線分と、スペースないし幅
を示す線分と平行で、その片側に前記アウトラインデー
タの図形とその両端で交差する所定値長さL0の1つの
線分と、前記アウトラインデータのアウトライン辺とで
構成される図形データを判定用図形データとして発生さ
せるものであることを特徴とするフォトマスクパタン欠
陥検査方法。 - 【請求項4】 描画データである図形パタンデータと、
図形パタンデータの描画位置情報である図形パタンデー
タ配置情報とを含み、且つ、描画データである図形パタ
ンデータにOPC(Optical Proximit
y Correct)補正が施されている、マスク描画
データから、フォトマスクパタンの検査により、本来欠
陥部として検出されるべきでないのに欠陥部として検出
されることが多い微細図形パタンで、OPC補正された
箇所以外の、テグパタン等の微細図形パタンを、予め抽
出する、微細図形パタンの検出方法であって、順に、
(a)マスク描画データから、描画領域全体にわたり、
描画される図形パタンのアウトラインデータを得る、ア
ウトライン化処理と、(b)アウトライン化処理により
得られたアウトラインデータに対し、アウトライン間の
距離チェックないし幅チェックを行ない、アウトライン
間の距離ないし幅が指定された距離以下にある、アウト
ラインデータの箇所を、抽出する、DRC(Desig
n RuleCheck)処理と、(c)前記DRC処
理により抽出された各箇所において、スペースないし幅
を示す線分と、あるいは前記スペースないし幅を示す線
分と平行で、その両側ないし片側に前記アウトラインデ
ータのアウトライン辺とその両端で交差する線分と、前
記アウトラインデータのアウトライン辺とで構成される
図形データを判定用図形データとして発生させ、判定用
図形データの、アウトラインデータのアウトライン辺部
の辺の長さが、所定値以上であるものを抽出し、その図
形の箇所を抽出し、これにより、テグパタン等の、本来
欠陥部として検出されるべきでない微細図形パタンの箇
所を選別する、選別処理とを、行なうものであることを
特徴とする微細図形パタンの検出方法。 - 【請求項5】 請求項4において、判定用図形データの
発生は、スペースないし幅を示す線分がX方向ないしY
方向に平行である場合には、検出された間隔を形成する
対向するアウトライン辺部間に判定用図形データを発生
させ、スペースないし幅を示す線分がX方向ないしY方
向に平行でない場合には、スペースないし幅を示す線分
と平行で、その両側に前記アウトラインデータの図形と
その両端で交差する所定値長さL0の2つの線分と、前
記アウトラインデータのアウトライン辺とで構成される
図形データを判定用図形データとして発生させ、あるい
は、スペースないし幅を示す線分と、スペースないし幅
を示す線分と平行で、その片側に前記アウトラインデー
タの図形とその両端で交差する所定値長さL0の1つの
線分と、前記アウトラインデータのアウトライン辺とで
構成される図形データを判定用図形データとして発生さ
せるものであることを特徴とする微細図形パタンの検出
方法。
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