JPS63153813A - 半導体基板の保存方法 - Google Patents
半導体基板の保存方法Info
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- JPS63153813A JPS63153813A JP61302118A JP30211886A JPS63153813A JP S63153813 A JPS63153813 A JP S63153813A JP 61302118 A JP61302118 A JP 61302118A JP 30211886 A JP30211886 A JP 30211886A JP S63153813 A JPS63153813 A JP S63153813A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
純水中での水洗が終わって充分に清浄化された半導体基
板をその侭外気に触れさせずに洗浄水中で凍結させるこ
とによって半導体基板の表面を氷の皮膜で覆い、この氷
皮膜に覆われた半導体基板を氷皮膜の融解しない氷点下
の低温に維持して保存及び運搬を行うことにより、保存
及び運搬中における半導体基板表面の汚染及び自然酸化
を防止した半導体基板の保存方法。
板をその侭外気に触れさせずに洗浄水中で凍結させるこ
とによって半導体基板の表面を氷の皮膜で覆い、この氷
皮膜に覆われた半導体基板を氷皮膜の融解しない氷点下
の低温に維持して保存及び運搬を行うことにより、保存
及び運搬中における半導体基板表面の汚染及び自然酸化
を防止した半導体基板の保存方法。
本発明は半導体基板の保存方法に係り、特に水洗後の半
導体基板を氷結保存する半導体基板の冷凍保存方法に関
する。
導体基板を氷結保存する半導体基板の冷凍保存方法に関
する。
LSI等の半導体装置の製造歩留りを向上し、且つその
製造品質を安定せしめるためには、製造工程に用いる半
導体基板が充分に清浄化されていることが極めて重要な
要素となる。
製造品質を安定せしめるためには、製造工程に用いる半
導体基板が充分に清浄化されていることが極めて重要な
要素となる。
そのため薬剤による洗浄及び水洗を完了した半導体基板
を汚染させずに輸送或いは長時間保存ができる半導体基
板の保存方法が要望される。
を汚染させずに輸送或いは長時間保存ができる半導体基
板の保存方法が要望される。
従来の半導体装置の製造プロセスにおいては、薬剤洗浄
及びこれに続く純水洗浄(水洗)を完了した半導体基板
は、通常窒素ボックス等と呼ばれる清浄な窒素(N2)
を流入した保管容器中に保存されていた。
及びこれに続く純水洗浄(水洗)を完了した半導体基板
は、通常窒素ボックス等と呼ばれる清浄な窒素(N2)
を流入した保管容器中に保存されていた。
そのため容器の扉の開は閉めに際して、外気が容器内に
巻き込まれ、外気中に含まれる塵や油滴等によって半導
体基板の表面が汚染される。また上記外気の流入によっ
て保管容器内には酸素や水蒸気が混入するためこの酸素
や水蒸気によって、該容器内で半導体基板を長期間保存
した場合その表面に自然酸化膜が形成される。
巻き込まれ、外気中に含まれる塵や油滴等によって半導
体基板の表面が汚染される。また上記外気の流入によっ
て保管容器内には酸素や水蒸気が混入するためこの酸素
や水蒸気によって、該容器内で半導体基板を長期間保存
した場合その表面に自然酸化膜が形成される。
そして上記汚染や、自然酸化膜の形成及びその膜厚のば
らつきによってプロセス条件のばらつきを生じ、半導体
装置の製造歩留りや製造品質を不安定にするという問題
があった。
らつきによってプロセス条件のばらつきを生じ、半導体
装置の製造歩留りや製造品質を不安定にするという問題
があった。
また別に、近時半導体装置の製造規模の拡大に伴って各
メーカとも製造工場が遠隔地に分散される傾向があるが
、上記のように従来の保管方法においては、自然酸化膜
の形成等の面から水洗後の半導体基板を長時間保存する
ことが、製造歩留り及び製造品質を安定させる上で望ま
しくなかったために、各製造工場毎に大規模な洗浄及び
水洗設備を設ける必要があり、経済的負担が嵩んで製造
原価が上昇するという問題が生じていた。
メーカとも製造工場が遠隔地に分散される傾向があるが
、上記のように従来の保管方法においては、自然酸化膜
の形成等の面から水洗後の半導体基板を長時間保存する
ことが、製造歩留り及び製造品質を安定させる上で望ま
しくなかったために、各製造工場毎に大規模な洗浄及び
水洗設備を設ける必要があり、経済的負担が嵩んで製造
原価が上昇するという問題が生じていた。
そして更に、洗浄及び水洗設備が各工場に分散されるこ
とによって、その洗浄及び水洗の品質が一定しなくなり
、半導体装置の製造歩留りや製造品質もばらつくという
問題も生じていた。
とによって、その洗浄及び水洗の品質が一定しなくなり
、半導体装置の製造歩留りや製造品質もばらつくという
問題も生じていた。
本発明が解決しようとする問題点は、上記のように従来
の半導体基板の保管方法においては、自然酸化膜の成長
及び汚染物質の付着等によって半導体装置の製造歩留り
や製造品質にばらつきを生じ、且つ長期保存が望ましく
ないために各製造工場に洗浄及び水洗設備が分散設置さ
れることによって、製造原価の増大及びプロセス条件の
ばらつきを生じていたことである。
の半導体基板の保管方法においては、自然酸化膜の成長
及び汚染物質の付着等によって半導体装置の製造歩留り
や製造品質にばらつきを生じ、且つ長期保存が望ましく
ないために各製造工場に洗浄及び水洗設備が分散設置さ
れることによって、製造原価の増大及びプロセス条件の
ばらつきを生じていたことである。
上記問題点は、純水中における洗浄の終わった半導体基
板を、該純水中に維持した儘で該純水を凍結することに
よって氷の皮膜で覆い、該氷の皮膜で覆われた半導体基
板を、該氷が融解しない低温度で保存する本発明による
半導体基板の保存方法によって解決される。
板を、該純水中に維持した儘で該純水を凍結することに
よって氷の皮膜で覆い、該氷の皮膜で覆われた半導体基
板を、該氷が融解しない低温度で保存する本発明による
半導体基板の保存方法によって解決される。
即ち本発明は、純水中で洗浄を完了した半導体基板を該
純水に浸漬した状態で外気に触れさせずに凍結すること
によって該半導体基板の表面を純水の氷の皮膜によって
覆い、この氷に覆われた半導体基板を該氷が融解しない
氷点下の低温度で保存し、使用に際しては、該氷に覆わ
れた半導体基板を純水の流水中に投入して表面の氷を融
解除去し直ちに製造プロセスに入る半導体基板の保存方
法で、保存中に半導体基板面が外気に触れないので、そ
の汚染及び自然酸化は防止され、且つ氷点下の低温で保
存されるのでバクテリアの増殖が抑止されてこれによる
コンタミネーションの発生が防止される。
純水に浸漬した状態で外気に触れさせずに凍結すること
によって該半導体基板の表面を純水の氷の皮膜によって
覆い、この氷に覆われた半導体基板を該氷が融解しない
氷点下の低温度で保存し、使用に際しては、該氷に覆わ
れた半導体基板を純水の流水中に投入して表面の氷を融
解除去し直ちに製造プロセスに入る半導体基板の保存方
法で、保存中に半導体基板面が外気に触れないので、そ
の汚染及び自然酸化は防止され、且つ氷点下の低温で保
存されるのでバクテリアの増殖が抑止されてこれによる
コンタミネーションの発生が防止される。
かくて水洗直後の品質を劣化させずに半導体基板を輸送
或いは長期保存することが可能になり、洗浄及び水洗設
備の集中化による効果を含めて、半導体装置の製造原価
の低減、製造歩留り及び製造品質の向上安定化が図れる
。
或いは長期保存することが可能になり、洗浄及び水洗設
備の集中化による効果を含めて、半導体装置の製造原価
の低減、製造歩留り及び製造品質の向上安定化が図れる
。
以下本発明を、図示実施例により具体的に説明する。
第1図fal〜(e)は第1の実施例の工程模式図、第
2図(al〜(e)は第2の実施例の工程模式図である
。
2図(al〜(e)は第2の実施例の工程模式図である
。
全図を通じ同一対象物は同一符合で示す。
枚葉式製造プロセスに主として用いる本発明の方法は、
第1図(a)に示すように、例えばテフロン等よりなり
、底面に排水兼排気口2を有する皿状の水洗槽兼保存容
器1内に薬剤洗浄、予備水洗等を終わった半導体基板3
をその主面を上に向けて挿入し、上部の注水口4から純
水5を注下しつつ上記排水兼排気口2から所要量の排水
を行って、上記水洗槽兼保存容器1内の純水面の高さを
該半導体基板3を没する所要の高さに維持し、この状態
で所定の時間水洗を行う。
第1図(a)に示すように、例えばテフロン等よりなり
、底面に排水兼排気口2を有する皿状の水洗槽兼保存容
器1内に薬剤洗浄、予備水洗等を終わった半導体基板3
をその主面を上に向けて挿入し、上部の注水口4から純
水5を注下しつつ上記排水兼排気口2から所要量の排水
を行って、上記水洗槽兼保存容器1内の純水面の高さを
該半導体基板3を没する所要の高さに維持し、この状態
で所定の時間水洗を行う。
この際基板は水中で踊るので、その両面が水洗される。
次いで第1図(b)に示すように、注水口4からの純水
5の注下を停止し、排水兼排気口2から真空排気を行い
半導体基板3を水洗槽兼保存容器1の底面に密着せしめ
る。この状態において半導体基板3は該容器1に満たさ
れた純水5によって覆われる。
5の注下を停止し、排水兼排気口2から真空排気を行い
半導体基板3を水洗槽兼保存容器1の底面に密着せしめ
る。この状態において半導体基板3は該容器1に満たさ
れた純水5によって覆われる。
次いで第1図(C)に示すように、該水洗領域層う例え
ば液体窒素を用いる冷凍装置6によって上記水洗槽兼保
存容器1を例えば−10°C〜−15℃程度に冷却し該
容器l内に半導体基板3状を覆って満たされた純水5を
氷結させる。ここで105は前記純水が氷結された氷を
示す。
ば液体窒素を用いる冷凍装置6によって上記水洗槽兼保
存容器1を例えば−10°C〜−15℃程度に冷却し該
容器l内に半導体基板3状を覆って満たされた純水5を
氷結させる。ここで105は前記純水が氷結された氷を
示す。
次いで第1図<dlに示すように、上記保存容器1を例
えば−10℃程度に保たれた冷蔵庫7内において長時間
保存する。
えば−10℃程度に保たれた冷蔵庫7内において長時間
保存する。
このようにして保存された半導体基板3を使用する際に
は、例えば第1図(Q)に示すように、上記冷蔵庫7か
ら取り出した保存容器1を純水5が流入されている水洗
槽8中に浸漬して氷105を融解させる。
は、例えば第1図(Q)に示すように、上記冷蔵庫7か
ら取り出した保存容器1を純水5が流入されている水洗
槽8中に浸漬して氷105を融解させる。
次いで図示しないが、該半導体基板3は純水5中から取
り出され、汚染を避けて直ちに乾燥されて製造プロセス
に投入される。
り出され、汚染を避けて直ちに乾燥されて製造プロセス
に投入される。
次ぎにバッチ処理の場合の実施例について第2図を用い
て説明する。
て説明する。
この場合は例えば第2図(a)に示すように、テフロン
等の洗浄治具9に立て並べられ、薬品洗浄及び予備水洗
等を終わった半導体基板3を、該洗浄治具9に搭載され
た儘で、純水流入口10及び純水排出口11を備えたテ
フロン等よりなる水洗容器12に挿入し、純水流入口1
0から所定流量の純水5を流入し、純水排出口11から
排水した状態で所定の時間該半導体基板3の純水洗浄を
行う。
等の洗浄治具9に立て並べられ、薬品洗浄及び予備水洗
等を終わった半導体基板3を、該洗浄治具9に搭載され
た儘で、純水流入口10及び純水排出口11を備えたテ
フロン等よりなる水洗容器12に挿入し、純水流入口1
0から所定流量の純水5を流入し、純水排出口11から
排水した状態で所定の時間該半導体基板3の純水洗浄を
行う。
次いで第2図(′b)に示すように、純水4の流入を停
止し、該水洗容器12内に満たされて半導体基板3を覆
った純水5を、冷凍装置6内において凍結せしめる。1
05は上記純水5の氷を示す。
止し、該水洗容器12内に満たされて半導体基板3を覆
った純水5を、冷凍装置6内において凍結せしめる。1
05は上記純水5の氷を示す。
そしてこの状態で第2図(C)に示すように、前記実施
例同様−10℃程度に保たれた冷蔵庫7内において半導
体基板3の長時間保存がなされる。
例同様−10℃程度に保たれた冷蔵庫7内において半導
体基板3の長時間保存がなされる。
該半導体基板の使用に際しては、第2図(dlに示すよ
うに、上記洗浄容器11を純水を流入した水洗槽8内に
浸漬して洗浄容器11内の氷105を溶解する。
うに、上記洗浄容器11を純水を流入した水洗槽8内に
浸漬して洗浄容器11内の氷105を溶解する。
次いで第2図+81に示すように洗浄治具9ごと半導体
基板3が取り出され、その侭汚染を避けなからN2中等
において乾燥がなされる。
基板3が取り出され、その侭汚染を避けなからN2中等
において乾燥がなされる。
そして以後図示しないが、プロセス治具への一括移し替
えがなされて、該半導体基板は一括プロセス工程に投入
される。
えがなされて、該半導体基板は一括プロセス工程に投入
される。
上記第1、第2の実施例に示されるようにして長期保存
された半導体基板は、保存中に外気に曝されることがな
いので、その表面に自然酸化膜が形成されることがなく
、外気中に含まれる汚染物質によって汚染されることも
ない。
された半導体基板は、保存中に外気に曝されることがな
いので、その表面に自然酸化膜が形成されることがなく
、外気中に含まれる汚染物質によって汚染されることも
ない。
また氷点下の低温で保存されるのでバクテリアの増殖も
なく、バクテリアに含まれる金属成分によるコンタミネ
ーションも防止される。
なく、バクテリアに含まれる金属成分によるコンタミネ
ーションも防止される。
なお本発明に係る半導体基板の冷凍保存方法は、上記実
施例に示した製造プロセス投入前の半導体基板の保存に
限らず、各工程間及びデバイス形成後の半導体基板の保
存にも適用される。
施例に示した製造プロセス投入前の半導体基板の保存に
限らず、各工程間及びデバイス形成後の半導体基板の保
存にも適用される。
以上説明のように本発明によれば、自然酸化膜の形成や
汚染を避けながら半導体基板を輸送或いは長期保存する
ことが可能になる。
汚染を避けながら半導体基板を輸送或いは長期保存する
ことが可能になる。
従って本発明によれば、洗浄及び水洗設備を地域分散せ
ずに集中化できる効果を含めて、半導体装置の製造原価
の低減、製造歩留り及び製造品質の向上安定化が図れる
。
ずに集中化できる効果を含めて、半導体装置の製造原価
の低減、製造歩留り及び製造品質の向上安定化が図れる
。
第1図(al〜(81は第1の実施例の工程模式図、第
2図(a)〜(e)は第2の実施例の工程模式図である
。 図において、 1は水洗槽兼保存容器、 2は排水兼排気口、 3は半導体基板、 4は注水口、 5は純水、 6は冷凍装置、 7は冷蔵庫、 8は水洗槽、 9は洗浄治具、 10は純水流入口、 11↓よ純水排出口、 12は水洗容器、 105は純水の氷 を示す。 手 1 図
2図(a)〜(e)は第2の実施例の工程模式図である
。 図において、 1は水洗槽兼保存容器、 2は排水兼排気口、 3は半導体基板、 4は注水口、 5は純水、 6は冷凍装置、 7は冷蔵庫、 8は水洗槽、 9は洗浄治具、 10は純水流入口、 11↓よ純水排出口、 12は水洗容器、 105は純水の氷 を示す。 手 1 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 純水中における洗浄の終わった半導体基板を、該純水中
に維持した儘で該純水を凍結することによって氷の皮膜
で覆い、 該氷の皮膜で覆われた半導体基板を、該氷が融解しない
低温度で保存することを特徴とする半導体基板の保存方
法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61302118A JPH084063B2 (ja) | 1986-12-17 | 1986-12-17 | 半導体基板の保存方法 |
US07/131,072 US4883775A (en) | 1986-12-17 | 1987-12-10 | Process for cleaning and protecting semiconductor substrates |
EP87310963A EP0273628B1 (en) | 1986-12-17 | 1987-12-14 | Process for production of semiconductor devices |
DE8787310963T DE3777589D1 (de) | 1986-12-17 | 1987-12-14 | Verfahren zur produktion von halbleiteranordnungen. |
Applications Claiming Priority (1)
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