JPS5917264A - ウエハ切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はウニ・・切断方法、特に、ウニ・・から切断分
離されるペレットへの切屑の付着や汚染を防１１〕でき
るウニ・・切断方法に関する。

一般に、半導体ウニノ・の処理工程において所要の回路
の形成を完了したウニノ・はダイシングソー等により個
々のペレツトに切断分離される。

その場合、従来は、ウニノ・なダイサーの吸着台に固定
しｔ、−状態でりｉ切断し、その半切断状態で別途クラ
ッキングを行なっていたので、切断分離に人手がかかり
かつ作業中にペレットの整列状態が砕れるためその後の
処理の機械化が困難であった。

そこで、切断前のウニ・・の裏面な予め粘着テープ等に
固着させた状態で該ウェハと粘着テープを吸着固定して
全体的に切断する方法も採用されているが、粘着テープ
の粘着度が低い場合には切断後のペレ７）が剥れ易く、
一方粘着度が高くなると粘着糊がペレットに付着し、ｌ
り染の原因となってしまう等の問題点があった。また、
切断時につ工・・と粘着テープを裏面側から吸着固定し
、ウニ・・の表面側から切断を行なうので、ウニノ・の
切屑が直接回路素子の表面に付着し、汚染や傷の１〈１
因となってしまううさらに、粘着テープ自体の価格も高
価であるという欠点もある。

したがって、本発明の目的は、　＋ｉｉｔ記従来技術の
問題点を解決し、粘着テープを使用する必要がなく、ペ
レット表面への切屑の付着や汚染を防止できろウニ・・
切断方法な提供することにある。

この目的な達成するため、本発明は、ウェハな水または
冷媒により凍結させた状態で切断した後。

解凍してペレットに分離するものである。

以下、本発明を図面に示す実施例にしたがって詳細に説
明する。

第１図は本発明によるウェハ切断方法、を実施するｔこ
めの装置の一例を示す部分断面図である。

本実施例のウェハ切断装置において、ウェハ切断用のダ
イザ−はＸＹテーブル等を含むベース１の上に吸着ヘッ
ド２を有し、この吸着ペッド２の真空吸引路３は適当な
真空源（図示せず）に連通している。

前記吸着ヘッド２の上には、ウェハ支持板４が真空吸引
路３を通して真空吸着可能に＠置されている。

ウェハ支持板４の上には水または冷媒の凍結層５の中に
閉じ込められた回路素子形成済みのウェハ６が凍結固定
されている。ウェハ６の周囲全体が凍結層５で包囲され
、ウェハ６は全く外部に鍔出していない。

また、ウェハ６の上方にはウェハ切断用のグイシングツ
−７が垂直方向に配設されている。

次に１本実施例の作用につき説明する。

まず、予め半導体回路素子の形成等の前工程処理を完了
したウニノ・６をたとえば純水の凍結層５でその周囲が
完全に包み込まれるような状態でウェハ支持板４上に凍
結固定させ、そのウニノ・支持板４をダイザ−の吸着ヘ
ッド２の上に載せる。そして、真空源（図示せず）から
真空吸引路３を経てウェハ支持板４の裏面を吸着へ、ノ
ド２上に吸着固定する。それにより、ウェハ６もウェハ
支持板４を介して吸着ヘッド２上に固定される。

その後、ウェハ６の切断部［、に合わせるためダイサー
のペース１のＸＹ方向の位置合せを行ない。

ダイシングソー７の高速回転によりウェハ６をＸＹ方向
から切断する。その場合、グイシングツ−７による切断
は第２図の切断部８で示すようＫ。

ウェハ６の完全切断に加えて、該ウェハ６の上面側を包
囲する凍結層５も切断するが、該凍結層５のうちウェハ
６の下面側を包囲する部分のみは切断されないままで残
されている。

したがって、ウェハ６はダイシングソー７による完全切
断後のベンツ）６ａの状態でも第２図に示す如く下面側
の凍結層５により互いに所定の整列位置に保持されたま
まウェハ支持板４上に凍結固定されており、粘着テープ
の如き高価な補助固定手段は不要である。

一方、ウェハ６および該ウニノ）６から切断された各ベ
ンツ）６ａの」二面（回路素子形成面）は凍結層５で完
全に覆われているので、ウニノー６の切屑がベンツ）６
ａの回路素子形成面上に直接付着することがなく、また
他の異物等によりペレット６ａが外部から汚染されるこ
とも防止される。

しかも、グイシングツ−７はウニノ・切断時にウェハ６
の上面側の凍結層５も切断するので６切断による熱も凍
結層５で冷却され、ダイシングソー７のブレードの寿命
を延ばすことができる。

切断後のベンツ）６ａはウニノ・支持板４と一緒にダイ
ザ−の吸着ヘッド２から取り外され、第３図に示すよう
に、たとえば電子レンジ９の如き加熱解凍手段の中に入
れ、高周波加熱［１０からの高周波で加熱解凍した後、
図示しない乾燥炉等の乾燥手段で乾燥される。このよう
な解凍、乾燥中もベンツ）６ａは整列状態に保たれたま
まであるので、それ以後のベレット分別処理等の機械に
よる自動処理化が容易である。なお、第３図の符号１１
はモータ、１２は回転支持板である。

本実施例によれば、高価な粘着テープの如きベレット用
補助固定手段を用いる必要がなく、シかもウェハ６およ
びベンツ）６ａの回路素子形成面が凍結層５で保護され
、切屑や他の異物が直接付着したり汚染を起と１〜たり
することを防止できろ。

さらにペレットの整列状態な維持しながら切断後の解凍
、乾燥を行なうことｆＪｔできるので、それ以後のベレ
ット分別処理等の自動化が容易になる。

なお、本発明は前記実癲例に限定されるものではなく、
たとえばダイ−９−一の吸着ヘッドの下部に冷凍機を組
み込み、この冷凍機でウニノ・を凍結固定させること等
も可能である。

以」二説明したように、本発明によれば、高価な粘着テ
ープ等が不要である上に、切断時のウニノ・およびベレ
ットの回路素子形成面は凍結層で覆われているので、切
屑の付着やベレットの汚染を防止し、歩留りを向上させ
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のウェハ切断方法を実施するための装置
の概略的部分断面図、第２図はウニノ・を切断してベレ
ットに分離する状態を示す断面図。 第３図はベレットの加熱解凍の例を示す概略的断面図で
ある。 １・・・ベース、２・・・吸着ヘッド、３・・・真空吸
引路。 ４・・・ウニ・・支持板、５・・・凍結層、６・・・ウ
ェハ、６ａ・・・ベレット、７・・・グイシングツ−１
８・・・切断部、９・・・電子レンジ（加熱解凍手段）
、１０・・・高周波加熱源、１１・・・モ〜り、１２・
・・回転支持板。 ＼　　　　　Ｍ〜

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　ウェハを切断してペレットに分離する方法におい
   て、ウェハな水まだは冷媒により凍結させた状態で切断
   した後、解凍してペレットに分離することを特徴とする
   ウニノ・切断方法。 ２、　ウニノ・の下面側の凍結層な残して、ウニノ・お
   よびその上面側の凍結層な完全切断することを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載のウニノ・切断方法つ