JPS63118241A - 電気用積層板の連続製造方法 - Google Patents
電気用積層板の連続製造方法Info
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- JPS63118241A JPS63118241A JP61265794A JP26579486A JPS63118241A JP S63118241 A JPS63118241 A JP S63118241A JP 61265794 A JP61265794 A JP 61265794A JP 26579486 A JP26579486 A JP 26579486A JP S63118241 A JPS63118241 A JP S63118241A
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Classifications
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
-
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
- B32B2309/60—In a particular environment
- B32B2309/68—Vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
肢酉丘立
本発明は電気用積層板の連続製造方法に関する。
ここで電気用積層板とは、各種電気および電子部品の基
板として用いられる絶縁積層板や、印刷回路基板として
用いられる金属箔張り積層板を意味する。
板として用いられる絶縁積層板や、印刷回路基板として
用いられる金属箔張り積層板を意味する。
背ぶ１」しり」１点
紙やガラスクロス、ガラスペーパー等を基材とし、これ
に樹脂液を含浸した複数枚の樹脂含浸基材を積層し、硬
化させてなる積層板、および該積層板の片面または両面
に金属箔を張り合わせてなる金属箔張り積層板は、絶縁
板やプリント配線用基板として広く使用されている。
に樹脂液を含浸した複数枚の樹脂含浸基材を積層し、硬
化させてなる積層板、および該積層板の片面または両面
に金属箔を張り合わせてなる金属箔張り積層板は、絶縁
板やプリント配線用基板として広く使用されている。
従来これら積層板は、基材に樹脂ワニスを含浸し、乾燥
して得られるブリプレソゲを重ねてプレスで加圧加熱し
て成形するハツチ式製造法によって製造されていたが、
最近長尺の基材を連続的に１股送しながら樹脂の含浸、
積層、硬化を行う連続方法が開発され、本出願人によっ
てはじめて工業化された。例えば本出願人の特開昭５５
−４８３８、同５６−９８１３６等参照。
して得られるブリプレソゲを重ねてプレスで加圧加熱し
て成形するハツチ式製造法によって製造されていたが、
最近長尺の基材を連続的に１股送しながら樹脂の含浸、
積層、硬化を行う連続方法が開発され、本出願人によっ
てはじめて工業化された。例えば本出願人の特開昭５５
−４８３８、同５６−９８１３６等参照。
上記連続式方法においては、硬化成形がプレスを使用す
ることなく実質上無圧で行われるため、気泡やボイドを
含まない製品を得るためには、含浸後基材が気泡や空隙
を含んではならない。そのため基材を予備処理し、樹脂
の含浸付着性能を向上させ、またあらかじめ十分に脱気
処理した樹脂を含浸に使用し、かつ基材層間に十分に余
剰の樹脂を含ませて積層した後、適当量を残して余剰の
樹脂を絞り取ることにより、基材自体および基材層間の
ボイド発生を減らすことが可能であることがわかった。
ることなく実質上無圧で行われるため、気泡やボイドを
含まない製品を得るためには、含浸後基材が気泡や空隙
を含んではならない。そのため基材を予備処理し、樹脂
の含浸付着性能を向上させ、またあらかじめ十分に脱気
処理した樹脂を含浸に使用し、かつ基材層間に十分に余
剰の樹脂を含ませて積層した後、適当量を残して余剰の
樹脂を絞り取ることにより、基材自体および基材層間の
ボイド発生を減らすことが可能であることがわかった。
しかしながら未硬化の積層物の上下両面へ金属箔および
／またはキャリヤフィルムを張り合わせる際、金属箔ま
たはキャリヤフィルムと基材層との間に空気を巻き込む
ことがあり、硬化時の加熱により膨張して金属箔の剥離
や、表面の荒れ、キャリヤフィルムのふくれによる表面
の変形等の不都合が発生する。
／またはキャリヤフィルムを張り合わせる際、金属箔ま
たはキャリヤフィルムと基材層との間に空気を巻き込む
ことがあり、硬化時の加熱により膨張して金属箔の剥離
や、表面の荒れ、キャリヤフィルムのふくれによる表面
の変形等の不都合が発生する。
そこで本発明は、金属箔やキャリヤフィルムを未硬化の
基材層へ張り合わせる際、空気の巻き込みを防止する方
法を提案する。
基材層へ張り合わせる際、空気の巻き込みを防止する方
法を提案する。
盟決１抜
本発明は、複数枚のシート状基材を連続的に搬送しなが
ら硬化性樹脂液の含浸、含浸基材の積層、積層した含浸
基材を絞って過剰の樹脂の排除、積層した含浸基材の上
面および下面に金属箔および／またはキャリヤフィルム
を張り合わせ、硬化を連続的に行う電気用積層板の連続
製造方法において、金属箔および／またはキャリヤフィ
ルムの張り合わせを減圧下で行うことを特徴とする電気
用積層板の連続製造方法を提供する。
ら硬化性樹脂液の含浸、含浸基材の積層、積層した含浸
基材を絞って過剰の樹脂の排除、積層した含浸基材の上
面および下面に金属箔および／またはキャリヤフィルム
を張り合わせ、硬化を連続的に行う電気用積層板の連続
製造方法において、金属箔および／またはキャリヤフィ
ルムの張り合わせを減圧下で行うことを特徴とする電気
用積層板の連続製造方法を提供する。
好ましくは、積層した含浸基材へ金属箔および／または
キャリヤフィルムを張り合わせる前に、積層した含浸基
材を絞り、過剰の樹脂液を排除する工程も減圧下で実施
される。
キャリヤフィルムを張り合わせる前に、積層した含浸基
材を絞り、過剰の樹脂液を排除する工程も減圧下で実施
される。
本発明により、積層板の眉間、金属箔および／またはキ
ャリヤフィルムと積層板間に空気が巻き込まれることに
よる金属箔のふくれ、剥離、積層板表面の荒れ、キャリ
ヤフィルムのふ（れが防止される。
ャリヤフィルムと積層板間に空気が巻き込まれることに
よる金属箔のふくれ、剥離、積層板表面の荒れ、キャリ
ヤフィルムのふ（れが防止される。
また金属箔および／またはキャリヤフィルムを張り合わ
せる前に減圧下で未硬化積層板を絞ることにより、積層
板表面、金属箔および／またはキャリヤフィルムが持ち
込む空気量をさらに減らすことができる。
せる前に減圧下で未硬化積層板を絞ることにより、積層
板表面、金属箔および／またはキャリヤフィルムが持ち
込む空気量をさらに減らすことができる。
好韮ユ」すＵυｉ擾
第１図は、本発明方法を説明するための概略図であり、
第２図は金属箔等のラミネート部分の他の具体例の概略
図である。
第２図は金属箔等のラミネート部分の他の具体例の概略
図である。
第１図において、複数枚の長尺の基材１はそれぞれのロ
ール２から順次繰出され、乾燥室５（その設置は任意で
ある）で乾燥されて予備金浸浴３を通過する。ここで基
材は特開昭５７−１３１５５２に記載するような処理液
で予備含浸され、再び乾燥室４で乾燥され、次に樹脂液
浴６で樹脂液を十分に含浸される。含浸した複数の基材
１は一対のロール２２の間を通って合体され、その上面
には例えば接着剤を塗布した金属箔９がその供給ロール
１１より、下面には例えばポリエステルフィルム８がそ
れぞれの張り合わせロール２３によって張り合わされ、
その状態で硬化炉１２を通過する間に硬化番受け、カッ
ター１５によって所定寸法の金属箔張り積層板１６に切
断される。図面においてカバーフィルム８は硬化炉１２
を出たところで剥離ロール１３によって剥離されて巻取
られるようになっているが、カバーフィルム８の代わり
に金属箔を使用し、下面にも金属箔を張り合わせ、硬化
後剥離しなければ両面金属箔張り積層板が得られる。ま
た金属箔９の代わりに８と同じカバーフィルムを上面に
も張り合わせ、硬化後剥離するようにすれば絶縁基板と
して使用し得る積層板が得られる。なお基材等の搬送は
引き取り装置１４および必要によりローラー２１．２２
等の駆動によって行う。
ール２から順次繰出され、乾燥室５（その設置は任意で
ある）で乾燥されて予備金浸浴３を通過する。ここで基
材は特開昭５７−１３１５５２に記載するような処理液
で予備含浸され、再び乾燥室４で乾燥され、次に樹脂液
浴６で樹脂液を十分に含浸される。含浸した複数の基材
１は一対のロール２２の間を通って合体され、その上面
には例えば接着剤を塗布した金属箔９がその供給ロール
１１より、下面には例えばポリエステルフィルム８がそ
れぞれの張り合わせロール２３によって張り合わされ、
その状態で硬化炉１２を通過する間に硬化番受け、カッ
ター１５によって所定寸法の金属箔張り積層板１６に切
断される。図面においてカバーフィルム８は硬化炉１２
を出たところで剥離ロール１３によって剥離されて巻取
られるようになっているが、カバーフィルム８の代わり
に金属箔を使用し、下面にも金属箔を張り合わせ、硬化
後剥離しなければ両面金属箔張り積層板が得られる。ま
た金属箔９の代わりに８と同じカバーフィルムを上面に
も張り合わせ、硬化後剥離するようにすれば絶縁基板と
して使用し得る積層板が得られる。なお基材等の搬送は
引き取り装置１４および必要によりローラー２１．２２
等の駆動によって行う。
本発明の特徴とすることろは、金属箔および／またはキ
ャリヤフィルム８．９を減圧下でラミネートすることで
ある。そのためラミネートロール２３の上流側に減圧室
２５を設け、内部は真空ポンプ２７により３００トル以
下、好ましくは１００〜２００トルに減圧される。
ャリヤフィルム８．９を減圧下でラミネートすることで
ある。そのためラミネートロール２３の上流側に減圧室
２５を設け、内部は真空ポンプ２７により３００トル以
下、好ましくは１００〜２００トルに減圧される。
減圧室２５は入口側をシールロール２２でシールされ、
出口側はラミネートロール２３およびシールロール２４
でシールされ、各シールロール２２および２４にはシー
ル材２６が付属している。
出口側はラミネートロール２３およびシールロール２４
でシールされ、各シールロール２２および２４にはシー
ル材２６が付属している。
金属箔および／またはキャリヤフィルム８．９は図示す
るようにシールロール２４とラミネートロール２３によ
って減圧室２５内に導入され、該室内で未硬化の積層板
の上面および下面に張り合わされるから、その際積層板
と金属箔等の間に空気が巻き込まれることがない。
るようにシールロール２４とラミネートロール２３によ
って減圧室２５内に導入され、該室内で未硬化の積層板
の上面および下面に張り合わされるから、その際積層板
と金属箔等の間に空気が巻き込まれることがない。
減圧室２５内には一対のスクイーズロール２１を設置し
、積層板を絞り、過剰の樹脂液の排除および積層板の厚
み制御を行うことが好ましい。その際もし基材層間およ
び積層板表面に巻き込まれた気泡が存在すればスクイ−
グロール２１間を通過するときに排除されるから、巻き
込み空気量はさらに減少する。
、積層板を絞り、過剰の樹脂液の排除および積層板の厚
み制御を行うことが好ましい。その際もし基材層間およ
び積層板表面に巻き込まれた気泡が存在すればスクイ−
グロール２１間を通過するときに排除されるから、巻き
込み空気量はさらに減少する。
第２図は減圧室２５の他の具体例の概略図である。この
具体例ではラミネートロール２３およびシールロール２
４に対向してフーリーロール２８を設置し、ラミネート
ロールおよびシールロールとの間に無端ベルト２７をめ
ぐらし、金属箔および／またはキャリヤフィルム８．９
の減圧室２５内への導入をこれら無端ベルト２７に沿っ
て行うようにしたものである。無端ベルト２７の材料と
して弾力性のゴム、プラスチックなどを使用すれば、シ
ール効果を増すことができるほか、金属箔の表面の保護
にも役立つ。
具体例ではラミネートロール２３およびシールロール２
４に対向してフーリーロール２８を設置し、ラミネート
ロールおよびシールロールとの間に無端ベルト２７をめ
ぐらし、金属箔および／またはキャリヤフィルム８．９
の減圧室２５内への導入をこれら無端ベルト２７に沿っ
て行うようにしたものである。無端ベルト２７の材料と
して弾力性のゴム、プラスチックなどを使用すれば、シ
ール効果を増すことができるほか、金属箔の表面の保護
にも役立つ。
第１図は本発明方法を説明するための概略図、第２図は
減圧室の他の具体例の概略図である。 １は基材、６．は樹脂浴、２５は減圧室、２１はスクイ
ーズロール、８．９は金属箔および／またはキャリヤフ
ィルム、２４はラミネートロール、１２は硬化炉である
。
減圧室の他の具体例の概略図である。 １は基材、６．は樹脂浴、２５は減圧室、２１はスクイ
ーズロール、８．９は金属箔および／またはキャリヤフ
ィルム、２４はラミネートロール、１２は硬化炉である
。
Claims (3)
- （１）複数枚のシート状基材を連続的に搬送しながら硬
化性樹脂液の含浸、含浸基材の積層、積層した含浸基材
を絞って過剰の樹脂液の排除、積層した含浸基材の上面
および下面に金属箔および／またはキャリヤフィルムを
張り合わせ、硬化を連続的に行う電気用積層板の連続製
造方法において、金属箔および／またはキャリヤフィル
ムの張り合わせを減圧下で行うことを特徴とする電気用
積層板の連続製造方法。 - （２）積層した含浸基材へ金属箔および／またはキャリ
ヤフィルムを張り合わせる前に、積層した含浸基材を絞
り、過剰の樹脂液を排除する工程が減圧下で実施される
第１項の電気用積層板の連続製造方法。 - （３）前記減圧は１００〜２００トルの範囲である第１
項または第２項の電気用積層板の連続製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61265794A JPS63118241A (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | 電気用積層板の連続製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61265794A JPS63118241A (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | 電気用積層板の連続製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63118241A true JPS63118241A (ja) | 1988-05-23 |
Family
ID=17422129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61265794A Pending JPS63118241A (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | 電気用積層板の連続製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63118241A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6037656A (en) * | 1996-08-12 | 2000-03-14 | Nec Corporation | Semiconductor integrated circuit device having short signal paths to terminals and process of fabrication thereof |
-
1986
- 1986-11-07 JP JP61265794A patent/JPS63118241A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6037656A (en) * | 1996-08-12 | 2000-03-14 | Nec Corporation | Semiconductor integrated circuit device having short signal paths to terminals and process of fabrication thereof |
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