JPS63112003A - 半導体用銅系リ−ド材の製造法 - Google Patents

半導体用銅系リ−ド材の製造法

Info

Publication number
JPS63112003A
JPS63112003A JP25690586A JP25690586A JPS63112003A JP S63112003 A JPS63112003 A JP S63112003A JP 25690586 A JP25690586 A JP 25690586A JP 25690586 A JP25690586 A JP 25690586A JP S63112003 A JPS63112003 A JP S63112003A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
annealing
minutes
copper
semiconductors
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP25690586A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH0418027B2 (enrdf_load_stackoverflow
Inventor
Tsutomu Sato
力 佐藤
Yoshimasa Oyama
大山　好正
Shigeo Shinozaki
篠崎　重雄
Shoji Shiga
志賀　章二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP25690586A priority Critical patent/JPS63112003A/ja
Publication of JPS63112003A publication Critical patent/JPS63112003A/ja
Publication of JPH0418027B2 publication Critical patent/JPH0418027B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
JP25690586A 1986-10-30 1986-10-30 半導体用銅系リ−ド材の製造法 Granted JPS63112003A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25690586A JPS63112003A (ja) 1986-10-30 1986-10-30 半導体用銅系リ−ド材の製造法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25690586A JPS63112003A (ja) 1986-10-30 1986-10-30 半導体用銅系リ−ド材の製造法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63112003A true JPS63112003A (ja) 1988-05-17
JPH0418027B2 JPH0418027B2 (enrdf_load_stackoverflow) 1992-03-26

Family

ID=17299016

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25690586A Granted JPS63112003A (ja) 1986-10-30 1986-10-30 半導体用銅系リ−ド材の製造法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63112003A (enrdf_load_stackoverflow)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01201421A (ja) * 1987-10-27 1989-08-14 Hitachi Metals Ltd 打ち抜き加工性に優れたリードフレーム材料およびその製造方法
CN103639230A (zh) * 2013-12-06 2014-03-19 安徽鑫科新材料股份有限公司 一种锌白铜带材的加工工艺

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55145159A (en) * 1979-04-12 1980-11-12 Furukawa Kinzoku Kogyo Kk Manufacture of copper foil with superior flexibility for printed wiring plate
JPS6033328A (ja) * 1983-08-02 1985-02-20 Dowa Mining Co Ltd リ−ドフレ−ム用銅基合金およびその製造法
JPS6169952A (ja) * 1984-09-14 1986-04-10 Furukawa Electric Co Ltd:The 高力高靭高導電性銅合金の製造法
JPS6199647A (ja) * 1984-10-20 1986-05-17 Kobe Steel Ltd 半導体用リ−ドフレ−ム材およびその製造法
JPS61127842A (ja) * 1984-11-24 1986-06-16 Kobe Steel Ltd 端子・コネクタ−用銅合金およびその製造方法
JPS62267456A (ja) * 1986-05-13 1987-11-20 Kobe Steel Ltd 高強度、高導電性リ−ドフレ−ム用銅合金の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55145159A (en) * 1979-04-12 1980-11-12 Furukawa Kinzoku Kogyo Kk Manufacture of copper foil with superior flexibility for printed wiring plate
JPS6033328A (ja) * 1983-08-02 1985-02-20 Dowa Mining Co Ltd リ−ドフレ−ム用銅基合金およびその製造法
JPS6169952A (ja) * 1984-09-14 1986-04-10 Furukawa Electric Co Ltd:The 高力高靭高導電性銅合金の製造法
JPS6199647A (ja) * 1984-10-20 1986-05-17 Kobe Steel Ltd 半導体用リ−ドフレ−ム材およびその製造法
JPS61127842A (ja) * 1984-11-24 1986-06-16 Kobe Steel Ltd 端子・コネクタ−用銅合金およびその製造方法
JPS62267456A (ja) * 1986-05-13 1987-11-20 Kobe Steel Ltd 高強度、高導電性リ−ドフレ−ム用銅合金の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01201421A (ja) * 1987-10-27 1989-08-14 Hitachi Metals Ltd 打ち抜き加工性に優れたリードフレーム材料およびその製造方法
CN103639230A (zh) * 2013-12-06 2014-03-19 安徽鑫科新材料股份有限公司 一种锌白铜带材的加工工艺
CN103639230B (zh) * 2013-12-06 2015-12-02 安徽鑫科新材料股份有限公司 一种锌白铜带材的加工工艺

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0418027B2 (enrdf_load_stackoverflow) 1992-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0790520A (ja) 高強度Ｃｕ合金薄板条の製造方法
JPS63112003A (ja) 半導体用銅系リ−ド材の製造法
JPH01272733A (ja) 半導体装置用Ｃｕ合金製リードフレーム材
JP7294336B2 (ja) Ｆｅ－Ｎｉ系合金薄板
JP2907415B2 (ja) 極薄軟質銅箔の製造方法
JPS62290829A (ja) ばね特性に優れたばね用ステンレス鋼材の製造方法
JPWO2018061530A1 (ja) Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板の製造方法及びＦｅ−Ｎｉ系合金薄板
JPS6386851A (ja) 半導体用銅系リ−ド材の製造法
JPH0525568A (ja) 易加工高力銅合金とその製造方法
JPH0867914A (ja) Ｉｃリ−ドフレ−ム材の製造方法
JP3000154B2 (ja) リードフレーム材の製造方法
JP3303639B2 (ja) 半導体用銅系リード材の製造方法
JPS63161148A (ja) 強度と加工性に優れたアルミニウム箔の製造方法
JPS63312936A (ja) 半導体リ−ドフレ−ム用銅合金材及びその製造方法
JP3033426B2 (ja) レジスト密着性および耐銹性に優れた電子部品用Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板およびＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金薄板とその製造方法
JP3524113B2 (ja) Ｎｉ−Ｔｉ系形状記憶合金材とその製造方法
JPWO2023106262A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP3251691B2 (ja) リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ系合金材料及び製造方法
JPS63219530A (ja) 剥離性に優れたミルスケ−ルを有する鋼帯の製造法
JP3360236B2 (ja) 磁気特性の優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法
JPS6160141B2 (enrdf_load_stackoverflow)
JPS5950125A (ja) 製缶用高硬質高加工性薄鋼板の製造法
JPS61170550A (ja) リ−ドフレ−ム用銅合金材の製造法
JPS63273518A (ja) 金属帯片の残留応力低減方法
JPH04221039A (ja) リードフレーム用合金材及びその製造方法