JPS61170550A - リ−ドフレ−ム用銅合金材の製造法 - Google Patents
リ−ドフレ−ム用銅合金材の製造法Info
- Publication number
- JPS61170550A JPS61170550A JP1161685A JP1161685A JPS61170550A JP S61170550 A JPS61170550 A JP S61170550A JP 1161685 A JP1161685 A JP 1161685A JP 1161685 A JP1161685 A JP 1161685A JP S61170550 A JPS61170550 A JP S61170550A
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- Japan
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- copper alloy
- toughness
- annealing
- lead frame
- strength
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子を搭載するリードフレーム用銅合金
材の製造法に関し、特に導電率及び強度が強く、かつ靭
性の優れたリードフレーム用銅合金材を提供するもので
ある。
材の製造法に関し、特に導電率及び強度が強く、かつ靭
性の優れたリードフレーム用銅合金材を提供するもので
ある。
近年技術の進歩に伴い、半導体素子を搭載するリードフ
レームには高い強度と靭性を有し、かつ良好な導電率（
熱伝導性）を示すものが要求されるようになってきた。
レームには高い強度と靭性を有し、かつ良好な導電率（
熱伝導性）を示すものが要求されるようになってきた。
即ち半導体集積回路では、集積度の増大と小型化が進め
られており、そのためリードフレームにも薄型化、小型
化が求められ、薄型化、小型化による諸特性の低下を防
ぐために、強度、靭性及び導電性の向上が求められてい
る。
られており、そのためリードフレームにも薄型化、小型
化が求められ、薄型化、小型化による諸特性の低下を防
ぐために、強度、靭性及び導電性の向上が求められてい
る。
従来リードフレーム材は、Ｃｕ −Ｚｒ −Ｃｒ合金を
熱間加工後、冷間加工又は冷間加工と中間焼鈍を繰返し
て造られ、強度及び導電率は高いが、靭性の低いもので
ある。即ち第１表に示す組成のＣｕ −Ｚｒ−Ｃｒ合金
鋳塊（厚さ３０． ）を９００℃より熱間圧延して厚さ
８ｍ＋とし、これを厚さ ｔ’、ｓｓまで冷間圧延して
、５５０℃× １時間の焼鈍を行ない、更に厚さ０．４
１７ｍまでの冷間圧延して、５００℃× １時間の焼鈍
を行なった後、厚さ０．２５ ｍまでの最終冷間圧延を
行なう一般的な製造法で造ったものの特性は第１表に示
すように引張強さ及び導電率は高いが、伸び（靭性）の
低いものとなる。
熱間加工後、冷間加工又は冷間加工と中間焼鈍を繰返し
て造られ、強度及び導電率は高いが、靭性の低いもので
ある。即ち第１表に示す組成のＣｕ −Ｚｒ−Ｃｒ合金
鋳塊（厚さ３０． ）を９００℃より熱間圧延して厚さ
８ｍ＋とし、これを厚さ ｔ’、ｓｓまで冷間圧延して
、５５０℃× １時間の焼鈍を行ない、更に厚さ０．４
１７ｍまでの冷間圧延して、５００℃× １時間の焼鈍
を行なった後、厚さ０．２５ ｍまでの最終冷間圧延を
行なう一般的な製造法で造ったものの特性は第１表に示
すように引張強さ及び導電率は高いが、伸び（靭性）の
低いものとなる。
第１表
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記の如＜ｃｕ −ｚｒ−Ｃｒ合金を一般的な製造法で
造ったリードフレーム材は高い強度と導電率を示すも、
靭性が低く、靭性を大きくすると強度が低下するため、
リードフレームに求められている特性を満足することが
できなかった。
造ったリードフレーム材は高い強度と導電率を示すも、
靭性が低く、靭性を大きくすると強度が低下するため、
リードフレームに求められている特性を満足することが
できなかった。
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、優れた強度、導電
率及び靭性を示すリードフレーム用銅合金材の製造法を
開発したものである。
率及び靭性を示すリードフレーム用銅合金材の製造法を
開発したものである。
即ち本発明の一つは、Ｃｒ０．１〜１．２ｗｔ％。
Ｚ ｒ Ｏ，０５〜０．５ ｗｔ％を含み、残部ＣＩＪ
からなる合金を熱間加工後、冷間加工を行なう方法にお
いて、熱間加工終了後直ちに加工材を１０℃／分以上の
速度で冷却し、冷間加工後に２５０〜６００℃の温度で
１０〜１８０分焼鈍することを特徴とするものである。
からなる合金を熱間加工後、冷間加工を行なう方法にお
いて、熱間加工終了後直ちに加工材を１０℃／分以上の
速度で冷却し、冷間加工後に２５０〜６００℃の温度で
１０〜１８０分焼鈍することを特徴とするものである。
また本発明の他の一つはＣｒｏ、ｉ〜１，２ ｗｔ％、
ｚｒ Ｏ，０５〜０．５ ｗｔ％を含み、残部ＧＯか
らなる合金を熱間加工後、冷間加工と中間焼鈍を繰返し
行なう方法において、熱間加工終了後直ちに加工材を１
０℃／分以上の速度で冷却し、中間焼鈍を４５０℃以下
で行ない、最終冷間加工後に２５０〜６００℃の温度で
１０〜１８０分焼鈍することを特徴とするものである。
ｚｒ Ｏ，０５〜０．５ ｗｔ％を含み、残部ＧＯか
らなる合金を熱間加工後、冷間加工と中間焼鈍を繰返し
行なう方法において、熱間加工終了後直ちに加工材を１
０℃／分以上の速度で冷却し、中間焼鈍を４５０℃以下
で行ない、最終冷間加工後に２５０〜６００℃の温度で
１０〜１８０分焼鈍することを特徴とするものである。
本発明は上記の如＜Ｃｕ −Ｚｒ−Ｃｒ合金、例えば鋳
塊を９００℃より熱間圧延し、圧延終了後直ちに加工材
を１０℃／分以上の速度で冷却する。これを冷間圧延に
より所望サイズに加工した後、２５０〜６００℃の温度
で１０〜１８０分焼鈍するか、又は冷間圧延と４５０℃
以下の中間焼鈍とを繰返し、所望サイズに加工する最終
冷開圧延後に、２５０〜６００℃の温度で１０〜１８０
分焼鈍するものである。
塊を９００℃より熱間圧延し、圧延終了後直ちに加工材
を１０℃／分以上の速度で冷却する。これを冷間圧延に
より所望サイズに加工した後、２５０〜６００℃の温度
で１０〜１８０分焼鈍するか、又は冷間圧延と４５０℃
以下の中間焼鈍とを繰返し、所望サイズに加工する最終
冷開圧延後に、２５０〜６００℃の温度で１０〜１８０
分焼鈍するものである。
本発明においてＣｕ −Ｚｒ−Ｃｒ合金の組成を上記の
如く限定したのは、優れた強度、導電率及び靭性を得る
ためで、Ｚｒ又はＱｒ含有量が下限未満では所望の強度
が得られず、上限を越えると導電率の低下が著しくなる
ためである。
如く限定したのは、優れた強度、導電率及び靭性を得る
ためで、Ｚｒ又はＱｒ含有量が下限未満では所望の強度
が得られず、上限を越えると導電率の低下が著しくなる
ためである。
また熱間加工後直ちに加工材を１０℃／分以上の速度で
冷却するのは、優れた強度、導電率及び靭性を得るため
で、冷部速度が１０℃／分未満では強度及び靭性の低下
が著しくリードフレームとしは適さないものとなるため
である。また、冷間加工後２５０〜６００℃の温度で１
０〜１８０分焼鈍するのは、強度及び導電率を低下させ
ることな（靭性を向上させるためであり、温度が２５０
℃未満でも、時間が１０分未満でも靭性の向上が得られ
ず、温度が６００℃を越えても、時間が１８０分を越え
ても強度の低下が著しくなるためである。
冷却するのは、優れた強度、導電率及び靭性を得るため
で、冷部速度が１０℃／分未満では強度及び靭性の低下
が著しくリードフレームとしは適さないものとなるため
である。また、冷間加工後２５０〜６００℃の温度で１
０〜１８０分焼鈍するのは、強度及び導電率を低下させ
ることな（靭性を向上させるためであり、温度が２５０
℃未満でも、時間が１０分未満でも靭性の向上が得られ
ず、温度が６００℃を越えても、時間が１８０分を越え
ても強度の低下が著しくなるためである。
また熱間加工後、冷間加工と中間焼鈍の繰返しにおいて
、中間焼鈍の温度を４５０℃以下と限定したのは、４５
０℃を越える温度で焼鈍したものは、熱間加工後の加工
材の冷却速度と冷間加工後の最終焼鈍を規定通り行なっ
ても靭性の向上が得られないためである。
、中間焼鈍の温度を４５０℃以下と限定したのは、４５
０℃を越える温度で焼鈍したものは、熱間加工後の加工
材の冷却速度と冷間加工後の最終焼鈍を規定通り行なっ
ても靭性の向上が得られないためである。
実施例（１）
第２表に示す組成の合金鋳塊（厚さ３０ｇ ）を９００
℃に加熱して厚さ８．０＃まで熱間圧延し、直ちに第２
表に示す冷却速度で冷却し、これを厚さ０．２５＃ｌＩ
Ｉまで冷間圧延した後、第２表に示す最終焼鈍をおこな
った。これらについて引張り強さ、導電率及び靭性を測
定し、その結果を一般的な製造法で得た従来材と比較し
て第２表に併記した。
℃に加熱して厚さ８．０＃まで熱間圧延し、直ちに第２
表に示す冷却速度で冷却し、これを厚さ０．２５＃ｌＩ
Ｉまで冷間圧延した後、第２表に示す最終焼鈍をおこな
った。これらについて引張り強さ、導電率及び靭性を測
定し、その結果を一般的な製造法で得た従来材と比較し
て第２表に併記した。
第２表から明らかなように従来材（Ｎα１１〜１３）は
引張強さ４７〜５５ＦＣ５Ｆ／ ｍ２．伸び１．６〜２
．５％。
引張強さ４７〜５５ＦＣ５Ｆ／ ｍ２．伸び１．６〜２
．５％。
導電率８０〜８８％ｌＡＣ３程度であるのに対し、本発
明法（ＮＱ １〜６）によれば引張強さ５５．３〜５９
．１Ｋｇ／ａｍ２．伸び１０．５〜１２．１％、導電率
８１〜８５％ｌＡＣ３程度の特性が得られ、従来材と比
較し靭性が大巾に改善されていることが判る。
明法（ＮＱ １〜６）によれば引張強さ５５．３〜５９
．１Ｋｇ／ａｍ２．伸び１０．５〜１２．１％、導電率
８１〜８５％ｌＡＣ３程度の特性が得られ、従来材と比
較し靭性が大巾に改善されていることが判る。
これに対し冷却速度が４℃／分と遅い比較法Ｎ１１７で
は引張強さ及び靭性が低く、最終焼鈍温度が低い比較法
ＮＱ８では期待する靭性が得られず、また最終焼鈍温度
が高い比較法随９及び焼鈍時間が長い比較法１ｋ１１Ｇ
では何れも期待する引張強さが得られない。
は引張強さ及び靭性が低く、最終焼鈍温度が低い比較法
ＮＱ８では期待する靭性が得られず、また最終焼鈍温度
が高い比較法随９及び焼鈍時間が長い比較法１ｋ１１Ｇ
では何れも期待する引張強さが得られない。
実施例（２）
第３表に示す組成の合金鋳塊（厚さ３０履）を９００℃
に加熱して厚さ８．０ｊＩ１１まで熱間圧延し、直ちに
第３表に示す冷却速度で冷却し、これを厚さ０．４１７
ｍ５＋まで冷間圧延してから第３表に示す中間焼鈍を行
ない、これを更に厚さ０．２５１ＩＩＲまで冷間圧延し
、しかる後第３表に示す最終焼鈍を行なった。これ等に
ついて引張強さ、導電率及び伸びを測定し、その結果を
第３表に示す。
に加熱して厚さ８．０ｊＩ１１まで熱間圧延し、直ちに
第３表に示す冷却速度で冷却し、これを厚さ０．４１７
ｍ５＋まで冷間圧延してから第３表に示す中間焼鈍を行
ない、これを更に厚さ０．２５１ＩＩＲまで冷間圧延し
、しかる後第３表に示す最終焼鈍を行なった。これ等に
ついて引張強さ、導電率及び伸びを測定し、その結果を
第３表に示す。
第３表から明らかなように本発明法（順１４〜１７）に
よれば引張強さ５４．３〜５７．５に９／Ｉｘａ２ 、
伸び１２．５〜１５．８％、導電率８２〜８７％ｌＡＣ
３の特性が得られることが判る。
よれば引張強さ５４．３〜５７．５に９／Ｉｘａ２ 、
伸び１２．５〜１５．８％、導電率８２〜８７％ｌＡＣ
３の特性が得られることが判る。
これに対し冷却速度が３℃／分と遅い比較法ＮＱ１８及
び中間焼鈍温度が５５０℃と高い比較法懇１９は何れも
引張り強さ及び靭性が低く、最終焼鈍温度が１５０℃と
低い比較法ＮＱ２Ｇ及び最終焼鈍時間が３分と短い比較
法１１ｎ２１では何れも期待する靭性及び導電率が得ら
れないことが判る。
び中間焼鈍温度が５５０℃と高い比較法懇１９は何れも
引張り強さ及び靭性が低く、最終焼鈍温度が１５０℃と
低い比較法ＮＱ２Ｇ及び最終焼鈍時間が３分と短い比較
法１１ｎ２１では何れも期待する靭性及び導電率が得ら
れないことが判る。
このように本発明によれば高い導電率及び強度と優れた
靭性を有するリードフレーム用銅合金材を製造すること
ができるもので、半導体集積回路の集積度の増大、小型
化を可能にする等工業上顕著な効果を奏するものである
。
靭性を有するリードフレーム用銅合金材を製造すること
ができるもので、半導体集積回路の集積度の増大、小型
化を可能にする等工業上顕著な効果を奏するものである
。
Claims (2)
- （１）Ｃｒ０．１〜１．２ｗｔ％、Ｚｒ０．０５〜０．
５ｗｔ％を含み、残部Ｃｕからなる合金を熱間加工後、
冷間加工を行なう方法において、熱間加工終了後直ちに
加工材を１０℃／分以上の速度で冷却し、冷間加工後に
２５０〜６００℃の温度で１０〜１８０分焼鈍すること
を特徴とするリードフレーム用銅合金材の製造法。 - （２）Ｃｒ０．１〜１．２ｗｔ％、Ｚｒ０．０５〜０．
５ｗｔ％を含み、残部Ｃｕからなる合金を熱間加工後、
冷間加工と中間焼鈍を繰返し行なう方法において、熱間
加工終了後直ちに加工材を１０℃／分以上の速度で冷却
し、中間焼鈍を４５０℃以下で行ない、最終冷間加工後
に２５０〜６００℃の温度で１０〜１８０分焼鈍するこ
とを特徴とするリードフレーム用銅合金材の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1161685A JPS61170550A (ja) | 1985-01-24 | 1985-01-24 | リ−ドフレ−ム用銅合金材の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1161685A JPS61170550A (ja) | 1985-01-24 | 1985-01-24 | リ−ドフレ−ム用銅合金材の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61170550A true JPS61170550A (ja) | 1986-08-01 |
Family
ID=11782849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1161685A Pending JPS61170550A (ja) | 1985-01-24 | 1985-01-24 | リ−ドフレ−ム用銅合金材の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61170550A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008088558A (ja) * | 2007-10-17 | 2008-04-17 | Nikko Kinzoku Kk | 延性に優れた高力高導電性銅合金 |
| JP2012162776A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Dowa Metaltech Kk | 銅合金板材およびその製造方法 |
| CN103938002A (zh) * | 2014-03-17 | 2014-07-23 | 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 | 一种铜铬锆合金铸棒降低偏析的真空熔炼工艺 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5613450A (en) * | 1979-06-26 | 1981-02-09 | Olin Mathieson | Copper base alloy and production |
| JPS5620135A (en) * | 1979-07-25 | 1981-02-25 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | High-tensile electrically-conductive copper alloy |
-
1985
- 1985-01-24 JP JP1161685A patent/JPS61170550A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5613450A (en) * | 1979-06-26 | 1981-02-09 | Olin Mathieson | Copper base alloy and production |
| JPS5620135A (en) * | 1979-07-25 | 1981-02-25 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | High-tensile electrically-conductive copper alloy |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008088558A (ja) * | 2007-10-17 | 2008-04-17 | Nikko Kinzoku Kk | 延性に優れた高力高導電性銅合金 |
| JP2012162776A (ja) * | 2011-02-08 | 2012-08-30 | Dowa Metaltech Kk | 銅合金板材およびその製造方法 |
| CN103938002A (zh) * | 2014-03-17 | 2014-07-23 | 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 | 一种铜铬锆合金铸棒降低偏析的真空熔炼工艺 |
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