JPH0418027B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0418027B2 JPH0418027B2 JP61256905A JP25690586A JPH0418027B2 JP H0418027 B2 JPH0418027 B2 JP H0418027B2 JP 61256905 A JP61256905 A JP 61256905A JP 25690586 A JP25690586 A JP 25690586A JP H0418027 B2 JPH0418027 B2 JP H0418027B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- annealing
- temperature
- minutes
- rolling
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25690586A JPS63112003A (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 | 半導体用銅系リ−ド材の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25690586A JPS63112003A (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 | 半導体用銅系リ−ド材の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63112003A JPS63112003A (ja) | 1988-05-17 |
| JPH0418027B2 true JPH0418027B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1992-03-26 |
Family
ID=17299016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25690586A Granted JPS63112003A (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 | 半導体用銅系リ−ド材の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63112003A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3080232B2 (ja) * | 1987-10-27 | 2000-08-21 | 日立金属株式会社 | 打ち抜き加工性に優れたリードフレーム材料およびその製造方法 |
| CN103639230B (zh) * | 2013-12-06 | 2015-12-02 | 安徽鑫科新材料股份有限公司 | 一种锌白铜带材的加工工艺 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55145159A (en) * | 1979-04-12 | 1980-11-12 | Furukawa Kinzoku Kogyo Kk | Manufacture of copper foil with superior flexibility for printed wiring plate |
| JPS6033328A (ja) * | 1983-08-02 | 1985-02-20 | Dowa Mining Co Ltd | リ−ドフレ−ム用銅基合金およびその製造法 |
| JPS6169952A (ja) * | 1984-09-14 | 1986-04-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高力高靭高導電性銅合金の製造法 |
| JPS61127842A (ja) * | 1984-11-24 | 1986-06-16 | Kobe Steel Ltd | 端子・コネクタ−用銅合金およびその製造方法 |
| JPS6199647A (ja) * | 1984-10-20 | 1986-05-17 | Kobe Steel Ltd | 半導体用リ−ドフレ−ム材およびその製造法 |
| JPS62267456A (ja) * | 1986-05-13 | 1987-11-20 | Kobe Steel Ltd | 高強度、高導電性リ−ドフレ−ム用銅合金の製造方法 |
-
1986
- 1986-10-30 JP JP25690586A patent/JPS63112003A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63112003A (ja) | 1988-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3717321B2 (ja) | 半導体リードフレーム用銅合金 | |
| JP2002266042A (ja) | 曲げ加工性が優れた銅合金板 | |
| JP3511648B2 (ja) | 高強度Ｃｕ合金薄板条の製造方法 | |
| JP2002038227A (ja) | 深絞り性に優れたりん青銅条及びその製造方法 | |
| JPH0418027B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
| JP3105392B2 (ja) | コネクタ用銅基合金の製造法 | |
| EP0249778A1 (en) | Composites having improved resistance to stress relaxation | |
| JPS64459B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
| JP4633380B2 (ja) | 導電部品用銅合金板の製造法 | |
| JPS63266053A (ja) | 高力銅基合金の製造法 | |
| JPH0867914A (ja) | Ｉｃリ−ドフレ−ム材の製造方法 | |
| JPH05295502A (ja) | 超塑性加工用α＋β型チタン合金板の製造方法 | |
| JPH0347604A (ja) | α型チタン合金薄板の製造方法 | |
| JP3629102B2 (ja) | 磁気特性に優れたフェライト系ステンレス鋼板およびその製造方法 | |
| JPWO2019244962A1 (ja) | Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板 | |
| JP2014080676A (ja) | Ｆｅ−Ａｌ系合金帯鋼の製造方法 | |
| TWI891248B (zh) | 銅合金板的製造方法 | |
| TW200829707A (en) | Copper alloy material for electric and electronic instruments and method of producing the same | |
| JP3303639B2 (ja) | 半導体用銅系リード材の製造方法 | |
| JPH0130893B2 (enrdf_load_stackoverflow) | ||
| JPS62227052A (ja) | 端子・コネクター用銅基合金の製造法 | |
| JPH09316542A (ja) | 磁気特性に優れたフェライトステンレス鋼板および成形品の製造方法 | |
| JPS6293357A (ja) | 高力銅合金の製造法 | |
| JPH0781177B2 (ja) | β型チタン合金ストリップの製造方法 | |
| JPWO2023106262A5 (enrdf_load_stackoverflow) |