JPS63108987A

JPS63108987A - レ−ザ加工機

Info

Publication number: JPS63108987A
Application number: JP61252083A
Authority: JP
Inventors: Jiro Okabe; 岡部　二郎; Haruki Takeuchi; 春樹竹内; Takashi Arai; 隆荒井; Akira Nakamura; 昭中村
Original assignee: Tanaka Manufacturing Co Ltd; NKK Corp; Nippon Kokan Ltd
Current assignee: JFE Engineering Corp; Tanaka Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1986-10-24
Filing date: 1986-10-24
Publication date: 1988-05-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の技術分野〕この発明は、レーザ″ｌｔ、線を使用して金１１板等に
対し、切断−または溶接等の加工を施すためのレーザ加
工機に関するものである。

〔従来技術とその問題点〕

近年、コンパクトな機構で大エネルギーのレーザ光が得
られるようになったため、レーザ光を使用し、例えば金
属板等に対して、切断または溶接等の加工を施すことが
できるレーザ加工機が開発されている。

次に、従来のレーザ加工機のタイプを示す。

ａ、　　）−チ移動を第６図囚に示すように、所定位置に配置されたレーザ発
振器１９から発振されるレーザビームを、複数枚のペン
ドミラー２０を介してレーザトーチ２１に導き、レーザ
トーチ２１をＸ軸及びＹ軸方向に移動させることによっ
て金ａ板等を加工する。

ｂ、ワークチーグル移動型第６図（Ｂ）に示すように、所定位置に配置されたレー
ザ発振器１９から発振されるレーザビームを、１〜２枚
のペンドミラーを弁してワークチーグル２２の上方のレ
ーザトーチ２１に導き、ワークチーグル２２をＸ軸及び
Ｙ軸方向に移動させることによって、ワークチーグル２
２上に載置された金属板を加工する。

Ｃ，トーチおよびワークテーブル移動型第６図（Ｃ）に
示すように、所定位置に配置されたレーザ発振器１９か
ら発振されるレーザビームを、１〜２枚のペンドミラー
を介してワークチーグル２２の上方のレーザトーチ２１
に導き、レーザトーチ２１をＸ軸方向に、ワークテーブ
ル２２をＹ軸方向に移動させることによって、ワークチ
ーグル２２上に載置された金属板を加工する。

６１発振器搭載固定型レーザ発振器を加工機に固定して搭載し、ワークテーブ
ルまたはワークテーブルおよびトーチをＸ軸およびＹ軸
方向に移動させることによって、ワークチーグル上に載
置された金属板を加工する。

００発振器搭載１方向移動型レーザ発振器を加工機にＸ軸方向に移動自在に搭載し、
トーチまたはワークテーブルをＹ軸方向に移動させるこ
とによって、ワークチーグル上に載置された金穣板を加
工する。

しかしながら、上述の従来のレーザ加工機には次のよう
な問題がある。

■　ａ　−ｄタイプおよび、ｅのワークテーブル移動タ
イプは、設置のために広いスペースを心安とする。

■　ａ、Ｃタイプおよび、ｄ、ｅのトーチ移動タイプは
、レーザ発振器からレーザトーチまでの距離が加工位置
によシ変動するため、レーザビームの径に差が生じ、均
一に加工されにくい。

■　ａ　−Ｃタイプおよび、ｄ、ｅのトーチ移動タイプ
は、高価なペンドミラーを必要とする。

〔発明の目的〕

従って、この発明の目的は、広いスペースを必要とせず
、均一に高精度の加工を行なうことができ、且つ、高価
なペンドミラーを必要としない経済的なレーザ加工機を
提供することにある。

〔発明の概要〕

この発明のレーザ加工機は、架台の両側に設けられた支
柱上をＹ軸方向に移動可能な移動枠と、前記移動枠上に
、その移動方向と直交するＸ軸方向に移動可能に設けら
れた移動台と、前記移動台上に搭載されたレーザ発振器
と、前記レーザ発振器から下方に向けて発振されたレー
ザビームを受けて、下方に向け照射するだめの、前記移
動台に＠シ付けられたレーザトーチとからなることに特
徴を有するものである。

〔発明の構成〕

次に、この発明を図面を参照しながら説明する。

第１図はこの発明の１実施態様を示す概略平面図、第２
図は第１図のＡ矢視側面図、第３図は第１図のＢ矢視側
面図、第４図は第２図の部分拡大側面図、第５図は第３
図の部分拡大側面図である。図面に示すように基台１の
両側に設けられた支柱２゜２間の基板３上には、被加工
物を載置し一定方向に移動可能なチーグル４が設けられ
ている。

支柱２，２間には、支柱２，２上をチーグル４の移動方
向と同じ方向即ちＹ軸方向に移動可能な移動枠５が設け
られている。移ｌν１枠５の移動機構は、支柱２，２の
各々の上面にその長さ方向に設けられたランク６と、移
動枠５の両側下面の各々に設けられた、ラック６とかみ
合うピニオン７と、ビニオン７．７を互いに連結する軸
８と、軸８を回転駆動する几めのモータ９とからなって
いる。

モータ９の駆動によって、移動枠５は支柱２．２上をＹ
軸方向に移動する。

移動枠５上には、移動枠５の移動方向と直交するＸ軸方
向に移動可能な移動台１０が設けられている。移動台１
０の移動機構は、移動枠５の上面両側にその長さ方向に
設けられたランク１１と、移動台１０の両側下面の各々
に設けられた、ラック１１とかみ合うピニオン１２と、
ビニオン１２を回転駆動させるためのモータ１３とから
なっている。モータ１３の駆動によって、移動台１０は
移動枠５上をＸ軸方向に移動する。

移動台１０上には、レーザ発振器１４が搭載されている
。レーザ発振器１４の一側下面には、レーザビーム投射
口１５が設けられている。移動台１０のレーザビーム投
射０１５側の側面に取付けられたブラケット１６には、
レーザビーム投射口１５から下方に向けて発射されたレ
ーザビームを集束するだめのレンズを有するレーザトー
チ１７が設けられている。レーザトーチ１７は、モータ
１８の駆動により昇降可能となっている。

この発明は、上述のように構成されているので、テーブ
ル４上に載置された被加工物は、移動枠５上の移動台１
０上に搭載されたレーザ発振器１４から下方に向けて発
射され、レーザトーチ１７によって集束され下方に向け
照射されるレーザビームによシ、切断または溶接等の加
工が施される。

この際、レーザ発振器１４は、移動台１０によつ形に自
由自在に加工することができる。

しかも、レーザ発振器１４から発射されるレーザビーム
は、レーザトーチ１７を通して面接被加工物に照射され
、従来の装置のようなペンドミラーは必要としないから
、ビーム径はどの位置に訃いても一定であシ、均一に高
精度の加工を行なうことができる。

〔発明の効果〕

以上述べたように、この発明のレーザ加工機によれば、
広いスペースを必要とせず、均一に高精度の加工を行な
うことができ、且つ、高価なペンドミラーを必要としな
いから経済的である等、多くの優れた効果がもたらされ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施態様を示す概略平面図、第２
図は第１図のＡ矢視側面図、第３図は第１図のＢ矢視側
面図、第４図は第２図の部分拡大側面図、第５図は第３
図の部分拡大側面図、第６図囚■（０は従来の装置の説
明図である。図面において、１・・・基台、　　　　　　２・・・支柱、３・・・基
板、　　　　　　４・・・テーブル、５・・・移動枠、
　　　　　６・・・ランク、７・・・ピニオン、　　　
　８・・・軸、９・・・モータ、　　　　　１０・・・
移動台、１１・・・ランク、　　　　１２・・・ビニオ
ン、１３・・・モータ、　　　　１４・・・レーザ発振
器、１５・・・レーザビーム投射口、１６・・・ブラケット、　　１７・・・レーザトーチ、
１８・・・モータ。

Claims

【特許請求の範囲】

架台の両側に設けられた支柱上をＹ軸方向に移動可能な
移動枠と、前記移動枠上に、その移動方向と直交するＸ
軸方向に移動可能に設けられた移動台と、前記移動台上
に搭載されたレーザ発振器と、前記レーザ発振器から下
方に向けて発射されたレーザビームを受けて集束し、下
方に向け照射するための、前記移動台に取り付けられた
レーザトーチとからなることを特徴とするレーザ加工機
。