JPH09123033A - Nc加工装置 - Google Patents
Nc加工装置Info
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- JPH09123033A JPH09123033A JP7282020A JP28202095A JPH09123033A JP H09123033 A JPH09123033 A JP H09123033A JP 7282020 A JP7282020 A JP 7282020A JP 28202095 A JP28202095 A JP 28202095A JP H09123033 A JPH09123033 A JP H09123033A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 NC加工装置における加工ヘッドの移動を高
速かつ精度よく移動させることができ、しかも厚板の加
工が可能なNC加工装置を提供することを目的とするも
のである。 【解決手段】 第1軸方向に移動可能に支持された第1
フレーム3と、該第1フレーム3に沿って移動可能に設
けられた第2フレーム9と、該第2フレーム9により、
前記第1軸3と平行な方向に移動可能に支持された第3
フレーム15と、該第3フレーム15に支持されてワー
クWを加工する加工ヘッド17と、前記第1、第2、お
よび第3フレームをそれぞれ駆動する駆動装置5,1
1,19と、該駆動装置5,11,19を制御する制御
手段とから構成されている。
速かつ精度よく移動させることができ、しかも厚板の加
工が可能なNC加工装置を提供することを目的とするも
のである。 【解決手段】 第1軸方向に移動可能に支持された第1
フレーム3と、該第1フレーム3に沿って移動可能に設
けられた第2フレーム9と、該第2フレーム9により、
前記第1軸3と平行な方向に移動可能に支持された第3
フレーム15と、該第3フレーム15に支持されてワー
クWを加工する加工ヘッド17と、前記第1、第2、お
よび第3フレームをそれぞれ駆動する駆動装置5,1
1,19と、該駆動装置5,11,19を制御する制御
手段とから構成されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は板状の材料の切断加
工等に使用されるNC(数値制御)加工装置に関するも
のである。
工等に使用されるNC(数値制御)加工装置に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】X軸方向に移動可能な門型フレームに前
記X軸と直交するようにY軸を設け、このY軸上を移動
する支持フレームに加工ヘッドを支持させ、XY平面上
で前記レーザヘッドを移動させることによってワークを
所定のパターンで加工するようにしたNC加工装置が知
られている。上記加工ヘッドの具体例として、レーザ切
断機、プラズマ切断機、ガス切断機、ラインマーキング
装置、ウォータージェット切断機などがある。一例とし
てレーザ切断機の場合について説明すれば、このNC加
工装置にあっては、前記門型フレームに搭載された発振
器で発生したレーザ光線を反射鏡などを介して前記レー
ザヘッドまで導き、該レーザヘッドからワークへレーザ
光線を照射してワークの切断などの加工を行うようにな
っている。
記X軸と直交するようにY軸を設け、このY軸上を移動
する支持フレームに加工ヘッドを支持させ、XY平面上
で前記レーザヘッドを移動させることによってワークを
所定のパターンで加工するようにしたNC加工装置が知
られている。上記加工ヘッドの具体例として、レーザ切
断機、プラズマ切断機、ガス切断機、ラインマーキング
装置、ウォータージェット切断機などがある。一例とし
てレーザ切断機の場合について説明すれば、このNC加
工装置にあっては、前記門型フレームに搭載された発振
器で発生したレーザ光線を反射鏡などを介して前記レー
ザヘッドまで導き、該レーザヘッドからワークへレーザ
光線を照射してワークの切断などの加工を行うようにな
っている。
【0003】また、前記NC加工装置にあっては、前記
門型フレームのX軸方向へ移動のためのX軸駆動手段
と、前記支持フレームのY軸方向への移動のためのY軸
駆動手段とをそれぞれ制御することにより、前記レーザ
ヘッドが所定の移動軌跡に沿って移動することができる
ようになっている。
門型フレームのX軸方向へ移動のためのX軸駆動手段
と、前記支持フレームのY軸方向への移動のためのY軸
駆動手段とをそれぞれ制御することにより、前記レーザ
ヘッドが所定の移動軌跡に沿って移動することができる
ようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、加工の高速
化、および、加工可能な板厚を大きくすることを目的と
して、レーザ発振器やプラズマ電源等を大出力化しよう
とする傾向があり、これに伴い、大出力かつ大重量とな
ったNC加工装置を高速で移動させることができ、しか
も必要な加工精度を維持することのできるXY駆動装置
が求められている。
化、および、加工可能な板厚を大きくすることを目的と
して、レーザ発振器やプラズマ電源等を大出力化しよう
とする傾向があり、これに伴い、大出力かつ大重量とな
ったNC加工装置を高速で移動させることができ、しか
も必要な加工精度を維持することのできるXY駆動装置
が求められている。
【0005】本発明は上記の事情に鑑みて提案されたも
ので、大出力の利点を最大限に発揮させるため、厚板加
工に限らず高速・高出力・高精度切断を可能とし、加工
ヘッドを高速かつ精度よく移動させることができ、しか
も厚板の加工が可能なNC加工装置を提供することを目
的とするものである。
ので、大出力の利点を最大限に発揮させるため、厚板加
工に限らず高速・高出力・高精度切断を可能とし、加工
ヘッドを高速かつ精度よく移動させることができ、しか
も厚板の加工が可能なNC加工装置を提供することを目
的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明は、第1軸に沿って移動可能に支持
され、かつ第1軸と交差する第2軸方向に向けて設けら
れた第1フレームと、該第1フレームに沿って移動可能
に設けられた第2フレームと、該第2フレームにより、
前記第1軸と平行な方向に移動可能に支持された第3フ
レームと、該第3フレームに支持されてワークを加工す
る加工ヘッドと、前記第1、第2、および第3フレーム
をそれぞれ駆動する駆動手段と、該駆動手段を制御する
制御手段とからNC加工装置を構成したものである。こ
の構成によれば、必要に応じて第1フレームの駆動手段
あるいは第3フレームの駆動手段によって加工ヘッドを
第1軸方向へ移動させることができる。請求項2の発明
は、請求項1における制御手段は、前記ワークについて
の第1軸方向への加工範囲が前記第3フレームの移動可
能範囲より小さいことを条件として、前記第2フレーム
および第3フレームの駆動手段のみを制御して加工ヘッ
ドを移動させることを特徴とするものである。この構成
によれば、第1フレームの駆動手段に比べて負荷の小さ
い第3フレームの駆動手段のみを用いて加工ヘッドを移
動させることができる。請求項3の発明は、請求項1ま
たは2における制御手段は、前記ワークについての第1
軸方向への加工範囲は前記第3フレームの移動可能範囲
より大きいことを条件として、第1軸方向への移動距離
を第1フレームおよび第3フレームに所定比率で分担さ
せるべく駆動手段を制御することを特徴とする。この構
成によれば、第1および第3フレームの駆動手段によ
り、必要な範囲わたって加工ヘッドを移動させることが
できる。請求項4の発明は、請求項1ないし3のいずれ
かにおいてレーザ発振器、集塵装置、プラズマ電源装置
あるいは電気制御盤等の重量物を前記第1フレームに搭
載したことを特徴とするものである。この構成によれば
第3フレームの駆動手段の負荷を軽減することができ
る。請求項5の発明は、請求項1ないし4における加工
ヘッドは、レーザ切断装置、プラズマ切断装置、ガス切
断装置、ラインマーキング装置、ウォータージェット切
断装置のいずれかであることを特徴とする。
め、請求項1の発明は、第1軸に沿って移動可能に支持
され、かつ第1軸と交差する第2軸方向に向けて設けら
れた第1フレームと、該第1フレームに沿って移動可能
に設けられた第2フレームと、該第2フレームにより、
前記第1軸と平行な方向に移動可能に支持された第3フ
レームと、該第3フレームに支持されてワークを加工す
る加工ヘッドと、前記第1、第2、および第3フレーム
をそれぞれ駆動する駆動手段と、該駆動手段を制御する
制御手段とからNC加工装置を構成したものである。こ
の構成によれば、必要に応じて第1フレームの駆動手段
あるいは第3フレームの駆動手段によって加工ヘッドを
第1軸方向へ移動させることができる。請求項2の発明
は、請求項1における制御手段は、前記ワークについて
の第1軸方向への加工範囲が前記第3フレームの移動可
能範囲より小さいことを条件として、前記第2フレーム
および第3フレームの駆動手段のみを制御して加工ヘッ
ドを移動させることを特徴とするものである。この構成
によれば、第1フレームの駆動手段に比べて負荷の小さ
い第3フレームの駆動手段のみを用いて加工ヘッドを移
動させることができる。請求項3の発明は、請求項1ま
たは2における制御手段は、前記ワークについての第1
軸方向への加工範囲は前記第3フレームの移動可能範囲
より大きいことを条件として、第1軸方向への移動距離
を第1フレームおよび第3フレームに所定比率で分担さ
せるべく駆動手段を制御することを特徴とする。この構
成によれば、第1および第3フレームの駆動手段によ
り、必要な範囲わたって加工ヘッドを移動させることが
できる。請求項4の発明は、請求項1ないし3のいずれ
かにおいてレーザ発振器、集塵装置、プラズマ電源装置
あるいは電気制御盤等の重量物を前記第1フレームに搭
載したことを特徴とするものである。この構成によれば
第3フレームの駆動手段の負荷を軽減することができ
る。請求項5の発明は、請求項1ないし4における加工
ヘッドは、レーザ切断装置、プラズマ切断装置、ガス切
断装置、ラインマーキング装置、ウォータージェット切
断装置のいずれかであることを特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】図1ないし図4は本発明の一実施
例としてのレーザ加工装置を示すものである。符号1は
軌道である。これらの軌道1は、NC加工装置のX軸方
向(これを第1軸方向という)へ向けて、互いに平行に
一対設けられていて、この上を第1フレーム3・3’が
移動するようになっている。この第1フレーム3・3’
は、サーボモータからなるX軸駆動装置5・5’によ
り、例えばラック・ピニオン機構を介して駆動されてX
軸方向へ移動するようになっている。
例としてのレーザ加工装置を示すものである。符号1は
軌道である。これらの軌道1は、NC加工装置のX軸方
向(これを第1軸方向という)へ向けて、互いに平行に
一対設けられていて、この上を第1フレーム3・3’が
移動するようになっている。この第1フレーム3・3’
は、サーボモータからなるX軸駆動装置5・5’によ
り、例えばラック・ピニオン機構を介して駆動されてX
軸方向へ移動するようになっている。
【0008】前記フレーム3・3’には、前記X軸と直
交する方向に向かうY軸方向(これを第2軸方向とい
う)へ向けられた横ビーム7が設けられていて一体に移
動するようになっており、この横ビーム上には、Y軸方
向へ移動可能な第2フレーム9が設けられている。この
第2フレーム9は、サーボモータからなるY軸駆動装置
11により、例えばラック・ピニオン機構を介して駆動
されてY軸方向へ移動するようになっている。
交する方向に向かうY軸方向(これを第2軸方向とい
う)へ向けられた横ビーム7が設けられていて一体に移
動するようになっており、この横ビーム上には、Y軸方
向へ移動可能な第2フレーム9が設けられている。この
第2フレーム9は、サーボモータからなるY軸駆動装置
11により、例えばラック・ピニオン機構を介して駆動
されてY軸方向へ移動するようになっている。
【0009】前記第2フレーム9には、前記軌道1と平
行に(X軸方向に沿って)リニアガイド13が支持され
ており、このリニアガイド13には、第3フレーム15
がX軸方向へ移動自在に設けられ、この第3フレーム1
5に加工ヘッド(実施例ではレーザを照射するレーザヘ
ッド)17が支持されている。前記第3フレーム15
は、X軸補助駆動装置19により駆動されて前記方向へ
移動するようになっている。なお、X軸補助駆動装置1
9は、例えばボールねじを利用した送りねじ機構によっ
て前記第3フレーム15を前記リニアガイド13に沿っ
て移動させるようになっている。また前記加工ヘッド1
7は、昇降装置20を介して支持されている。この昇降
装置20は、ワーク(例えば鋼板)の板厚が変化した場
合、ワークと加工ヘッド17の先端との間隔を常に一定
に保つための歪倣い動作の場合、および加工開始点の穴
加工用ピアシング時に加工ヘッド17を退避させる場
合、次の加工開始点への早送移動時の退避の場合など、
必要に応じて加工ヘッド17を第3フレーム15に対し
て上下動させることができるようになっている。
行に(X軸方向に沿って)リニアガイド13が支持され
ており、このリニアガイド13には、第3フレーム15
がX軸方向へ移動自在に設けられ、この第3フレーム1
5に加工ヘッド(実施例ではレーザを照射するレーザヘ
ッド)17が支持されている。前記第3フレーム15
は、X軸補助駆動装置19により駆動されて前記方向へ
移動するようになっている。なお、X軸補助駆動装置1
9は、例えばボールねじを利用した送りねじ機構によっ
て前記第3フレーム15を前記リニアガイド13に沿っ
て移動させるようになっている。また前記加工ヘッド1
7は、昇降装置20を介して支持されている。この昇降
装置20は、ワーク(例えば鋼板)の板厚が変化した場
合、ワークと加工ヘッド17の先端との間隔を常に一定
に保つための歪倣い動作の場合、および加工開始点の穴
加工用ピアシング時に加工ヘッド17を退避させる場
合、次の加工開始点への早送移動時の退避の場合など、
必要に応じて加工ヘッド17を第3フレーム15に対し
て上下動させることができるようになっている。
【0010】次いで、上記加工ヘッド17を駆動する駆
動部および光学系を有するレーザ加工装置について説明
する。前記第1フレームには、電源装置21、レーザ発
振器23、およびNC制御盤(実施例では操作盤を兼用
する)24が搭載されており、前記電源装置21によっ
てレーザ発振器23が駆動されてレーザ光が発生するよ
うになっている。また、NC制御盤24によってこれら
の機器が制御されるようになっている。
動部および光学系を有するレーザ加工装置について説明
する。前記第1フレームには、電源装置21、レーザ発
振器23、およびNC制御盤(実施例では操作盤を兼用
する)24が搭載されており、前記電源装置21によっ
てレーザ発振器23が駆動されてレーザ光が発生するよ
うになっている。また、NC制御盤24によってこれら
の機器が制御されるようになっている。
【0011】前記レーザ発振器23で発生したレーザ光
は、反射鏡25によって反射されて、図1に符号27で
示した光軸に沿って進行し、前記レーザヘッド17へ到
達する。前記レーザ光の伝達経路には、ターンミラー装
置29が設けられており、このターンミラー装置29
は、前記第2フレーム9の移動に追従してY軸方向に移
動することにより、第2フレーム9の移動に伴う光路長
の変化を補償するようになっている。
は、反射鏡25によって反射されて、図1に符号27で
示した光軸に沿って進行し、前記レーザヘッド17へ到
達する。前記レーザ光の伝達経路には、ターンミラー装
置29が設けられており、このターンミラー装置29
は、前記第2フレーム9の移動に追従してY軸方向に移
動することにより、第2フレーム9の移動に伴う光路長
の変化を補償するようになっている。
【0012】次いで、上記構成のNC加工装置の動作を
図4のフローチャートに示す制御内容とともに説明す
る。なお、実施例はレーサ切断加工による。ステップS
P1 供給された加工範囲の座標のデータから、X軸方
向の最大値xmaxと最小値xminとの差を算出し、この値
が第3フレーム15の移動可能範囲Xmax より大きいか
否かを判断する。移動可能範囲より大きければSP2
へ、小さければSP6へ進む。ステップSP2 X軸方
向への全移動距離を第1フレーム3の移動距離と第3フ
レーム15の移動距離に分配する。ステップSP3 分
配された移動距離に応じてX軸駆動装置5および補助X
軸駆動装置19を駆動すべく信号を出力する(第1軸、
および第3軸を駆動する)とともに、Y軸駆動装置11
を駆動すべく信号を出力して(第2軸を駆動し)、レー
ザヘッド17を所定の軌跡に沿って移動させながら、発
振器本体23から発振されたレーザ光をワークWへ照射
して切断する。なお、X軸駆動装置5および補助X軸駆
動装置19の制御は必ずしも同時に行う必要はなく、第
1フレーム3の移動と第3フレーム15の移動とを繰り
返しながら、言い替えれば、第1フレーム3によって第
3フレーム15を所定位置まで移動させ、その位置で第
3フレーム15を最大限移動させて加工を行った後、次
の加工領域へ第1フレーム3を移動させて加工を繰り返
すようにしてもよい、ステップSP4 SP3における
各軸の駆動とともに、X軸方向およびY軸方向への座標
を検出する。この検出は、例えば各フレームの位置を実
際にセンサで検出する方式、あるいは、各駆動装置の回
転数を移動距離に換算する方式により行われる。ステッ
プSP5 現在の座標x、yがそれぞれ加工の終点の座
標xend,yendに達したか否かを判断し、終点に達する
まで前記前記SP3ないしSP5を繰り返し、終点に達
すると加工を終了する。すなわち、第1ないし第3軸に
沿う方向への駆動を停止するとともに、レーザ光の発振
を停止する。
図4のフローチャートに示す制御内容とともに説明す
る。なお、実施例はレーサ切断加工による。ステップS
P1 供給された加工範囲の座標のデータから、X軸方
向の最大値xmaxと最小値xminとの差を算出し、この値
が第3フレーム15の移動可能範囲Xmax より大きいか
否かを判断する。移動可能範囲より大きければSP2
へ、小さければSP6へ進む。ステップSP2 X軸方
向への全移動距離を第1フレーム3の移動距離と第3フ
レーム15の移動距離に分配する。ステップSP3 分
配された移動距離に応じてX軸駆動装置5および補助X
軸駆動装置19を駆動すべく信号を出力する(第1軸、
および第3軸を駆動する)とともに、Y軸駆動装置11
を駆動すべく信号を出力して(第2軸を駆動し)、レー
ザヘッド17を所定の軌跡に沿って移動させながら、発
振器本体23から発振されたレーザ光をワークWへ照射
して切断する。なお、X軸駆動装置5および補助X軸駆
動装置19の制御は必ずしも同時に行う必要はなく、第
1フレーム3の移動と第3フレーム15の移動とを繰り
返しながら、言い替えれば、第1フレーム3によって第
3フレーム15を所定位置まで移動させ、その位置で第
3フレーム15を最大限移動させて加工を行った後、次
の加工領域へ第1フレーム3を移動させて加工を繰り返
すようにしてもよい、ステップSP4 SP3における
各軸の駆動とともに、X軸方向およびY軸方向への座標
を検出する。この検出は、例えば各フレームの位置を実
際にセンサで検出する方式、あるいは、各駆動装置の回
転数を移動距離に換算する方式により行われる。ステッ
プSP5 現在の座標x、yがそれぞれ加工の終点の座
標xend,yendに達したか否かを判断し、終点に達する
まで前記前記SP3ないしSP5を繰り返し、終点に達
すると加工を終了する。すなわち、第1ないし第3軸に
沿う方向への駆動を停止するとともに、レーザ光の発振
を停止する。
【0013】ステップSP6 一方、SP1において移
動可能内の加工であると判断された場合には、第2フレ
ーム9と第3フレーム15とを移動させるべく、Y軸駆
動装置11および補助X軸駆動装置19へ信号を出力
し、レーザヘッド17からワークWへレーザを照射して
加工を行う。この加工において、第3フレーム15には
レーザヘッド17のみが搭載されていて、第1フレーム
3に比べて軽量であるから、補助X軸駆動装置19を構
成するサーボモータはきわめて小容量のもので足りる。
また、第1フレーム3は、第2フレーム9、第3フレー
ム15、さらには、発振器本体23やその電源装置21
をも搭載して移動するから、運動系としての時定数が大
きくなるのに対して、第3フレーム15は軽量であり、
したがって、補助X軸駆動装置19を制御することによ
って、レーザヘッド17を高速かつ正確に移動させるこ
とができる。さらに実施例の場合、軽量な第3フレーム
15の駆動には、ボールねじを利用した送りねじ機構が
用いられているので、第1フレーム3の駆動用のラック
・ピニオン機構に比べて正確な位置決め性が得られる。
ステップSP7,SP8 前記SP4、SP5と同様に
X座標およびY座標を検出し、目標位置に達するまでS
P6ないしSP8を繰り返す。
動可能内の加工であると判断された場合には、第2フレ
ーム9と第3フレーム15とを移動させるべく、Y軸駆
動装置11および補助X軸駆動装置19へ信号を出力
し、レーザヘッド17からワークWへレーザを照射して
加工を行う。この加工において、第3フレーム15には
レーザヘッド17のみが搭載されていて、第1フレーム
3に比べて軽量であるから、補助X軸駆動装置19を構
成するサーボモータはきわめて小容量のもので足りる。
また、第1フレーム3は、第2フレーム9、第3フレー
ム15、さらには、発振器本体23やその電源装置21
をも搭載して移動するから、運動系としての時定数が大
きくなるのに対して、第3フレーム15は軽量であり、
したがって、補助X軸駆動装置19を制御することによ
って、レーザヘッド17を高速かつ正確に移動させるこ
とができる。さらに実施例の場合、軽量な第3フレーム
15の駆動には、ボールねじを利用した送りねじ機構が
用いられているので、第1フレーム3の駆動用のラック
・ピニオン機構に比べて正確な位置決め性が得られる。
ステップSP7,SP8 前記SP4、SP5と同様に
X座標およびY座標を検出し、目標位置に達するまでS
P6ないしSP8を繰り返す。
【0014】なお、各フレームの駆動装置の具体的は上
記実施例に限定されるものではなく、他の駆動方式であ
ってもよい。また、レーザ光の光路は、図示の場合に限
定されるものではなく、装置の用途、機能に応じて異な
る光路を構成してもよい。また、図示の場合、XY平面
が水平面となっているが、XY平面が垂直面あるいは所
定角度に傾斜した面であっても本発明を適用することが
できるのはもちろんである。
記実施例に限定されるものではなく、他の駆動方式であ
ってもよい。また、レーザ光の光路は、図示の場合に限
定されるものではなく、装置の用途、機能に応じて異な
る光路を構成してもよい。また、図示の場合、XY平面
が水平面となっているが、XY平面が垂直面あるいは所
定角度に傾斜した面であっても本発明を適用することが
できるのはもちろんである。
【0015】第5図は本発明の他の実施例としてのプラ
ズマ加工装置を示すものである。このプラズマ加工装置
は、加工ヘッドの移動機構が前記一実施例とほぼ共通の
構成を有するものであるから、移動機構に関しては前記
一実施例と共通の符号を付し、説明を簡略化する。
ズマ加工装置を示すものである。このプラズマ加工装置
は、加工ヘッドの移動機構が前記一実施例とほぼ共通の
構成を有するものであるから、移動機構に関しては前記
一実施例と共通の符号を付し、説明を簡略化する。
【0016】このプラズマ加工装置は、第3フレーム1
5に前記一実施例のレーザヘッドに代えて加工ヘッド
(具体的にはプラズマトーチ)30を搭載した基本構成
となっている。この加工ヘッド30を駆動する電気制御
盤21は装置外に置かれたプラズマ電源装置31からプ
ラズマ導入ケーブル31aを介して電源を供給されて作
動するもので、前記第1フレーム7に搭載され、プラズ
マケーブル32を介して加工ヘッド30に接続されてい
る。なお符号33は第2フレーム9に移動に連動してプ
ラズマケーブル32を巻き出し、あるいは巻き取るリー
ル装置、符号34は前記プラズマケーブル32の中間部
分に設けられた中継装置である。さらに、前記第1フレ
ーム7には集塵装置35が搭載されていて、加工に伴っ
て発生するスラグ等を除去することができるようになっ
ている。
5に前記一実施例のレーザヘッドに代えて加工ヘッド
(具体的にはプラズマトーチ)30を搭載した基本構成
となっている。この加工ヘッド30を駆動する電気制御
盤21は装置外に置かれたプラズマ電源装置31からプ
ラズマ導入ケーブル31aを介して電源を供給されて作
動するもので、前記第1フレーム7に搭載され、プラズ
マケーブル32を介して加工ヘッド30に接続されてい
る。なお符号33は第2フレーム9に移動に連動してプ
ラズマケーブル32を巻き出し、あるいは巻き取るリー
ル装置、符号34は前記プラズマケーブル32の中間部
分に設けられた中継装置である。さらに、前記第1フレ
ーム7には集塵装置35が搭載されていて、加工に伴っ
て発生するスラグ等を除去することができるようになっ
ている。
【0017】上記プラズマ加工装置においても、加工ヘ
ッド30のX軸方向への移動距離に応じて第1フレーム
7あるいは第3フレーム15を移動させることにより、
前記一実施例の場合と同様に高精度の加工を高速で行う
ことができる。
ッド30のX軸方向への移動距離に応じて第1フレーム
7あるいは第3フレーム15を移動させることにより、
前記一実施例の場合と同様に高精度の加工を高速で行う
ことができる。
【0018】なお、上記実施例では加工ヘッドとしてレ
ーザヘッド、およびプラズマトーチを用いているが、こ
れらに限らず、ガス切断のトーチ、ワークへマーキング
を施すラインマーキング装置のヘッド、あるいは、ワー
クへ水を噴射するウォータジェット装置のヘッドを用い
ることができるのはもちろんである。
ーザヘッド、およびプラズマトーチを用いているが、こ
れらに限らず、ガス切断のトーチ、ワークへマーキング
を施すラインマーキング装置のヘッド、あるいは、ワー
クへ水を噴射するウォータジェット装置のヘッドを用い
ることができるのはもちろんである。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、第2フレームに搭載さ
れた第3フレームが第1フレームと同方向に移動するこ
とができるから、第1フレームに比べて軽量な第3フレ
ームを移動させることによって加工ヘッドを所定の軌跡
に沿って移動させることができ、正確かつ高速に加工を
行うことができ、特にワークのコーナ部などの加工精度
を高めることができる。また、レーザ発振器や電源装
置、あるいはプラズマ加工装置における集塵装置、さら
には、電気制御盤などの重量物を第1フレームに搭載し
ておけば、第3フレームをきわめて軽量化して、さらに
高速かつ正確な加工をすることができる。さらに、X軸
方向への移動範囲の大小によって第1ないし第3フレー
ムのすべてを駆動する加工と、第2フレームおよび第3
フレームのみの駆動とを使い分けることにより、求めら
れる加工の態様に応じて可及的に高速化および精密化を
図ることができるという効果を奏する。
れた第3フレームが第1フレームと同方向に移動するこ
とができるから、第1フレームに比べて軽量な第3フレ
ームを移動させることによって加工ヘッドを所定の軌跡
に沿って移動させることができ、正確かつ高速に加工を
行うことができ、特にワークのコーナ部などの加工精度
を高めることができる。また、レーザ発振器や電源装
置、あるいはプラズマ加工装置における集塵装置、さら
には、電気制御盤などの重量物を第1フレームに搭載し
ておけば、第3フレームをきわめて軽量化して、さらに
高速かつ正確な加工をすることができる。さらに、X軸
方向への移動範囲の大小によって第1ないし第3フレー
ムのすべてを駆動する加工と、第2フレームおよび第3
フレームのみの駆動とを使い分けることにより、求めら
れる加工の態様に応じて可及的に高速化および精密化を
図ることができるという効果を奏する。
【図1】一実施例の斜視図である。
【図2】一実施例の正面図である。
【図3】一実施例の平面図である。
【図4】一実施例の制御内容を示すフローチャートであ
る。
る。
【図5】他の実施例の斜視図である。
3 3’ 第1フレーム 5 5’ X軸駆動
装置 9 第2フレーム 11 Y軸駆動装置 13 リニアガイド 15 第3フレーム 17 加工ヘッド 19 補助X軸駆動
装置 20 昇降装置 21 電源装置 23 レーザ発振器 25 反射鏡 27 光軸 29 ターンミラー
装置 30 加工ヘッド 35 集塵装置 W ワーク
装置 9 第2フレーム 11 Y軸駆動装置 13 リニアガイド 15 第3フレーム 17 加工ヘッド 19 補助X軸駆動
装置 20 昇降装置 21 電源装置 23 レーザ発振器 25 反射鏡 27 光軸 29 ターンミラー
装置 30 加工ヘッド 35 集塵装置 W ワーク
Claims (5)
- 【請求項1】 第1軸に沿って移動可能に支持され、か
つ第1軸と交差する第2軸方向に向けて設けられた第1
フレームと、該第1フレームに沿って移動可能に設けら
れた第2フレームと、該第2フレームにより、前記第1
軸と平行な方向に移動可能に支持された第3フレーム
と、該第3フレームに支持されてワークを加工する加工
ヘッドと、前記第1、第2、および第3フレームをそれ
ぞれ駆動する駆動手段と、該駆動手段を制御する制御手
段とからなることを特徴とするNC加工装置。 - 【請求項2】 前記制御手段は、前記ワークについての
第1軸方向への加工範囲が前記第3フレームの移動可能
範囲より小さいことを条件として、前記第2フレームお
よび第3フレームの駆動手段のみを制御して加工ヘッド
を移動させることを特徴とする請求項1に記載のNC加
工装置。 - 【請求項3】 前記制御手段は、前記ワークについての
第1軸方向への加工範囲は前記第3フレームの移動可能
範囲より大きいことを条件として、第1軸方向への移動
距離を第1フレームおよび第3フレームに所定比率で分
担させるべく駆動手段を制御することを特徴とする請求
項1または2に記載のNC加工装置。 - 【請求項4】 レーザ発振器、集塵装置、プラズマ電源
装置あるいは電気制御盤等の重量物を前記第1フレーム
に搭載したことを特徴とする請求項1ないし3のいずれ
かに記載のNC加工装置。 - 【請求項5】 前記加工ヘッドは、レーザ切断装置、プ
ラズマ切断装置、ガス切断装置、ラインマーキング装
置、ウォータージェット切断装置のいずれかであること
を特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載のNC
加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7282020A JPH09123033A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | Nc加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7282020A JPH09123033A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | Nc加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09123033A true JPH09123033A (ja) | 1997-05-13 |
Family
ID=17647125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7282020A Pending JPH09123033A (ja) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | Nc加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09123033A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1995
- 1995-10-30 JP JP7282020A patent/JPH09123033A/ja active Pending
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