JPH10180471A - レーザ溶接装置 - Google Patents

レーザ溶接装置

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JPH10180471A
JPH10180471A JP8345523A JP34552396A JPH10180471A JP H10180471 A JPH10180471 A JP H10180471A JP 8345523 A JP8345523 A JP 8345523A JP 34552396 A JP34552396 A JP 34552396A JP H10180471 A JPH10180471 A JP H10180471A
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JP
Japan
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welding
work
robot
laser beam
teaching data
Prior art date
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Application number
JP8345523A
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English (en)
Inventor
Iwao Maruyama
磐男 丸山
Kenji Makihara
賢治 牧原
Kazuo Isogai
一雄 磯貝
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Honda Motor Co Ltd
Original Assignee
Honda Motor Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】溶接部位に対する溶接ロボットの位置決めを容
易且つ正確に行うことができ、しかも、高精度な溶接加
工処理を極めて効率的に行うとともに、溶接工程に対す
る設備投資やスペースの確保等を必要最小限のものとす
ることのできるレーザ溶接装置を提供する。 【解決手段】搬送機構18によって溶接ステーションに
搬送されたワークWの位置を位置検出部20、22を構
成するCCDカメラ124、126によって検出し、基
準位置に対するワークWの位置決め誤差を求める。次い
で、前記位置決め誤差に基づいて溶接ロボット12、1
4の動作教示データを修正した後、溶接ロボット12、
14の先端部に設けられたスキャンヘッド82、84を
ワークWの内部に挿入する。所定位置までスキャンヘッ
ド82、84が挿入された後、前記スキャンヘッド8
2、84のみを駆動することで、レーザビームLにより
近接する複数の溶接部位に対する溶接作業を遂行する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワークの固定位置
の誤差を修正し、スキャンヘッドを備えた溶接ロボット
を用いて、レーザビームを複数の溶接部位に照射し、溶
接加工を行うレーザ溶接装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、自動車車体(ボディ)の内板部
材と外板部材とを溶接する際、従来から抵抗スポット溶
接ロボットが用いられている。この抵抗スポット溶接ロ
ボットは、所定の溶接ステーションに搬送されたボディ
の各溶接部位に対して、溶接ガンを移動させながら溶接
作業を行う。
【0003】ところで、前記抵抗スポット溶接ロボット
の場合、比較的重量のある溶接ガンを溶接部位毎に移動
させているため、その移動にかなりの時間を要し、従っ
て、効率的な作業が望めないという不具合がある。そこ
で、例えば、溶接ロボットの台数を増加させることで処
理時間の短縮を図ることが考えられる。
【0004】しかしながら、単に溶接ロボットの台数を
増加させただけでは、設備投資が増大し、また、溶接ロ
ボットのスペースの関係から、ライン長を長くせざるを
得ないという不具合が発生してしまう。さらに、抵抗ス
ポット溶接ロボットでは、溶接ガンを構成する溶接チッ
プをボディに接触させて作業を行うため、溶接チップの
張り付きや磨耗といった事態を考慮する必要が生じる。
すなわち、溶接チップの張り付きを常時監視し、張り付
きが発生した際には、ラインを停止させて所定の処置を
施す必要がある。また、溶接チップを定期的にドレッシ
ングし、最適な溶接条件が維持できるようにしなければ
ならない。
【0005】そこで、前述したような抵抗スポット溶接
ロボットの欠点を解消するため、レーザビームを用いて
ボディの溶接を行うものが提案されている(特開平4−
220187号公報)。この従来技術では、溶接ロボッ
トの先端部に装着されたレーザビーム照射ヘッドをボデ
ィの溶接部位近傍まで移動させることにより、所望の溶
接作業を行うようにしている。この場合、溶接チップの
張り付きや磨耗といった事態は発生しない。
【0006】しかしながら、レーザビーム照射ヘッドを
溶接ロボットの移動によって所定の溶接部位近傍に設定
するため、前記レーザビーム照射ヘッドの高速移動動作
を実現することは不可能である。また、溶接の対象物で
あるボディが前記溶接ロボットに対して正確に位置決め
されている保証がなく、従って、高精度な溶接作業を行
える確証が得られるものではない。
【0007】一方、特公平4−36792号公報に開示
された従来技術では、複数の溶接ヘッドをワークの溶接
部位近傍に配設し、平面鏡の角度を調整することで所望
の溶接ヘッドを選択し、レーザビームを選択された前記
溶接ヘッドを介してワークの溶接部位に照射することに
より溶接を行うようにしている。この場合、複数の溶接
部位に対する溶接作業を比較的短時間で行うことができ
る。
【0008】しかしながら、この従来技術では、溶接ヘ
ッドがワークに対して固定されているため、溶接部位に
スポット溶接を行うことはできても、連続溶接であるシ
ーム溶接を行うことは不可能である。また、前記溶接ヘ
ッドが各溶接部位毎に必要となるため、装置自体が高価
になるだけでなく、ワークの種類に応じて溶接ヘッドの
位置および台数を変更しなければならず、そのための処
理が煩雑となる不具合がある。さらに、溶接ヘッドが溶
接部位近傍に配置されるため、溶接時に生じるスパッタ
によって溶接ヘッドが汚れ、加工精度が低下する不具合
も生じている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、溶接
部位に対する溶接ロボットの位置決めを容易且つ正確に
行うことができ、しかも、高精度な溶接加工処理を極め
て効率的に行うことができるとともに、溶接工程に対す
る設備投資やスペースの確保等を必要最小限のものとす
ることのできるレーザ溶接装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに、本発明では、誤差検出手段により、溶接ステーシ
ョンに搬入されたワーク上の特定部位と基準位置とを比
較して位置決め誤差を検出し、教示データ修正手段にお
いて溶接ロボットの動作教示データを修正する。次い
で、前記溶接ロボットを前記修正された動作教示データ
に従って動作させることにより、スキャンヘッドをワー
クの複数の溶接部位を溶接可能な位置まで移動させる。
その後、前記溶接ロボット自体は固定させ、前記スキャ
ンヘッドのみを駆動させることにより、レーザ出力部よ
り出力されたレーザビームを所望の複数の溶接部位に照
射し、溶接作業を行う。前記の複数の溶接部位に対する
溶接作業が完了すると、溶接ロボットを次の複数の溶接
部位を溶接可能な位置まで移動させ、再び、前記と同様
にして溶接作業を行う。
【0011】
【発明の実施の形態】図1および図2は、本実施形態の
レーザ溶接装置10の側面構成図および正面構成図を示
す。
【0012】レーザ溶接装置10は、所定の溶接ステー
ションに配置される2台の溶接ロボット12、14と、
前記溶接ロボット12、14に対してレーザビームLを
供給するレーザ発振器16と、前記溶接ステーションに
自動車車体(ボディ)であるワークWを搬送する搬送機
構18と、前記ワークWの両側部に配置され、前記溶接
ステーションに搬送されたワークWの位置を検出する位
置検出部20、22とを備える。なお、ワークWは、複
数のクランパ24を有する搬送台車26に載置された状
態で溶接ステーションに搬送される。
【0013】溶接ロボット12、14は、図3に示すよ
うに構成される。すなわち、溶接ステーションの上面部
に設けられた天板28には、ガイドレール30、32が
配設されており、各ガイドレール30、32に対して第
1スライド部材34、36が係合する。この場合、溶接
ロボット12を構成する第1スライド部材34の端部に
は、シフトミラー38を保持する筺体40が設けられ、
溶接ロボット14を構成する第1スライド部材36の端
部には、反射ミラー42を保持する筺体44が設けられ
る(図1参照)。また、前記各第1スライド部材34、
36には、第2スライド部材46、48が係合する。第
1スライド部材34、36は、ガイドレール30、32
に沿って矢印X方向に移動し、第2スライド部材46、
48は、第1スライド部材34、36に沿って矢印Y方
向に移動する。
【0014】第2スライド部材46、48には、軸受5
0、52を介して矢印θ方向に回動する筺体54、56
が軸部材51、53によって軸支される。筺体54、5
6の中には、反射ミラー58、60が保持される。筺体
54、56の下部には、第1円筒体62、64が固定さ
れており、前記第1円筒体62、64の下部には、第2
円筒体66、68が係合する。第1円筒体62、64と
第2円筒体66、68とは、ボールねじ70、72を介
して連結される。ボールねじ70、72は、一端部が第
1円筒体62、64の外周部に固定されたステッピング
モータ74、76に連結し、他端部が第2円筒体66、
68の外周部に固定されたナット部材78、80に螺合
する(図1参照)。第2円筒体66、68は、ステッピ
ングモータ74、76の回転に伴って矢印Z方向に移動
する。
【0015】第2円筒体66、68の下部には、図4に
示すように構成されるスキャンヘッド82、84が固定
される。スキャンヘッド82、84は、第2円筒体6
6、68の下端部に固定される筺体86と、前記筺体8
6に対して矢印α方向に旋回可能に連結される筺体88
とを備える。筺体86の中には、反射ミラー90が保持
される。筺体88に連結される筺体86の端部外周部に
は、ウォームホイール92および回転ガイド93が固定
されている。このウォームホイール92には、筺体88
に固定されたブラケット94により支持されたウォーム
96が噛合する。なお、前記ウォーム96は、ステッピ
ングモータ98によって回転する。また、ブラケット9
4には、回転ガイド93が係合する。
【0016】一方、筺体88の中には、反射ミラー10
0、102が保持される。また、前記反射ミラー102
によって反射されたレーザビームLの光路上には、放物
面ミラー104と、2枚の反射ミラー106、108
と、楕円面ミラー110と、走査ミラー112、114
とを備える。反射ミラー106、108は、互いに所定
の角度を維持して枠体116に保持されており、この枠
体116に連結されるステッピングモータ118を介し
て矢印A方向に進退自在である。走査ミラー112、1
14は、図示しないサーボモータによって矢印β、γ方
向に偏向自在である。
【0017】位置検出部20、22は、溶接ステーショ
ンの上面部に設けられた天板28に対して、ブラケット
120、122を介して固定されるCCDカメラ12
4、126を備える。この場合、前記CCDカメラ12
4、126は、溶接ロボット12、14間であってワー
クWの両側部に配置される。
【0018】溶接ステーションには、さらに、図5およ
び図6に示す構造からなる複数のクランパ機構128が
設けられる。このクランパ機構128は、溶接対象であ
る2枚のワークWを支持するワーク受け治具130と、
前記ワーク受け治具130と共同してワークWを挟持す
るクランパ132とを備える。クランパ132は、L字
状に折曲する部分がワーク受け治具130に固定された
ブラケット134に軸支されるとともに、端部には、ワ
ーク受け治具130に軸支されたシリンダ136のロッ
ド138が軸着する。また、クランパ132には、図6
に示すように、上部および両側部に開口するガス通路1
40が形成されており、このガス通路140には、上部
に連結されたチューブ142を介してArガス等の不活
性ガスが導入される。
【0019】図7は、前記のように構成されるレーザ溶
接装置10の制御回路ブロックを示す。この制御回路で
は、CCDカメラ124、126により得られた画像デ
ータに基づいて、溶接ステーションにおけるワークWの
位置決め誤差を溶接ロボット12、14の動作教示デー
タに反映させて修正する教示データ修正装置144と、
修正された動作教示データに基づいて溶接ロボット1
2、14を制御する溶接ロボット制御装置146とを備
える。教示データ修正装置144は、CCDカメラ12
4、126からの信号を取り込むインタフェース148
と、動作教示データを記憶する動作教示データメモリ1
50と、主として前記動作教示データを修正する演算処
理を行うCPU152と、修正された動作教示データを
溶接ロボット制御装置146に出力するインタフェース
154とを備える。
【0020】本実施形態のレーザ溶接装置10は、基本
的には以上のように構成されるものであり、次に、その
動作について説明する。
【0021】先ず、複数のクランパ24によって搬送台
車26に固定されたワークWは、搬送機構18によって
溶接ステーションに搬入される。次いで、前記溶接ステ
ーションに搬入されたワークWは、溶接部位近傍が図5
に示すクランパ機構128によって保持される。すなわ
ち、例えば、外板部材および内板部材からなる2枚のワ
ークWは、溶接部位近傍がワーク受け治具130によっ
て支持され、シリンダ136の駆動作用下にロッド13
8を介してクランパ132が回動変位することで挟持固
定される。
【0022】次に、溶接ステーションの所定位置に前記
のようにして固定されたワークWは、位置検出部20、
22によって位置が検出され、所定の基準位置に対する
位置決め誤差が求められる。
【0023】すなわち、ワークWの両側部に配設された
位置検出部20、22を構成するCCDカメラ124、
126は、ワークWの特定部位の画像を取り込み、得ら
れた画像データをインタフェース148を介して教示デ
ータ修正装置144を構成するCPU152に転送す
る。ワークWの特定部位としては、例えば、フロントウ
インドウ開口部のコーナ部分、リアウインドウ開口部の
コーナ部分、センタピラーの基準点等、ワークWとして
のボディの精度を代表する部位を挙げることができる。
CPU152は、取り込んだ画像データを予め記憶され
ている前記特定部位の基準画像データと比較することに
より、基準位置に対するワークWの位置決め誤差を求め
る。この画像処理方法としては、例えば、基準位置に正
確に設定したワークWの特定部位の基準画像データを予
め記憶させておき、前記特定部位をCCDカメラ12
4、126により撮影して得られた画像データと、前記
基準画像データとの差を求め、前記差が最小となるよう
に前記画像データの位置を変位させたときの変位量を位
置決め誤差として求める方法を採用することができる。
【0024】CPU152は、前記のようにして求めた
位置決め誤差に基づいて、動作教示データメモリ150
に記憶された溶接ロボット12、14の動作教示データ
を修正し、インタフェース154を介して溶接ロボット
制御装置146に転送する。溶接ロボット制御装置14
6は、前記の修正された動作教示データに従って溶接ロ
ボット12、14を駆動制御して所定位置まで移動させ
た後、ワークWに対する溶接作業を遂行する。この場
合、前記動作教示データは、ワークWの位置決め誤差を
修正したものとなっているため、高精度な溶接作業が行
われることになる。また、このような動作教示データの
修正機能を有しているため、ワークWを溶接ステーショ
ンに対して高精度に位置決めする必要がなく、その分、
設備を簡易なものとすることができる。
【0025】次に、溶接ロボット12、14による溶接
作業について詳細に説明する。
【0026】前記のようにして動作教示データが修正さ
れた後、溶接ロボット制御装置146の指示に従い、各
溶接ロボット12、14は、スキャンヘッド82、84
をワークWの開口部、例えば、フロントウインドウ開口
部およびリアウインドウ開口部よりワークWの内部に挿
入させる。すなわち、第1スライド部材34、36がガ
イドレール30、32に沿って矢印X方向に移動し、第
2スライド部材46、48が前記第1スライド部材3
4、36に沿って矢印Y方向に移動する。また、スキャ
ンヘッド82、84がそれを支持する筺体54、56、
第1円筒体62、64、第2円筒体66、68とともに
軸部材51、53を中心として矢印θ方向に回動する。
さらに、レーザビームLをワークWの所定の溶接部位に
照射すべく、ステッピングモータ74、76によってナ
ット部材78、80に螺合するボールねじ70、72が
回転し、第2円筒体66、68が第1円筒体62、64
に対して矢印Z方向に変位しながらスキャンヘッド8
2、84に設けられたステッピッグモータ98が駆動さ
れ、ウォームホイール92に噛合するウォーム96が回
転することにより、筐体88が矢印α方向に回動する。
この結果、スキャンヘッド82、84は、ワークWの内
部の所定の位置に位置決めされ、溶接準備完了となる。
レーザ発振器16より出力されたレーザビームLは、溶
接ロボット12を構成する第1スライド部材34の端部
に設けられた筺体40に保持されたシフトミラー38に
よって反射され、孔部55を介して筺体54内の反射ミ
ラー58に導かれる。反射ミラー58によって反射され
たレーザビームLは、第1円筒体62および第2円筒体
66を介してスキャンヘッド82内に導かれる。スキャ
ンヘッド82内に導かれた前記レーザビームLは、反射
ミラー90、100、102を介して放物面ミラー10
4により反射集光された後、反射ミラー106、108
を介して楕円面ミラー110に導かれる。次いで、レー
ザビームLは、前記楕円面ミラー110によって集光さ
れつつ走査ミラー112、114のβ、γ方向への回動
制御とビームスポットの焦点位置合わせのための反射ミ
ラー106、108のA方向への移動制御を同時に行い
ながら、予めティーチングされた複数の溶接点の溶接を
完了させる。次に、前記レーザビームLは、前記シフト
ミラー38をレーザ光軸から退避させることにより溶接
ロボット14を構成する第1スライド部材36の端部に
設けられた筐体44に保持された反射ミラー42によっ
て反射され、孔部57を介して筐体56内の反射ミラー
60に導かれ、以下、前述のようにスキャンヘッド84
を走査し、一連の溶接動作を実施する。
【0027】ここで、溶接部位であるワークWのP点の
近傍は、図5および図6に示すように、クランパ機構1
28によってクランプされており、クランパ132に設
けられたガス通路140を介して前記P点にArガス等
の不活性ガスが供給されている。従って、溶接部位は、
前記不活性ガスによって酸化が阻止された状態で好適に
溶接されることになる。なお、スキャンヘッド82、8
4に収納された走査ミラー112、114の回動制御と
反射ミラー106、108の移動制御を同時に行いなが
ら溶接作業を行うことにより、スポット溶接だけではな
く、連続溶接であるシーム溶接として丸、四角等の各種
パターン形状の溶接を行うことができる。1つの溶接部
位に対する溶接作業が完了すると、スキャンヘッド8
2、84を次の溶接部位に移動させるべくX、Y、θ、
Z、α軸を制御し、再度、β、γ、A軸をティーチング
データによって制御しながら該溶接部位の溶接点の溶接
を完了させる。この場合、スキャンヘッド82、84の
全体を移動させる必要がないため、該当する溶接部位の
複数の溶接点の溶接作業を極めて効率的に行うことがで
きる。
【0028】なお、これらの溶接作業において、光学系
を含むスキャンヘッド82、84は、溶接部位から十分
に離れた位置に配設して溶接作業を行わせることができ
るため、溶接によって発生するスパッタの影響を受ける
ことなく、良好な状態で溶接作業を遂行することができ
る。しかも、レーザビームLを用いた溶接であるため、
抵抗スポット溶接のように、溶接チップの張り付きとい
った事態が生じることがなく、また、ドレッシング等の
メンテナンスを行う必要もない。従って、極めて効率的
に溶接作業を行うことができる。
【0029】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、誤差検
出手段によりワークの位置ずれを検出し、溶接ロボット
の動作教示データを修正する構成であるため、溶接ステ
ーションに対してワークを正確に位置決めさせることな
く、所望の溶接部位に対して高精度に溶接作業を遂行さ
せることができる。また、スキャンヘッド全体は動かさ
ないでスキャンヘッド内に組み込まれた走査ミラーおよ
び焦点調整ミラーのみを制御するだけで約800mm×
800mmの溶接範囲を極めて効率的に溶接することが
できる。なお、レーザビームを用いた溶接であるため、
チップの張り付きや磨耗といった抵抗溶接における不具
合は一切生じない。さらに、一台の溶接ロボットにより
複数の溶接部位の溶接作業を行うことができるため、溶
接工程に投入される溶接ロボットを必要最小限のものと
することができる。これにより、設備投資および溶接工
程が占有するスペースを低減させることができるととも
に、溶接ロボットに対する動作教示の手間も削減される
ことになる。さらにまた、スキャンヘッドを光偏向光学
系および集光光学系により構成することで、ワークの溶
接部位から十分に離間した地点よりレーザビームを照射
することができ、これによって、スパッタの影響を回避
することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施形態のレーザ溶接装置の側面構成図であ
る。
【図2】本実施形態のレーザ溶接装置の正面構成図であ
る。
【図3】溶接ロボットの構成説明図である。
【図4】溶接ロボットに装着されたスキャンヘッドの構
成説明図である。
【図5】クランパ機構の構成図である。
【図6】クランパ機構およびその近傍における溶接部位
の溶接作業の説明図である。
【図7】教示データ修正装置を含む制御回路の構成ブロ
ック図である。
【符号の説明】
10…レーザ溶接装置 12、14…溶
接ロボット 16…レーザ発振器 18…搬送機構 20、22…位置検出部 26…搬送台車 82、84…スキャンヘッド 124、126
…CCDカメラ 128…クランパ機構 144…教示デ
ータ修正装置 146…溶接ロボット制御装置 W…ワーク

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】溶接ステーションに搬入されたワークの基
    準位置に対する位置決め誤差を検出する誤差検出手段
    と、 前記ワークの溶接部位に対して照射されるレーザビーム
    を出力するレーザ出力部と、 前記レーザビームを複数の前記溶接部位に導くスキャン
    ヘッドを有し、前記スキャンヘッドを動作教示データに
    従って前記複数の溶接部位を溶接可能な位置に移動させ
    る溶接ロボットと、 前記誤差検出手段により検出された前記ワークの位置決
    め誤差に基づき、前記動作教示データを修正する教示デ
    ータ修正手段と、 を備えることを特徴とするレーザ溶接装置。
  2. 【請求項2】請求項1記載の装置において、 前記誤差検出手段は、前記ワークの特定部位を画像デー
    タとして検出する画像検出部と、前記画像データから得
    られる前記特定部位の位置と前記基準位置との差を位置
    決め誤差として求める誤差算出部とを備えることを特徴
    とするレーザ溶接装置。
  3. 【請求項3】請求項1記載の装置において、 前記スキャンヘッドは、前記レーザビームを所定の溶接
    部位に導く光偏向光学系と、前記レーザビームを前記所
    定の溶接部位に対して集光させる集光光学系とを備える
    ことを特徴とするレーザ溶接装置。
JP8345523A 1996-12-25 1996-12-25 レーザ溶接装置 Pending JPH10180471A (ja)

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