JPH1128588A - レーザ加工システム - Google Patents
レーザ加工システムInfo
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- JPH1128588A JPH1128588A JP9183891A JP18389197A JPH1128588A JP H1128588 A JPH1128588 A JP H1128588A JP 9183891 A JP9183891 A JP 9183891A JP 18389197 A JP18389197 A JP 18389197A JP H1128588 A JPH1128588 A JP H1128588A
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- work
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Abstract
(57)【要約】
【課題】加工ライン上を搬送される被加工物を停止させ
ることなく加工でき、且つ、加工システムの構成を簡素
化し、設置スペースの小型化を可能としたレーザ加工シ
ステムを提供することを目的とする。 【解決手段】ワーク識別トリガ発生手段１８によってワ
ーク１２を検知し、ワーク識別手段１６によりワーク１
２を撮像してその属性情報を得、前記属性情報に従って
当該ワーク１２の加工位置を求める。次いで、加工トリ
ガ発生手段２０からのトリガ信号に従ってスキャンヘッ
ド２２の制御タイミングを合わせ、前記加工位置をパル
スジェネレータ２６からの搬送速度によって補正して前
記スキャンヘッド２２を制御し、ワーク１２を搬送させ
ながら加工する。
ることなく加工でき、且つ、加工システムの構成を簡素
化し、設置スペースの小型化を可能としたレーザ加工シ
ステムを提供することを目的とする。 【解決手段】ワーク識別トリガ発生手段１８によってワ
ーク１２を検知し、ワーク識別手段１６によりワーク１
２を撮像してその属性情報を得、前記属性情報に従って
当該ワーク１２の加工位置を求める。次いで、加工トリ
ガ発生手段２０からのトリガ信号に従ってスキャンヘッ
ド２２の制御タイミングを合わせ、前記加工位置をパル
スジェネレータ２６からの搬送速度によって補正して前
記スキャンヘッド２２を制御し、ワーク１２を搬送させ
ながら加工する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザビームを使
用した加工システム、例えば、レーザ溶接を行うレーザ
加工システムに関するものであり、特に、加工ライン上
を搬送される被加工物（ワーク）を停止することなく加
工でき、且つ、加工システムの構成を簡素化し、加工シ
ステムの設置スペースの小型化を可能としたレーザ加工
システムに関する。
用した加工システム、例えば、レーザ溶接を行うレーザ
加工システムに関するものであり、特に、加工ライン上
を搬送される被加工物（ワーク）を停止することなく加
工でき、且つ、加工システムの構成を簡素化し、加工シ
ステムの設置スペースの小型化を可能としたレーザ加工
システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、自動車車体（ボディ）の内板部
材と外板部材とを溶接する際、従来から抵抗溶接ロボッ
トが用いられている。この抵抗溶接ロボットは、所定の
溶接ステーションに搬送されたボディの各溶接部位に対
して、溶接ガンを移動させながら溶接作業を行う。
材と外板部材とを溶接する際、従来から抵抗溶接ロボッ
トが用いられている。この抵抗溶接ロボットは、所定の
溶接ステーションに搬送されたボディの各溶接部位に対
して、溶接ガンを移動させながら溶接作業を行う。
【０００３】ところで、前記抵抗溶接ロボットの場合、
比較的重量のある溶接ガンを溶接部位毎に移動させてい
るため、その移動にかなりの時間を要し、従って、効率
的な作業が望めないという不具合がある。
比較的重量のある溶接ガンを溶接部位毎に移動させてい
るため、その移動にかなりの時間を要し、従って、効率
的な作業が望めないという不具合がある。
【０００４】このため、例えば、溶接ロボットの台数を
増加させることで加工時間を短縮している。しかしなが
ら、溶接ロボットの台数を増加させる方法では、加工シ
ステムが大型化し、設備投資が増大するばかりでなく、
溶接ロボットのスペースの関係から、加工システム全体
の設置スペースが大きくなり、加工ライン長を長くせざ
るを得ないという不都合が発生してしまう。
増加させることで加工時間を短縮している。しかしなが
ら、溶接ロボットの台数を増加させる方法では、加工シ
ステムが大型化し、設備投資が増大するばかりでなく、
溶接ロボットのスペースの関係から、加工システム全体
の設置スペースが大きくなり、加工ライン長を長くせざ
るを得ないという不都合が発生してしまう。
【０００５】そこで、前述のような抵抗溶接ロボットの
欠点を解消するため、レーザビームを用いてボディ等の
ワークの溶接を行う装置が提案されている（特開平４−
２２０１８７号公報）。この従来技術では、溶接ロボッ
トの先端部に装着されたレーザビーム照射溶接ヘッドを
ワークの溶接部位の近傍まで移動させ、当該溶接部位に
レーザビームを照射して、スポット溶接などの所望の溶
接作業を行うようにしている。
欠点を解消するため、レーザビームを用いてボディ等の
ワークの溶接を行う装置が提案されている（特開平４−
２２０１８７号公報）。この従来技術では、溶接ロボッ
トの先端部に装着されたレーザビーム照射溶接ヘッドを
ワークの溶接部位の近傍まで移動させ、当該溶接部位に
レーザビームを照射して、スポット溶接などの所望の溶
接作業を行うようにしている。
【０００６】また、このようなレーザビーム照射溶接ヘ
ッドを用いた溶接システムとして、特開昭５７−８１９
８４号公報に開示された従来技術では、リング状に構成
した搬送手段により周回移動する複数のレーザビーム照
射溶接ヘッドを配設し、１つの溶接ヘッドとワークとを
同期させて並走させ、レーザビーム発振器からのレーザ
ビームを前記溶接ヘッドを介して溶接位置に照射するよ
うしている。
ッドを用いた溶接システムとして、特開昭５７−８１９
８４号公報に開示された従来技術では、リング状に構成
した搬送手段により周回移動する複数のレーザビーム照
射溶接ヘッドを配設し、１つの溶接ヘッドとワークとを
同期させて並走させ、レーザビーム発振器からのレーザ
ビームを前記溶接ヘッドを介して溶接位置に照射するよ
うしている。
【０００７】この場合、ワークを搬送させながら加工を
行うことができるため、加工時間の短縮が可能となる。
しかしながら、１つのワークの加工時間は、溶接ヘッド
が当該ワークと並走する移動距離に制約されるため、加
工内容によっては適用が困難となる。例えば、溶接位置
にスポット溶接を行うような簡単な加工には適用できて
も、連続溶接であるシーム溶接には適さない。このよう
な加工に応用するためには、ワークと溶接ヘッドが並走
する距離を長く設定する必要があり、また、溶接ヘッド
を周回させるためのスペースも必要であり、加工システ
ムが大型化し、大きな設置スペースが必要となる不都合
がある。
行うことができるため、加工時間の短縮が可能となる。
しかしながら、１つのワークの加工時間は、溶接ヘッド
が当該ワークと並走する移動距離に制約されるため、加
工内容によっては適用が困難となる。例えば、溶接位置
にスポット溶接を行うような簡単な加工には適用できて
も、連続溶接であるシーム溶接には適さない。このよう
な加工に応用するためには、ワークと溶接ヘッドが並走
する距離を長く設定する必要があり、また、溶接ヘッド
を周回させるためのスペースも必要であり、加工システ
ムが大型化し、大きな設置スペースが必要となる不都合
がある。
【０００８】さらに、レーザビーム照射溶接ヘッドを用
いた他の溶接システムとして、特開平５−１３４２０４
号公報に開示された従来技術では、搬送手段であるコン
ベアベルトに載置された複数のワークが加工位置におい
て一旦停止され、当該加工位置に設置されたレーザビー
ム照射溶接ヘッドにより、レーザビームをワークの溶接
位置に照射し、加工を行うようにしている。
いた他の溶接システムとして、特開平５−１３４２０４
号公報に開示された従来技術では、搬送手段であるコン
ベアベルトに載置された複数のワークが加工位置におい
て一旦停止され、当該加工位置に設置されたレーザビー
ム照射溶接ヘッドにより、レーザビームをワークの溶接
位置に照射し、加工を行うようにしている。
【０００９】この場合、レーザ発振器、レーザビーム走
査系、溶接ヘッドは単一であり、加工システムの構成を
簡単化することは可能であるが、加工時にワークの搬送
系を一時停止させ、加工完了までの間、ワークを加工位
置に停止させているため、複数のワークを連続的に加工
する場合には、加工に要する時間が長くなるという不具
合がある。
査系、溶接ヘッドは単一であり、加工システムの構成を
簡単化することは可能であるが、加工時にワークの搬送
系を一時停止させ、加工完了までの間、ワークを加工位
置に停止させているため、複数のワークを連続的に加工
する場合には、加工に要する時間が長くなるという不具
合がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、加
工ライン上を搬送される被加工物を停止させることなく
加工でき、且つ、加工システムの構成を簡素化し、設置
スペースの小型化を可能としたレーザ加工システムを提
供することを目的とする。
工ライン上を搬送される被加工物を停止させることなく
加工でき、且つ、加工システムの構成を簡素化し、設置
スペースの小型化を可能としたレーザ加工システムを提
供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明では、搬送手段上に被加工物を位置決めし
て搬送し、識別手段により前記被加工物の種別を識別す
るとともに、搬送手段による被加工物の搬送速度を速度
検出手段により検出する。次いで、前記被加工物の種別
から加工位置を求め、トリガ信号発生手段からのトリガ
信号により、前記加工位置を前記搬送速度に基づいて補
正してスキャンヘッドを偏向制御し、加工物を停止させ
ることなく、レーザビームを当該被加工物の加工位置に
照射して溶接等の所定の加工を行う。
めに、本発明では、搬送手段上に被加工物を位置決めし
て搬送し、識別手段により前記被加工物の種別を識別す
るとともに、搬送手段による被加工物の搬送速度を速度
検出手段により検出する。次いで、前記被加工物の種別
から加工位置を求め、トリガ信号発生手段からのトリガ
信号により、前記加工位置を前記搬送速度に基づいて補
正してスキャンヘッドを偏向制御し、加工物を停止させ
ることなく、レーザビームを当該被加工物の加工位置に
照射して溶接等の所定の加工を行う。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本実施形態のレーザ加工
システムの全体構成図であり、図２は、その要部構成斜
視図である。このレーザ加工システム１０は、溶接など
の加工を行うべき複数のワーク（被加工物）１２を連続
的に搬送するための搬送手段であるコンベアベルト１４
と、加工位置の手前においてコンベアベルト１４により
搬送されるワーク１２の機種、型番等の属性を識別する
ためのワーク識別手段１６と、ワーク識別手段１６を作
動させるためのトリガ信号を発生するワーク識別トリガ
発生手段１８と、コンベアベルト１４により連続的に搬
送されるワーク１２の加工範囲Ｓへの到来を検出する加
工トリガ発生手段２０と、加工範囲Ｓに設置されたレー
ザビーム照射溶接ヘッドであるスキャンヘッド２２と、
スキャンヘッド２２にレーザビームを供給するレーザ発
振器２４と、コンベアベルト１４を所定の速度で駆動す
るためのパルスモータを含むパルスジェネレータ２６
（速度検出手段）と、スキャンヘッド２２を制御するた
めのスキャンヘッドコントローラ２８とから構成されて
いる。
システムの全体構成図であり、図２は、その要部構成斜
視図である。このレーザ加工システム１０は、溶接など
の加工を行うべき複数のワーク（被加工物）１２を連続
的に搬送するための搬送手段であるコンベアベルト１４
と、加工位置の手前においてコンベアベルト１４により
搬送されるワーク１２の機種、型番等の属性を識別する
ためのワーク識別手段１６と、ワーク識別手段１６を作
動させるためのトリガ信号を発生するワーク識別トリガ
発生手段１８と、コンベアベルト１４により連続的に搬
送されるワーク１２の加工範囲Ｓへの到来を検出する加
工トリガ発生手段２０と、加工範囲Ｓに設置されたレー
ザビーム照射溶接ヘッドであるスキャンヘッド２２と、
スキャンヘッド２２にレーザビームを供給するレーザ発
振器２４と、コンベアベルト１４を所定の速度で駆動す
るためのパルスモータを含むパルスジェネレータ２６
（速度検出手段）と、スキャンヘッド２２を制御するた
めのスキャンヘッドコントローラ２８とから構成されて
いる。
【００１３】コンベアベルト１４は、作業者３６が治具
３０にワーク１２をセットし、あるいは、治具３０から
ワーク１２を取り出すための作業搬送部１４ａと、治具
３０を高速で搬送する高速搬送部１４ｂ、１４ｃと、ワ
ーク１２を加工範囲Ｓにおいて一定速度で搬送する定速
搬送部１４ｄと、前記定速搬送部１４ｄにワーク１２を
投入する投入搬送部１４ｅとから構成される。これら
は、作業搬送部１４ａ、高速搬送部１４ｂ、投入搬送部
１４ｅ、定速搬送部１４ｄ、高速搬送部１４ｃの順にリ
ング状に配設されている。
３０にワーク１２をセットし、あるいは、治具３０から
ワーク１２を取り出すための作業搬送部１４ａと、治具
３０を高速で搬送する高速搬送部１４ｂ、１４ｃと、ワ
ーク１２を加工範囲Ｓにおいて一定速度で搬送する定速
搬送部１４ｄと、前記定速搬送部１４ｄにワーク１２を
投入する投入搬送部１４ｅとから構成される。これら
は、作業搬送部１４ａ、高速搬送部１４ｂ、投入搬送部
１４ｅ、定速搬送部１４ｄ、高速搬送部１４ｃの順にリ
ング状に配設されている。
【００１４】ワーク識別手段１６は、ワーク１２の画像
を読み取ることで機種、型番等の情報を識別するＣＣＤ
カメラ、ワーク１２あるいは治具に付されたバーコード
を読み取ることで前記情報を識別するバーコードリーダ
等によって構成することができる。
を読み取ることで機種、型番等の情報を識別するＣＣＤ
カメラ、ワーク１２あるいは治具に付されたバーコード
を読み取ることで前記情報を識別するバーコードリーダ
等によって構成することができる。
【００１５】ワーク識別トリガ発生手段１８および加工
トリガ発生手段２０は、治具３０に設けられたドッグ３
２を検出するための近接スイッチ、ＬＳ、光電スイッチ
等により構成される。
トリガ発生手段２０は、治具３０に設けられたドッグ３
２を検出するための近接スイッチ、ＬＳ、光電スイッチ
等により構成される。
【００１６】スキャンヘッド２２は、例えば、図３に示
すように構成される。すなわち、レーザ発振器２４から
出力されたレーザビームＬを伝送するビーム伝送路３８
と、前記ビーム伝送路３８の端部に固定されたケーシン
グ４０と、前記ケーシング４０に対して矢印α方向に旋
回可能に連結されるケーシング４２とを備える。ビーム
伝送路３８中の折曲部には、反射ミラー３９が保持さ
れ、ケーシング４０には、反射ミラー４４が保持され
る。ケーシング４２に連結される側のケーシング４０の
端部外周部には、ウォームホイール４６および回転ガイ
ド４８が固定されている。このウォームホイール４６に
は、ケーシング４２に固定されたブラケット５０により
支持されたウォーム５２が噛合する。なお、前記ウォー
ム５２は、ステッピングモータ５４によって回転する。
また、ブラケット５０には、回転ガイド４８が係合す
る。
すように構成される。すなわち、レーザ発振器２４から
出力されたレーザビームＬを伝送するビーム伝送路３８
と、前記ビーム伝送路３８の端部に固定されたケーシン
グ４０と、前記ケーシング４０に対して矢印α方向に旋
回可能に連結されるケーシング４２とを備える。ビーム
伝送路３８中の折曲部には、反射ミラー３９が保持さ
れ、ケーシング４０には、反射ミラー４４が保持され
る。ケーシング４２に連結される側のケーシング４０の
端部外周部には、ウォームホイール４６および回転ガイ
ド４８が固定されている。このウォームホイール４６に
は、ケーシング４２に固定されたブラケット５０により
支持されたウォーム５２が噛合する。なお、前記ウォー
ム５２は、ステッピングモータ５４によって回転する。
また、ブラケット５０には、回転ガイド４８が係合す
る。
【００１７】一方、ケーシング４２の中には、反射ミラ
ー５６、５８が保持される。また、前記反射ミラー５８
によって反射されたレーザビームＬの光路上には、放物
面ミラー６０と、２枚の反射ミラー６２、６４と、楕円
面ミラー６６と、走査ミラー６８、７０とを備える。反
射ミラー６２、６４は、互いに所定の角度を維持して枠
体７２に保持されており、この枠体７２に連結されるス
テッピングモータ７４を介して矢印Ａ方向に進退自在で
ある。走査ミラー６８、７０は、図示しないサーボモー
タによって矢印β、γ方向に偏向自在である。
ー５６、５８が保持される。また、前記反射ミラー５８
によって反射されたレーザビームＬの光路上には、放物
面ミラー６０と、２枚の反射ミラー６２、６４と、楕円
面ミラー６６と、走査ミラー６８、７０とを備える。反
射ミラー６２、６４は、互いに所定の角度を維持して枠
体７２に保持されており、この枠体７２に連結されるス
テッピングモータ７４を介して矢印Ａ方向に進退自在で
ある。走査ミラー６８、７０は、図示しないサーボモー
タによって矢印β、γ方向に偏向自在である。
【００１８】本実施形態のレーザ加工システム１０は、
基本的には以上のように構成されるものであり、次にそ
の動作について説明する。
基本的には以上のように構成されるものであり、次にそ
の動作について説明する。
【００１９】先ず、ワーク１２は、治具３０に位置決め
され、コンベアベルト１４を構成する作業搬送部１４ａ
に投入される。作業搬送部１４ａに投入されたワーク１
２は、治具３０とともに高速搬送部１４ｂにより高速搬
送された後、投入搬送部１４ｅを介して定速搬送部１４
ｄに搬入される。
され、コンベアベルト１４を構成する作業搬送部１４ａ
に投入される。作業搬送部１４ａに投入されたワーク１
２は、治具３０とともに高速搬送部１４ｂにより高速搬
送された後、投入搬送部１４ｅを介して定速搬送部１４
ｄに搬入される。
【００２０】定速搬送部１４ｄは、図示しないパルスモ
ータにより一定速度で駆動され、治具３０に位置決めさ
れたワーク１２を矢印Ｘ方向に連続的に定速搬送する。
ータにより一定速度で駆動され、治具３０に位置決めさ
れたワーク１２を矢印Ｘ方向に連続的に定速搬送する。
【００２１】治具３０に設けられたドッグ３２がワーク
識別トリガ発生手段１８の設置位置に到達すると、前記
ワーク識別トリガ発生手段１８からトリガ信号が発生さ
れ、スキャンヘッドコントローラ２８に供給される。ス
キャンヘッドコントローラ２８は、前記トリガ信号を起
点としてパルスジェネレータ２６からのパルス信号をカ
ウントし、所定数カウントした時点でワーク識別手段１
６を駆動する。この場合、ワーク識別手段１６がＣＣＤ
カメラであるとすると、その撮像域にワーク１２が配置
されることになる。
識別トリガ発生手段１８の設置位置に到達すると、前記
ワーク識別トリガ発生手段１８からトリガ信号が発生さ
れ、スキャンヘッドコントローラ２８に供給される。ス
キャンヘッドコントローラ２８は、前記トリガ信号を起
点としてパルスジェネレータ２６からのパルス信号をカ
ウントし、所定数カウントした時点でワーク識別手段１
６を駆動する。この場合、ワーク識別手段１６がＣＣＤ
カメラであるとすると、その撮像域にワーク１２が配置
されることになる。
【００２２】そこで、ワーク識別手段１６によりワーク
１２を撮像し、その画像情報をスキャンヘッドコントロ
ーラ２８に送信する。スキャンヘッドコントローラ２８
は、予め記憶されているイメージと前記画像情報とを照
合させることにより、その機種、型番等の属性を識別す
る。
１２を撮像し、その画像情報をスキャンヘッドコントロ
ーラ２８に送信する。スキャンヘッドコントローラ２８
は、予め記憶されているイメージと前記画像情報とを照
合させることにより、その機種、型番等の属性を識別す
る。
【００２３】一方、治具３０に位置決めされたワーク１
２が定速搬送部１４ｄによって搬送され、そのドッグ３
２が加工トリガ発生手段２０の設置位置に到達すると、
前記加工トリガ発生手段２０からトリガ信号が発生さ
れ、スキャンヘッドコントローラ２８に送信される。
２が定速搬送部１４ｄによって搬送され、そのドッグ３
２が加工トリガ発生手段２０の設置位置に到達すると、
前記加工トリガ発生手段２０からトリガ信号が発生さ
れ、スキャンヘッドコントローラ２８に送信される。
【００２４】スキャンヘッドコントローラ２８は、加工
トリガ発生手段２０からのトリガ信号を受信すると、ワ
ーク識別手段１６により撮像されて識別されたワーク１
２の属性情報に基づき、当該ワーク１２の加工位置（溶
接位置）を求め、スキャンヘッド２２を制御し、レーザ
発振器２４からのレーザビームＬを前記溶接位置に照射
する。
トリガ発生手段２０からのトリガ信号を受信すると、ワ
ーク識別手段１６により撮像されて識別されたワーク１
２の属性情報に基づき、当該ワーク１２の加工位置（溶
接位置）を求め、スキャンヘッド２２を制御し、レーザ
発振器２４からのレーザビームＬを前記溶接位置に照射
する。
【００２５】この際、スキャンヘッドコントローラ２８
によるワーク１２の溶接位置の演算値には、定速搬送部
１４ｄの搬送速度による速度補正値が加えられる。すな
わち、定速搬送部１４ｄの搬送速度は、パルスジェネレ
ータ２６から供給されるパルス信号により求められ、予
めスキャンヘッドコントローラ２８に送信されている。
従って、溶接位置の演算値に定速搬送部１４ｄの搬送速
度に対応する速度補正値が加算され、定速搬送部１４ｄ
によりワーク１２を搬送しながら、加工範囲Ｓにおいて
スキャンヘッド２２によるワーク１２の溶接作業が遂行
される。
によるワーク１２の溶接位置の演算値には、定速搬送部
１４ｄの搬送速度による速度補正値が加えられる。すな
わち、定速搬送部１４ｄの搬送速度は、パルスジェネレ
ータ２６から供給されるパルス信号により求められ、予
めスキャンヘッドコントローラ２８に送信されている。
従って、溶接位置の演算値に定速搬送部１４ｄの搬送速
度に対応する速度補正値が加算され、定速搬送部１４ｄ
によりワーク１２を搬送しながら、加工範囲Ｓにおいて
スキャンヘッド２２によるワーク１２の溶接作業が遂行
される。
【００２６】ここで、スキャンヘッド２２によるレーザ
ビームＬの照射制御は、次のようにして行われる。すな
わち、スキャンヘッド２２に設けられたステッピングモ
ータ５４が駆動され、ウォームホイール４６に噛合する
ウォーム５２が回転することにより、ケーシング４２が
矢印α方向に回動する。一方、レーザ発振器２４より出
力されたレーザビームＬは、ビーム伝送路３８に導か
れ、反射ミラー３９、４４、５６、５８を介して放物面
ミラー６０により反射集光された後、反射ミラー６２、
６４を介して楕円面ミラー６６に導かれる。次いで、レ
ーザビームＬは、前記楕円面ミラー６６によって集光さ
れつつ走査ミラー６８、７０の矢印β、γ方向への回動
制御とビームスポットの焦点位置合わせのための反射ミ
ラー６２、６４の矢印Ａ方向への移動制御を同時に行い
ながら、ワーク１２の溶接位置に導かれる。この場合、
ケーシング４２、走査ミラー６８、７０の回動制御は、
速度補正された溶接位置のデータに従って行われる。
ビームＬの照射制御は、次のようにして行われる。すな
わち、スキャンヘッド２２に設けられたステッピングモ
ータ５４が駆動され、ウォームホイール４６に噛合する
ウォーム５２が回転することにより、ケーシング４２が
矢印α方向に回動する。一方、レーザ発振器２４より出
力されたレーザビームＬは、ビーム伝送路３８に導か
れ、反射ミラー３９、４４、５６、５８を介して放物面
ミラー６０により反射集光された後、反射ミラー６２、
６４を介して楕円面ミラー６６に導かれる。次いで、レ
ーザビームＬは、前記楕円面ミラー６６によって集光さ
れつつ走査ミラー６８、７０の矢印β、γ方向への回動
制御とビームスポットの焦点位置合わせのための反射ミ
ラー６２、６４の矢印Ａ方向への移動制御を同時に行い
ながら、ワーク１２の溶接位置に導かれる。この場合、
ケーシング４２、走査ミラー６８、７０の回動制御は、
速度補正された溶接位置のデータに従って行われる。
【００２７】溶接が完了したワーク１２は、高速搬送部
１４ｃによって搬出され、作業搬送部１４ａから作業者
３６によって搬出される。
１４ｃによって搬出され、作業搬送部１４ａから作業者
３６によって搬出される。
【００２８】同様にして、次のワーク１２の属性情報が
ワーク識別手段１６によって識別され、その属性情報に
従ってスキャンヘッド２２が駆動制御され、所望の溶接
作業が遂行される。なお、これらの作業は、コンベアベ
ルト１４を停止させることなく、連続的に行われるた
め、極めて効率的に溶接作業を遂行することができる。
ワーク識別手段１６によって識別され、その属性情報に
従ってスキャンヘッド２２が駆動制御され、所望の溶接
作業が遂行される。なお、これらの作業は、コンベアベ
ルト１４を停止させることなく、連続的に行われるた
め、極めて効率的に溶接作業を遂行することができる。
【００２９】
【発明の効果】以上のように、本発明に係るレーザ加工
システムによれば、搬送手段により連続して投入される
被加工物に対して、被加工物を停止させることなく搬送
させ、スキャンヘッドで連続的に加工を行うことができ
るため、複数の被加工物の加工に要する時間を短縮する
ことができる。また、スキャンヘッドにより加工作業を
行うため、複数の加工ヘッドが不要となり、従って、加
工システムの構成を簡素化し、設置スペースの小型化が
可能となるという効果が得られる。
システムによれば、搬送手段により連続して投入される
被加工物に対して、被加工物を停止させることなく搬送
させ、スキャンヘッドで連続的に加工を行うことができ
るため、複数の被加工物の加工に要する時間を短縮する
ことができる。また、スキャンヘッドにより加工作業を
行うため、複数の加工ヘッドが不要となり、従って、加
工システムの構成を簡素化し、設置スペースの小型化が
可能となるという効果が得られる。
【図１】レーザ加工システムの全体構成図である。
【図２】図１のレーザ加工システムの要部構成斜視図で
ある。
ある。
【図３】レーザ加工システムを構成するスキャンヘッド
の構成断面図である。
の構成断面図である。
１０…レーザ加工システム １２…ワーク １４…コンベアベルト １６…ワーク識
別手段 １８…ワーク識別トリガ発生手段 ２０…加工トリ
ガ発生手段 ２２…スキャンヘッド ２４…レーザ発
振器 ２６…パルスジェネレータ ２８…スキャン
ヘッドコントローラ ３０…治具 ３２…ドッグ Ｓ…加工範囲
別手段 １８…ワーク識別トリガ発生手段 ２０…加工トリ
ガ発生手段 ２２…スキャンヘッド ２４…レーザ発
振器 ２６…パルスジェネレータ ２８…スキャン
ヘッドコントローラ ３０…治具 ３２…ドッグ Ｓ…加工範囲
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ６２Ｄ 65/00 Ｂ６２Ｄ 65/00 Ｑ
Claims (4)
- 【請求項１】レーザ発振器から発射されたレーザビーム
を光学系により偏向制御し、被加工物の加工位置に前記
レーザビームを照射して所定の加工を行うスキャンヘッ
ドと、 前記被加工物を搬送する搬送手段と、 前記搬送手段の搬送速度を検出する速度検出手段と、 前記搬送手段により搬送される被加工物の種別を識別す
る識別手段と、 前記被加工物が所定位置に到達したことを検出し、トリ
ガ信号を発生するトリガ信号発生手段と、 前記識別手段により識別された前記被加工物の種別から
加工位置を求め、前記トリガ信号発生手段からのトリガ
信号により、前記加工位置を前記速度検出手段を介して
検出された前記搬送手段の搬送速度に基づいて補正し、
前記スキャンヘッドの制御を行うスキャンヘッドコント
ローラと、 を備えることを特徴とするレーザ加工システム。 - 【請求項２】請求項１記載のレーザ加工システムにおい
て、 前記搬送手段は、前記被加工物を位置決めする治具を備
えることを特徴とするレーザ加工システム。 - 【請求項３】請求項１記載のレーザ加工システムにおい
て、 前記識別手段は、撮像手段によって構成されることを特
徴とするレーザ加工システム。 - 【請求項４】請求項１記載のレーザ加工システムにおい
て、 前記識別手段は、前記被加工物あるいは前記被加工物を
位置決めする治具に設けられ、当該被加工物の種別を示
すバーコードを読み取るバーコードリーダによって構成
されることを特徴とするレーザ加工システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9183891A JPH1128588A (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | レーザ加工システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9183891A JPH1128588A (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | レーザ加工システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1128588A true JPH1128588A (ja) | 1999-02-02 |
Family
ID=16143631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9183891A Pending JPH1128588A (ja) | 1997-07-09 | 1997-07-09 | レーザ加工システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1128588A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008221223A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Nuclear Fuel Ind Ltd | レーザ溶接方法およびレーザ溶接装置 |
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| KR100950017B1 (ko) * | 2007-06-25 | 2010-03-29 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 드릴링 가공방법 |
| JP2010142834A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
| JP2011005514A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 |
| US7951409B2 (en) | 2003-01-15 | 2011-05-31 | Newmarket Impressions, Llc | Method and apparatus for marking an egg with an advertisement, a freshness date and a traceability code |
| JP2011183416A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Central Motor Co Ltd | 溶接組付方法 |
| US8084712B2 (en) * | 2007-03-16 | 2011-12-27 | TEN Medias LLC | Method and apparatus for laser marking objects |
| CN109986213A (zh) * | 2019-05-15 | 2019-07-09 | 冶金自动化研究设计院 | 一种激光打码设备及方法 |
-
1997
- 1997-07-09 JP JP9183891A patent/JPH1128588A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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