JP2011005514A - レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 レーザ照射装置が、レーザビームを出射し、走査可能範囲内で該レーザビームを走査する。搬送機構が、レーザ溶接すべき溶接経路が画定された対象物を、走査可能範囲を通過するように搬送する。制御装置が、レーザ照射装置によるレーザビームの走査を制御する。制御装置は、溶接経路の形状、及び搬送機構により搬送される搬送速度とに基づいて、レーザビームを走査すべき軌跡を算出する。搬送機構によって搬送速度で搬送されている対象物に、算出された軌跡に沿って入射位置が移動するようにレーザビームを走査することにより、溶接経路に沿って溶接を行う。
【選択図】 図1
Description
レーザビームを出射し、走査可能範囲内で該レーザビームを走査することができるレーザ照射装置と、
レーザ溶接すべき溶接経路が画定された対象物を、前記走査可能範囲を通過するように搬送する搬送機構と、
前記レーザ照射装置によるレーザビームの走査を制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、前記溶接経路の形状、及び前記搬送機構により搬送される搬送速度とに基づいて、レーザビームを走査すべき軌跡を算出し、レーザビームの入射位置が、算出された軌跡を描くように該レーザビームを走査することにより、前記溶接経路に沿って溶接を行うレーザ溶接装置が提供される。
20 レーザ照射装置
21 レーザ光源
22 ビーム走査器
23 fθレンズ
25 走査可能範囲
26 制御装置
27 撮像装置
30 対象物
31 溶接経路
40 クランプ機構
Claims (5)
- レーザビームを出射し、走査可能範囲内で該レーザビームを走査することができるレーザ照射装置と、
レーザ溶接すべき溶接経路が画定された対象物を、前記走査可能範囲を通過するように搬送する搬送機構と、
前記レーザ照射装置によるレーザビームの走査を制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、前記溶接経路の形状、及び前記搬送機構により搬送される搬送速度に基づいて、レーザビームを走査すべき軌跡を算出し、レーザビームの入射位置が、算出された軌跡を描くように、該レーザビームを走査することにより、前記溶接経路に沿って溶接を行うレーザ溶接装置。 - 前記溶接経路が閉じた経路であり、該溶接経路上の第1の点から該溶接経路を辿って該第1の点に戻るように、前記レーザビームを入射させ、
溶接開始時における前記第1の点と、溶接終了時における前記第1の点とを結ぶ線分を第1の線分と定義し、
前記搬送装置の搬送方向に着目したとき、レーザビームの入射位置の移動方向を、前記搬送方向と同一の第1の向きから、前記搬送方向とは逆向きの第2の向きに折り返す第1の折り返し点と、前記第2の向きから前記第1の向きに折り返す第2の折り返し点とが、少なくとも1つずつ存在し、前記第1の折り返し点のうち前記搬送方向の最も下流側に位置する点と、前記第2の折り返し点のうち前記搬送方向の最も上流側に位置する点とを結ぶ線分を第2の線分と定義したとき、
前記搬送方向に関して、前記第1の線分が前記第2の線分を内包するか、または前記第2の線分が前記第1の線分を内包する請求項1に記載のレーザ溶接装置。 - さらに、前記走査可能範囲よりも上流において、前記搬送機構で搬送されている前記対象物の画像を取得する撮像装置を有し、
前記制御装置は、前記撮像装置で取得された画像情報に基づいて、前記溶接経路の形状、及び搬送方向に関する位置を求める請求項1または2に記載のレーザ溶接装置。 - 前記制御装置は、前記対象物が静止していると仮定して前記溶接経路の形状に沿ってレーザビームを入射させるときの入射位置の軌跡に、前記搬送速度で移動する搬送方向への変位を重畳させることによって、レーザビームの入射位置の軌跡を算出する請求項1乃至3のいずれか1項に記載のレーザ溶接装置。
- レーザ溶接すべき閉じた溶接経路が画定された対象物を、搬送方向に搬送する工程と、
前記対象物を搬送しながら、前記溶接経路上の第1の点から、該溶接経路を辿って該第1の点に戻るようにレーザビームの入射位置を移動させて、レーザ溶接を行う工程と
を有し、
溶接開始時における前記第1の点と、溶接終了時における前記第1の点とを結ぶ線分を第1の線分と定義し、
前記搬送装置の搬送方向に着目したとき、レーザビームの入射位置の移動方向を、前記搬送方向と同一の第1の向きから、前記搬送方向とは逆向きの第2の向きに折り返す第1の折り返し点と、前記第2の向きから前記第1の向きに折り返す第2の折り返し点とが、少なくとも1つずつ存在し、前記第1の折り返し点のうち前記搬送方向の最も下流側に位置する点と、前記第2の折り返し点のうち前記搬送方向の最も上流側に位置する点とを結ぶ線分を第2の線分と定義したとき、
前記搬送方向に関して、前記第1の線分が前記第2の線分を内包するか、または前記第2の線分が前記第1の線分を内包するようにレーザビームを走査するレーザ溶接方法。
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JP2009150213A JP2011005514A (ja) | 2009-06-24 | 2009-06-24 | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 |
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JP2009150213A JP2011005514A (ja) | 2009-06-24 | 2009-06-24 | レーザ溶接装置及びレーザ溶接方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014161866A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 圧着端子の製造方法および製造装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09122956A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-13 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 電池ケースの上蓋のレーザ溶接方法 |
JPH1128588A (ja) * | 1997-07-09 | 1999-02-02 | Honda Motor Co Ltd | レーザ加工システム |
JP2009082942A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
-
2009
- 2009-06-24 JP JP2009150213A patent/JP2011005514A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09122956A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-13 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 電池ケースの上蓋のレーザ溶接方法 |
JPH1128588A (ja) * | 1997-07-09 | 1999-02-02 | Honda Motor Co Ltd | レーザ加工システム |
JP2009082942A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014161866A (ja) * | 2013-02-22 | 2014-09-08 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 圧着端子の製造方法および製造装置 |
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