JP3229834B2 - 溶接方法およびその装置 - Google Patents
溶接方法およびその装置Info
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
- B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
- B23K26/0884—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions in at least in three axial directions, e.g. manipulators, robots
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
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- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、自動車の
製造工程等において、ワークの溶接を行うための方法お
よびその装置に関する。
製造工程等において、ワークの溶接を行うための方法お
よびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、自動車の製造ラインにお
いて、複数のワークを組み合わせて自動車のボデイを形
成する場合、前記複数のワークをクランプ冶具によって
把持して位置決めし、抵抗溶接用のスポット溶接装置に
よってワークの複数箇所の溶接を行う方法が知られてい
る。この場合、前記クランプ冶具が前記ワークを把持し
て位置決めしているため、前記スポット溶接装置が前記
ワークに接触可能な箇所、すなわち溶接可能な箇所が限
定され、充分な強度を得ることができない。そこで、こ
の工程では、前記ワークをクランプ冶具から取り外して
も前記複数のワークが一体的に形成されて形状を維持す
ることが可能となるまで溶接を行い、次に、クランプ冶
具から前記ワークを取り外し、スポット溶接装置によっ
てワークに増打ち工程といわれる溶接を行い、充分な強
度を得るようにしている。
いて、複数のワークを組み合わせて自動車のボデイを形
成する場合、前記複数のワークをクランプ冶具によって
把持して位置決めし、抵抗溶接用のスポット溶接装置に
よってワークの複数箇所の溶接を行う方法が知られてい
る。この場合、前記クランプ冶具が前記ワークを把持し
て位置決めしているため、前記スポット溶接装置が前記
ワークに接触可能な箇所、すなわち溶接可能な箇所が限
定され、充分な強度を得ることができない。そこで、こ
の工程では、前記ワークをクランプ冶具から取り外して
も前記複数のワークが一体的に形成されて形状を維持す
ることが可能となるまで溶接を行い、次に、クランプ冶
具から前記ワークを取り外し、スポット溶接装置によっ
てワークに増打ち工程といわれる溶接を行い、充分な強
度を得るようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術では、前記の如き増打ち工程が必要であるた
め、工程数が多く、製造時間が長くなり、製造効率を向
上させることができないという問題がある。また、増打
ち工程のために製造ラインが長くなり、ボデイの搬送装
置やクランプ冶具、スポット溶接装置等の数も増加する
ため、製造ラインのコストが高騰して結果的に製造コス
トが上昇するという欠点も露呈している。さらに、スポ
ット溶接時に溶接ガン先端のチップがワークに張り付く
と、スポット溶接用ロボットが変位したときに溶接ガン
が前記ワークを引きずることになり、該ワークを変形さ
せてしまう懸念がある。さらにまた、前記スポット溶接
では、溶接ガン先端のチップを鋭化させるドレッシング
のために製造ラインを停止する必要があり、製造ライン
の稼働率を向上させることができないという欠点があ
る。
従来技術では、前記の如き増打ち工程が必要であるた
め、工程数が多く、製造時間が長くなり、製造効率を向
上させることができないという問題がある。また、増打
ち工程のために製造ラインが長くなり、ボデイの搬送装
置やクランプ冶具、スポット溶接装置等の数も増加する
ため、製造ラインのコストが高騰して結果的に製造コス
トが上昇するという欠点も露呈している。さらに、スポ
ット溶接時に溶接ガン先端のチップがワークに張り付く
と、スポット溶接用ロボットが変位したときに溶接ガン
が前記ワークを引きずることになり、該ワークを変形さ
せてしまう懸念がある。さらにまた、前記スポット溶接
では、溶接ガン先端のチップを鋭化させるドレッシング
のために製造ラインを停止する必要があり、製造ライン
の稼働率を向上させることができないという欠点があ
る。
【０００４】このようなスポット溶接の不都合を克服す
るために、レーザ溶接装置が種々提案されている。例え
ば、特公平４−３６７９２号公報に開示された「多点溶
接装置」では、複数の溶接ヘッドをワークの溶接部位近
傍に配設し、平面鏡の角度を調整することで所望の溶接
ヘッドを選択し、選択された前記溶接ヘッドを介してレ
ーザビームをワークの溶接部位に照射することにより、
複数の溶接部位に対する溶接作業を比較的短時間で行え
るようにしている。
るために、レーザ溶接装置が種々提案されている。例え
ば、特公平４−３６７９２号公報に開示された「多点溶
接装置」では、複数の溶接ヘッドをワークの溶接部位近
傍に配設し、平面鏡の角度を調整することで所望の溶接
ヘッドを選択し、選択された前記溶接ヘッドを介してレ
ーザビームをワークの溶接部位に照射することにより、
複数の溶接部位に対する溶接作業を比較的短時間で行え
るようにしている。
【０００５】しかしながら、この従来技術では、レーザ
用溶接ヘッドがワークに対して固定されているため、溶
接部位にレーザによるスポット溶接を行うことはできて
も、連続溶接であるシーム溶接を行うことができない。
また、前記溶接ヘッドが各溶接部位毎に必要となるた
め、装置自体が高価になるだけでなく、ワークの種類に
対応して溶接ヘッドの位置および台数を変更しなければ
ならず、そのための処理が煩雑となる不具合がある。さ
らに、溶接ヘッドが溶接部位近傍に配置されるため、溶
接時に生じるスパッタによって溶接ヘッドを構成するミ
ラーが汚れ、該ミラーを交換するメンテナンス作業が必
要となるという不具合が生じてしまう。
用溶接ヘッドがワークに対して固定されているため、溶
接部位にレーザによるスポット溶接を行うことはできて
も、連続溶接であるシーム溶接を行うことができない。
また、前記溶接ヘッドが各溶接部位毎に必要となるた
め、装置自体が高価になるだけでなく、ワークの種類に
対応して溶接ヘッドの位置および台数を変更しなければ
ならず、そのための処理が煩雑となる不具合がある。さ
らに、溶接ヘッドが溶接部位近傍に配置されるため、溶
接時に生じるスパッタによって溶接ヘッドを構成するミ
ラーが汚れ、該ミラーを交換するメンテナンス作業が必
要となるという不具合が生じてしまう。
【０００６】本発明は前記の種々の不都合を克服するた
めになされたものであり、製造時間を短縮し、製造コス
トを低廉化することができ、メンテナンス等の作業を少
なくして製造ラインの稼働率を向上させることが可能な
溶接方法およびその装置を提供することを目的とする。
めになされたものであり、製造時間を短縮し、製造コス
トを低廉化することができ、メンテナンス等の作業を少
なくして製造ラインの稼働率を向上させることが可能な
溶接方法およびその装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【００１２】前記の目的を達成するために、本発明は、
レーザ照射装置と、複数の溶接ロボットと、前記複数の
溶接ロボットの中の１つに設けられた全反射ミラーと、
前記複数の溶接ロボットの中、前記全反射ミラーが設け
られた溶接ロボットを除く他の溶接ロボットに設けられ
たハーフミラーと、前記複数の溶接ロボットに設けられ
たスキャニング溶接ヘッドと、を備え、前記レーザ照射
装置から発射されたレーザビームは前記ハーフミラーに
よって分割されて前記複数のスキャニング溶接ヘッドに
導入され、該スキャニング溶接ヘッドからワークの複数
の溶接部位に照射されて該ワークが溶接されることを特
徴とする。
レーザ照射装置と、複数の溶接ロボットと、前記複数の
溶接ロボットの中の１つに設けられた全反射ミラーと、
前記複数の溶接ロボットの中、前記全反射ミラーが設け
られた溶接ロボットを除く他の溶接ロボットに設けられ
たハーフミラーと、前記複数の溶接ロボットに設けられ
たスキャニング溶接ヘッドと、を備え、前記レーザ照射
装置から発射されたレーザビームは前記ハーフミラーに
よって分割されて前記複数のスキャニング溶接ヘッドに
導入され、該スキャニング溶接ヘッドからワークの複数
の溶接部位に照射されて該ワークが溶接されることを特
徴とする。
【００１３】本発明によれば、レーザ照射装置からレー
ザビームが発射されると、該レーザビームはハーフミラ
ーによって分割されて複数のスキャニング溶接ヘッドに
導入され、該スキャン溶接ヘッドからワークの複数の溶
接部位にそれぞれレーザビームが照射され、ワークの複
数箇所に同時に溶接が施される。
ザビームが発射されると、該レーザビームはハーフミラ
ーによって分割されて複数のスキャニング溶接ヘッドに
導入され、該スキャン溶接ヘッドからワークの複数の溶
接部位にそれぞれレーザビームが照射され、ワークの複
数箇所に同時に溶接が施される。
【００１４】この場合、前記複数の溶接ロボットの中の
１つに設けられ、前記レーザビームを該溶接ロボットに
設けられた前記スキャニング溶接ヘッドに導入する全反
射ミラーと、前記全反射ミラーが設けられた溶接ロボッ
トを除く他の溶接ロボットに設けられ、前記レーザビー
ムを該溶接ロボットに設けられた前記スキャニング溶接
ヘッドに導入するハーフミラーと、を備え、前記ハーフ
ミラーによって前記レーザビームを分割して前記複数の
スキャニング溶接ヘッドに導入すると、レーザ照射装置
から発射されたレーザビームはハーフミラーによって分
割され、複数のスキャニング溶接ヘッドにそれぞれレー
ザビームが導入されるため、ワークの複数の溶接部位を
同時に溶接することができ、好適である。
１つに設けられ、前記レーザビームを該溶接ロボットに
設けられた前記スキャニング溶接ヘッドに導入する全反
射ミラーと、前記全反射ミラーが設けられた溶接ロボッ
トを除く他の溶接ロボットに設けられ、前記レーザビー
ムを該溶接ロボットに設けられた前記スキャニング溶接
ヘッドに導入するハーフミラーと、を備え、前記ハーフ
ミラーによって前記レーザビームを分割して前記複数の
スキャニング溶接ヘッドに導入すると、レーザ照射装置
から発射されたレーザビームはハーフミラーによって分
割され、複数のスキャニング溶接ヘッドにそれぞれレー
ザビームが導入されるため、ワークの複数の溶接部位を
同時に溶接することができ、好適である。
【００１５】この場合、前記複数の溶接ロボットは、前
記それぞれの溶接ロボットに設けられたスキャニング溶
接ヘッドに導入されるレーザビームを遮断可能なシャッ
タ機構と、前記シャッタ機構によって遮断されたレーザ
ビームが照射されるレーザビーム吸収機構と、を備える
と、前記シャッタ機構によって前記ワークに照射される
レーザビームを遮断してスキャニング溶接ロボットに対
するレーザビームの導入を停止することができるため、
それぞれの溶接ロボットは互いに独立してワークに対す
る溶接作業を営むことができ、制御が容易となり、好ま
しい。
記それぞれの溶接ロボットに設けられたスキャニング溶
接ヘッドに導入されるレーザビームを遮断可能なシャッ
タ機構と、前記シャッタ機構によって遮断されたレーザ
ビームが照射されるレーザビーム吸収機構と、を備える
と、前記シャッタ機構によって前記ワークに照射される
レーザビームを遮断してスキャニング溶接ロボットに対
するレーザビームの導入を停止することができるため、
それぞれの溶接ロボットは互いに独立してワークに対す
る溶接作業を営むことができ、制御が容易となり、好ま
しい。
【００１６】さらに、この場合、前記レーザビーム吸収
機構には水冷機構が設けられると、前記レーザビームの
エネルギーを前記水冷機構によって吸収することがで
き、一層好ましい。
機構には水冷機構が設けられると、前記レーザビームの
エネルギーを前記水冷機構によって吸収することがで
き、一層好ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明に係る溶接方法について、
それを実施する装置との関係において、好適な実施の形
態を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳細に説明す
る。
それを実施する装置との関係において、好適な実施の形
態を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳細に説明す
る。
【００１８】図１および図２において、参照符号１０
は、本実施の形態に係る溶接装置を示す。この溶接装置
１０は、所定の溶接ステーション１１に配置される２台
の溶接ロボット１２ａ、１２ｂと、該溶接ロボット１２
ａ、１２ｂに対してレーザビームＬを供給するレーザ発
振器（レーザ照射装置）１６と、前記溶接ステーション
１１に自動車車体であるワークＷを搬送する搬送機構１
８と、前記ワークＷの両側に配置され、前記ワークＷを
位置決め固定する位置決め機構２０ａ、２０ｂとを備え
る（図２参照）。
は、本実施の形態に係る溶接装置を示す。この溶接装置
１０は、所定の溶接ステーション１１に配置される２台
の溶接ロボット１２ａ、１２ｂと、該溶接ロボット１２
ａ、１２ｂに対してレーザビームＬを供給するレーザ発
振器（レーザ照射装置）１６と、前記溶接ステーション
１１に自動車車体であるワークＷを搬送する搬送機構１
８と、前記ワークＷの両側に配置され、前記ワークＷを
位置決め固定する位置決め機構２０ａ、２０ｂとを備え
る（図２参照）。
【００１９】前記搬送機構１８には搬送台２４が設けら
れ、該搬送台２４には複数のクランパ２６が固着されて
いる。前記ワークＷは前記クランパ２６によって支持さ
れて前記搬送台２４に載置され、前記搬送機構１８の付
勢作用下に溶接ステーション１１に搬送される。
れ、該搬送台２４には複数のクランパ２６が固着されて
いる。前記ワークＷは前記クランパ２６によって支持さ
れて前記搬送台２４に載置され、前記搬送機構１８の付
勢作用下に溶接ステーション１１に搬送される。
【００２０】前記溶接ロボット１２ａ、１２ｂは、前記
溶接ステーション１１の上面部を構成する天板２８に設
けられ、図１中、矢印Ａ、Ｂ方向に延在するガイドレー
ル３０ａ、３０ｂを有し、該ガイドレール３０ａ、３０
ｂにはスライド部材３２ａ、３２ｂが摺動自在に係合す
る。該スライド部材３２ａ、３２ｂは、図２に示すよう
に、矢印Ｃ、Ｄ方向に延在して長尺状に形成され、当該
スライド部材３２ａ、３２ｂの一端部には筐体３４ａ、
３４ｂが固着される。一方の筐体３４ａの内部には、図
３に示すように、ハーフミラー３６が設けられ、他方の
筐体３４ｂの内部には全反射ミラー３８が設けられる。
前記ハーフミラー３６、前記全反射ミラー３８は前記レ
ーザビームＬの進行方向に対して略４５°傾くように設
定されている。
溶接ステーション１１の上面部を構成する天板２８に設
けられ、図１中、矢印Ａ、Ｂ方向に延在するガイドレー
ル３０ａ、３０ｂを有し、該ガイドレール３０ａ、３０
ｂにはスライド部材３２ａ、３２ｂが摺動自在に係合す
る。該スライド部材３２ａ、３２ｂは、図２に示すよう
に、矢印Ｃ、Ｄ方向に延在して長尺状に形成され、当該
スライド部材３２ａ、３２ｂの一端部には筐体３４ａ、
３４ｂが固着される。一方の筐体３４ａの内部には、図
３に示すように、ハーフミラー３６が設けられ、他方の
筐体３４ｂの内部には全反射ミラー３８が設けられる。
前記ハーフミラー３６、前記全反射ミラー３８は前記レ
ーザビームＬの進行方向に対して略４５°傾くように設
定されている。
【００２１】前記スライド部材３２ａ、３２ｂには前記
筐体３４ａ、３４ｂの近傍にシャッタ機構４０ａ、４０
ｂが設けられる。該シャッタ機構４０ａ、４０ｂは長尺
状に形成された筐体４２ａ、４２ｂを備え、該筐体４２
ａ、４２ｂの一端部にはリニアアクチュエータ４４ａ、
４４ｂが設けられる。該リニアアクチュエータ４４ａ、
４４ｂのロッド４５ａ、４５ｂにはミラー４６ａ、４６
ｂが固着され、該ミラー４６ａ、４６ｂはレーザビーム
Ｌの進行方向に対して略４５°傾くように設定されてい
る。前記リニアアクチュエータ４４ａ、４４ｂが付勢さ
れると、前記ミラー４６ａ、４６ｂは矢印ＡまたはＢ方
向に変位し、前記レーザビームＬを反射または通過させ
る。前記筐体４２ａ、４２ｂの他端部にはレーザビーム
吸収機構４８ａ、４８ｂが固着され、該レーザビーム吸
収機構４８ａ、４８ｂには前記ミラー４６ａ、４６ｂ
が、図３に示す位置に変位したときに該ミラー４６ａ、
４６ｂによって反射されたレーザビームＬが照射され
る。前記レーザビーム吸収機構４８ａ、４８ｂには、照
射されたレーザビームＬのエネルギーを熱に変換する熱
変換機構（図示せず）と、該熱変換機構を冷却する水冷
機構４９ａ、４９ｂとを備える。
筐体３４ａ、３４ｂの近傍にシャッタ機構４０ａ、４０
ｂが設けられる。該シャッタ機構４０ａ、４０ｂは長尺
状に形成された筐体４２ａ、４２ｂを備え、該筐体４２
ａ、４２ｂの一端部にはリニアアクチュエータ４４ａ、
４４ｂが設けられる。該リニアアクチュエータ４４ａ、
４４ｂのロッド４５ａ、４５ｂにはミラー４６ａ、４６
ｂが固着され、該ミラー４６ａ、４６ｂはレーザビーム
Ｌの進行方向に対して略４５°傾くように設定されてい
る。前記リニアアクチュエータ４４ａ、４４ｂが付勢さ
れると、前記ミラー４６ａ、４６ｂは矢印ＡまたはＢ方
向に変位し、前記レーザビームＬを反射または通過させ
る。前記筐体４２ａ、４２ｂの他端部にはレーザビーム
吸収機構４８ａ、４８ｂが固着され、該レーザビーム吸
収機構４８ａ、４８ｂには前記ミラー４６ａ、４６ｂ
が、図３に示す位置に変位したときに該ミラー４６ａ、
４６ｂによって反射されたレーザビームＬが照射され
る。前記レーザビーム吸収機構４８ａ、４８ｂには、照
射されたレーザビームＬのエネルギーを熱に変換する熱
変換機構（図示せず）と、該熱変換機構を冷却する水冷
機構４９ａ、４９ｂとを備える。
【００２２】前記スライド部材３２ａ、３２ｂには、図
４に示すように、スライド部材５０ａ、５０ｂが矢印
Ｃ、Ｄ方向に摺動自在に係合する。該スライド部材５０
ａ、５０ｂには、軸受５２ａ、５２ｂを介して矢印Ｅ方
向に回動する筐体５４ａ、５４ｂが軸部材５５ａ、５５
ｂによって軸支される。該筐体５４ａ、５４ｂの内部に
はミラー５７ａ、５７ｂが保持される。前記筐体５４
ａ、５４ｂの下部には第１の円筒体５６ａ、５６ｂが固
着され、該第１の円筒体５６ａ、５６ｂの内部には第２
の円筒体５８ａ、５８ｂが摺動自在に設けられる。前記
第１の円筒体５６ａ、５６ｂと第２の円筒体５８ａ、５
８ｂとは、図１に示すように、ボールねじ６０ａ、６０
ｂを介して連結される。ボールねじ６０ａ、６０ｂはそ
の一端部が前記第１の円筒体５６ａ、５６ｂの外周部に
固着されたステッピングモータ６２ａ、６２ｂに連結さ
れ、他端部が前記第２の円筒体５８ａ、５８ｂの外周部
に固着されたナット部材６４ａ、６４ｂに螺合する。こ
のため、前記第２の円筒体５８ａ、５８ｂは前記ステッ
ピングモータ６２ａ、６２ｂの回転に伴って矢印Ｇ方向
に変位する。
４に示すように、スライド部材５０ａ、５０ｂが矢印
Ｃ、Ｄ方向に摺動自在に係合する。該スライド部材５０
ａ、５０ｂには、軸受５２ａ、５２ｂを介して矢印Ｅ方
向に回動する筐体５４ａ、５４ｂが軸部材５５ａ、５５
ｂによって軸支される。該筐体５４ａ、５４ｂの内部に
はミラー５７ａ、５７ｂが保持される。前記筐体５４
ａ、５４ｂの下部には第１の円筒体５６ａ、５６ｂが固
着され、該第１の円筒体５６ａ、５６ｂの内部には第２
の円筒体５８ａ、５８ｂが摺動自在に設けられる。前記
第１の円筒体５６ａ、５６ｂと第２の円筒体５８ａ、５
８ｂとは、図１に示すように、ボールねじ６０ａ、６０
ｂを介して連結される。ボールねじ６０ａ、６０ｂはそ
の一端部が前記第１の円筒体５６ａ、５６ｂの外周部に
固着されたステッピングモータ６２ａ、６２ｂに連結さ
れ、他端部が前記第２の円筒体５８ａ、５８ｂの外周部
に固着されたナット部材６４ａ、６４ｂに螺合する。こ
のため、前記第２の円筒体５８ａ、５８ｂは前記ステッ
ピングモータ６２ａ、６２ｂの回転に伴って矢印Ｇ方向
に変位する。
【００２３】前記第２の円筒体５８ａ、５８ｂの下部に
は、図５に示すように、スキャニング溶接ヘッド６８
ａ、６８ｂが固着され、該スキャニング溶接ヘッド６８
ａ、６８ｂは前記第２の円筒体５８ａ、５８ｂの下端部
に固着される筐体７０と、該筐体７０に対して矢印Ｆ方
向に旋回可能に連結される筐体７２とを備える。前記筐
体７０の中にはミラー７４が保持される。前記筐体７２
に連結される筐体７０の外周部にはウォームホイール７
６および回転ガイド７８が固着されている。このウォー
ムホイール７６には筐体７２に固着されたブラケット８
０により支持されたウォーム８２が噛合する。なお、前
記ウォーム８２はステッピングモータ８４によって回転
する。また、ブラケット８０には前記回転ガイド７８が
係合する。
は、図５に示すように、スキャニング溶接ヘッド６８
ａ、６８ｂが固着され、該スキャニング溶接ヘッド６８
ａ、６８ｂは前記第２の円筒体５８ａ、５８ｂの下端部
に固着される筐体７０と、該筐体７０に対して矢印Ｆ方
向に旋回可能に連結される筐体７２とを備える。前記筐
体７０の中にはミラー７４が保持される。前記筐体７２
に連結される筐体７０の外周部にはウォームホイール７
６および回転ガイド７８が固着されている。このウォー
ムホイール７６には筐体７２に固着されたブラケット８
０により支持されたウォーム８２が噛合する。なお、前
記ウォーム８２はステッピングモータ８４によって回転
する。また、ブラケット８０には前記回転ガイド７８が
係合する。
【００２４】一方、筐体７２の中にはミラー８６、８８
が保持される。また、前記ミラー８８によって反射され
たレーザビームＬの光路上には放物面ミラー９０と、２
枚のミラー９２、９４と、楕円面ミラー９６と、２枚の
走査ミラー９８、１００とが備えられる。前記ミラー９
２、９４は互いに所定の角度を維持して保持部材１０２
に保持されており、この保持部材１０２に連結されるス
テッピングモータ１０４によって矢印Ｈ方向に進退自在
である。前記走査ミラー９８、１００は、図示しないサ
ーボモータによって矢印Ｉ、Ｊ方向に偏向自在である。
が保持される。また、前記ミラー８８によって反射され
たレーザビームＬの光路上には放物面ミラー９０と、２
枚のミラー９２、９４と、楕円面ミラー９６と、２枚の
走査ミラー９８、１００とが備えられる。前記ミラー９
２、９４は互いに所定の角度を維持して保持部材１０２
に保持されており、この保持部材１０２に連結されるス
テッピングモータ１０４によって矢印Ｈ方向に進退自在
である。前記走査ミラー９８、１００は、図示しないサ
ーボモータによって矢印Ｉ、Ｊ方向に偏向自在である。
【００２５】前記位置決め機構２０ａ、２０ｂは、図２
に示すように、前記搬送機構１８の両側部に配置されて
おり、基台１１０ａ、１１０ｂに沿って矢印Ｃ、Ｄ方向
に移動するコラム１１２ａ、１１２ｂと、それぞれのコ
ラム１１２ａ、１１２ｂに装着され、前記ワークＷを位
置決め固定する複数のクランパ１１４とを備える。
に示すように、前記搬送機構１８の両側部に配置されて
おり、基台１１０ａ、１１０ｂに沿って矢印Ｃ、Ｄ方向
に移動するコラム１１２ａ、１１２ｂと、それぞれのコ
ラム１１２ａ、１１２ｂに装着され、前記ワークＷを位
置決め固定する複数のクランパ１１４とを備える。
【００２６】本実施の形態に係る溶接装置１０は、基本
的には以上のように構成されるものであり、次にその動
作について、本実施の形態に係る溶接方法との関連で説
明する。
的には以上のように構成されるものであり、次にその動
作について、本実施の形態に係る溶接方法との関連で説
明する。
【００２７】先ず、図３に示すように、シャッタ機構４
０ａ、４０ｂのミラー４６ａ、４６ｂはリニアアクチュ
エータ４４ａ、４４ｂによって、図３中、２点鎖線に示
す位置に変位される。
０ａ、４０ｂのミラー４６ａ、４６ｂはリニアアクチュ
エータ４４ａ、４４ｂによって、図３中、２点鎖線に示
す位置に変位される。
【００２８】このような準備段階を経た後、図１に示す
ように、複数のクランパ２６によって搬送台２４に位置
決めされたワークＷは搬送機構１８によって溶接ステー
ション１１に搬入される。次いで、前記溶接ステーショ
ン１１に搬入されたワークＷの両側部に配設された位置
決め機構２０ａ、２０ｂが基台１１０ａ、１１０ｂに沿
って前記ワークＷに接近することによって、コラム１１
２ａ、１１２ｂに装着された複数のクランパ１１４がワ
ークＷの所定部位をクランプし、これによってワークＷ
が所定位置に位置決め固定される。
ように、複数のクランパ２６によって搬送台２４に位置
決めされたワークＷは搬送機構１８によって溶接ステー
ション１１に搬入される。次いで、前記溶接ステーショ
ン１１に搬入されたワークＷの両側部に配設された位置
決め機構２０ａ、２０ｂが基台１１０ａ、１１０ｂに沿
って前記ワークＷに接近することによって、コラム１１
２ａ、１１２ｂに装着された複数のクランパ１１４がワ
ークＷの所定部位をクランプし、これによってワークＷ
が所定位置に位置決め固定される。
【００２９】次に、溶接ロボット１２ａ、１２ｂによっ
てスキャニング溶接ヘッド６８ａ、６８ｂを所定位置に
移動させる。すなわち、スキャニング溶接ヘッド６８
ａ、６８ｂは、溶接ロボット１２ａ、１２ｂによってワ
ークＷの開口部、例えば、フロントウインドウ開口部お
よびリアウインドウ開口部よりワークＷの内部に挿入さ
れる（図１参照）。この場合、スライド部材３２ａ、３
２ｂがガイドレール３０ａ、３０ｂに沿って矢印Ａまた
はＢ方向に移動し、スライド部材５０ａ、５０ｂがスラ
イド部材３２ａ、３２ｂに沿って矢印ＣまたはＤ方向に
移動する（図２参照）。また、スキャニング溶接ヘッド
６８ａ、６８ｂが該スキャニング溶接ヘッド６８ａ、６
８ｂを支持する筐体５４ａ、５４ｂ、第１の円筒体５６
ａ、５６ｂ、第２の円筒体５８ａ、５８ｂと共に軸部材
５５ａ、５５ｂを中心として、矢印Ｅ方向に回動する
（図４参照）。さらに、レーザビームＬを所定の溶接部
位に照射すべく、ステッピングモータ６２ａ、６２ｂを
付勢してナット部材６４ａ、６４ｂに螺合するボールね
じ６０ａ、６０ｂを回転させ、第２の円筒体５８ａ、５
８ｂを第１の円筒体５６ａ、５６ｂに対して矢印Ｇ方向
に変位させる（図１参照）。同時に、スキャニング溶接
ヘッド６８ａ、６８ｂに設けられたステッピングモータ
８４が駆動され、ウォームホイール７６に噛合するウォ
ーム８２が回転することにより、筐体７２が矢印Ｆ方向
に回動する（図５参照）。この結果、スキャニング溶接
ヘッド６８ａ、６８ｂはワークＷ内の所定の位置に位置
決めされ、溶接準備完了となる。
てスキャニング溶接ヘッド６８ａ、６８ｂを所定位置に
移動させる。すなわち、スキャニング溶接ヘッド６８
ａ、６８ｂは、溶接ロボット１２ａ、１２ｂによってワ
ークＷの開口部、例えば、フロントウインドウ開口部お
よびリアウインドウ開口部よりワークＷの内部に挿入さ
れる（図１参照）。この場合、スライド部材３２ａ、３
２ｂがガイドレール３０ａ、３０ｂに沿って矢印Ａまた
はＢ方向に移動し、スライド部材５０ａ、５０ｂがスラ
イド部材３２ａ、３２ｂに沿って矢印ＣまたはＤ方向に
移動する（図２参照）。また、スキャニング溶接ヘッド
６８ａ、６８ｂが該スキャニング溶接ヘッド６８ａ、６
８ｂを支持する筐体５４ａ、５４ｂ、第１の円筒体５６
ａ、５６ｂ、第２の円筒体５８ａ、５８ｂと共に軸部材
５５ａ、５５ｂを中心として、矢印Ｅ方向に回動する
（図４参照）。さらに、レーザビームＬを所定の溶接部
位に照射すべく、ステッピングモータ６２ａ、６２ｂを
付勢してナット部材６４ａ、６４ｂに螺合するボールね
じ６０ａ、６０ｂを回転させ、第２の円筒体５８ａ、５
８ｂを第１の円筒体５６ａ、５６ｂに対して矢印Ｇ方向
に変位させる（図１参照）。同時に、スキャニング溶接
ヘッド６８ａ、６８ｂに設けられたステッピングモータ
８４が駆動され、ウォームホイール７６に噛合するウォ
ーム８２が回転することにより、筐体７２が矢印Ｆ方向
に回動する（図５参照）。この結果、スキャニング溶接
ヘッド６８ａ、６８ｂはワークＷ内の所定の位置に位置
決めされ、溶接準備完了となる。
【００３０】次いで、レーザ発振器１６が付勢され、該
レーザ発振器１６から出力されたレーザビームＬは一方
の溶接ロボット１２ａを構成する筐体３４ａに保持され
たハーフミラー３６に照射される（図３参照）。このハ
ーフミラー３６はレーザビームＬの５０％の光量を反射
すると共に、残りの５０％の光量を通過させる。そし
て、通過したレーザビームＬは他方の溶接ロボット１２
ｂを構成する筐体３４ｂの全反射ミラー３８によって反
射される。前記ハーフミラー３６、全反射ミラー３８に
よって反射されたレーザビームＬはシャッタ機構４０
ａ、４０ｂの筐体４２ａ、４２ｂの内部に導入される。
シャッタ機構４０ａ、４０ｂのミラー４６ａ、４６ｂ
は、図３中、２点鎖線に示す位置に変位しているため、
レーザビームＬは筐体４２ａ、４２ｂ内を通過し、筐体
５４ａ、５４ｂによって保持されたミラー５７ａ、５７
ｂに導かれる。
レーザ発振器１６から出力されたレーザビームＬは一方
の溶接ロボット１２ａを構成する筐体３４ａに保持され
たハーフミラー３６に照射される（図３参照）。このハ
ーフミラー３６はレーザビームＬの５０％の光量を反射
すると共に、残りの５０％の光量を通過させる。そし
て、通過したレーザビームＬは他方の溶接ロボット１２
ｂを構成する筐体３４ｂの全反射ミラー３８によって反
射される。前記ハーフミラー３６、全反射ミラー３８に
よって反射されたレーザビームＬはシャッタ機構４０
ａ、４０ｂの筐体４２ａ、４２ｂの内部に導入される。
シャッタ機構４０ａ、４０ｂのミラー４６ａ、４６ｂ
は、図３中、２点鎖線に示す位置に変位しているため、
レーザビームＬは筐体４２ａ、４２ｂ内を通過し、筐体
５４ａ、５４ｂによって保持されたミラー５７ａ、５７
ｂに導かれる。
【００３１】ミラー５７ａ、５７ｂによって反射された
レーザビームＬは第１の円筒体５６ａ、５６ｂおよび第
２の円筒体５８ａ、５８ｂを介してスキャニング溶接ヘ
ッド６８ａ、６８ｂ内に導かれる（図４参照）。スキャ
ニング溶接ヘッド６８ａ、６８ｂ内に導かれたレーザビ
ームＬは、図５に示すように、ミラー７４、８６、８８
を介して放物面ミラー９０により反射集光された後、ミ
ラー９２、９４を介して楕円面ミラー９６に導かれる。
次いで、レーザビームＬは前記楕円面ミラー９６によっ
て集光されつつビームスポットの焦点合わせのためのミ
ラー９２、９４の矢印Ｈ方向への移動制御と走査ミラー
９８、１００の矢印Ｉ、Ｊ方向への回動制御とを行いな
がら、ワークＷの溶接部位にレーザビームＬを照射する
（図１、図２参照）。このため、ワークＷには該ワーク
Ｗの内側から溶接が行われる。
レーザビームＬは第１の円筒体５６ａ、５６ｂおよび第
２の円筒体５８ａ、５８ｂを介してスキャニング溶接ヘ
ッド６８ａ、６８ｂ内に導かれる（図４参照）。スキャ
ニング溶接ヘッド６８ａ、６８ｂ内に導かれたレーザビ
ームＬは、図５に示すように、ミラー７４、８６、８８
を介して放物面ミラー９０により反射集光された後、ミ
ラー９２、９４を介して楕円面ミラー９６に導かれる。
次いで、レーザビームＬは前記楕円面ミラー９６によっ
て集光されつつビームスポットの焦点合わせのためのミ
ラー９２、９４の矢印Ｈ方向への移動制御と走査ミラー
９８、１００の矢印Ｉ、Ｊ方向への回動制御とを行いな
がら、ワークＷの溶接部位にレーザビームＬを照射する
（図１、図２参照）。このため、ワークＷには該ワーク
Ｗの内側から溶接が行われる。
【００３２】一方の溶接ロボット１２ａによるワークＷ
の溶接を停止するには、該溶接ロボット１２ａのシャッ
タ機構４０ａによりレーザビームＬを遮断してスキャニ
ング溶接ヘッド６８ａに対するレーザビームＬの供給を
停止する（図３、図４参照）。この場合、リニアアクチ
ュエータ４４ａを矢印Ａ方向に付勢してミラー４６ａ
を、図３中、実線に示す位置に変位させると、レーザビ
ームＬはミラー４６ａによって反射されてレーザビーム
吸収機構４８ａに照射される。該レーザビーム吸収機構
４８ａでは、図示しない熱変換機構によってレーザビー
ムＬのエネルギーが熱に変換され、この熱は水冷機構４
９ａ、４９ｂによって吸収される。
の溶接を停止するには、該溶接ロボット１２ａのシャッ
タ機構４０ａによりレーザビームＬを遮断してスキャニ
ング溶接ヘッド６８ａに対するレーザビームＬの供給を
停止する（図３、図４参照）。この場合、リニアアクチ
ュエータ４４ａを矢印Ａ方向に付勢してミラー４６ａ
を、図３中、実線に示す位置に変位させると、レーザビ
ームＬはミラー４６ａによって反射されてレーザビーム
吸収機構４８ａに照射される。該レーザビーム吸収機構
４８ａでは、図示しない熱変換機構によってレーザビー
ムＬのエネルギーが熱に変換され、この熱は水冷機構４
９ａ、４９ｂによって吸収される。
【００３３】このようにして、レーザビームＬがスキャ
ニング溶接ヘッド６８ａに供給されなくなると、前述と
同様に、スライド部材３２ａをガイドレール３０ａに沿
って矢印ＡまたはＢ方向に変位させ（図１参照）、スラ
イド部材５０ａをスライド部材３２ａに沿って矢印Ｃま
たはＤ方向に変位させ（図４参照）、さらに、筐体５４
ａを矢印Ｅ方向に回動させ、第２の円筒体５８ａを矢印
Ｇ方向に変位させてスキャニング溶接ヘッド６８ａを移
動させる。また、スキャニング溶接ヘッド６８ａの筐体
７２を筐体７０に対して矢印Ｆ方向に回動させ、次の溶
接部位を溶接する準備を行う。
ニング溶接ヘッド６８ａに供給されなくなると、前述と
同様に、スライド部材３２ａをガイドレール３０ａに沿
って矢印ＡまたはＢ方向に変位させ（図１参照）、スラ
イド部材５０ａをスライド部材３２ａに沿って矢印Ｃま
たはＤ方向に変位させ（図４参照）、さらに、筐体５４
ａを矢印Ｅ方向に回動させ、第２の円筒体５８ａを矢印
Ｇ方向に変位させてスキャニング溶接ヘッド６８ａを移
動させる。また、スキャニング溶接ヘッド６８ａの筐体
７２を筐体７０に対して矢印Ｆ方向に回動させ、次の溶
接部位を溶接する準備を行う。
【００３４】そして、シャッタ機構４０ａのリニアアク
チュエータ４４ａを矢印Ｂ方向に付勢してミラー４６ａ
を、図３中、２点鎖線に示す位置に変位させる。これに
よって、レーザビームＬがシャッタ機構４０ａを通過し
てミラー５７ａを介してスキャニング溶接ヘッド６８ａ
に導かれ（図５参照）、該レーザビームＬはミラー７
４、８６、８８、放物面ミラー９０、ミラー９２、９
４、楕円面ミラー９６、走査ミラー９８および１００に
よって導かれてワークＷの次の溶接部位に照射される。
従って、この溶接部位が溶接される。このようにして、
複数の溶接部位を順次溶接することが可能となる。
チュエータ４４ａを矢印Ｂ方向に付勢してミラー４６ａ
を、図３中、２点鎖線に示す位置に変位させる。これに
よって、レーザビームＬがシャッタ機構４０ａを通過し
てミラー５７ａを介してスキャニング溶接ヘッド６８ａ
に導かれ（図５参照）、該レーザビームＬはミラー７
４、８６、８８、放物面ミラー９０、ミラー９２、９
４、楕円面ミラー９６、走査ミラー９８および１００に
よって導かれてワークＷの次の溶接部位に照射される。
従って、この溶接部位が溶接される。このようにして、
複数の溶接部位を順次溶接することが可能となる。
【００３５】他方の溶接ロボット１２ｂによるワークＷ
の溶接を停止する場合、前述と同様にシャッタ機構４０
ｂを制御してスキャニング溶接ヘッド６８ｂに対するレ
ーザビームＬの供給を停止する。そして、スキャニング
溶接ヘッド６８ｂを移動させて再びシャッタ機構４０ｂ
を制御し、次の溶接部位にレーザビームＬを照射してワ
ークＷの溶接を行う。
の溶接を停止する場合、前述と同様にシャッタ機構４０
ｂを制御してスキャニング溶接ヘッド６８ｂに対するレ
ーザビームＬの供給を停止する。そして、スキャニング
溶接ヘッド６８ｂを移動させて再びシャッタ機構４０ｂ
を制御し、次の溶接部位にレーザビームＬを照射してワ
ークＷの溶接を行う。
【００３６】このように、溶接ロボット１２ａと１２ｂ
は互いに独立して制御されてワークＷに対する溶接が行
われる。従って、１台の溶接ロボットで溶接を行う場合
と比較して作業時間が約半分となる。
は互いに独立して制御されてワークＷに対する溶接が行
われる。従って、１台の溶接ロボットで溶接を行う場合
と比較して作業時間が約半分となる。
【００３７】なお、スキャニング溶接ヘッド６８ａ、６
８ｂに収納されたミラー９２、９４の移動制御と走査ミ
ラー９８、１００の回動制御とを同時に行いながら溶接
作業を行うことにより、スポット溶接だけではなく、連
続溶接であるシーム溶接として円形状、四角形状等の各
種パターン形状の溶接を行うことができる。
８ｂに収納されたミラー９２、９４の移動制御と走査ミ
ラー９８、１００の回動制御とを同時に行いながら溶接
作業を行うことにより、スポット溶接だけではなく、連
続溶接であるシーム溶接として円形状、四角形状等の各
種パターン形状の溶接を行うことができる。
【００３８】
【発明の効果】本発明に係る溶接方法およびその装置に
よれば、以下のような効果ならびに利点が得られる。
よれば、以下のような効果ならびに利点が得られる。
【００３９】複数の溶接ロボットにハーフミラーでレー
ザビームを分割して導入し、該溶接ロボットに設けられ
たシャッタ機構によって前記レーザビームの導入、遮断
を制御し、それぞれの溶接ロボットを独立に制御して複
数の溶接部位を同時に溶接することにより、製造時間を
短縮することができ、作業効率が向上する。
ザビームを分割して導入し、該溶接ロボットに設けられ
たシャッタ機構によって前記レーザビームの導入、遮断
を制御し、それぞれの溶接ロボットを独立に制御して複
数の溶接部位を同時に溶接することにより、製造時間を
短縮することができ、作業効率が向上する。
【００４０】また、レーザビームを用いた溶接であるた
め、抵抗スポット溶接のように、溶接チップの張り付き
や摩耗といった事態が生じることがなく、溶接チップの
ドレッシング等のメンテナンスが不要となり、また、ス
キャン溶接ヘッドをワークの溶接部位から充分に離間し
た地点よりレーザビームを照射することができるため、
スキャン溶接ヘッドのミラーがスパッタによって汚れる
ことがなく、ミラーの寿命が長くなり、該ミラーの交換
等のメンテナンス作業を少なくすることができる。従っ
て、メンテナンス等のために製造ラインを停止させる必
要がなくなり、製造ラインの稼働率が向上する。
め、抵抗スポット溶接のように、溶接チップの張り付き
や摩耗といった事態が生じることがなく、溶接チップの
ドレッシング等のメンテナンスが不要となり、また、ス
キャン溶接ヘッドをワークの溶接部位から充分に離間し
た地点よりレーザビームを照射することができるため、
スキャン溶接ヘッドのミラーがスパッタによって汚れる
ことがなく、ミラーの寿命が長くなり、該ミラーの交換
等のメンテナンス作業を少なくすることができる。従っ
て、メンテナンス等のために製造ラインを停止させる必
要がなくなり、製造ラインの稼働率が向上する。
【００４１】さらに、スキャニング溶接ヘッドをワーク
の開口部から該ワークの内部に挿入し、当該ワーク内の
溶接部位にレーザビームを照射して溶接を行うため、ワ
ークの外側を挟持している位置決め機構によって溶接で
きない箇所が少なくなる。従って、増打ち工程が減少
し、製造時間を一層短縮して工程数を少なくすることが
でき、生産効率がさらに向上する。
の開口部から該ワークの内部に挿入し、当該ワーク内の
溶接部位にレーザビームを照射して溶接を行うため、ワ
ークの外側を挟持している位置決め機構によって溶接で
きない箇所が少なくなる。従って、増打ち工程が減少
し、製造時間を一層短縮して工程数を少なくすることが
でき、生産効率がさらに向上する。
【００４２】さらにまた、ワークの機種が変わったと
き、位置決め機構だけをそのワークに対応して用意すれ
ばよく、スキャニング溶接ヘッド等はワークの機種に拘
わらず、同一のものを使用することができるため、製造
ラインのコストを低廉化することができ、製造ラインを
変更するための作業時間も短縮することができる。さら
に、位置決め冶具はレーザビームの通り道を確保すれば
よく、該位置決め冶具の設計が容易となる。
き、位置決め機構だけをそのワークに対応して用意すれ
ばよく、スキャニング溶接ヘッド等はワークの機種に拘
わらず、同一のものを使用することができるため、製造
ラインのコストを低廉化することができ、製造ラインを
変更するための作業時間も短縮することができる。さら
に、位置決め冶具はレーザビームの通り道を確保すれば
よく、該位置決め冶具の設計が容易となる。
【図１】本発明の実施の形態に係る溶接装置を示す概略
側面図である。
側面図である。
【図２】図１の溶接装置を示す概略正面図である。
【図３】図１の溶接装置を示す一部断面概略平面図であ
る。
る。
【図４】図１の溶接装置に設けられた溶接ロボットの一
部断面概略正面図である。
部断面概略正面図である。
【図５】図４の溶接ロボットに設けられたスキャニング
溶接ヘッドの一部断面概略正面図である。
溶接ヘッドの一部断面概略正面図である。
１０…溶接装置 １２ａ、１２ｂ…溶
接ロボット １６…レーザ発振器 ２０ａ、２０ｂ…位
置決め機構 ３６…ハーフミラー ３８…全反射ミラー ４０ａ、４０ｂ…シャッタ機構 ４８ａ、４８ｂ…レ
ーザビーム吸収機構 ４９ａ、４９ｂ…水冷機構 ６８ａ、６８ｂ…ス
キャニング溶接ヘッド
接ロボット １６…レーザ発振器 ２０ａ、２０ｂ…位
置決め機構 ３６…ハーフミラー ３８…全反射ミラー ４０ａ、４０ｂ…シャッタ機構 ４８ａ、４８ｂ…レ
ーザビーム吸収機構 ４９ａ、４９ｂ…水冷機構 ６８ａ、６８ｂ…ス
キャニング溶接ヘッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−47574（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−220187（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−238689（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−115222（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/00 B23K 26/08
Claims (4)
- 【請求項１】レーザ照射装置と、 複数の溶接ロボットと、 前記複数の溶接ロボットの中の１つに設けられた全反射
ミラーと、 前記複数の溶接ロボットの中、前記全反射ミラーが設け
られた溶接ロボットを除く他の溶接ロボットに設けられ
たハーフミラーと、 前記複数の溶接ロボットに設けられたスキャニング溶接
ヘッドと、 を備え、前記レーザ照射装置から発射されたレーザビー
ムは、前記ハーフミラーによって分割されて前記複数の
スキャニング溶接ヘッドに導入され、該スキャニング溶
接ヘッドからワークの複数の溶接部位に照射されて該ワ
ークが溶接されることを特徴とする溶接装置。 - 【請求項２】請求項１記載の溶接装置において、 前記複数の溶接ロボットの中の１つに設けられ、前記レ
ーザビームを該溶接ロボットに設けられた前記スキャニ
ング溶接ヘッドに導入する全反射ミラーと、 前記全反射ミラーが設けられた溶接ロボットを除く他の
溶接ロボットに設けられ、前記レーザビームを該溶接ロ
ボットに設けられた前記スキャニング溶接ヘッドに導入
するハーフミラーと、 を備え、前記ハーフミラーによって前記レーザビームを
分割して前記複数のスキャニング溶接ヘッドに導入する
ことを特徴とする溶接装置。 - 【請求項３】請求項１または２記載の溶接装置におい
て、前記複数の溶接ロボットは、 前記それぞれの溶接ロボットに設けられたスキャニング
溶接ヘッドに導入されるレーザビームを遮断可能なシャ
ッタ機構と、 前記シャッタ機構によって遮断されたレーザビームが照
射されるレーザビーム吸収機構と、 を備えることを特徴とする溶接装置。 - 【請求項４】請求項３記載の溶接装置において、 前記レーザビーム吸収機構には水冷機構が設けられ、前
記レーザビームのエネルギーを前記水冷機構によって吸
収することを特徴とする溶接装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08839197A JP3229834B2 (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | 溶接方法およびその装置 |
| EP98302367A EP0870571B1 (en) | 1997-04-07 | 1998-03-27 | Method of and apparatus for welding workpiece |
| DE69818134T DE69818134T2 (de) | 1997-04-07 | 1998-03-27 | Verfahren und Vorrichtung zum Schweissen eines Werkstücks |
| CA002234277A CA2234277C (en) | 1997-04-07 | 1998-04-02 | Method of and apparatus for welding workpiece |
| US09/056,093 US6100497A (en) | 1997-04-07 | 1998-04-07 | Method of and apparatus for welding workpiece |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08839197A JP3229834B2 (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | 溶接方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10277762A JPH10277762A (ja) | 1998-10-20 |
| JP3229834B2 true JP3229834B2 (ja) | 2001-11-19 |
Family
ID=13941506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08839197A Expired - Fee Related JP3229834B2 (ja) | 1997-04-07 | 1997-04-07 | 溶接方法およびその装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6100497A (ja) |
| EP (1) | EP0870571B1 (ja) |
| JP (1) | JP3229834B2 (ja) |
| CA (1) | CA2234277C (ja) |
| DE (1) | DE69818134T2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006281304A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ溶接装置、レーザ溶接システム、およびレーザ溶接方法 |
| JP2006346740A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Nissan Motor Co Ltd | リモート溶接教示装置 |
| JP2007021551A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ溶接装置およびレーザ溶接システム |
| EP1832380A1 (en) | 2006-03-09 | 2007-09-12 | Nissan Motor Company Limited | Laser welding |
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