JPH0647574A - 産業用レーザロボット装置 - Google Patents
産業用レーザロボット装置Info
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- JPH0647574A JPH0647574A JP4205442A JP20544292A JPH0647574A JP H0647574 A JPH0647574 A JP H0647574A JP 4205442 A JP4205442 A JP 4205442A JP 20544292 A JP20544292 A JP 20544292A JP H0647574 A JPH0647574 A JP H0647574A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
- B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
- B23K26/0884—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions in at least in three axial directions, e.g. manipulators, robots
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
- B23K26/0673—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into independently operating sub-beams, e.g. beam multiplexing to provide laser beams for several stations
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- Plasma & Fusion (AREA)
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- Robotics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 小さな設置占有空間を使用し、かつレーザビ
ームを分岐と、エネルギーレベルの調節で有効利用し、
ワークのレーザ加工を効率良く遂行可能な産業用レーザ
ロボット装置を提供することにある。 【構成】 1台のロボット制御装置(10)で2台の産
業用レーザロボット(14、16)を制御し、同時に1
台のレーザ発振装置(18)と、1台のレーザビーム分
岐制御装置(20)を制御し、同レーザビーム分岐制御
装置(20)の2つの出光口(22a、22b)と2台
のレーザロボット(14、16)の各々の集光装置(4
2)との間に2系統の光ファイバー手段(36a、36
b)を設けて2台の産業用レーザロボットを独立に又は
同期的に同時制御可能にした産業用レーザロボット装置
とした。
ームを分岐と、エネルギーレベルの調節で有効利用し、
ワークのレーザ加工を効率良く遂行可能な産業用レーザ
ロボット装置を提供することにある。 【構成】 1台のロボット制御装置(10)で2台の産
業用レーザロボット(14、16)を制御し、同時に1
台のレーザ発振装置(18)と、1台のレーザビーム分
岐制御装置(20)を制御し、同レーザビーム分岐制御
装置(20)の2つの出光口(22a、22b)と2台
のレーザロボット(14、16)の各々の集光装置(4
2)との間に2系統の光ファイバー手段(36a、36
b)を設けて2台の産業用レーザロボットを独立に又は
同期的に同時制御可能にした産業用レーザロボット装置
とした。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、1台のロボット制御装
置によって独立に又は同期的に同時に制御される2台の
産業用レーザロボットを備えた産業用レーザロボット装
置に関し、特に、光ファイバーを用いて伝送可能な波長
領域のレーザビームを各レーザロボットの先端に具備さ
れた集光装置へ光ファイバーにより伝送し、所望のレー
ザ加工作業を所定のプログラムに従って1台のロボット
制御装置により制御、遂行させることが可能な産業用レ
ーザロボット装置に関する。
置によって独立に又は同期的に同時に制御される2台の
産業用レーザロボットを備えた産業用レーザロボット装
置に関し、特に、光ファイバーを用いて伝送可能な波長
領域のレーザビームを各レーザロボットの先端に具備さ
れた集光装置へ光ファイバーにより伝送し、所望のレー
ザ加工作業を所定のプログラムに従って1台のロボット
制御装置により制御、遂行させることが可能な産業用レ
ーザロボット装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近時、産業用レーザロボットは、金属板
等の素材の切断、溶接加工や製品の組立ラインにおける
切断、溶接加工等のレーザ加工分野で広く用いられてい
る。これらの従来のレーザロボットで使用するレーザビ
ームは、高エネルギーを有した炭酸ガスレーザビームが
一般的であったが、最近は、炭酸ガスレーザよりも波長
が十分に短く、故に光ファイバーによるビーム伝送に耐
えると同時にエネルギー加工用として用いることが可能
な出力レベルを有したYAGレーザ(イットリウム/ア
ルミニウムガーネットレーザ)が提供され、レーザ加工
に適用されるになっている。
等の素材の切断、溶接加工や製品の組立ラインにおける
切断、溶接加工等のレーザ加工分野で広く用いられてい
る。これらの従来のレーザロボットで使用するレーザビ
ームは、高エネルギーを有した炭酸ガスレーザビームが
一般的であったが、最近は、炭酸ガスレーザよりも波長
が十分に短く、故に光ファイバーによるビーム伝送に耐
えると同時にエネルギー加工用として用いることが可能
な出力レベルを有したYAGレーザ(イットリウム/ア
ルミニウムガーネットレーザ)が提供され、レーザ加工
に適用されるになっている。
【0003】このようなYAGレーザの発振装置は、Y
AGレーザビームを分割して複数台の加工ステーション
の夫々に分配、供給する制御装置を具備したものは周知
であるが、複数台の加工ステーションは単に、供給され
たYAGレーザビームを用いて各加工作業を任意に遂行
するのみであり、複数台の加工ステーションが相互に関
連動作して所望の加工目的を達成するように組織化され
た加工システムは未だ提供されていない。
AGレーザビームを分割して複数台の加工ステーション
の夫々に分配、供給する制御装置を具備したものは周知
であるが、複数台の加工ステーションは単に、供給され
たYAGレーザビームを用いて各加工作業を任意に遂行
するのみであり、複数台の加工ステーションが相互に関
連動作して所望の加工目的を達成するように組織化され
た加工システムは未だ提供されていない。
【0004】他方、YAGレーザビームを分割して複数
台のレーザロボットへ供給するようにしたレーザロボッ
トシステムは既に提案されている。
台のレーザロボットへ供給するようにしたレーザロボッ
トシステムは既に提案されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】然しなから、上述の従
来のレーザロボットシステムは、各レーザロボットが夫
々各台のロボット制御装置に接続され、制御される構成
を具備し、また、各レーザロボットがYAGレーザ発振
装置からYAGレーザビームの分配、供給を受け得るよ
うに構成されているに過ぎない。
来のレーザロボットシステムは、各レーザロボットが夫
々各台のロボット制御装置に接続され、制御される構成
を具備し、また、各レーザロボットがYAGレーザ発振
装置からYAGレーザビームの分配、供給を受け得るよ
うに構成されているに過ぎない。
【0006】故に、複数台のレーザロボットを用いる場
合には、複数台のロボット制御装置が同時に配置される
ため広い配置スペースを占有すると言う問題があり、し
かも、機能面でもYAGレーザ発振装置は、ロボット動
作に応じて、精々レーザビーム発出のオン・オフ制御を
行う制御装置を内蔵しているに過ぎず、YAGレーザビ
ームのエネルギーレベルをレーザロボットの種々のレー
ザ加工動作条件に応じて細密に制御することが困難であ
ることから、例えば、自動車の組立ライン等で実用する
には、未だ、改善の余地が有ると言う問題が有る。
合には、複数台のロボット制御装置が同時に配置される
ため広い配置スペースを占有すると言う問題があり、し
かも、機能面でもYAGレーザ発振装置は、ロボット動
作に応じて、精々レーザビーム発出のオン・オフ制御を
行う制御装置を内蔵しているに過ぎず、YAGレーザビ
ームのエネルギーレベルをレーザロボットの種々のレー
ザ加工動作条件に応じて細密に制御することが困難であ
ることから、例えば、自動車の組立ライン等で実用する
には、未だ、改善の余地が有ると言う問題が有る。
【0007】依って、本発明の主目的は、上述した従来
のレーザロボットシステムによる問題点を解決すること
が可能なようにシステム化された産業用レーザロボット
装置を提供することにある。本発明の他の目的は、2台
の産業用レーザロボットを1台のロボット制御装置で制
御すると共に光ファイバーにより伝送されるレーザビー
ムを各ロボットの集光装置に導き、かつ、各ロボットの
レーザ加工動作における加工条件に応じてレーザビーム
のエネルギーレベルを制御することが可能に構成された
レーザビームの発出、伝送系を具備した産業用レーザロ
ボット装置を提供することにある。
のレーザロボットシステムによる問題点を解決すること
が可能なようにシステム化された産業用レーザロボット
装置を提供することにある。本発明の他の目的は、2台
の産業用レーザロボットを1台のロボット制御装置で制
御すると共に光ファイバーにより伝送されるレーザビー
ムを各ロボットの集光装置に導き、かつ、各ロボットの
レーザ加工動作における加工条件に応じてレーザビーム
のエネルギーレベルを制御することが可能に構成された
レーザビームの発出、伝送系を具備した産業用レーザロ
ボット装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、1台の
ロボット制御装置と、同ロボット制御装置に夫々独立に
接続手段を介して接続された2台の産業用レーザロボッ
トと、上記ロボット制御装置に接続手段を介して接続さ
れ、該ロボット制御装置の指令に応じて光ファイバーに
よって伝送可能なレーザビームを発出する1台のレーザ
発振装置と、該レーザ発振装置から発出された上記レー
ザビームをそのエネルギーレベルを調節しながら2つの
レーザ出光口の夫々に同時送出または何れか一方のレー
ザ出光口へ選択送出することが可能なビーム分岐手段を
内蔵すると共に該ビーム分岐手段の作動を前記ロボット
制御装置により制御可能に接続された1台のレーザビー
ム分岐制御装置と、上記レーザビーム分岐制御装置の2
つの出光口と前記2台の産業用レーザロボットの各々が
具備した集光装置との間に配設された2系統の光ファイ
バー手段とを具備して構成され、前記2台の産業用レー
ザロボットを独立に制御又は同期的に同時制御が可能な
産業用レーザロボット装置が提供される。
ロボット制御装置と、同ロボット制御装置に夫々独立に
接続手段を介して接続された2台の産業用レーザロボッ
トと、上記ロボット制御装置に接続手段を介して接続さ
れ、該ロボット制御装置の指令に応じて光ファイバーに
よって伝送可能なレーザビームを発出する1台のレーザ
発振装置と、該レーザ発振装置から発出された上記レー
ザビームをそのエネルギーレベルを調節しながら2つの
レーザ出光口の夫々に同時送出または何れか一方のレー
ザ出光口へ選択送出することが可能なビーム分岐手段を
内蔵すると共に該ビーム分岐手段の作動を前記ロボット
制御装置により制御可能に接続された1台のレーザビー
ム分岐制御装置と、上記レーザビーム分岐制御装置の2
つの出光口と前記2台の産業用レーザロボットの各々が
具備した集光装置との間に配設された2系統の光ファイ
バー手段とを具備して構成され、前記2台の産業用レー
ザロボットを独立に制御又は同期的に同時制御が可能な
産業用レーザロボット装置が提供される。
【0009】
【作用】上記の1台のロボット制御装置が2台の産業用
レーザロボットを教示プログラムに従って互いに協動的
に或いは独立にロボット動作を行ってレーザ加工を遂行
するように制御し、かつ、同ロボット制御装置は、光フ
ァイバーによって伝送可能なレーザビーム、例えば、Y
AGレーザビームを発出するレーザ発振装置のレーザビ
ーム発出動作の制御とレーザビーム分岐制御装置による
レーザビームの選択送出並びにエネルギーレベルの調節
とを制御し、以て2台の産業用レーザロボットを独立に
制御し又は同期的に同時制御するものである。 以下、
本発明を添付図面に示す実施例に基づいて、詳細に説明
する。
レーザロボットを教示プログラムに従って互いに協動的
に或いは独立にロボット動作を行ってレーザ加工を遂行
するように制御し、かつ、同ロボット制御装置は、光フ
ァイバーによって伝送可能なレーザビーム、例えば、Y
AGレーザビームを発出するレーザ発振装置のレーザビ
ーム発出動作の制御とレーザビーム分岐制御装置による
レーザビームの選択送出並びにエネルギーレベルの調節
とを制御し、以て2台の産業用レーザロボットを独立に
制御し又は同期的に同時制御するものである。 以下、
本発明を添付図面に示す実施例に基づいて、詳細に説明
する。
【0010】
【実施例】図1は、本発明の実施例による産業用レーザ
ロボット装置の全体的な構成を示した機構図、図2は、
レーザビームの分岐制御装置の略示機構図、図3は、同
レーザビームの分岐制御装置に具備されたレーザビーム
の分岐とエネルギーレベルの調節とを遂行するビーム分
岐装置の具体的な構成例を示す略示機構図、図4〜図6
は、夫々、本発明による産業用レーザロボット装置の適
用例を示す平面図である。
ロボット装置の全体的な構成を示した機構図、図2は、
レーザビームの分岐制御装置の略示機構図、図3は、同
レーザビームの分岐制御装置に具備されたレーザビーム
の分岐とエネルギーレベルの調節とを遂行するビーム分
岐装置の具体的な構成例を示す略示機構図、図4〜図6
は、夫々、本発明による産業用レーザロボット装置の適
用例を示す平面図である。
【0011】図1を先ず参照すると、本発明に係る産業
用レーザロボット装置は、1台のロボット制御装置1
0、この1台のロボット制御装置10に信号ライン、動
力ラインから成る接続ケーブル12a、12bを介して
接続された2台の多関節腕形レーザロボット14、1
6、上記のロボット制御装置10に同じく接続ケーブル
12cを介して接続され、YAGレーザビームを発出す
る1台のレーザ発振装置18、同レーザ発振装置18に
よって発出されたYAGレーザを、そのエネルギーレベ
ルを調節すると共に2つのビーム出光口へ分岐、送出す
る1台のレーザビーム分岐制御装置20、同レーザビー
ム分岐制御装置20の2つのビーム出光口から上述の2
台のレーザロボット14、16へ夫々、YAGレーザビ
ームを伝送する光ファイバー36a、36b、各レーザ
ロボット14、16の先端に具備されたレーザビームの
集光装置42、42へYAGレーザビームを伝送する光
ファイバー38a、38b等を備えて構成されている。
すなわち、1台のロボット制御装置10は、夫々の接続
ケーブル12a、12bを介して2台の多関節腕形レー
ザロボット14、16を予め教示したプログラムその他
の所定の教示プログラムに従って動作制御すると同時に
レーザ発振装置18のレーザ発振動作と、同装置18を
経由してレーザビーム分岐制御装置20のビーム分岐作
用やエネルギーレーザ調節作用とを制御するようになっ
ている。
用レーザロボット装置は、1台のロボット制御装置1
0、この1台のロボット制御装置10に信号ライン、動
力ラインから成る接続ケーブル12a、12bを介して
接続された2台の多関節腕形レーザロボット14、1
6、上記のロボット制御装置10に同じく接続ケーブル
12cを介して接続され、YAGレーザビームを発出す
る1台のレーザ発振装置18、同レーザ発振装置18に
よって発出されたYAGレーザを、そのエネルギーレベ
ルを調節すると共に2つのビーム出光口へ分岐、送出す
る1台のレーザビーム分岐制御装置20、同レーザビー
ム分岐制御装置20の2つのビーム出光口から上述の2
台のレーザロボット14、16へ夫々、YAGレーザビ
ームを伝送する光ファイバー36a、36b、各レーザ
ロボット14、16の先端に具備されたレーザビームの
集光装置42、42へYAGレーザビームを伝送する光
ファイバー38a、38b等を備えて構成されている。
すなわち、1台のロボット制御装置10は、夫々の接続
ケーブル12a、12bを介して2台の多関節腕形レー
ザロボット14、16を予め教示したプログラムその他
の所定の教示プログラムに従って動作制御すると同時に
レーザ発振装置18のレーザ発振動作と、同装置18を
経由してレーザビーム分岐制御装置20のビーム分岐作
用やエネルギーレーザ調節作用とを制御するようになっ
ている。
【0012】なお、図1に示した多関節腕形レーザロボ
ット14、16は共にロボット機体の構造自体は、従来
から汎用されている多関節腕形レーザロボットと同じ構
造を有している。従ってベース部30、ロボット胴3
1、ロボット上腕32、ロボット前腕33、ロボット手
首34等を具備して一般的には三次元空間内の諸位置に
手首先端が到達可能な6軸の動作自由度を有するロボッ
ト機体として形成されている。なお、図示例では更に、
ロボット手首34の先端に、上述の6動作自由度に付加
して更に1つの中心軸線回りに小径の円運動動作が可能
に、かつ、上述したレーザビームの集光装置42を内蔵
したレーザ加工による小穴加工用の付加軸装置36が具
備されたレーザロボットとして形成されている。
ット14、16は共にロボット機体の構造自体は、従来
から汎用されている多関節腕形レーザロボットと同じ構
造を有している。従ってベース部30、ロボット胴3
1、ロボット上腕32、ロボット前腕33、ロボット手
首34等を具備して一般的には三次元空間内の諸位置に
手首先端が到達可能な6軸の動作自由度を有するロボッ
ト機体として形成されている。なお、図示例では更に、
ロボット手首34の先端に、上述の6動作自由度に付加
して更に1つの中心軸線回りに小径の円運動動作が可能
に、かつ、上述したレーザビームの集光装置42を内蔵
したレーザ加工による小穴加工用の付加軸装置36が具
備されたレーザロボットとして形成されている。
【0013】また、レーザ発振装置18によって発出さ
れるYAGレーザは、その発振波長が略1.06μm程
度の近赤外領域の短い波長を有した固体レーザであり、
従って光ファイバーによる伝送が可能であると共に近
時、レーザ加工分野で利用される周知のレーザビームで
あり、レーザ発振装置18も周知の装置であるので、こ
こではこれ以上の説明を省略する。
れるYAGレーザは、その発振波長が略1.06μm程
度の近赤外領域の短い波長を有した固体レーザであり、
従って光ファイバーによる伝送が可能であると共に近
時、レーザ加工分野で利用される周知のレーザビームで
あり、レーザ発振装置18も周知の装置であるので、こ
こではこれ以上の説明を省略する。
【0014】ここで、図2、図3を参照すると、レーザ
ビーム分岐制御装置20の構成が詳示されている。同レ
ーザビーム分岐制御装置20は、図2に示すように、外
部に対して密封性の機函21を有し、この機函21へレ
ーザ発振装置18から発出されたYAGレーザビームを
受光し、以下に詳述する内蔵のレーザビーム分岐手段を
介して2つのレーザビーム出光口22a、22bから既
述した光ファイバー36a、36bへ入光される構成に
成っている。
ビーム分岐制御装置20の構成が詳示されている。同レ
ーザビーム分岐制御装置20は、図2に示すように、外
部に対して密封性の機函21を有し、この機函21へレ
ーザ発振装置18から発出されたYAGレーザビームを
受光し、以下に詳述する内蔵のレーザビーム分岐手段を
介して2つのレーザビーム出光口22a、22bから既
述した光ファイバー36a、36bへ入光される構成に
成っている。
【0015】さて、レーザビーム分岐手段は、第1のミ
ラー装置23、第2のミラー装置24、レーザビームの
進行方向に見て上記の第1のミラー装置23の後段に設
けられた第1のシャッター装置25、第2のミラー装置
24の後段に設けられた第2のシャッター装置26、上
記第1のシャッター装置25の後段に設けられた集光レ
ンズ27、第2のシャッター装置26の後段に設けられ
た集光レンズ28等を具備して構成されている。
ラー装置23、第2のミラー装置24、レーザビームの
進行方向に見て上記の第1のミラー装置23の後段に設
けられた第1のシャッター装置25、第2のミラー装置
24の後段に設けられた第2のシャッター装置26、上
記第1のシャッター装置25の後段に設けられた集光レ
ンズ27、第2のシャッター装置26の後段に設けられ
た集光レンズ28等を具備して構成されている。
【0016】上述の構成によれば、レーザ発振装置18
から受光されたYAGレーザビームは、先ず、第1のミ
ラー装置23によって透過、反射、又は調光処理を受け
る。同第1ミラー装置23を透過したYAGレーザビー
ムは第1シャッター装置25へ進み、この第1シャッタ
ー装置25の開放時には集光レンズ27を経てレーザ出
光口22aへ進み、そこから光ファイバー36aによっ
て伝送される。なお、第1シャッター装置25の閉塞時
にはYAGレーザビームは同シャッター装置25が有す
るビームアブソーバで吸収処理される。
から受光されたYAGレーザビームは、先ず、第1のミ
ラー装置23によって透過、反射、又は調光処理を受け
る。同第1ミラー装置23を透過したYAGレーザビー
ムは第1シャッター装置25へ進み、この第1シャッタ
ー装置25の開放時には集光レンズ27を経てレーザ出
光口22aへ進み、そこから光ファイバー36aによっ
て伝送される。なお、第1シャッター装置25の閉塞時
にはYAGレーザビームは同シャッター装置25が有す
るビームアブソーバで吸収処理される。
【0017】他方、第1ミラー装置23により反射され
たYAGレーザビームは、第2ミラー24へ進み、ここ
で更に進路変更を受けた後に第2シャッター装置26へ
進む。従って、同第2シャッター装置26が開放してい
ると、集光レンズ28により集光され、レーザ出光口2
2bへ進んで、そこから光ファイバー36bにより目的
のレーザロボット16へ伝送される。なお、第2シャッ
ター装置26の閉塞時には、前述の第1シャッター25
の場合と同様に、同シャッター装置26が有するビーム
アブソーバで吸収処理される。
たYAGレーザビームは、第2ミラー24へ進み、ここ
で更に進路変更を受けた後に第2シャッター装置26へ
進む。従って、同第2シャッター装置26が開放してい
ると、集光レンズ28により集光され、レーザ出光口2
2bへ進んで、そこから光ファイバー36bにより目的
のレーザロボット16へ伝送される。なお、第2シャッ
ター装置26の閉塞時には、前述の第1シャッター25
の場合と同様に、同シャッター装置26が有するビーム
アブソーバで吸収処理される。
【0018】上述の説明から明らかなように、レーザビ
ーム分岐手段は、レーザ発振装置18から受光したYA
Gレーザビームを2つのビーム進路へ分岐することが可
能に構成されているが、ロボット制御装置10の指令に
応じて第1ミラー装置25から第2ミラー装置24への
ビーム反射を行うことなく、受光したYAGレーザビー
ムをそのまま第1シャッター装置25を経由してレーザ
出光口22aへ送出することも可能に構成されている。
ーム分岐手段は、レーザ発振装置18から受光したYA
Gレーザビームを2つのビーム進路へ分岐することが可
能に構成されているが、ロボット制御装置10の指令に
応じて第1ミラー装置25から第2ミラー装置24への
ビーム反射を行うことなく、受光したYAGレーザビー
ムをそのまま第1シャッター装置25を経由してレーザ
出光口22aへ送出することも可能に構成されている。
【0019】更に、第1ミラー装置23は、受光したY
AGレーザビームを透過又は反射する仮定で、透過ビー
ムと反射ビームの比率を調節することにより、後段の各
ビーム進路へ進行するレーザビームのエネルギーレベル
を調節することが可能に構成されている。以下に、図3
を参照して第1ミラー装置23と第1、第1のシャッタ
ー装置25、26の詳細な構成を説明する。
AGレーザビームを透過又は反射する仮定で、透過ビー
ムと反射ビームの比率を調節することにより、後段の各
ビーム進路へ進行するレーザビームのエネルギーレベル
を調節することが可能に構成されている。以下に、図3
を参照して第1ミラー装置23と第1、第1のシャッタ
ー装置25、26の詳細な構成を説明する。
【0020】図3を参照すると、第1ミラー23は、ミ
ラー板100を有し、このミラー板100はボールねじ
軸101によって支持され、同ボールねじ軸101がボ
ールねじナット部材102に係合することにより、後者
のボールねじナット部材102の回転に応じて、ミラー
板100、ボールねじ軸101が長手方向Lに移動可能
に構成されている。そして、ミラー板100は上端側か
ら下端側へ透明度が異なることにより、ビームの透過度
が漸減するように形成されている。従って、図示例のよ
うに、レーザ発振装置18から入光したYAGレーザビ
ームがミラー板100の上端領域に投射されたときは、
そのビームは大きな比率でミラー板100を透過し、第
1シャッター装置25へ進み、小さな比率のビーム量が
第2ミラー装置24へ進行することになる。
ラー板100を有し、このミラー板100はボールねじ
軸101によって支持され、同ボールねじ軸101がボ
ールねじナット部材102に係合することにより、後者
のボールねじナット部材102の回転に応じて、ミラー
板100、ボールねじ軸101が長手方向Lに移動可能
に構成されている。そして、ミラー板100は上端側か
ら下端側へ透明度が異なることにより、ビームの透過度
が漸減するように形成されている。従って、図示例のよ
うに、レーザ発振装置18から入光したYAGレーザビ
ームがミラー板100の上端領域に投射されたときは、
そのビームは大きな比率でミラー板100を透過し、第
1シャッター装置25へ進み、小さな比率のビーム量が
第2ミラー装置24へ進行することになる。
【0021】他方、ミラー板100がボールねじ軸10
1と共に長手方向の上方へ移動してYAGレーザビーム
が同ミラー板100の下端側に投射された場合には、透
過比率が減少して透過ビーム成分が低下し、逆に反射ビ
ーム成分が増加する。故に、第1シャッター装置25へ
進むYAGレーザビーム量が低減し、第2ミラー装置2
4を介して第2シャッター装置26へ進むYAGレーザ
ビーム量が増加することになる。
1と共に長手方向の上方へ移動してYAGレーザビーム
が同ミラー板100の下端側に投射された場合には、透
過比率が減少して透過ビーム成分が低下し、逆に反射ビ
ーム成分が増加する。故に、第1シャッター装置25へ
進むYAGレーザビーム量が低減し、第2ミラー装置2
4を介して第2シャッター装置26へ進むYAGレーザ
ビーム量が増加することになる。
【0022】なお、上述したミラー板100とボールね
じ軸101の直動移動は、モータ103を駆動源として
遂行され、このモータ103は、周知のサーボモータで
形成され、ロボット制御装置10(図1参照)の指令に
応じて制御される構成になっている。
じ軸101の直動移動は、モータ103を駆動源として
遂行され、このモータ103は、周知のサーボモータで
形成され、ロボット制御装置10(図1参照)の指令に
応じて制御される構成になっている。
【0023】ここで、更に図3を参照すると、第1、第
2のシャッター装置25、26の構成が詳示されてい
る。すなわち、両シャッター装置25、26は、反射ミ
ラー板105とレーザビームの吸収処理器106を有し
て構成され、反射ミラー板105がYAGレーザビーム
の進路中に降下した閉塞位置(第1シャッター装置25
の実線で示した反射ミラー板105の位置または第2シ
ャッター装置26の点線で示した反射ミラー板105の
位置)では同YAGレーザビームを水冷等により冷却さ
れたレーザビーム吸収器106へ指向させ吸収処理を行
い、YAGレーザビームの進路から退避した開放位置
(第1シャッター装置25の点線で示した反射ミラー板
105の位置または第2シャッター装置26の実線で示
した反射ミラー板105の位置)では同YAGレーザビ
ームを夫々、後段の集光レンズ27または28へ進行さ
せる構成を有している。
2のシャッター装置25、26の構成が詳示されてい
る。すなわち、両シャッター装置25、26は、反射ミ
ラー板105とレーザビームの吸収処理器106を有し
て構成され、反射ミラー板105がYAGレーザビーム
の進路中に降下した閉塞位置(第1シャッター装置25
の実線で示した反射ミラー板105の位置または第2シ
ャッター装置26の点線で示した反射ミラー板105の
位置)では同YAGレーザビームを水冷等により冷却さ
れたレーザビーム吸収器106へ指向させ吸収処理を行
い、YAGレーザビームの進路から退避した開放位置
(第1シャッター装置25の点線で示した反射ミラー板
105の位置または第2シャッター装置26の実線で示
した反射ミラー板105の位置)では同YAGレーザビ
ームを夫々、後段の集光レンズ27または28へ進行さ
せる構成を有している。
【0024】なお、上記の第1、第2シャッター装置2
5、26における反射ミラー板105が開放位置と閉塞
位置との2位置間を移動する動作は、適宜の機械的動作
機構を介してロボット制御装置10(図1参照)の指令
によって制御されるように構成されている。なお、レー
ザ発振装置18とレーザビーム分岐制御装置20とは図
1に示すように一体化して構成することが好ましく、こ
の場合には図2に図示のごとく、機函21を発振装置側
の機函21aと分岐制御装置側の機函21とに形成し、
両者を適宜の密閉シール手段を介して結合する構造にす
れば良い。
5、26における反射ミラー板105が開放位置と閉塞
位置との2位置間を移動する動作は、適宜の機械的動作
機構を介してロボット制御装置10(図1参照)の指令
によって制御されるように構成されている。なお、レー
ザ発振装置18とレーザビーム分岐制御装置20とは図
1に示すように一体化して構成することが好ましく、こ
の場合には図2に図示のごとく、機函21を発振装置側
の機函21aと分岐制御装置側の機函21とに形成し、
両者を適宜の密閉シール手段を介して結合する構造にす
れば良い。
【0025】ここで、再び図1を参照すると、上述の説
明から明らかなように、本発明によるレーザロボット装
置は、1台のロボット制御装置10により独立に又は同
期的に同時に制御される2台のレーザロボット14、1
6を有しているのである。しかも、これらの2台のレー
ザロボット14、16には1台のレーザ発振装置18か
ら発出されたレーザビーム、即ちYAGレーザビームを
レーザビーム分岐制御装置20により分岐し、2本の光
ファイバー36a、36bを経由して供給する構成が具
備され、かつ、上記のレーザ発振装置18とレーザビー
ム分岐制御装置20は共に上記の1台のロボット制御装
置10により発振動作や分岐動作、レーザビームのエネ
ルギーレーザの調節動作を制御されているので、ロボッ
ト使用現場において、レーザロボット装置を少ない占有
面積内に設置して極めて効率的にレーザ加工動作を遂行
させることができるのである。
明から明らかなように、本発明によるレーザロボット装
置は、1台のロボット制御装置10により独立に又は同
期的に同時に制御される2台のレーザロボット14、1
6を有しているのである。しかも、これらの2台のレー
ザロボット14、16には1台のレーザ発振装置18か
ら発出されたレーザビーム、即ちYAGレーザビームを
レーザビーム分岐制御装置20により分岐し、2本の光
ファイバー36a、36bを経由して供給する構成が具
備され、かつ、上記のレーザ発振装置18とレーザビー
ム分岐制御装置20は共に上記の1台のロボット制御装
置10により発振動作や分岐動作、レーザビームのエネ
ルギーレーザの調節動作を制御されているので、ロボッ
ト使用現場において、レーザロボット装置を少ない占有
面積内に設置して極めて効率的にレーザ加工動作を遂行
させることができるのである。
【0026】たとえば、レーザ発振装置18から発出さ
れるYAGレーザビームを、例えば2台のレーザロボッ
ト14、16における何れか1台のレーザロボットが被
加工ワークの交換等のためにアイドル状態にある間に、
他の1台のレーザロボットによりレーザ加工を遂行する
ことにより、レーザ発振装置18のアイドル防止を図っ
て利用効率の向上を得ることができる。
れるYAGレーザビームを、例えば2台のレーザロボッ
ト14、16における何れか1台のレーザロボットが被
加工ワークの交換等のためにアイドル状態にある間に、
他の1台のレーザロボットによりレーザ加工を遂行する
ことにより、レーザ発振装置18のアイドル防止を図っ
て利用効率の向上を得ることができる。
【0027】また、1台のロボット制御装置10が、2
台のレーザロボット14、16を所定のレーザ加工プロ
グラムに応じて独立的に制御することも或いは同期的に
同時制御することも可能であり、故に、被加工ワークに
対するレーザ加工動作を最適効率で実施することが可能
であり、しかも、レーザ発振装置18の動作制御及びレ
ーザビーム分岐制御装置20の作動制御も同ロボット制
御装置10が遂行するから、YAGレーザビームの供給
制御とエネルギーレベルの調節制御との組合せにより、
レーザビームの有効利用と相まってワークに対してレー
ザ加工を効率的に運用することが可能になる。
台のレーザロボット14、16を所定のレーザ加工プロ
グラムに応じて独立的に制御することも或いは同期的に
同時制御することも可能であり、故に、被加工ワークに
対するレーザ加工動作を最適効率で実施することが可能
であり、しかも、レーザ発振装置18の動作制御及びレ
ーザビーム分岐制御装置20の作動制御も同ロボット制
御装置10が遂行するから、YAGレーザビームの供給
制御とエネルギーレベルの調節制御との組合せにより、
レーザビームの有効利用と相まってワークに対してレー
ザ加工を効率的に運用することが可能になる。
【0028】図4〜図6は、本発明に係る産業用レーザ
ロボット装置の適用例を示したものである。同図4は、
自動車組立ラインにおける1つのレーザ加工ステーショ
ンに2台のレーザロボット14、16を被加工ワークで
ある自動車Wの両側に対向して配置し、一方のロボット
の側部にロボット制御装置10とレーザビーム分岐制御
装置20を一体化して具備したレーザ発振装置18とを
組立ラインに対して略直角方向に並設し、両ロボット1
4、16のレーザ加工動作、レーザ発振装置18の発振
動作の制御、レーザビーム分岐制御装置20の分岐作用
の制御を遂行し、被加工ワークの自動車にレーザ加工処
理を高加工効率の下に実施するようにしたものである。
この配置、構成によれば、2台のレーザロボットにおけ
る一方のロボットの側面は空の空間となり、他用途に利
用できるから、レーザロボット装置の設置占有空間の節
約を図ることが可能となる。
ロボット装置の適用例を示したものである。同図4は、
自動車組立ラインにおける1つのレーザ加工ステーショ
ンに2台のレーザロボット14、16を被加工ワークで
ある自動車Wの両側に対向して配置し、一方のロボット
の側部にロボット制御装置10とレーザビーム分岐制御
装置20を一体化して具備したレーザ発振装置18とを
組立ラインに対して略直角方向に並設し、両ロボット1
4、16のレーザ加工動作、レーザ発振装置18の発振
動作の制御、レーザビーム分岐制御装置20の分岐作用
の制御を遂行し、被加工ワークの自動車にレーザ加工処
理を高加工効率の下に実施するようにしたものである。
この配置、構成によれば、2台のレーザロボットにおけ
る一方のロボットの側面は空の空間となり、他用途に利
用できるから、レーザロボット装置の設置占有空間の節
約を図ることが可能となる。
【0029】図5は、自動車組立ラインにおける1つの
レーザ加工ステーションに2台の産業用レーザロボット
14、16を並列に配置し、1台のロボット制御装置1
0と、レーザビーム分岐制御装置20を一体化して具備
したレーザ発振装置18とを両レーザロボット14、1
6の背部に並列配置したものである。こうして両レーザ
ロボット14、16により、被加工ワークである自動車
WにYAGレーザビームを用いた溶接、切断等のレーザ
加工処理を遂行するようにしている。この場合にも、一
方のレーザロボットの側面における点線で示した空間
は、1台のロボット制御装置10と1台のレーザ発振装
置18とを用いることから節約を図ることが可能と成っ
た空間として他の用途に利用することが可能になる。
レーザ加工ステーションに2台の産業用レーザロボット
14、16を並列に配置し、1台のロボット制御装置1
0と、レーザビーム分岐制御装置20を一体化して具備
したレーザ発振装置18とを両レーザロボット14、1
6の背部に並列配置したものである。こうして両レーザ
ロボット14、16により、被加工ワークである自動車
WにYAGレーザビームを用いた溶接、切断等のレーザ
加工処理を遂行するようにしている。この場合にも、一
方のレーザロボットの側面における点線で示した空間
は、1台のロボット制御装置10と1台のレーザ発振装
置18とを用いることから節約を図ることが可能と成っ
た空間として他の用途に利用することが可能になる。
【0030】図6は、2台のレーザロボット14、16
を自動車の組立ラインにおける2つのレーザ加工ステー
ションに各1台づつ配置し、2台の自動車Wを被加工対
象にした配置を示している。この場合には、ロボット制
御装置10とレーザ発振装置18とは、両ロボット1
4、16の間の空間に配設され、故に、点線で示す一方
のレーザロボットの側面域が節約空間として確保するこ
とが可能になっている。
を自動車の組立ラインにおける2つのレーザ加工ステー
ションに各1台づつ配置し、2台の自動車Wを被加工対
象にした配置を示している。この場合には、ロボット制
御装置10とレーザ発振装置18とは、両ロボット1
4、16の間の空間に配設され、故に、点線で示す一方
のレーザロボットの側面域が節約空間として確保するこ
とが可能になっている。
【0031】
【発明の効果】以上の説明から理解できるように、本発
明によれば、1台のロボット制御装置と、同ロボット制
御装置に夫々独立に接続手段を介して接続された2台の
産業用レーザロボットと、上記ロボット制御装置に接続
手段を介して接続され、該ロボット制御装置の指令に応
じて光ファイバーによって伝送可能なレーザビームを発
出する1台のレーザ発振装置と、該レーザ発振装置から
発出された上記レーザビームをそのエネルギーレベルを
調節しながら2つのレーザ出光口の夫々に同時送出また
は何れか一方のレーザ出光口へ選択送出することが可能
なビーム分岐手段を内蔵すると共に該ビーム分岐手段の
作動を前記ロボット制御装置により制御可能に接続され
た1台のレーザビーム分岐制御装置と、上記レーザビー
ム分岐制御装置の2つの出光口と前記2台の産業用レー
ザロボットの各々が具備した集光装置との間に配設され
た2系統の光ファイバー手段とを具備して構成され、2
台の産業用レーザロボットを独立に又は同期的に同時制
御可能な産業用レーザロボット装置としたので、1台の
レーザロボットがアイドル状態にある場合には他方のレ
ーザロボットを作動させてレーザ発振装置からのYAG
レーザビームによりレーザ加工を遂行することができ、
YAGレーザビームの有効利用とレーザロボットによる
レーザ加工を効率的に運用することが可能となる。
明によれば、1台のロボット制御装置と、同ロボット制
御装置に夫々独立に接続手段を介して接続された2台の
産業用レーザロボットと、上記ロボット制御装置に接続
手段を介して接続され、該ロボット制御装置の指令に応
じて光ファイバーによって伝送可能なレーザビームを発
出する1台のレーザ発振装置と、該レーザ発振装置から
発出された上記レーザビームをそのエネルギーレベルを
調節しながら2つのレーザ出光口の夫々に同時送出また
は何れか一方のレーザ出光口へ選択送出することが可能
なビーム分岐手段を内蔵すると共に該ビーム分岐手段の
作動を前記ロボット制御装置により制御可能に接続され
た1台のレーザビーム分岐制御装置と、上記レーザビー
ム分岐制御装置の2つの出光口と前記2台の産業用レー
ザロボットの各々が具備した集光装置との間に配設され
た2系統の光ファイバー手段とを具備して構成され、2
台の産業用レーザロボットを独立に又は同期的に同時制
御可能な産業用レーザロボット装置としたので、1台の
レーザロボットがアイドル状態にある場合には他方のレ
ーザロボットを作動させてレーザ発振装置からのYAG
レーザビームによりレーザ加工を遂行することができ、
YAGレーザビームの有効利用とレーザロボットによる
レーザ加工を効率的に運用することが可能となる。
【0032】また、2台のレーザロボットを1台のロボ
ット制御装置、1台のレーザ発振装置、1台のレーザビ
ーム分岐制御装置と組み合わせて効率的に作動させ、か
つ、ロボット設置空間の占有面積を極力、低減させるこ
とが可能となる。また、YAGレーザビームをレーザビ
ーム分岐手段による分岐処理とエネルギー調節処理とを
介して有効に利用し、かつ、細密なレーザビーム出力の
制御を達成することが可能となる。
ット制御装置、1台のレーザ発振装置、1台のレーザビ
ーム分岐制御装置と組み合わせて効率的に作動させ、か
つ、ロボット設置空間の占有面積を極力、低減させるこ
とが可能となる。また、YAGレーザビームをレーザビ
ーム分岐手段による分岐処理とエネルギー調節処理とを
介して有効に利用し、かつ、細密なレーザビーム出力の
制御を達成することが可能となる。
【図1】本発明の実施例による産業用レーザロボット装
置の全体的な構成を示した機構図である。
置の全体的な構成を示した機構図である。
【図2】レーザビームの分岐制御装置の略示機構図であ
る。
る。
【図3】同レーザビームの分岐制御装置に具備されたレ
ーザビームの分岐とエネルギーレベルの調節とを遂行す
るビーム分岐装置の具体的な構成例を示す略示機構図で
ある。
ーザビームの分岐とエネルギーレベルの調節とを遂行す
るビーム分岐装置の具体的な構成例を示す略示機構図で
ある。
【図4】本発明による産業用レーザロボット装置の適用
の一例を示す平面図である。
の一例を示す平面図である。
【図5】本発明による産業用レーザロボット装置の適用
の他の一例を示した平面図である。
の他の一例を示した平面図である。
【図6】本発明による産業用レーザロボット装置の更に
他の適用例を示した平面図である。
他の適用例を示した平面図である。
10…ロボット制御装置 12a…接続ケーブル 12b…接続ケーブル 12c…接続ケーブル 14…レーザロボット 16…レーザロボット 18…レーザ発振装置 20…レーザビーム分岐制御装置 22a…出光口 22b…出光口 23…第1ミラー装置 24…第2ミラー装置 25…第1シャッター装置 26…第2シャッター装置 27…集光レンズ 28…集光レンズ 36a…光ファイバー 36b…光ファイバー 38a…光ファイバー 38b…光ファイバー 42…集光装置 W…被加工ワークである自動車
Claims (1)
- 【請求項1】 1台のロボット制御装置と、 前記ロボット制御装置に夫々独立に接続手段を介して接
続された2台の産業用レーザロボットと、 前記ロボット制御装置に接続手段を介して接続され、該
ロボット制御装置の指令に応じて光ファイバーによって
伝送可能なレーザビームを発出する1台のレーザ発振装
置と、 前記レーザ発振装置から発出された前記レーザビーム
を、そのエネルギーレベルを調節しながら2つのレーザ
出光口の夫々に同時送出または何れか一方のレーザ出光
口へ選択送出することが可能なビーム分岐手段を内蔵す
ると共に該ビーム分岐手段の作動を前記ロボット制御装
置により制御可能に接続された1台のレーザビーム分岐
制御装置と、 前記レーザビーム分岐制御装置の2つの出光口と前記2
台の産業用レーザロボットの各々の集光装置との間に配
設された2系統の光ファイバー手段とを、具備して構成
され、2台の産業用レーザロボットを独立に制御又は同
期的に同時制御が可能なことを特徴とする産業用レーザ
ロボット装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4205442A JPH0647574A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 産業用レーザロボット装置 |
PCT/JP1993/001045 WO1994003303A1 (en) | 1992-07-31 | 1993-07-26 | Laser robot system for industrial use |
KR1019940701020A KR970005926B1 (ko) | 1992-07-31 | 1993-07-26 | 산업용 레이저 로봇 시스템 |
EP93916223A EP0607456A4 (en) | 1992-07-31 | 1993-07-26 | INDUSTRIAL SYSTEM OF LASER ROBOTS. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4205442A JPH0647574A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 産業用レーザロボット装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0647574A true JPH0647574A (ja) | 1994-02-22 |
Family
ID=16506953
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4205442A Pending JPH0647574A (ja) | 1992-07-31 | 1992-07-31 | 産業用レーザロボット装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0607456A4 (ja) |
JP (1) | JPH0647574A (ja) |
KR (1) | KR970005926B1 (ja) |
WO (1) | WO1994003303A1 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102424971A (zh) * | 2011-12-21 | 2012-04-25 | 西安铂力特激光成形技术有限公司 | 一种铝合金导向叶片缺陷的激光快速修复方法和设备 |
JP2014509263A (ja) * | 2011-02-07 | 2014-04-17 | トルンプフ レーザー− ウント ジュステームテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | レーザ加工装置 |
JP2016107274A (ja) * | 2014-12-02 | 2016-06-20 | 株式会社デンソー | レーザ溶接システム |
WO2017051504A1 (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工システム |
GB2600461A (en) * | 2020-10-30 | 2022-05-04 | Smart Systems Ltd | Mitre fixing apparatus and method |
Families Citing this family (6)
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---|---|---|---|---|
EP0743129A3 (de) * | 1995-05-15 | 1997-02-05 | Elpatronic Ag | Verfahren zum Verbinden von Werkstücken |
DE19632625A1 (de) * | 1996-08-13 | 1998-02-19 | Rofin Sinar Laser Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Schweißverbinden zweier Bauteile |
JP3229834B2 (ja) * | 1997-04-07 | 2001-11-19 | 本田技研工業株式会社 | 溶接方法およびその装置 |
DE19737094A1 (de) * | 1997-08-26 | 1999-03-18 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mit einem Laser |
DE10235855A1 (de) * | 2002-08-05 | 2004-03-11 | Abb Research Ltd. | Verfahren zum Herstellen einer Karosserie |
DE602004031926D1 (de) * | 2004-04-27 | 2011-05-05 | Fanuc Robotics Europ S A | Verfahren zum Betreiben eines automatisierten Laserbearbeitungssystems und automatisiertes Laserbearbeitungssystem |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2549759B1 (fr) * | 1983-07-27 | 1985-11-22 | Sciaky Sa | Installation de soudage a points multiples, notamment pour carrosserie de vehicule |
JPH01155315A (ja) * | 1987-12-14 | 1989-06-19 | Nec Corp | レーザ分割ミラー装置及びこれを使用したレーザ分割装置 |
JPH0494172U (ja) * | 1991-01-10 | 1992-08-14 |
-
1992
- 1992-07-31 JP JP4205442A patent/JPH0647574A/ja active Pending
-
1993
- 1993-07-26 WO PCT/JP1993/001045 patent/WO1994003303A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1993-07-26 EP EP93916223A patent/EP0607456A4/en not_active Withdrawn
- 1993-07-26 KR KR1019940701020A patent/KR970005926B1/ko active
Cited By (7)
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JP2014509263A (ja) * | 2011-02-07 | 2014-04-17 | トルンプフ レーザー− ウント ジュステームテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | レーザ加工装置 |
US9492890B2 (en) | 2011-02-07 | 2016-11-15 | Trumpf Laser-Und Systemtechnik Gmbh | Laser machining device |
CN102424971A (zh) * | 2011-12-21 | 2012-04-25 | 西安铂力特激光成形技术有限公司 | 一种铝合金导向叶片缺陷的激光快速修复方法和设备 |
JP2016107274A (ja) * | 2014-12-02 | 2016-06-20 | 株式会社デンソー | レーザ溶接システム |
WO2017051504A1 (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工システム |
GB2600461A (en) * | 2020-10-30 | 2022-05-04 | Smart Systems Ltd | Mitre fixing apparatus and method |
GB2600461B (en) * | 2020-10-30 | 2023-06-07 | Smart Systems Ltd | Mitre fixing apparatus and method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0607456A4 (en) | 1995-01-11 |
WO1994003303A1 (en) | 1994-02-17 |
EP0607456A1 (en) | 1994-07-27 |
KR970005926B1 (ko) | 1997-04-22 |
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