JPH0647574A - 産業用レーザロボット装置 - Google Patents

産業用レーザロボット装置

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JPH0647574A
JPH0647574A JP4205442A JP20544292A JPH0647574A JP H0647574 A JPH0647574 A JP H0647574A JP 4205442 A JP4205442 A JP 4205442A JP 20544292 A JP20544292 A JP 20544292A JP H0647574 A JPH0647574 A JP H0647574A
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robot
laser beam
industrial
robots
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Atsushi Watanabe
淳 渡辺
Akira Nihei
亮 二瓶
Akihiro Terada
彰弘 寺田
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 小さな設置占有空間を使用し、かつレーザビ
ームを分岐と、エネルギーレベルの調節で有効利用し、
ワークのレーザ加工を効率良く遂行可能な産業用レーザ
ロボット装置を提供することにある。 【構成】 １台のロボット制御装置（１０）で２台の産
業用レーザロボット（１４、１６）を制御し、同時に１
台のレーザ発振装置（１８）と、１台のレーザビーム分
岐制御装置（２０）を制御し、同レーザビーム分岐制御
装置（２０）の２つの出光口（２２ａ、２２ｂ）と２台
のレーザロボット（１４、１６）の各々の集光装置（４
２）との間に２系統の光ファイバー手段（３６ａ、３６
ｂ）を設けて２台の産業用レーザロボットを独立に又は
同期的に同時制御可能にした産業用レーザロボット装置
とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、１台のロボット制御装
置によって独立に又は同期的に同時に制御される２台の
産業用レーザロボットを備えた産業用レーザロボット装
置に関し、特に、光ファイバーを用いて伝送可能な波長
領域のレーザビームを各レーザロボットの先端に具備さ
れた集光装置へ光ファイバーにより伝送し、所望のレー
ザ加工作業を所定のプログラムに従って１台のロボット
制御装置により制御、遂行させることが可能な産業用レ
ーザロボット装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、産業用レーザロボットは、金属板
等の素材の切断、溶接加工や製品の組立ラインにおける
切断、溶接加工等のレーザ加工分野で広く用いられてい
る。これらの従来のレーザロボットで使用するレーザビ
ームは、高エネルギーを有した炭酸ガスレーザビームが
一般的であったが、最近は、炭酸ガスレーザよりも波長
が十分に短く、故に光ファイバーによるビーム伝送に耐
えると同時にエネルギー加工用として用いることが可能
な出力レベルを有したＹＡＧレーザ（イットリウム／ア
ルミニウムガーネットレーザ）が提供され、レーザ加工
に適用されるになっている。
【０００３】このようなＹＡＧレーザの発振装置は、Ｙ
ＡＧレーザビームを分割して複数台の加工ステーション
の夫々に分配、供給する制御装置を具備したものは周知
であるが、複数台の加工ステーションは単に、供給され
たＹＡＧレーザビームを用いて各加工作業を任意に遂行
するのみであり、複数台の加工ステーションが相互に関
連動作して所望の加工目的を達成するように組織化され
た加工システムは未だ提供されていない。
【０００４】他方、ＹＡＧレーザビームを分割して複数
台のレーザロボットへ供給するようにしたレーザロボッ
トシステムは既に提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】然しなから、上述の従
来のレーザロボットシステムは、各レーザロボットが夫
々各台のロボット制御装置に接続され、制御される構成
を具備し、また、各レーザロボットがＹＡＧレーザ発振
装置からＹＡＧレーザビームの分配、供給を受け得るよ
うに構成されているに過ぎない。
【０００６】故に、複数台のレーザロボットを用いる場
合には、複数台のロボット制御装置が同時に配置される
ため広い配置スペースを占有すると言う問題があり、し
かも、機能面でもＹＡＧレーザ発振装置は、ロボット動
作に応じて、精々レーザビーム発出のオン・オフ制御を
行う制御装置を内蔵しているに過ぎず、ＹＡＧレーザビ
ームのエネルギーレベルをレーザロボットの種々のレー
ザ加工動作条件に応じて細密に制御することが困難であ
ることから、例えば、自動車の組立ライン等で実用する
には、未だ、改善の余地が有ると言う問題が有る。
【０００７】依って、本発明の主目的は、上述した従来
のレーザロボットシステムによる問題点を解決すること
が可能なようにシステム化された産業用レーザロボット
装置を提供することにある。本発明の他の目的は、２台
の産業用レーザロボットを１台のロボット制御装置で制
御すると共に光ファイバーにより伝送されるレーザビー
ムを各ロボットの集光装置に導き、かつ、各ロボットの
レーザ加工動作における加工条件に応じてレーザビーム
のエネルギーレベルを制御することが可能に構成された
レーザビームの発出、伝送系を具備した産業用レーザロ
ボット装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、１台の
ロボット制御装置と、同ロボット制御装置に夫々独立に
接続手段を介して接続された２台の産業用レーザロボッ
トと、上記ロボット制御装置に接続手段を介して接続さ
れ、該ロボット制御装置の指令に応じて光ファイバーに
よって伝送可能なレーザビームを発出する１台のレーザ
発振装置と、該レーザ発振装置から発出された上記レー
ザビームをそのエネルギーレベルを調節しながら２つの
レーザ出光口の夫々に同時送出または何れか一方のレー
ザ出光口へ選択送出することが可能なビーム分岐手段を
内蔵すると共に該ビーム分岐手段の作動を前記ロボット
制御装置により制御可能に接続された１台のレーザビー
ム分岐制御装置と、上記レーザビーム分岐制御装置の２
つの出光口と前記２台の産業用レーザロボットの各々が
具備した集光装置との間に配設された２系統の光ファイ
バー手段とを具備して構成され、前記２台の産業用レー
ザロボットを独立に制御又は同期的に同時制御が可能な
産業用レーザロボット装置が提供される。
【０００９】
【作用】上記の１台のロボット制御装置が２台の産業用
レーザロボットを教示プログラムに従って互いに協動的
に或いは独立にロボット動作を行ってレーザ加工を遂行
するように制御し、かつ、同ロボット制御装置は、光フ
ァイバーによって伝送可能なレーザビーム、例えば、Ｙ
ＡＧレーザビームを発出するレーザ発振装置のレーザビ
ーム発出動作の制御とレーザビーム分岐制御装置による
レーザビームの選択送出並びにエネルギーレベルの調節
とを制御し、以て２台の産業用レーザロボットを独立に
制御し又は同期的に同時制御するものである。 以下、
本発明を添付図面に示す実施例に基づいて、詳細に説明
する。
【００１０】
【実施例】図１は、本発明の実施例による産業用レーザ
ロボット装置の全体的な構成を示した機構図、図２は、
レーザビームの分岐制御装置の略示機構図、図３は、同
レーザビームの分岐制御装置に具備されたレーザビーム
の分岐とエネルギーレベルの調節とを遂行するビーム分
岐装置の具体的な構成例を示す略示機構図、図４〜図６
は、夫々、本発明による産業用レーザロボット装置の適
用例を示す平面図である。
【００１１】図１を先ず参照すると、本発明に係る産業
用レーザロボット装置は、１台のロボット制御装置１
０、この１台のロボット制御装置１０に信号ライン、動
力ラインから成る接続ケーブル１２ａ、１２ｂを介して
接続された２台の多関節腕形レーザロボット１４、１
６、上記のロボット制御装置１０に同じく接続ケーブル
１２ｃを介して接続され、ＹＡＧレーザビームを発出す
る１台のレーザ発振装置１８、同レーザ発振装置１８に
よって発出されたＹＡＧレーザを、そのエネルギーレベ
ルを調節すると共に２つのビーム出光口へ分岐、送出す
る１台のレーザビーム分岐制御装置２０、同レーザビー
ム分岐制御装置２０の２つのビーム出光口から上述の２
台のレーザロボット１４、１６へ夫々、ＹＡＧレーザビ
ームを伝送する光ファイバー３６ａ、３６ｂ、各レーザ
ロボット１４、１６の先端に具備されたレーザビームの
集光装置４２、４２へＹＡＧレーザビームを伝送する光
ファイバー３８ａ、３８ｂ等を備えて構成されている。
すなわち、１台のロボット制御装置１０は、夫々の接続
ケーブル１２ａ、１２ｂを介して２台の多関節腕形レー
ザロボット１４、１６を予め教示したプログラムその他
の所定の教示プログラムに従って動作制御すると同時に
レーザ発振装置１８のレーザ発振動作と、同装置１８を
経由してレーザビーム分岐制御装置２０のビーム分岐作
用やエネルギーレーザ調節作用とを制御するようになっ
ている。
【００１２】なお、図１に示した多関節腕形レーザロボ
ット１４、１６は共にロボット機体の構造自体は、従来
から汎用されている多関節腕形レーザロボットと同じ構
造を有している。従ってベース部３０、ロボット胴３
１、ロボット上腕３２、ロボット前腕３３、ロボット手
首３４等を具備して一般的には三次元空間内の諸位置に
手首先端が到達可能な６軸の動作自由度を有するロボッ
ト機体として形成されている。なお、図示例では更に、
ロボット手首３４の先端に、上述の６動作自由度に付加
して更に１つの中心軸線回りに小径の円運動動作が可能
に、かつ、上述したレーザビームの集光装置４２を内蔵
したレーザ加工による小穴加工用の付加軸装置３６が具
備されたレーザロボットとして形成されている。
【００１３】また、レーザ発振装置１８によって発出さ
れるＹＡＧレーザは、その発振波長が略１．０６μｍ程
度の近赤外領域の短い波長を有した固体レーザであり、
従って光ファイバーによる伝送が可能であると共に近
時、レーザ加工分野で利用される周知のレーザビームで
あり、レーザ発振装置１８も周知の装置であるので、こ
こではこれ以上の説明を省略する。
【００１４】ここで、図２、図３を参照すると、レーザ
ビーム分岐制御装置２０の構成が詳示されている。同レ
ーザビーム分岐制御装置２０は、図２に示すように、外
部に対して密封性の機函２１を有し、この機函２１へレ
ーザ発振装置１８から発出されたＹＡＧレーザビームを
受光し、以下に詳述する内蔵のレーザビーム分岐手段を
介して２つのレーザビーム出光口２２ａ、２２ｂから既
述した光ファイバー３６ａ、３６ｂへ入光される構成に
成っている。
【００１５】さて、レーザビーム分岐手段は、第１のミ
ラー装置２３、第２のミラー装置２４、レーザビームの
進行方向に見て上記の第１のミラー装置２３の後段に設
けられた第１のシャッター装置２５、第２のミラー装置
２４の後段に設けられた第２のシャッター装置２６、上
記第１のシャッター装置２５の後段に設けられた集光レ
ンズ２７、第２のシャッター装置２６の後段に設けられ
た集光レンズ２８等を具備して構成されている。
【００１６】上述の構成によれば、レーザ発振装置１８
から受光されたＹＡＧレーザビームは、先ず、第１のミ
ラー装置２３によって透過、反射、又は調光処理を受け
る。同第１ミラー装置２３を透過したＹＡＧレーザビー
ムは第１シャッター装置２５へ進み、この第１シャッタ
ー装置２５の開放時には集光レンズ２７を経てレーザ出
光口２２ａへ進み、そこから光ファイバー３６ａによっ
て伝送される。なお、第１シャッター装置２５の閉塞時
にはＹＡＧレーザビームは同シャッター装置２５が有す
るビームアブソーバで吸収処理される。
【００１７】他方、第１ミラー装置２３により反射され
たＹＡＧレーザビームは、第２ミラー２４へ進み、ここ
で更に進路変更を受けた後に第２シャッター装置２６へ
進む。従って、同第２シャッター装置２６が開放してい
ると、集光レンズ２８により集光され、レーザ出光口２
２ｂへ進んで、そこから光ファイバー３６ｂにより目的
のレーザロボット１６へ伝送される。なお、第２シャッ
ター装置２６の閉塞時には、前述の第１シャッター２５
の場合と同様に、同シャッター装置２６が有するビーム
アブソーバで吸収処理される。
【００１８】上述の説明から明らかなように、レーザビ
ーム分岐手段は、レーザ発振装置１８から受光したＹＡ
Ｇレーザビームを２つのビーム進路へ分岐することが可
能に構成されているが、ロボット制御装置１０の指令に
応じて第１ミラー装置２５から第２ミラー装置２４への
ビーム反射を行うことなく、受光したＹＡＧレーザビー
ムをそのまま第１シャッター装置２５を経由してレーザ
出光口２２ａへ送出することも可能に構成されている。
【００１９】更に、第１ミラー装置２３は、受光したＹ
ＡＧレーザビームを透過又は反射する仮定で、透過ビー
ムと反射ビームの比率を調節することにより、後段の各
ビーム進路へ進行するレーザビームのエネルギーレベル
を調節することが可能に構成されている。以下に、図３
を参照して第１ミラー装置２３と第１、第１のシャッタ
ー装置２５、２６の詳細な構成を説明する。
【００２０】図３を参照すると、第１ミラー２３は、ミ
ラー板１００を有し、このミラー板１００はボールねじ
軸１０１によって支持され、同ボールねじ軸１０１がボ
ールねじナット部材１０２に係合することにより、後者
のボールねじナット部材１０２の回転に応じて、ミラー
板１００、ボールねじ軸１０１が長手方向Ｌに移動可能
に構成されている。そして、ミラー板１００は上端側か
ら下端側へ透明度が異なることにより、ビームの透過度
が漸減するように形成されている。従って、図示例のよ
うに、レーザ発振装置１８から入光したＹＡＧレーザビ
ームがミラー板１００の上端領域に投射されたときは、
そのビームは大きな比率でミラー板１００を透過し、第
１シャッター装置２５へ進み、小さな比率のビーム量が
第２ミラー装置２４へ進行することになる。
【００２１】他方、ミラー板１００がボールねじ軸１０
１と共に長手方向の上方へ移動してＹＡＧレーザビーム
が同ミラー板１００の下端側に投射された場合には、透
過比率が減少して透過ビーム成分が低下し、逆に反射ビ
ーム成分が増加する。故に、第１シャッター装置２５へ
進むＹＡＧレーザビーム量が低減し、第２ミラー装置２
４を介して第２シャッター装置２６へ進むＹＡＧレーザ
ビーム量が増加することになる。
【００２２】なお、上述したミラー板１００とボールね
じ軸１０１の直動移動は、モータ１０３を駆動源として
遂行され、このモータ１０３は、周知のサーボモータで
形成され、ロボット制御装置１０（図１参照）の指令に
応じて制御される構成になっている。
【００２３】ここで、更に図３を参照すると、第１、第
２のシャッター装置２５、２６の構成が詳示されてい
る。すなわち、両シャッター装置２５、２６は、反射ミ
ラー板１０５とレーザビームの吸収処理器１０６を有し
て構成され、反射ミラー板１０５がＹＡＧレーザビーム
の進路中に降下した閉塞位置（第１シャッター装置２５
の実線で示した反射ミラー板１０５の位置または第２シ
ャッター装置２６の点線で示した反射ミラー板１０５の
位置）では同ＹＡＧレーザビームを水冷等により冷却さ
れたレーザビーム吸収器１０６へ指向させ吸収処理を行
い、ＹＡＧレーザビームの進路から退避した開放位置
（第１シャッター装置２５の点線で示した反射ミラー板
１０５の位置または第２シャッター装置２６の実線で示
した反射ミラー板１０５の位置）では同ＹＡＧレーザビ
ームを夫々、後段の集光レンズ２７または２８へ進行さ
せる構成を有している。
【００２４】なお、上記の第１、第２シャッター装置２
５、２６における反射ミラー板１０５が開放位置と閉塞
位置との２位置間を移動する動作は、適宜の機械的動作
機構を介してロボット制御装置１０（図１参照）の指令
によって制御されるように構成されている。なお、レー
ザ発振装置１８とレーザビーム分岐制御装置２０とは図
１に示すように一体化して構成することが好ましく、こ
の場合には図２に図示のごとく、機函２１を発振装置側
の機函２１ａと分岐制御装置側の機函２１とに形成し、
両者を適宜の密閉シール手段を介して結合する構造にす
れば良い。
【００２５】ここで、再び図１を参照すると、上述の説
明から明らかなように、本発明によるレーザロボット装
置は、１台のロボット制御装置１０により独立に又は同
期的に同時に制御される２台のレーザロボット１４、１
６を有しているのである。しかも、これらの２台のレー
ザロボット１４、１６には１台のレーザ発振装置１８か
ら発出されたレーザビーム、即ちＹＡＧレーザビームを
レーザビーム分岐制御装置２０により分岐し、２本の光
ファイバー３６ａ、３６ｂを経由して供給する構成が具
備され、かつ、上記のレーザ発振装置１８とレーザビー
ム分岐制御装置２０は共に上記の１台のロボット制御装
置１０により発振動作や分岐動作、レーザビームのエネ
ルギーレーザの調節動作を制御されているので、ロボッ
ト使用現場において、レーザロボット装置を少ない占有
面積内に設置して極めて効率的にレーザ加工動作を遂行
させることができるのである。
【００２６】たとえば、レーザ発振装置１８から発出さ
れるＹＡＧレーザビームを、例えば２台のレーザロボッ
ト１４、１６における何れか１台のレーザロボットが被
加工ワークの交換等のためにアイドル状態にある間に、
他の１台のレーザロボットによりレーザ加工を遂行する
ことにより、レーザ発振装置１８のアイドル防止を図っ
て利用効率の向上を得ることができる。
【００２７】また、１台のロボット制御装置１０が、２
台のレーザロボット１４、１６を所定のレーザ加工プロ
グラムに応じて独立的に制御することも或いは同期的に
同時制御することも可能であり、故に、被加工ワークに
対するレーザ加工動作を最適効率で実施することが可能
であり、しかも、レーザ発振装置１８の動作制御及びレ
ーザビーム分岐制御装置２０の作動制御も同ロボット制
御装置１０が遂行するから、ＹＡＧレーザビームの供給
制御とエネルギーレベルの調節制御との組合せにより、
レーザビームの有効利用と相まってワークに対してレー
ザ加工を効率的に運用することが可能になる。
【００２８】図４〜図６は、本発明に係る産業用レーザ
ロボット装置の適用例を示したものである。同図４は、
自動車組立ラインにおける１つのレーザ加工ステーショ
ンに２台のレーザロボット１４、１６を被加工ワークで
ある自動車Ｗの両側に対向して配置し、一方のロボット
の側部にロボット制御装置１０とレーザビーム分岐制御
装置２０を一体化して具備したレーザ発振装置１８とを
組立ラインに対して略直角方向に並設し、両ロボット１
４、１６のレーザ加工動作、レーザ発振装置１８の発振
動作の制御、レーザビーム分岐制御装置２０の分岐作用
の制御を遂行し、被加工ワークの自動車にレーザ加工処
理を高加工効率の下に実施するようにしたものである。
この配置、構成によれば、２台のレーザロボットにおけ
る一方のロボットの側面は空の空間となり、他用途に利
用できるから、レーザロボット装置の設置占有空間の節
約を図ることが可能となる。
【００２９】図５は、自動車組立ラインにおける１つの
レーザ加工ステーションに２台の産業用レーザロボット
１４、１６を並列に配置し、１台のロボット制御装置１
０と、レーザビーム分岐制御装置２０を一体化して具備
したレーザ発振装置１８とを両レーザロボット１４、１
６の背部に並列配置したものである。こうして両レーザ
ロボット１４、１６により、被加工ワークである自動車
ＷにＹＡＧレーザビームを用いた溶接、切断等のレーザ
加工処理を遂行するようにしている。この場合にも、一
方のレーザロボットの側面における点線で示した空間
は、１台のロボット制御装置１０と１台のレーザ発振装
置１８とを用いることから節約を図ることが可能と成っ
た空間として他の用途に利用することが可能になる。
【００３０】図６は、２台のレーザロボット１４、１６
を自動車の組立ラインにおける２つのレーザ加工ステー
ションに各１台づつ配置し、２台の自動車Ｗを被加工対
象にした配置を示している。この場合には、ロボット制
御装置１０とレーザ発振装置１８とは、両ロボット１
４、１６の間の空間に配設され、故に、点線で示す一方
のレーザロボットの側面域が節約空間として確保するこ
とが可能になっている。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明から理解できるように、本発
明によれば、１台のロボット制御装置と、同ロボット制
御装置に夫々独立に接続手段を介して接続された２台の
産業用レーザロボットと、上記ロボット制御装置に接続
手段を介して接続され、該ロボット制御装置の指令に応
じて光ファイバーによって伝送可能なレーザビームを発
出する１台のレーザ発振装置と、該レーザ発振装置から
発出された上記レーザビームをそのエネルギーレベルを
調節しながら２つのレーザ出光口の夫々に同時送出また
は何れか一方のレーザ出光口へ選択送出することが可能
なビーム分岐手段を内蔵すると共に該ビーム分岐手段の
作動を前記ロボット制御装置により制御可能に接続され
た１台のレーザビーム分岐制御装置と、上記レーザビー
ム分岐制御装置の２つの出光口と前記２台の産業用レー
ザロボットの各々が具備した集光装置との間に配設され
た２系統の光ファイバー手段とを具備して構成され、２
台の産業用レーザロボットを独立に又は同期的に同時制
御可能な産業用レーザロボット装置としたので、１台の
レーザロボットがアイドル状態にある場合には他方のレ
ーザロボットを作動させてレーザ発振装置からのＹＡＧ
レーザビームによりレーザ加工を遂行することができ、
ＹＡＧレーザビームの有効利用とレーザロボットによる
レーザ加工を効率的に運用することが可能となる。
【００３２】また、２台のレーザロボットを１台のロボ
ット制御装置、１台のレーザ発振装置、１台のレーザビ
ーム分岐制御装置と組み合わせて効率的に作動させ、か
つ、ロボット設置空間の占有面積を極力、低減させるこ
とが可能となる。また、ＹＡＧレーザビームをレーザビ
ーム分岐手段による分岐処理とエネルギー調節処理とを
介して有効に利用し、かつ、細密なレーザビーム出力の
制御を達成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例による産業用レーザロボット装
置の全体的な構成を示した機構図である。
【図２】レーザビームの分岐制御装置の略示機構図であ
る。
【図３】同レーザビームの分岐制御装置に具備されたレ
ーザビームの分岐とエネルギーレベルの調節とを遂行す
るビーム分岐装置の具体的な構成例を示す略示機構図で
ある。
【図４】本発明による産業用レーザロボット装置の適用
の一例を示す平面図である。
【図５】本発明による産業用レーザロボット装置の適用
の他の一例を示した平面図である。
【図６】本発明による産業用レーザロボット装置の更に
他の適用例を示した平面図である。
【符号の説明】
１０…ロボット制御装置 １２ａ…接続ケーブル １２ｂ…接続ケーブル １２ｃ…接続ケーブル １４…レーザロボット １６…レーザロボット １８…レーザ発振装置 ２０…レーザビーム分岐制御装置 ２２ａ…出光口 ２２ｂ…出光口 ２３…第１ミラー装置 ２４…第２ミラー装置 ２５…第１シャッター装置 ２６…第２シャッター装置 ２７…集光レンズ ２８…集光レンズ ３６ａ…光ファイバー ３６ｂ…光ファイバー ３８ａ…光ファイバー ３８ｂ…光ファイバー ４２…集光装置 Ｗ…被加工ワークである自動車

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 １台のロボット制御装置と、 前記ロボット制御装置に夫々独立に接続手段を介して接
    続された２台の産業用レーザロボットと、 前記ロボット制御装置に接続手段を介して接続され、該
    ロボット制御装置の指令に応じて光ファイバーによって
    伝送可能なレーザビームを発出する１台のレーザ発振装
    置と、 前記レーザ発振装置から発出された前記レーザビーム
    を、そのエネルギーレベルを調節しながら２つのレーザ
    出光口の夫々に同時送出または何れか一方のレーザ出光
    口へ選択送出することが可能なビーム分岐手段を内蔵す
    ると共に該ビーム分岐手段の作動を前記ロボット制御装
    置により制御可能に接続された１台のレーザビーム分岐
    制御装置と、 前記レーザビーム分岐制御装置の２つの出光口と前記２
    台の産業用レーザロボットの各々の集光装置との間に配
    設された２系統の光ファイバー手段とを、具備して構成
    され、２台の産業用レーザロボットを独立に制御又は同
    期的に同時制御が可能なことを特徴とする産業用レーザ
    ロボット装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102424971A (zh) * 2011-12-21 2012-04-25 西安铂力特激光成形技术有限公司 一种铝合金导向叶片缺陷的激光快速修复方法和设备
JP2014509263A (ja) * 2011-02-07 2014-04-17 トルンプフ レーザー− ウント ジュステームテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング レーザ加工装置
JP2016107274A (ja) * 2014-12-02 2016-06-20 株式会社デンソー レーザ溶接システム
WO2017051504A1 (ja) * 2015-09-25 2017-03-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 レーザ加工システム
GB2600461A (en) * 2020-10-30 2022-05-04 Smart Systems Ltd Mitre fixing apparatus and method

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0743129A3 (de) * 1995-05-15 1997-02-05 Elpatronic Ag Verfahren zum Verbinden von Werkstücken
DE19632625A1 (de) * 1996-08-13 1998-02-19 Rofin Sinar Laser Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Schweißverbinden zweier Bauteile
JP3229834B2 (ja) * 1997-04-07 2001-11-19 本田技研工業株式会社 溶接方法およびその装置
DE19737094A1 (de) * 1997-08-26 1999-03-18 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mit einem Laser
DE10235855A1 (de) * 2002-08-05 2004-03-11 Abb Research Ltd. Verfahren zum Herstellen einer Karosserie
DE602004031926D1 (de) * 2004-04-27 2011-05-05 Fanuc Robotics Europ S A Verfahren zum Betreiben eines automatisierten Laserbearbeitungssystems und automatisiertes Laserbearbeitungssystem

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2549759B1 (fr) * 1983-07-27 1985-11-22 Sciaky Sa Installation de soudage a points multiples, notamment pour carrosserie de vehicule
JPH01155315A (ja) * 1987-12-14 1989-06-19 Nec Corp レーザ分割ミラー装置及びこれを使用したレーザ分割装置
JPH0494172U (ja) * 1991-01-10 1992-08-14

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014509263A (ja) * 2011-02-07 2014-04-17 トルンプフ レーザー− ウント ジュステームテヒニク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング レーザ加工装置
US9492890B2 (en) 2011-02-07 2016-11-15 Trumpf Laser-Und Systemtechnik Gmbh Laser machining device
CN102424971A (zh) * 2011-12-21 2012-04-25 西安铂力特激光成形技术有限公司 一种铝合金导向叶片缺陷的激光快速修复方法和设备
JP2016107274A (ja) * 2014-12-02 2016-06-20 株式会社デンソー レーザ溶接システム
WO2017051504A1 (ja) * 2015-09-25 2017-03-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 レーザ加工システム
GB2600461A (en) * 2020-10-30 2022-05-04 Smart Systems Ltd Mitre fixing apparatus and method
GB2600461B (en) * 2020-10-30 2023-06-07 Smart Systems Ltd Mitre fixing apparatus and method

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