JPS6283749A - フオトマスクの欠陥修正方法 - Google Patents
フオトマスクの欠陥修正方法Info
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- JPS6283749A JPS6283749A JP60224290A JP22429085A JPS6283749A JP S6283749 A JPS6283749 A JP S6283749A JP 60224290 A JP60224290 A JP 60224290A JP 22429085 A JP22429085 A JP 22429085A JP S6283749 A JPS6283749 A JP S6283749A
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- photomask
- gas
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/72—Repair or correction of mask defects
- G03F1/74—Repair or correction of mask defects by charged particle beam [CPB], e.g. focused ion beam
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
[産業上の利用分野]
この発明は、半導体装置の製造に用いられるフォトマス
ク上に発生するピンホール等の欠陥の修正方法に関する
。 [従来の技術] 半導体装置製造工程において用いられるフォトマスクは
通常以下のようにして形成される。すなわち、まずガラ
ス基板上にクロムまたは金属シリサイド等の金属膜がた
とえばスパッタリング法を用いて形成される。次に、こ
の金属膜上に予め定められたパターンを有するレジスト
膜〈フォトレジスト膜またはEB(’i電子ビームレジ
ストm>を、光または電子ビームによる露光およびエツ
チング処理により形成する。このレジスト膜をマスクと
して金属膜をエツチングすることにより所望のパターン
の金属膜を形成し、次に不要のレジスト膜を除去する。 このフォトマスク製造工程において用いられるレジスト
膿(フォトレジスト膜またはEBレジス1− l!I
)に発生したピンホールや処理雰囲気中の不純物等によ
り、形成後のフォトマスクに残留欠陥や欠損欠陥が発生
する。このような欠陥が生じたフォトマスクを半導体装
置製造に用いた場合、所望の転写パターンを形成するこ
とができず、当然、製品の歩留りが低下する。したがっ
て、半導体装i!2に用いられるフォトマスクは、この
ような欠陥の存在の有無を検査した後、その欠陥を修正
することが必要不可欠となる。以下、図面を参照して従
来の欠陥修正方法について現用する。 第2A図および第2B図は修正されるべき欠陥を有する
フォトマスクの概略構成を示す図である。 第2A図はその平面配置を示し、第2B図はその断面構
造を示す。第2A図および第2B図において、フォトマ
スク10は、石英ガラス基板1と、5英ガラス基板1上
の予め定められた領域に形成される金属マスクパターン
2とから形成される。 金属マスクパターン2の一部には修正されるべき欠陥す
なわちピンホール3が発生している。 第3A図および第3B図は従来のフォトマスクの欠陥修
正方法を示す図であり、たとえば特開昭56−9332
4号公報に示されている。フォトマスク]0の修正され
るべき欠陥、すなわちピンホール3の対向する位置にレ
ーザビーム発生源4が配置される。レーザビーム発生源
4は、図示しないが、レーザ発振器と光学系が含まれて
おり、レーザビーム5を照射する位置、照射範囲等を確
認できるようにされている。次に修正方法について説明
する。第3A図において、レーザビーム発生源4からの
レーザビーム5は、ピンホール3を含む金属マスクパタ
ーン2の微小頭域6を照射する。レーザビーム5の照射
を受けた微小1alI域6の金1マスクパターン材料は
溶融し、ピンホール3へ流入する。これにより、金属マ
スクパターン2に存在したピンホール3は周囲からのパ
ターン材料の流入により埋め込まれ、第3B図に示され
るように不透明領域3−が形成される。この結果、ピン
ホール3は消失しピンホール欠陥が修正される。 [発明が解決しようとする問題点] 従来のフォトマスクの欠陥修正方法は上述のような方法
で行なわれており、パターン材料を溶融するために高出
力パワーのレーザビーム発生源を必要としていた。また
、パターン材料および基板に部分的に高温部か発生する
ので、その欠陥修正部にストレスが溜まりやすく、その
結果、欠陥修正部において躾パターンと基板との剥離が
発生する確率が高くなるなどの問題点があった。また、
ピンホールの周囲のパターン材料を溶融してピンホール
を埋め込むようにしているので、その部分の膜厚が薄く
なるという丙題点もあった。 それゆえ、この発明の目的は、上述のような問題点を除
去し、低出力レーザビーム発生源を用い、欠陥修正部に
剥離が発生する確率の極めて低いフォトマスクの欠陥修
正方法を提供することである。 [問題点を解決するための手段] この発明によるフォトマスクの欠陥修正方法は、金属化
合物ガスと炭素化合物ガスとの混合ガス雰囲気中でレー
ザ光または電子ビームをフォトマスクの修正すべき欠陥
部分に照射し、これにより欠陥部分に炭化珪素を形成し
、欠陥部分を充填するようにしたものである。 好ましくは全屈化合物ガスはシランまたは六フッ化タン
グステンガスであり、また炭素化合物ガスは二醪化炭素
または一酸化炭素ガスである。 [作用] 混合ガス雰囲気中でレーザ光または電子ビームを修正さ
れるべき欠陥部分に照射することにより雰囲気n合ガス
が励起され、照射されている欠陥部分に金属炭化膜が形
成される。このとき用いられるレーザビーム発生源はパ
ターン材料を溶融させる必要がなく、雰囲気混合ガスを
励起させるだけであり低出力のレーザビーム発生源で済
み、かつ欠陥部分は高温によるストレスを蓄積すること
もないので、剥がれの心配もない。 [発明の実施例] 第1A図、第1B図はこの発明の一実論例であるフォト
マスクの欠陥修正方法を示す図である。 以下、第1A図、第1B図を参照してこの発明の一実施
例であるフォトマスクの欠陥修正方法について説明する
。 第1A図について説明する。修正されるべき欠陥を有す
るフォトマスクとして第2A図、第28図に示されるも
のを用いる。すなわち、フォトマスク10は、石英ガラ
ス基板1と、石英基板1上の予め定められたv4iii
tに、クロムまたは酸化クロムのような材料で形成され
る金属膜パターン2とから構成される。金属膜パターン
2には修正されるべきピンホール3が存在している。フ
ォトマスク10は真空容器12内に配置される。真空容
器12は図示しないがフォトマスク10を移動させるス
テージ系を含む。真空容器12のガス導入口]3には、
雰囲気混合ガスを作成するために、シランガスボンベ8
および二酸化炭素ガスボンベ9が接続される。シランガ
スおよび二酸化炭素ガスの流量はそれぞれガスフローコ
ントローラ7a。 7bにより調整される。真空容器12内のガスは排気口
12を介してロータリポンプ等により排出される。また
、雰囲気混合ガスを励起するための比較的低出力のレー
ザビーム発生源4が設けられる。ここで、レーザビーム
発生源の出力を比較的低出力としているのは、金属膜パ
ターンを溶融する必要がなく、雰囲気ガスを励起させる
だ
ク上に発生するピンホール等の欠陥の修正方法に関する
。 [従来の技術] 半導体装置製造工程において用いられるフォトマスクは
通常以下のようにして形成される。すなわち、まずガラ
ス基板上にクロムまたは金属シリサイド等の金属膜がた
とえばスパッタリング法を用いて形成される。次に、こ
の金属膜上に予め定められたパターンを有するレジスト
膜〈フォトレジスト膜またはEB(’i電子ビームレジ
ストm>を、光または電子ビームによる露光およびエツ
チング処理により形成する。このレジスト膜をマスクと
して金属膜をエツチングすることにより所望のパターン
の金属膜を形成し、次に不要のレジスト膜を除去する。 このフォトマスク製造工程において用いられるレジスト
膿(フォトレジスト膜またはEBレジス1− l!I
)に発生したピンホールや処理雰囲気中の不純物等によ
り、形成後のフォトマスクに残留欠陥や欠損欠陥が発生
する。このような欠陥が生じたフォトマスクを半導体装
置製造に用いた場合、所望の転写パターンを形成するこ
とができず、当然、製品の歩留りが低下する。したがっ
て、半導体装i!2に用いられるフォトマスクは、この
ような欠陥の存在の有無を検査した後、その欠陥を修正
することが必要不可欠となる。以下、図面を参照して従
来の欠陥修正方法について現用する。 第2A図および第2B図は修正されるべき欠陥を有する
フォトマスクの概略構成を示す図である。 第2A図はその平面配置を示し、第2B図はその断面構
造を示す。第2A図および第2B図において、フォトマ
スク10は、石英ガラス基板1と、5英ガラス基板1上
の予め定められた領域に形成される金属マスクパターン
2とから形成される。 金属マスクパターン2の一部には修正されるべき欠陥す
なわちピンホール3が発生している。 第3A図および第3B図は従来のフォトマスクの欠陥修
正方法を示す図であり、たとえば特開昭56−9332
4号公報に示されている。フォトマスク]0の修正され
るべき欠陥、すなわちピンホール3の対向する位置にレ
ーザビーム発生源4が配置される。レーザビーム発生源
4は、図示しないが、レーザ発振器と光学系が含まれて
おり、レーザビーム5を照射する位置、照射範囲等を確
認できるようにされている。次に修正方法について説明
する。第3A図において、レーザビーム発生源4からの
レーザビーム5は、ピンホール3を含む金属マスクパタ
ーン2の微小頭域6を照射する。レーザビーム5の照射
を受けた微小1alI域6の金1マスクパターン材料は
溶融し、ピンホール3へ流入する。これにより、金属マ
スクパターン2に存在したピンホール3は周囲からのパ
ターン材料の流入により埋め込まれ、第3B図に示され
るように不透明領域3−が形成される。この結果、ピン
ホール3は消失しピンホール欠陥が修正される。 [発明が解決しようとする問題点] 従来のフォトマスクの欠陥修正方法は上述のような方法
で行なわれており、パターン材料を溶融するために高出
力パワーのレーザビーム発生源を必要としていた。また
、パターン材料および基板に部分的に高温部か発生する
ので、その欠陥修正部にストレスが溜まりやすく、その
結果、欠陥修正部において躾パターンと基板との剥離が
発生する確率が高くなるなどの問題点があった。また、
ピンホールの周囲のパターン材料を溶融してピンホール
を埋め込むようにしているので、その部分の膜厚が薄く
なるという丙題点もあった。 それゆえ、この発明の目的は、上述のような問題点を除
去し、低出力レーザビーム発生源を用い、欠陥修正部に
剥離が発生する確率の極めて低いフォトマスクの欠陥修
正方法を提供することである。 [問題点を解決するための手段] この発明によるフォトマスクの欠陥修正方法は、金属化
合物ガスと炭素化合物ガスとの混合ガス雰囲気中でレー
ザ光または電子ビームをフォトマスクの修正すべき欠陥
部分に照射し、これにより欠陥部分に炭化珪素を形成し
、欠陥部分を充填するようにしたものである。 好ましくは全屈化合物ガスはシランまたは六フッ化タン
グステンガスであり、また炭素化合物ガスは二醪化炭素
または一酸化炭素ガスである。 [作用] 混合ガス雰囲気中でレーザ光または電子ビームを修正さ
れるべき欠陥部分に照射することにより雰囲気n合ガス
が励起され、照射されている欠陥部分に金属炭化膜が形
成される。このとき用いられるレーザビーム発生源はパ
ターン材料を溶融させる必要がなく、雰囲気混合ガスを
励起させるだけであり低出力のレーザビーム発生源で済
み、かつ欠陥部分は高温によるストレスを蓄積すること
もないので、剥がれの心配もない。 [発明の実施例] 第1A図、第1B図はこの発明の一実論例であるフォト
マスクの欠陥修正方法を示す図である。 以下、第1A図、第1B図を参照してこの発明の一実施
例であるフォトマスクの欠陥修正方法について説明する
。 第1A図について説明する。修正されるべき欠陥を有す
るフォトマスクとして第2A図、第28図に示されるも
のを用いる。すなわち、フォトマスク10は、石英ガラ
ス基板1と、石英基板1上の予め定められたv4iii
tに、クロムまたは酸化クロムのような材料で形成され
る金属膜パターン2とから構成される。金属膜パターン
2には修正されるべきピンホール3が存在している。フ
ォトマスク10は真空容器12内に配置される。真空容
器12は図示しないがフォトマスク10を移動させるス
テージ系を含む。真空容器12のガス導入口]3には、
雰囲気混合ガスを作成するために、シランガスボンベ8
および二酸化炭素ガスボンベ9が接続される。シランガ
スおよび二酸化炭素ガスの流量はそれぞれガスフローコ
ントローラ7a。 7bにより調整される。真空容器12内のガスは排気口
12を介してロータリポンプ等により排出される。また
、雰囲気混合ガスを励起するための比較的低出力のレー
ザビーム発生源4が設けられる。ここで、レーザビーム
発生源の出力を比較的低出力としているのは、金属膜パ
ターンを溶融する必要がなく、雰囲気ガスを励起させる
だ
【プでよいからである。レーザビーム発生源4は、図
示しないが、レーザ発振器と光学系を含んでおり、レー
ザビームを照射する位置、照射範囲等を確認できるよう
にされている。次に第1A図を参照して欠陥修正方法に
ついて説明する。 まず、真空容器12内に修正すべぎ欠陥を有するフォト
マスク10を配置し、次に真空容器12内を予め定めら
れた真空度に保つ。次に図示しないステージ系を用いて
、フォトマスクの修正すべきピンホール3にレーザビー
ム発生源4のレーザビーム[@位装置がほぼ対向するよ
うにする。次にシラン(8184)ガスと二酸化炭素(
CO2)ガスを真空容器12内へ導入する。このときガ
ス70−コントローラ7a、7bを調整しシランガスと
二酸化炭素ガスの流】が1対1の比に調整される。次に
レーザビーム発生器4からのレーザビーム5が照射する
位置がピンホール3に対応し、かつその照射範囲がピン
ホール3と同一の大きさになるような微小頭域6を照射
するように、レーザビーム5のビーム径を調整し、ピン
ホール3を照射−fる。この結果、微小領ia6におい
て、雰囲気ガスがレーザビーム5からのエネルギーを受
けて励起され、 Si Ha +CO2→s+ C+2H20の反応が生
じる。この反応により発生した炭化珪素SiCが照射部
分すなわちピンホール3に形成。 堆積される。これにより第1B図に示されるようにピン
ホール3は炭化珪素13により充填され不透明となり、
フォトマスク10の欠陥が比較的低温で、欠陥部分にス
トレスを蓄積することなく修正される。 また、一般に炭化物は基板およびパターン材料と密着性
が良く、さらに珪素は石英ガラス基板と物性的になじみ
が良いので、SiCを充填材料とした場合、欠陥修正部
分がれが生じる心配もない。 なお、上記実施例においては、雰囲気混合ガスをシラン
SiH4と二酸化炭素CO2により形成したが、六フッ
化タングステンwFsと一酸化炭素COとからなる混合
ガスを雰囲気ガスとして用いて、ピンホールをWCで充
填しても同様の効果が得られる。 また、雰囲気ガス励起用ビームとして電子ビームを用い
ても同様の効果が得られる。 [発明の効果] 以上のように、この発明によれば、金WA化合物ガスと
炭素化合物ガスとの混合ガス雰囲気中でフォトマスク欠
陥部分を比較的低出力のレーザ光または電子ビームを用
いて照射し、欠陥部分に炭化金属膜を形成するようにし
たので、欠陥修正部分の剥がれの心配もなく、フォトマ
スクの欠陥部分を確実に修正丈ることがで8る。
示しないが、レーザ発振器と光学系を含んでおり、レー
ザビームを照射する位置、照射範囲等を確認できるよう
にされている。次に第1A図を参照して欠陥修正方法に
ついて説明する。 まず、真空容器12内に修正すべぎ欠陥を有するフォト
マスク10を配置し、次に真空容器12内を予め定めら
れた真空度に保つ。次に図示しないステージ系を用いて
、フォトマスクの修正すべきピンホール3にレーザビー
ム発生源4のレーザビーム[@位装置がほぼ対向するよ
うにする。次にシラン(8184)ガスと二酸化炭素(
CO2)ガスを真空容器12内へ導入する。このときガ
ス70−コントローラ7a、7bを調整しシランガスと
二酸化炭素ガスの流】が1対1の比に調整される。次に
レーザビーム発生器4からのレーザビーム5が照射する
位置がピンホール3に対応し、かつその照射範囲がピン
ホール3と同一の大きさになるような微小頭域6を照射
するように、レーザビーム5のビーム径を調整し、ピン
ホール3を照射−fる。この結果、微小領ia6におい
て、雰囲気ガスがレーザビーム5からのエネルギーを受
けて励起され、 Si Ha +CO2→s+ C+2H20の反応が生
じる。この反応により発生した炭化珪素SiCが照射部
分すなわちピンホール3に形成。 堆積される。これにより第1B図に示されるようにピン
ホール3は炭化珪素13により充填され不透明となり、
フォトマスク10の欠陥が比較的低温で、欠陥部分にス
トレスを蓄積することなく修正される。 また、一般に炭化物は基板およびパターン材料と密着性
が良く、さらに珪素は石英ガラス基板と物性的になじみ
が良いので、SiCを充填材料とした場合、欠陥修正部
分がれが生じる心配もない。 なお、上記実施例においては、雰囲気混合ガスをシラン
SiH4と二酸化炭素CO2により形成したが、六フッ
化タングステンwFsと一酸化炭素COとからなる混合
ガスを雰囲気ガスとして用いて、ピンホールをWCで充
填しても同様の効果が得られる。 また、雰囲気ガス励起用ビームとして電子ビームを用い
ても同様の効果が得られる。 [発明の効果] 以上のように、この発明によれば、金WA化合物ガスと
炭素化合物ガスとの混合ガス雰囲気中でフォトマスク欠
陥部分を比較的低出力のレーザ光または電子ビームを用
いて照射し、欠陥部分に炭化金属膜を形成するようにし
たので、欠陥修正部分の剥がれの心配もなく、フォトマ
スクの欠陥部分を確実に修正丈ることがで8る。
第1A図および第1B図はこの発明の一実施例によるフ
ォトマスクの修正方法を示す図である。 第2A図および第2B図は修正されるべき欠陥を有する
フォトマスクの構成の一例を示す図である。 第3A図および第3B図は従来のフォトマスクの欠陥修
正方法を示す図である。 図において、1は石英ガラス基板、2は摸パターン、3
はピンホール、4はレーザビーム発生源、8.9は雰囲
気ガス、10はフォトマスク、12は真空容器、13は
炭化珪素で充填されたピンホールをそれぞれ示す。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
ォトマスクの修正方法を示す図である。 第2A図および第2B図は修正されるべき欠陥を有する
フォトマスクの構成の一例を示す図である。 第3A図および第3B図は従来のフォトマスクの欠陥修
正方法を示す図である。 図において、1は石英ガラス基板、2は摸パターン、3
はピンホール、4はレーザビーム発生源、8.9は雰囲
気ガス、10はフォトマスク、12は真空容器、13は
炭化珪素で充填されたピンホールをそれぞれ示す。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (4)
- (1)予め定められたパターンを有するフォトマスクに
形成された欠陥を修正するための方法であって、 金属化合物ガスと炭素化合物ガスとの混合ガス雰囲気中
で前記修正されるべき欠陥を含む領域にエネルギー線を
照射し、これにより前記欠陥部に炭化金属膜を形成する
ステップを含む、フォトマスクの欠陥修正方法。 - (2)前記エネルギー線は、レーザ光または電子ビーム
である、特許請求の範囲第1項記載のフォトマスクの欠
陥修正方法。 - (3)前記金属化合物ガスは、シラン(SiH_4)ガ
スまたは6フッ化タングステン(WF_6)ガスである
、特許請求の範囲第1項または第2項に記載のフォトマ
スクの欠陥修正方法。 - (4)前記炭素化合物ガスは、二酸化炭素ガス(CO_
2)または一酸化炭素ガス(CO)である、特許請求の
範囲第1項ないし第3項のいずれかに記載のフォトマス
クの欠陥修正方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60224290A JPS6283749A (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 | フオトマスクの欠陥修正方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60224290A JPS6283749A (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 | フオトマスクの欠陥修正方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6283749A true JPS6283749A (ja) | 1987-04-17 |
JPH0458624B2 JPH0458624B2 (ja) | 1992-09-18 |
Family
ID=16811453
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60224290A Granted JPS6283749A (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 | フオトマスクの欠陥修正方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6283749A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0627664A1 (en) * | 1993-06-04 | 1994-12-07 | International Business Machines Corporation | Method for the repair of phase shifting masks |
WO2007065769A1 (de) * | 2005-12-09 | 2007-06-14 | Carl Zeiss Smt Ag | Verfahren zur bearbeitung eines optischen elementes sowie optisches element |
JP2012124371A (ja) * | 2010-12-09 | 2012-06-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 反射型マスクおよびその製造方法 |
JP2012230148A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Fujitsu Semiconductor Ltd | パターン欠陥修正方法及びパターン欠陥修正装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5270991A (en) * | 1975-12-10 | 1977-06-13 | Mitsubishi Electric Corp | Gas phase reactor by use of laser |
JPS53135276A (en) * | 1977-04-30 | 1978-11-25 | Mitsubishi Electric Corp | Correcting method for defect of photomask |
JPS57109952A (en) * | 1980-12-26 | 1982-07-08 | Fujitsu Ltd | Production of photomask plate |
-
1985
- 1985-10-08 JP JP60224290A patent/JPS6283749A/ja active Granted
Patent Citations (3)
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JPS5270991A (en) * | 1975-12-10 | 1977-06-13 | Mitsubishi Electric Corp | Gas phase reactor by use of laser |
JPS53135276A (en) * | 1977-04-30 | 1978-11-25 | Mitsubishi Electric Corp | Correcting method for defect of photomask |
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Cited By (6)
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US5686206A (en) * | 1993-06-04 | 1997-11-11 | International Business Machines Corporation | Method for the repair of lithographic masks |
WO2007065769A1 (de) * | 2005-12-09 | 2007-06-14 | Carl Zeiss Smt Ag | Verfahren zur bearbeitung eines optischen elementes sowie optisches element |
US8435726B2 (en) | 2005-12-09 | 2013-05-07 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Method of processing an optical element and an optical element, in particular for a microlithographic projection exposure apparatus |
JP2012124371A (ja) * | 2010-12-09 | 2012-06-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 反射型マスクおよびその製造方法 |
JP2012230148A (ja) * | 2011-04-25 | 2012-11-22 | Fujitsu Semiconductor Ltd | パターン欠陥修正方法及びパターン欠陥修正装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0458624B2 (ja) | 1992-09-18 |
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