JPS6336249A - ホトマスク修正方式 - Google Patents

ホトマスク修正方式

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JPS6336249A
JPS6336249A JP61180848A JP18084886A JPS6336249A JP S6336249 A JPS6336249 A JP S6336249A JP 61180848 A JP61180848 A JP 61180848A JP 18084886 A JP18084886 A JP 18084886A JP S6336249 A JPS6336249 A JP S6336249A
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gas
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Yoichi Yoshino
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/72Repair or correction of mask defects

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はホトマスク修正方式に関し、特にレーザ光を用
いたホトマスク修正方式に関する。
従来技術 IC(集積回路)やl5I(大規模集積回路)等の製造
に用いられるホトマスク上 び白欠陥と呼ばれる2種類の欠陥が存在する。黒欠陥は
不要な部分に遮光膜となる金属膜〔通常はCr  (ク
ロム)膜〕が残存している欠陥であり、白欠陥は逆に必
要な部分に金属膜が欠除している欠陥である。ホトマス
クにこれらの欠陥が存在すると、IOやLSIの性能不
良をひき起こし、歩留りを低下させる原因となるため、
これらの欠陥を修正する必要が生じる。
現在、黒欠陥の修正はレーザ光を用いた修正装置により
実現されており、実際に生産ラインで使用されて歩留り
向上に効果を上げている。この装置の一般的構成例を第
3図に示す。この図を用いて修正装置の黒欠陥修正原理
について説明する。
レーザ光源3から出射されたレーザ光のビーム径をビー
ムエキスパンダ8により広げる。この拡大されたレーザ
光は次に可変スリット11により所望の形状に整形され
る。この整形されたレーザ光は顕微鏡37内に導入され
てダイクロイックミラー38で反射され、対物レンズ3
9でホトマスク25上に集光される。この集光されたレ
ーザ光はホトマスク25上の金属膜を瞬時に溶融し蒸発
させることができる。
この場合、蒸発した金属膜の形状はレーIJ”光のエネ
ルギとパルス幅とを適当に選ぶことにJ:す、可変スリ
ット11の形状と一致さUることができる。したがって
、この可変スリット11にパイロット光源9からの光を
照射して、ホトマスク25上に可変スリット11の形状
の像を結像させ、顕微鏡37によりホトマスク25上の
その像を肉眼40で観察しながら可変スリン1〜11の
形状を変えることにより任意の形状に修正することがで
きる。
通常レーザ光m3としては、Yへ〇(tグ)レーザの波
長1.06μmあるいはその高調波である0、53μm
が用いられており、この場合パルス幅は20 n5ec
程度で、エネルギーは約2007.(J /パルス程度
である。なお、パルス幅は短い方が正確な修正を行える
ことが知られている。
一方、白欠陥の修正については、古くはリフトオフ法で
行われていたが、最近ではレーザ光にJ:る熱CV D
 (chemical vapor depositi
on )法と集束イオンビームによる方法とが発表され
ている。
リフトオフ法はホトマスク25上にレジストを塗り、白
欠陥部を露光した後、再度蒸着工程により金属膜を形成
して修正を行うものである。
レーザ光による熱CVD法は米国のメーカにより発表さ
れたもので、実際装置化されて販売されている。この装
置による白欠陥修正はいわゆる熱CVD法を応用したも
ので、熱源としてΔrレーザ光を用いている。この方法
の修正原理は次のようにしてなされる。
ホトマスク25表面にCr  (Co)6  (クロム
カルボニル)ガスを流し、その上からレーザ光を照射し
てホトマスク基板を加熱する。そうすると加熱された近
傍のCr  (Go)6ガスが熱分解してOr原子と0
0分子に分かれ、Or[子がホトマスク25上に吸着し
成長してCr!lKが形成される。ただしこの場合、加
熱原理は金属膜のレーザ光吸収を利用しているので、C
r  (Go>6ガスを熱分解するに足る温度上昇がす
でにパターンとして作られているCr膜部分でしか生じ
ないため、Cr膜の形成はオリジナルのCr膜部分から
次々とCr膜を延長拡大してゆくという方法を採ってい
る。すなわち、独立したCr膜を形成Jることはできな
い。
また、この装置は第2高調波光(波長0.53μm)を
発生することのできるYAGレーザを搭載しており、こ
のレーザ光により黒欠陥を修正することもできるが、2
種類の異なるレーザ装置を使用するために熱CVD法に
よる白欠陥の修正と、YAGレーザの第2高調波光によ
る黒欠陥の修正とを随時切換えて修正作業を行うことは
できない。
集束イオンビーム法も米国より発表されて、実際に装置
化されている。この集束イオンビームを用いた白欠陥の
修正には2通りの方法がある。この方法のひとつは、集
束イオンビームによってホトマスク基板表面の白欠陥部
分に微小な傷を無数につけて、この傷におりるビームの
散乱により等価的に光が透過しないようにする方法であ
る。もうひとつの方法は、ガス状にしたある種の有機物
をホトマスク表面に流し、その上から集束イオンビーム
を照射して、ホトマスク上にカーボン膜を形成するもの
である。
また、この種の集束イオンビームを用いた装置は、集束
イオンビームでCr膜をスパッタすることによって黒欠
陥を修正することもできる。この種の装置の修正時間は
、10〜30μm/min程度である。
このような従来のホトマスク修正装置では、黒欠陥の修
正のみしかできず、またリフトオフ法においては修正工
程が複雑で長時間を要するばかりでなく、修正工程で新
たな欠陥を生じるという欠点がある。また、熱CVD法
を用いた装置では独立した白欠陥を修正することができ
ず、また、熱広がりにJ:り高精度の修正ができないと
いう欠点があり、さらに黒欠陥を修正するために別のレ
ーザ光源を必要とし、結局黒欠陥と白欠陥の2つの修正
を行うためには2台のレーザ装置が必要となる等の欠点
を有する。集束イオンビームを用いる方法では、黒欠陥
と白欠陥の両方を修正することができるが、白欠陥修正
においてホトマスク基板に傷がつぎ、また形成される膜
がCr膜ではなく、この修正時間が長い等の欠点を有す
る。
免肚段旦力 本発明は上記のような従来のものの欠点を除去すべくな
されたもので、白欠陥の修正をに11次的な欠陥を生ず
ることなく早く行うことができるホトマスク修正方式を
提供することを目的とする。
本発明の他の目的番よ、白欠陥ど黒欠陥とを適時連続的
に修正することができるボl−マスク修正方式を提供す
ることである。
発明の構成 本発明によるホトマスク修正装置は、レーザ光をホトマ
スクに集光照射して前記ホ1へマスクの白欠陥の修正を
行うホトマスク修正装置であって、クロムを含む化合物
を気体化し、前記白欠陥の修正時に前配気体中に前記ホ
トマスクを保持する保持手段を設け、前記白欠陥の修正
時の前記レーザ光を紫外レーザ光とし、前記紫外レー1
1光を前記保持手段により前記気体中に保持された前記
ホトマスク上に集光照射して前記白欠陥の修正を行うよ
うにしたことを特徴どする。
本発明による他のホトマスク修正方式は、レーザ光をホ
トマスクに集光照射して前記ホトマスクの白及び黒欠陥
の修正を行うホトマスク修正方式であって、クロムを含
む化合物を気体化し、前記白欠陥の修正時に前記気体中
に前記ホトマスクを保持する保持手段と、紫外レーザ光
と可視レーザ光とのうち一方を選択する選択手段とを設
け、前記白欠陥の修正時の前記レーザ光を前記選択手段
により選択された前記紫外レーザ光とし、前記紫外レー
ザ光を前記保持手段により前記気体中に保持された前記
ホトマスク上に集光照射して前記白欠陥の修正を行うよ
うにし、前記黒欠陥の修正時の前記レーザ光を前記選択
手段により選択された前記可視レーザ光とし、前記可視
レーザ光を前記ホトマスク上に集光照射して前記黒欠陥
の修正を行うようにしたことを特徴とする。
実施例 次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
第1図は本発明の一実施例を示すブロック図である。図
において、波長106μmのレーザ光を発生ずるレーザ
光源3は、制御回路1からの信号によりレーザ電m2の
供給−りる電力で[意のくり返し周波数のCW(持続波
)レーザ光あるいは中介のパルスレーザ光を発!1する
ことがぐぎる。第2高調波発生ユニット4は、1ノー嘔
ア光WA3からの1.06μmのレーザ光を0.53μ
mのレーリ゛光に変換する働きをする。この第2高調波
発生」−ニラ1−4で通常良く使用される光学結晶はC
D”△やKTPであり、この場合の交換効率は10〜3
0%が普通である。
第4高調波発生コニット5は、第2高調波発住ユニット
4からの0.53μmのレー(ア光を0266μmのレ
ーザ光に変換する働きをする。この第4高調波発生ユニ
ット5で通常良く使用される光学結晶はKDPであり、
この場合の交換効率もやはり10〜30%が普通である
アッテネータ6は、第4高調波発牛コニツト5からの紫
外レーザ光のエネルギを所望の値に調節することができ
る。アッテネータ6で調節された紫外レーザ光は固定ミ
ラー7で反射されビーム工Vスパンダ8でビーム径を拡
大される。この拡大されたレーザ光はダイクロイックミ
ラー10で反射され、可変スリン1〜11に入用し、所
望の形状に整形される。次に、このレーザ光はダイクロ
イックミラー12で反射されて、固定ミラー13で反射
されるレーザ光軸Aを通り、ダイクロイックミラー1/
1.20で反射され、対物レンズ21に入射する。
一方、可変スリット11の形状を確認するために用いる
パイロット光源9から出射された可視光は、ダイクロイ
ックミラー10を経て可変スリット11を通った後、補
正レンズ系15を経て固定ミラー16で反射されるパイ
ロット光軸Bを通って対物レンズ21に入用する。この
補正レンズ系15は紫外レーザ光と可視光との波長差に
よる可変スリブ1〜11の結像位置のずれを補正するだ
めのレンズ系である。
このようにして、紫外レーザ光とパイロット光とによる
可変スリット11の像が対物レンズ21によりホトマス
ク25上に結像される。この場合、対物レンズ21は紫
外レーザ光を良く通す必要があるので、通常石英やホタ
ル石を用いた組合せレンズが用いられる。ホトマスク2
5およびパイロワ1〜光は、落射照明光源18および透
過照明光源28を用いてダイクロイックミラー19を経
て観察光学系17によりその形状を観察することができ
る。
ホトマスク25は加熱機構付きのマスクホルダ26に固
定されており、このマスクホルダ26はXYステージ2
7上に載量されている。XYスデージ27は密閉された
チェンバ22の中にはいっている。
このヂエンバ22にはホトマスク25十にCr(CO)
6ガスを供給するノズルとそれを排気するノズルとが付
いている。Cr(Co)6は粉末状の金属であるが、加
熱すれば蒸発してガスとなり、その上気圧は45℃で約
1 Torr (1〜ル)となる。このCr(Co)6
は加熱機構付の原料室29で作られ、キャリアガス供給
装置30にJ:リチエンバ22内のホトマスク25十に
供給される。
また、ホトマスク25上でのCr (CO)6ガスの濃
度を一定に保ち、よどみを無くすために排気装置32に
より耕気ノズルからCr (cO)6ガスを排気する。
なお、このCr(Co)6ガスは人体に有毒であるため
排気ダクトへ出す前にトラップ31により回収する。ト
ラップ31としては冷却トラップや熱分解1〜ラツプが
用いられる。
さらに、ヂエンバ22にはレーザ光を導入するためのウ
ィンド23が設けられており、このウィンド23の材料
としては紫外レーザ光を透過することができる石英ガラ
スが用いら机る。
このようにホトマスク25上にCr  (Co)6ガス
が存在する状態で、紫外レーザ光を数十秒照射すると、
紫外レーザ光の照射された部分のみにCr膜が形成され
る。このCr膜形成の原理はいわゆるレーザCVD法と
呼ばれる膜形成法による。
したがって、可変スリット11の形状を変えて、紫外レ
ーザ光の照射形状を変えることにより、任意形状のCr
膜をホトマスク25上に形成することができ、ホトマス
ク25の白欠陥を修正することができる。
この場合、1〜100μm角の範囲で最適なCr膜を形
成するための条件としては、レーザパワーが5〜200
mWで、くり返し周波数400tlz 〜10KHzの
Qスイッチ紫外レーザ光により照射時間5〜200秒間
照射すると良いことが実験的に知られている。このCr
膜形成の条件については、「に11Z繰り返しパルス紫
外レーザ光による微小領域へのCrのCVDJ  (1
9i1L12.4. 、 ’Jt4体’JM回路技術第
27回シンポジウム講演論文集、 P、P、 6〜11
)に掲載されている。
以上は白欠陥を修正でる場合であるが、本発明の一実施
例では黒欠陥の修正も行うことができ、これについて次
に説明する。
上述したように白欠陥を修正する場合の紫外レーザ光の
照射時間は数秒から数自秒と長く、一方、黒欠陥の修正
の場合は先に従来技術の項で述べたように、パルス幅数
十n5ecのパルスレーザ光の単発照射で可能である。
したがって、このような数十n5ecという短い照射時
間であれば、Cr  (Co)6ガス中で紫外レーザ光
を照射してもCr膜の形成は行われず、十分なエネルギ
があればホトマスク250Cr膜を蒸発させて黒欠陥を
修正することができる。
この場合、ホトマスク25のCr膜を蒸発させるための
条件としては、パルス幅が5 Q n5ec以下で、エ
ネルギが5〜500/lJ/パルスで、くり返し周波数
が1〜100I)Sの範囲のパルス紫外レーザ光であれ
ば黒欠陥の修正を行えることが実験的に知られている。
このCr膜の蒸発の条件については、「フォトマスク修
正用加工技術」 (技術雑誌1M子材材料 1978.
3.、p、p、45〜53)に掲載されている。
第2図は本発明による他のホトマスク修正方式の一実施
例を示すブロック図である。図において、本発明による
伯のホトマスク修正方式の一実施例は第1図の本発明の
一実施例に可動ミラー33゜36と、固定ミラー34と
、ビーム整形器35とを設けて構成されている。また、
ビームエキスパンダ8と、ダイクロイックミラー10.
20と、対物レンズ21と、ウィンド23とには紫外レ
ーザ光(波長0.266μm)と可視レーザ光(波長0
53μm)との両ブJに対して透過率あるいは反射率が
良くなるよう表面コーディングがなされている。
白欠陥修正時は可動ミラー33.36は実線の位置にあ
ってホトマスク25−1−には紫外レーザ光が達し、前
述のごと<Cr膜を形成することができる。黒欠陥を修
正する場合は、可動ミラー33゜36を破線の位置に移
動さM1波長0.53μmの可視レーザ光が固定ミラー
34とビーム整形器35とを通ってビームエキスパンダ
8にはいるにうにする。すると、この可視レーザ光は可
変スリット11を通った後、パイロット光軸Bを通って
ホトマスク25上に集光照射され、黒欠陥を修正する。
この場合、可視レーザ光は可視光であるので、Or膜形
成にあずかるCVD反応の影響を受IJずに黒欠陥を修
正することができる。ただし、この実施例では可動ミラ
ー33.36を用いているが、 16 一 光軸がくろうと良い修正ができなかったり、修正形状が
ばらついたりするので、十分再現性良く移動できる構造
とする必要がある。
このように、Or (Go)6ガス(クロムを含む化合
物を気体化したガス)の中にホトマスク25を保持し、
このホトマスク25上に紫外レーザ光を集光照射して白
欠陥の修正を行うようにすることによって、1台の装置
でホトマスク25の黒欠陥と白欠陥とを適時連続的に修
正することができるばかりでなく、黒欠陥の修正におい
ては従来のレーザ光による黒欠陥修正装置と同等の性能
を有し、白欠陥の修正においては従来方法よりも早く、
しかも副次的な欠陥をひき起こす恐れもなく実現するこ
とができる。
また、紫外レーザ光と可視レーザ光とを白欠陥の修正と
黒欠陥の修正とに使いわけることによって、より確実に
白欠陥の修正と黒欠陥の修正とを行うことができる。
発明の詳細 な説明したように本発明によれば、クロムを含む化合物
のガスの中にホトマスクを保持して、このホトマスク上
に紫外レーザ“光を集光照射することによって、白欠陥
の修正を副次的な欠陥をひきおこすことなく早く行うこ
とができ、白欠陥と黒欠陥とを適時連続的に修正するこ
とがでさるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示Jブロック図、第2図は
本発明による他のホトマスク修正方式の一実施例を示す
ブロック図、第3図は従来例を示すブロック図である。 主要部分の符号の説明 3・・・・・・レーザ光源 4・・・・・・第2高調波発生ユニツ1〜5・・・・・
・第4高調波発生ユニット6・・・・・・アッテネータ 15・・・・・・補正レンズ系 22・・・・・・チェンバ 23・・・・・・ウィンド 24・・・・・・Cr  (GO>6  (クロムカル
ボニル)ガス 25・・・・・・ホトマスク 29・・・・・・原料室 30・・・・・・キャリアガス供給装置31・・・・・
・トラップ 32・・・・・・排気装置 33.36・・・・・・可動ミラー 35・・・・・・ビーム整形器

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)レーザ光をホトマスクに集光照射して前記ホトマ
    スクの白欠陥の修正を行うホトマスク修正方式であつて
    、クロムを含む化合物を気体化し、前記白欠陥の修正時
    に前記気体中に前記ホトマスクを保持する保持手段を設
    け、前記白欠陥の修正時の前記レーザ光を紫外レーザ光
    とし、前記紫外レーザ光を前記保持手段により前記気体
    中に保持された前記ホトマスク上に集光照射して前記白
    欠陥の修正を行うようにしたことを特徴とするホトマス
    ク修正方式。
  2. (2)レーザ光をホトマスクに集光照射して前記ホトマ
    スクの白及び黒欠陥の修正を行うホトマスク修正方式で
    あつて、クロムを含む化合物を気体化し、前記白欠陥の
    修正時に前記気体中に前記ホトマスクを保持する保持手
    段と、紫外レーザ光と可視レーザ光とのうち一方を選択
    する選択手段とを設け、前記白欠陥の修正時の前記レー
    ザ光を前記選択手段により選択された前記紫外レーザ光
    とし、前記紫外レーザ光を前記保持手段により前記気体
    中に保持された前記ホトマスク上に集光照射して前記白
    欠陥の修正を行うようにし、前記黒欠陥の修正時の前記
    レーザ光を前記選択手段により選択された前記可視レー
    ザ光とし、前記可視レーザ光を前記ホトマスク上に集光
    照射して前記黒欠陥の修正を行うようにしたことを特徴
    とするホトマスク修正方式。
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