JP6940529B2 - デブリ低減システム、放射源及びリソグラフィ装置 - Google Patents
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Description
[0001] 本願は、2016年7月25日に出願した欧州特許出願第16181066.8号の優先権を主張し、その全体を本願に参考として組み込む。
‐放射ビームB(例えば、極端紫外線(EUV))を調整するように構成された照明システムILと、
‐パターニングデバイス(例えば、マスク又はレチクル)MAを支持するように構築され、かつパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第1ポジショナPMに連結されたサポート構造(例えば、マスクテーブル)MTと、
‐基板(例えば、レジストコートウェーハ)Wを保持するように構築され、かつ基板を正確に位置決めするように構成された第2ポジショナPWに連結された基板テーブル(例えば、ウェーハテーブル)WTと、
‐パターニングデバイスMAによって放射ビームBに付けられたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば、1つ以上のダイを含む)上に投影するように構成された投影システム(例えば、屈折投影レンズシステム)PSとを備える。
Claims (15)
- 放射源内で使用するためのデブリ低減システムであって、デブリ低減システムは、
前記放射源のプラズマ形成領域から放出される液体金属燃料デブリを受け取るように配置されたデブリ受入面を含む汚染トラップを備え、
前記デブリ受入面は、前記液体金属燃料デブリと反応し、前記デブリ低減システムによって維持された条件下において前記デブリ受入面上に金属間層を形成する材料から構築される、デブリ低減システム。 - 前記反応により、液体燃料は実質的に前記デブリ受入面から滴下しない、請求項1に記載のデブリ低減システム。
- 前記デブリ受入面は、前記液体金属燃料デブリが前記デブリ受入面上に堆積される速度より少なくとも2倍の速度で前記液体金属燃料デブリと反応する材料から形成される、請求項1又は2に記載のデブリ低減システム。
- 前記液体金属燃料デブリと前記デブリ受入面との間の反応速度は、1時間当たり0.15μmより大きい、請求項1〜3のいずれかに記載のデブリ低減システム。
- 前記金属間層は、200℃を超える融点を有し、好ましくは、500℃を超える融点を有する、請求項1〜4のいずれかに記載のデブリ低減システム。
- 前記デブリ受入面は、スズと反応して金属間層を形成する材料から構築される、請求項1〜5のいずれかに記載のデブリ低減システム。
- 前記デブリ受入面は、鉄、鉄合金、炭素鋼、ニッケル及び銅の少なくとも1つから構築される、請求項1〜6のいずれかに記載のデブリ低減システム。
- 前記デブリ受入面は、多孔質構造で形成される、請求項1〜7のいずれかに記載のデブリ低減システム。
- 前記デブリ受入面は、複数の羽根を含む、請求項1〜8のいずれかに記載のデブリ低減システム。
- 前記デブリ受入面は、実質的に滑らかである、請求項1〜9のいずれかに記載のデブリ低減システム。
- 前記デブリ受入面を200℃〜500℃の間の動作温度に加熱するように配置された熱源をさらに備える、請求項1〜10のいずれかに記載のデブリ低減システム。
- 放射源であって、
燃料ターゲットをプラズマ形成領域に提供するための燃料エミッタと、
請求項1〜11のいずれかに記載のデブリ低減システムとを備える、放射源。 - 前記燃料エミッタは、液体スズを放出するように配置される、請求項12に記載の放射源。
- 放射システムであって、
請求項12又は13に記載の放射源と、
第1レーザビームを前記プラズマ形成領域で提供して燃料ターゲットに衝撃を与えて放射放出プラズマを生成するように配置された第1レーザとを備える、放射システム。 - 請求項12又は13に記載の放射源と、
放射ビームを調整するように構成された照明システムと、
前記放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構築されたサポートと、
基板を保持するように構築された基板テーブルと、
前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分上に投影するように構成された投影システムとを備える、リソグラフィシステム。
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