JPS6269697A - 配線基板装置 - Google Patents
配線基板装置Info
- Publication number
- JPS6269697A JPS6269697A JP21051985A JP21051985A JPS6269697A JP S6269697 A JPS6269697 A JP S6269697A JP 21051985 A JP21051985 A JP 21051985A JP 21051985 A JP21051985 A JP 21051985A JP S6269697 A JPS6269697 A JP S6269697A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- moisture
- electronic components
- electronic component
- embankment
- Prior art date
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- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し発明の技術分野］
本発明は、電子部品が配設された配線基板に防湿材など
粘性ある流動性被覆材を被装するようにした配Ｆ１１基
板装置に関する。
粘性ある流動性被覆材を被装するようにした配Ｆ１１基
板装置に関する。
［発明の技術的前頭１
従来、例えば洗ｆ１１の操作パネルに配設される配線基
板装置においては、ＩＣ等の電子部品を配設した配＠基
板に、その全面にわたって粘性ある流動性被覆材たる防
湿材を被装し、以て配Ｆｉ！基板の配線パターン間及び
電子部品の端子間の絶縁性の向上を図るようにしている
。而してこの場合、配線基板に防湿材を被装づるには、
配線基板に電子部品を配設した状態で、その配線基板を
、槽内に収容した防湿材に浸し、ぞの後槽内から取出寸
というようにしている。
板装置においては、ＩＣ等の電子部品を配設した配＠基
板に、その全面にわたって粘性ある流動性被覆材たる防
湿材を被装し、以て配Ｆｉ！基板の配線パターン間及び
電子部品の端子間の絶縁性の向上を図るようにしている
。而してこの場合、配線基板に防湿材を被装づるには、
配線基板に電子部品を配設した状態で、その配線基板を
、槽内に収容した防湿材に浸し、ぞの後槽内から取出寸
というようにしている。
［背景技術の問題点］
しかしながら上述のものでは、配線基板を槽内から取出
して放置する間に、防湿材が配線基板から徐々に流れて
落ち、このため特に電子部品の端子を防湿材で充分に被
覆することができなくなり、その防湿性が低トして端子
間の絶縁性が低下するという問題点があった。
して放置する間に、防湿材が配線基板から徐々に流れて
落ち、このため特に電子部品の端子を防湿材で充分に被
覆することができなくなり、その防湿性が低トして端子
間の絶縁性が低下するという問題点があった。
［発明の目的］
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目
的は、配線基板に配設された電子部品の端子にも防湿材
など粘性ある流動性被覆材を充分に被装することができ
る配線基板装置を提供するにある。
的は、配線基板に配設された電子部品の端子にも防湿材
など粘性ある流動性被覆材を充分に被装することができ
る配線基板装置を提供するにある。
［発明の概要］
本発明は、配線基板における電子部品の周囲部に堤部を
設け、これにて、配線、基板に防湿材など粘ｆ’ｌある
流動性被覆材を被装Ｊる際に、電子部品の周囲部にお【
ノる流動性被覆材の流出を極力閉止しく、そこに流動性
被覆材を溜めるようにするところに特徴を有する。
設け、これにて、配線、基板に防湿材など粘ｆ’ｌある
流動性被覆材を被装Ｊる際に、電子部品の周囲部にお【
ノる流動性被覆材の流出を極力閉止しく、そこに流動性
被覆材を溜めるようにするところに特徴を有する。
［発明の実施例］
以下本発明の第１実施例につぎ第１図及び第２図を参照
して説明Ｊる。１は配線基板たるプリント配線基板で、
これの図中下面１ａには所定の配線パターン２が設けら
れている。３はＩＣ等の電子部品ぐ、左、右両側に多数
の端子４を有していて、各端子４をプリント配線基板１
に形成された挿通孔５に挿通して）１′田６によリー上
記配線パターン２と接続りることにより、プリント配線
基板１にこれの図中上面１ｂ側に位置して配設されてい
る。７は堤部形成部材で、これは、この場合電子部品３
の全周を包囲づるにうな矩形枠状をなし、下面に突設さ
れた複数の突起部８（第２図に１個のみ示す）をプリン
１へ配線基板１に形成された孔部９に挿通させてその先
端部を潰し拡げることにＪ、り固定されてプリント配線
基板１の上面１ｂ側に立設されていて、これによりプリ
ン１〜配線Ｍ根１における電子部品３の周囲部に該電子
部品３を包囲するように堤部１０を形成しでいる。、
１１１１゜粘性ある流動性被覆材この場合防湿材（・、
ト記プリント配線基板１の上、十両面１ａ、１ｋ）の全
面及び電子部品３の各端子４を覆うように被装されてい
る。
して説明Ｊる。１は配線基板たるプリント配線基板で、
これの図中下面１ａには所定の配線パターン２が設けら
れている。３はＩＣ等の電子部品ぐ、左、右両側に多数
の端子４を有していて、各端子４をプリント配線基板１
に形成された挿通孔５に挿通して）１′田６によリー上
記配線パターン２と接続りることにより、プリント配線
基板１にこれの図中上面１ｂ側に位置して配設されてい
る。７は堤部形成部材で、これは、この場合電子部品３
の全周を包囲づるにうな矩形枠状をなし、下面に突設さ
れた複数の突起部８（第２図に１個のみ示す）をプリン
１へ配線基板１に形成された孔部９に挿通させてその先
端部を潰し拡げることにＪ、り固定されてプリント配線
基板１の上面１ｂ側に立設されていて、これによりプリ
ン１〜配線Ｍ根１における電子部品３の周囲部に該電子
部品３を包囲するように堤部１０を形成しでいる。、
１１１１゜粘性ある流動性被覆材この場合防湿材（・、
ト記プリント配線基板１の上、十両面１ａ、１ｋ）の全
面及び電子部品３の各端子４を覆うように被装されてい
る。
而して、上記構成において、プリン１〜配ｔｉＱｉｉＬ
板１に防湿材１１を被装するに【よ、プリン１〜配ａ
１＜板１に電子部品３を配設Ｊるど共に提部形成部々Ａ
７を配設し、このプリン１〜配線３３板１を、図心しな
い槽内に収容した防湿材１１内に浸し、イの後槽内から
取出す。ここぐ、プリンミル配線基板１には、電子部品
３の周囲部に堤部形成部４Ａ７によって堤部１０を形成
しているのζ゛、電子部品３の周囲部に位置した防湿材
１１はその堤部１０により堤部１０内から外部に流れ出
ることがｆｉｌｌ 、＋Ｉ：されＣそこに溜められ、よ
って電子部品３の端子４にも防湿材１１を充分に被装覆
ることができ、端子４間の絶縁性を向上さぼることが、
できる。
板１に防湿材１１を被装するに【よ、プリン１〜配ａ
１＜板１に電子部品３を配設Ｊるど共に提部形成部々Ａ
７を配設し、このプリン１〜配線３３板１を、図心しな
い槽内に収容した防湿材１１内に浸し、イの後槽内から
取出す。ここぐ、プリンミル配線基板１には、電子部品
３の周囲部に堤部形成部４Ａ７によって堤部１０を形成
しているのζ゛、電子部品３の周囲部に位置した防湿材
１１はその堤部１０により堤部１０内から外部に流れ出
ることがｆｉｌｌ 、＋Ｉ：されＣそこに溜められ、よ
って電子部品３の端子４にも防湿材１１を充分に被装覆
ることができ、端子４間の絶縁性を向上さぼることが、
できる。
尚、第３図乃至第６図は本発明の第２実施例乃至第５実
施例を示し′Ｃいて、そのうちまず第３図に示ず第２実
施例は、板状の２枚の堤部形成部材１２．１２を電子部
品３の周囲部のうち左、右両側方部に設けて、該電子部
品３の端子４の近傍部位のみに堤部１３．１３を形成す
るようにしたものであり、又、第４図に尽す第３実施例
は、電子部品３の複数個（この場合４個）を同時に包囲
する大きさの矩形枠状の堤部形成部材１４を、プリント
配線基板１の全周にわたって設けることににす、全雷了
部品３の周囲部に堤部１５を形成したもので、更に、第
５図に示す第４実施例は、矩形枠状の堤部形成部材１６
の前、後両壁部１６ａ。
施例を示し′Ｃいて、そのうちまず第３図に示ず第２実
施例は、板状の２枚の堤部形成部材１２．１２を電子部
品３の周囲部のうち左、右両側方部に設けて、該電子部
品３の端子４の近傍部位のみに堤部１３．１３を形成す
るようにしたものであり、又、第４図に尽す第３実施例
は、電子部品３の複数個（この場合４個）を同時に包囲
する大きさの矩形枠状の堤部形成部材１４を、プリント
配線基板１の全周にわたって設けることににす、全雷了
部品３の周囲部に堤部１５を形成したもので、更に、第
５図に示す第４実施例は、矩形枠状の堤部形成部材１６
の前、後両壁部１６ａ。
１６ｂ間に横架部１７を設け、電子部品３をプリント配
線基板１に配設する際にその横架部１７を電子部品３の
下面とプリント配線基板１の上面１ａとの間で挾持固定
づることによつτ、該堤部形成部材１６の固定をするよ
うにしたものであり、そして、第６図に示す第５実施例
は、内面寸法が電子部品３の外形寸法と略合致する矩形
枠状に構成した堤部形成部材１８を、電子部品３に１■
合させることにより固定するようにしＩこものであり、
夫々防湿材１１の流出を防止するについて前記第１実施
例同様の効果が得られるｂのである。
線基板１に配設する際にその横架部１７を電子部品３の
下面とプリント配線基板１の上面１ａとの間で挾持固定
づることによつτ、該堤部形成部材１６の固定をするよ
うにしたものであり、そして、第６図に示す第５実施例
は、内面寸法が電子部品３の外形寸法と略合致する矩形
枠状に構成した堤部形成部材１８を、電子部品３に１■
合させることにより固定するようにしＩこものであり、
夫々防湿材１１の流出を防止するについて前記第１実施
例同様の効果が得られるｂのである。
［発明の効果］
以上の記述にて明らかなように本発明は、配線基板にお
ける電子部品の周囲部に堤部を設４−ｊたので、配線基
板に防湿材など粘性ある流動性４被覆材を被装する際に
、電子部品の周囲部にＪ３ける流動性被覆材の流出を極
力阻止しく流動性被覆材をそこに溜め、電子部品の端子
にも流動性被覆材を充分に被装することができるという
優れた効果を奏する。
ける電子部品の周囲部に堤部を設４−ｊたので、配線基
板に防湿材など粘性ある流動性４被覆材を被装する際に
、電子部品の周囲部にＪ３ける流動性被覆材の流出を極
力阻止しく流動性被覆材をそこに溜め、電子部品の端子
にも流動性被覆材を充分に被装することができるという
優れた効果を奏する。
第１図及び第２図は本発明の第１実施例を示し、第１図
は斜視図、第２図は縦断面図である。ぞして、第３図及
び第４図は本発明の第２実施例及び第３実施例を示す夫
々第１図相当図であり、又、第５図及び第６図は本発明
の第４実施例及び第５実施例を示す夫々分解斜視図であ
る。 図面中、１はプリント配線基板（配線基板）、３は電子
部品、４は端子、７は堤部形成部材、１０は堤部、１１
は防湿拐（流動性被覆材）、１２゜１／１．１６．１８
は堤部形成部材、１３．１５は堤部ぐある。 出願人 株式会社 東 芝 第１図 第６図 一５０ｎ−
は斜視図、第２図は縦断面図である。ぞして、第３図及
び第４図は本発明の第２実施例及び第３実施例を示す夫
々第１図相当図であり、又、第５図及び第６図は本発明
の第４実施例及び第５実施例を示す夫々分解斜視図であ
る。 図面中、１はプリント配線基板（配線基板）、３は電子
部品、４は端子、７は堤部形成部材、１０は堤部、１１
は防湿拐（流動性被覆材）、１２゜１／１．１６．１８
は堤部形成部材、１３．１５は堤部ぐある。 出願人 株式会社 東 芝 第１図 第６図 一５０ｎ−
Claims (1)
- １、電子部品を配設した配線基板に、防湿材など粘性あ
る流動性被覆材を被装するようにしたものにおいて、前
記配線基板の電子部品の周囲部に堤部を設けたことを特
徴とする配線基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21051985A JPS6269697A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | 配線基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21051985A JPS6269697A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | 配線基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6269697A true JPS6269697A (ja) | 1987-03-30 |
Family
ID=16590712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21051985A Pending JPS6269697A (ja) | 1985-09-24 | 1985-09-24 | 配線基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6269697A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007173438A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装ハンダ付け部品の防水工法とプリント配線板 |
| WO2009022655A1 (ja) * | 2007-08-14 | 2009-02-19 | Tyco Electronics Raychem K.K. | Ｐｔｃデバイスおよびその製造方法 |
| JP2011171390A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Nec Corp | シールド構造 |
| JP2017058506A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | セイコープレシジョン株式会社 | 羽根駆動装置および光学機器 |
-
1985
- 1985-09-24 JP JP21051985A patent/JPS6269697A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007173438A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装ハンダ付け部品の防水工法とプリント配線板 |
| WO2009022655A1 (ja) * | 2007-08-14 | 2009-02-19 | Tyco Electronics Raychem K.K. | Ｐｔｃデバイスおよびその製造方法 |
| US8299888B2 (en) | 2007-08-14 | 2012-10-30 | Tyco Electronics Japan G.K. | PTC device and process for manufacturing the same |
| JP5473602B2 (ja) * | 2007-08-14 | 2014-04-16 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | Ｐｔｃデバイスおよびその製造方法 |
| JP2011171390A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-01 | Nec Corp | シールド構造 |
| JP2017058506A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | セイコープレシジョン株式会社 | 羽根駆動装置および光学機器 |
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