JP2011171390A - シールド構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上の実装部品を覆うシールドケース1を有するシールド構造であって、前記シールドケース1には封止用の樹脂の移動を止める規制部材が設けられていることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
また、水濡れ等で発生するイオンマイグレーションにより、大電流が流れ、発熱に至る可能性のある回路があるような場合においては、該当回路への水分付着を防ぐため、樹脂で実装部品を覆うことで対策を行うこともある。
特許文献1に示される携帯電話機は、プリント配線板の上面に、実装部品を覆ってシールドするためのシールドケースが設置され、該シールドケース内に発泡樹脂ウレタン樹脂が充填注入される構造である。
特許文献2に示される電子機器は、プリント基板の上面にノイズ対策のためのシールドケースが設置され、該シールドケースのハウジング側板に、変形防止のために突部が設けられる構造である。
特許文献4に示されるノイズシールドケースは、基板上の電子部品を覆うとともに、その周壁部の下面に形成された折り返し部を、該基板上にはんだ付けする構造である。
しかしながら、このような樹脂の塗布は、“長時間放置による吸水”や“高温での加熱”などにより最終的に硬化はするものの、塗布を行う時点では流動性がある。従って、樹脂塗布対象物の周囲の実装条件によっては、塗布作業が非常に困難なケースがある。
本発明の第1の実施形態について図1〜図8を参照して説明する。
図1及び図2は、本発明のシールドケース1に係るシールド構造である。このシールドケース1は、基板2上の実装部品を覆うために下部が開口された箱型形状に形成されている。また、このシールドケース1の周辺部近傍においても、後述するように、「樹脂塗布対象部品」となる実装部品D1、又は「樹脂塗布禁止部品」となる実装部品D2が各種配置される。
本例では、図3(A)(B)に示されるように、シールドケース1の周辺部近傍であり、かつ基板2の端部2A付近に位置する実装部品D1が「樹脂塗布対象部品」である場合に、該実装部品D1と、基板2の端部2Aとの間に規制部材10が配置されるように、シールドケース1の向きを設定し配置する。これによって、当該実装部品D1にノズル6を通じて樹脂Rが塗布された場合に、その塗布した樹脂Rが、基板2の端部2Aからこぼれ落ちることが防止される。
本例では、図7(A)(B)に示されるように、シールドケース1の周辺部近傍に、「樹脂塗布対象部品」となる実装部品D1、又は「樹脂塗布禁止部品」となる実装部品D2が接近して配置されている場合に、これら実装部品D1と実装部品D2の間に規制部材10が配置されるように、近傍に位置するシールドケース1の向きを設定して配置する。これによって、当該実装部品D1にノズル6を通じて樹脂Rが塗布された場合に、該規制部材10によりその塗布した樹脂Rの移動が規制されて、「樹脂塗布禁止部品」となる実装部品D2の領域に至ることが防止される。
本発明の第2の実施形態について図9〜図11を参照して説明する。
第2の実施形態に示されるシールドケース20が、第1の実施形態のシールドケース1と構成を異にするのは、規制部材30の構成である。
すなわち、第2の実施形態に示されるシールドケース20は、図9の外観図及び図10の展開図に示されるように、縁部に沿った点線部21を折り目として(図中上側に)その4箇所の壁部22を折り曲げることで、全体が箱型に形成される。このとき、例えば、図10の図中、上側に位置する1つの壁部22(符号22Aで示す)を両側に延長し、両側に位置する2つの壁部22(符号22B・22Cで示す)を下方に延長し、その延長部を規制部材30とする。
これら規制部材30(30A〜30C)は、当該規制部材30が延長された壁部22と隣り合う他の壁部22より外側に突出した構成とされ、本例では4箇所に形成されるものであって、これら規制部材30により、封止用の樹脂の移動を止める。
2 基板
2A 端部
5 壁部
10 規制部材
20 シールドケース
22 壁部
30 規制部材
D1 実装部品
D2 実装部品
R 樹脂
Claims (5)
- 基板上の実装部品を覆うシールドケースを有するシールド構造であって、
前記シールドケースには封止用の樹脂の移動を止める規制部材が設けられていることを特徴とするシールド構造。 - 前記シールドケースは、下部が開口された箱型形状に形成され、
前記規制部材は、前記シールドケースの側壁を延長し、隣接する他の側壁から突出させることにより形成されることを特徴とする請求項1に記載のシールド構造。 - 前記規制部材は、前記シールドケースの側壁に複数箇所設けられることを特徴とする請求項2に記載のシールド構造。
- 前記規制部材は、前記基板の端部に設置されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のシールド構造。
- 前記規制部材は、前記基板上の樹脂塗布対象部品と樹脂塗布禁止部材との境界に設置されることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のシールド構造。
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