JPS6265455A - 表示装置 - Google Patents
表示装置Info
- Publication number
- JPS6265455A JPS6265455A JP60204405A JP20440585A JPS6265455A JP S6265455 A JPS6265455 A JP S6265455A JP 60204405 A JP60204405 A JP 60204405A JP 20440585 A JP20440585 A JP 20440585A JP S6265455 A JPS6265455 A JP S6265455A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wirings
- display device
- electrode
- address
- semiconductor thin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 9
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 abstract 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 abstract 1
- -1 phosphorus compound Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 241000600169 Maro Species 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000009416 shuttering Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136204—Arrangements to prevent high voltage or static electricity failures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は単純型あるいはアクティブ匿のマトリックス表
示装置に関する。
示装置に関する。
第3図(al 、 (b)、第4図体) 、 (b)は
従来の液晶表示装置の構成とその問題点を示す結線図お
よび断面図である。
従来の液晶表示装置の構成とその問題点を示す結線図お
よび断面図である。
第3図(a) l (b)は単純(トッド)マトリック
ス型液晶表示装置である。一方の基板に仲アドレス配4
m(2−2tt2z*2a・・・・)を他方の基板には
データ配線(5、51* 52・・・・)をそれぞれ透
明導電体からなる配線パターンを形成し、この2枚の基
板を配線パターンが互いに対向するように所定のすき間
を持って保持しこのすき間に液晶(10)を注入する。
ス型液晶表示装置である。一方の基板に仲アドレス配4
m(2−2tt2z*2a・・・・)を他方の基板には
データ配線(5、51* 52・・・・)をそれぞれ透
明導電体からなる配線パターンを形成し、この2枚の基
板を配線パターンが互いに対向するように所定のすき間
を持って保持しこのすき間に液晶(10)を注入する。
この液晶(10)の電気信号印加で効率の良い光シヤツ
タ作用を高めるためにはこれらの配線パターン上に液晶
の配向ill (9) t−形成し回転ラビング法等を
用いて配向処理を施こすことが必要である。
タ作用を高めるためにはこれらの配線パターン上に液晶
の配向ill (9) t−形成し回転ラビング法等を
用いて配向処理を施こすことが必要である。
しかしながらこの配向処理工程に於いて、例えばアドレ
ス配線(2t 2i * 2z # 23・・・・)相
互には極くわずかなキャパシタ成分(Ct )が存在す
るため何らかの電位差を持っている。また配向処理用の
回転ドラム(12)は所定の電位を持っており、基板に
接する際に配線間に蓄えられた電荷の急激な移動が起り
配線が焼切れる問題があった。
ス配線(2t 2i * 2z # 23・・・・)相
互には極くわずかなキャパシタ成分(Ct )が存在す
るため何らかの電位差を持っている。また配向処理用の
回転ドラム(12)は所定の電位を持っており、基板に
接する際に配線間に蓄えられた電荷の急激な移動が起り
配線が焼切れる問題があった。
また従来第4図(a)、(b)に示すようなアクティブ
・マトリックス型の液晶表示装置にも同様の欠陥が発生
していた。すなわち、この基板構造では同一基板上にア
ドレス配線(z e 2t e 22 # 2a・・・
・)と絶縁IA(3)を介して交差するデータ配線(s
y 5t #52、・・・・)が具備されている。ア
ドレス配線(2、21。
・マトリックス型の液晶表示装置にも同様の欠陥が発生
していた。すなわち、この基板構造では同一基板上にア
ドレス配線(z e 2t e 22 # 2a・・・
・)と絶縁IA(3)を介して交差するデータ配線(s
y 5t #52、・・・・)が具備されている。ア
ドレス配線(2、21。
22 e 2s p・・・・)とデータ配線(5、51
t 5L・・・・)の各交点には薄膜トランジスタ(8
)が設けられておシ、アドレス配線(2* 21 e
22 t 23 s・・・・)の信号走査で薄膜トラン
ジスタ(8)がONのときデータ配線(5、51、52
、・・・・)の画像情報がソース電極(51)から半導
体薄膜パターン(4)のチャンネルを通ってドレイン電
極(52)および画素電極(6)に送られる。そうして
各薄膜トランジスタ(8)がOFFのと色この画素電極
(6)と対向電極(11)との間の液晶(10)に電荷
が保持されスタティック表示が出来るのでアクティブマ
トリックス型の液晶表示装置では対向基板は単なる透明
溝1tMAからなるコモン電極だけでよくパターンを必
要としない。
t 5L・・・・)の各交点には薄膜トランジスタ(8
)が設けられておシ、アドレス配線(2* 21 e
22 t 23 s・・・・)の信号走査で薄膜トラン
ジスタ(8)がONのときデータ配線(5、51、52
、・・・・)の画像情報がソース電極(51)から半導
体薄膜パターン(4)のチャンネルを通ってドレイン電
極(52)および画素電極(6)に送られる。そうして
各薄膜トランジスタ(8)がOFFのと色この画素電極
(6)と対向電極(11)との間の液晶(10)に電荷
が保持されスタティック表示が出来るのでアクティブマ
トリックス型の液晶表示装置では対向基板は単なる透明
溝1tMAからなるコモン電極だけでよくパターンを必
要としない。
しかしながらゲー)1極(21)と半導体薄膜・くター
ン(4)およびソース電極(51)若しくはドレイン電
極(52)との間のゲート絶縁ill (3)はキャパ
シタ成分CG8.CGDをもっているために、 TFT
アレイを形成した後に液晶の配向処理を施こすと回転ラ
ビング法等で発生する静電気によってゲート絶縁膜(3
)が破壊されやすく製造歩留シが極めて惑った。
ン(4)およびソース電極(51)若しくはドレイン電
極(52)との間のゲート絶縁ill (3)はキャパ
シタ成分CG8.CGDをもっているために、 TFT
アレイを形成した後に液晶の配向処理を施こすと回転ラ
ビング法等で発生する静電気によってゲート絶縁膜(3
)が破壊されやすく製造歩留シが極めて惑った。
本発明は上述した従来の問題点を解決し、マトリックス
型液晶表示装置の製造工程や完成後に於ける取扱いの際
に発生する静電気に対し表示装置の欠陥を未然に防ぐこ
とのできる液晶表示装置を提供するものである。
型液晶表示装置の製造工程や完成後に於ける取扱いの際
に発生する静電気に対し表示装置の欠陥を未然に防ぐこ
とのできる液晶表示装置を提供するものである。
すなわち本発明は、トッドマトリックス型或いはアクテ
ィブマトリックス型表示iffのマトリックス配線相互
を基板周辺の端子付近もしくは表示としての機能を損な
わない領域に設けた高抵抗接続体で短絡されており、ま
た、この高抵抗接続体はその一部で所定の電位が与えら
れている。
ィブマトリックス型表示iffのマトリックス配線相互
を基板周辺の端子付近もしくは表示としての機能を損な
わない領域に設けた高抵抗接続体で短絡されており、ま
た、この高抵抗接続体はその一部で所定の電位が与えら
れている。
このように本発明ではマトリックス配線相互を接続する
高抵抗接続体を具備することによシ、表示駆動の為の信
号走査時間よりも長い時間をかけた状態ではマトリック
ス配線相互の電気量の平衡が行なわれ、従っ°て製造工
程中に於ける静電気発生でマトリックス配線の欠陥を発
生させないばかりでなく表示装置として完成した後の取
扱い上の静電気や表示装置の始動時に於ける電源投入の
スパイク発生に対しても欠陥となることを防止すること
ができる。
高抵抗接続体を具備することによシ、表示駆動の為の信
号走査時間よりも長い時間をかけた状態ではマトリック
ス配線相互の電気量の平衡が行なわれ、従っ°て製造工
程中に於ける静電気発生でマトリックス配線の欠陥を発
生させないばかりでなく表示装置として完成した後の取
扱い上の静電気や表示装置の始動時に於ける電源投入の
スパイク発生に対しても欠陥となることを防止すること
ができる。
以下第1図の平面図および第2図の断面図を併用して本
発明の一実施例について説明する。
発明の一実施例について説明する。
先ず厚さ約1+w+のガラス板からなる透明な絶縁基板
(1)上K例えばMO等の金属を真空蒸jll法やスパ
ッタ法により約1000人材着し、ホトレジストによっ
てパターン化してアドレス配線(2)およびゲート電極
(21)を形成する。次に例えば8i02等の絶縁膜(
3)をスパッタ法やCVD法により約zoooXo膜厚
でその表面5!:覆う。さらにこのあと例えばプラズマ
、光、マイクロ波、熱等によるCVD法により約zoo
oKのa−8i (アモルファスシリコン)と例えばフ
ォスフインをドープしたn+a−83を約500λ連続
付看し、絶縁膜(3)を介したゲート電極(21)上の
チャンネル領域となる半導体薄膜パターン(4)および
基板周辺の部分上に高抵抗接続体(7)を形成する。こ
のめと例えば約1ooolのITO等の透明導電膜から
なる画素電極(6)を形成し、次いで約5oofのMo
と約1μmのアルきニウムを連続的に付着しホトレジス
トを用いてデータ配a(5)、ソース電極(51)、ド
レイン電極(52)およびアドレス配@ (2)の周辺
配線パッド(22)を形成する。そしてソース電極(5
1)とドレイン電極(52)の間の半導体薄膜パターン
(4)上のn”a−8iだけを除去してTPTのチャン
ネル領域を作ればアクティブマトリックス型の表示基板
が完成する。このあとこの基板表面に配向膜例えば約1
oooKのポリイミド膜を形成しラビング法により処理
を施こす。このラビング処理に際し高抵抗接続体(7)
から電極(70)を取り出し、この電極(70)を接地
しておくことで静電気によるゲート絶縁膜(3)やアド
レス配線(2)およびデータ配線(5)の破壊が確実に
防止できた。
(1)上K例えばMO等の金属を真空蒸jll法やスパ
ッタ法により約1000人材着し、ホトレジストによっ
てパターン化してアドレス配線(2)およびゲート電極
(21)を形成する。次に例えば8i02等の絶縁膜(
3)をスパッタ法やCVD法により約zoooXo膜厚
でその表面5!:覆う。さらにこのあと例えばプラズマ
、光、マイクロ波、熱等によるCVD法により約zoo
oKのa−8i (アモルファスシリコン)と例えばフ
ォスフインをドープしたn+a−83を約500λ連続
付看し、絶縁膜(3)を介したゲート電極(21)上の
チャンネル領域となる半導体薄膜パターン(4)および
基板周辺の部分上に高抵抗接続体(7)を形成する。こ
のめと例えば約1ooolのITO等の透明導電膜から
なる画素電極(6)を形成し、次いで約5oofのMo
と約1μmのアルきニウムを連続的に付着しホトレジス
トを用いてデータ配a(5)、ソース電極(51)、ド
レイン電極(52)およびアドレス配@ (2)の周辺
配線パッド(22)を形成する。そしてソース電極(5
1)とドレイン電極(52)の間の半導体薄膜パターン
(4)上のn”a−8iだけを除去してTPTのチャン
ネル領域を作ればアクティブマトリックス型の表示基板
が完成する。このあとこの基板表面に配向膜例えば約1
oooKのポリイミド膜を形成しラビング法により処理
を施こす。このラビング処理に際し高抵抗接続体(7)
から電極(70)を取り出し、この電極(70)を接地
しておくことで静電気によるゲート絶縁膜(3)やアド
レス配線(2)およびデータ配線(5)の破壊が確実に
防止できた。
尚、本発明の実施例では製造上簡略化する為に半導体薄
膜パターン(4)と同じニーで作り上げているが、構造
上この位置にある必要はなく、任意な1鵬で作り上げる
ことができる。
膜パターン(4)と同じニーで作り上げているが、構造
上この位置にある必要はなく、任意な1鵬で作り上げる
ことができる。
また、本発明の実施例では基板周辺の端子配設領域に高
抵抗体を設けているが結線上さしつかえない限り表示部
内に設けてもよい。更に1この高抵抗体の材料は半導体
薄膜に限らず金属のように比較的導電性の曳い材料を使
う場合にあっては高抵抗となるように薄くしたりパター
ンを細くして得ることもできる。要するに本発明で定義
する高抵抗体とはマトリックス配線の端子に加える入力
信号が隣り合った端子からの信号量に影響されない値と
すればよい。
抵抗体を設けているが結線上さしつかえない限り表示部
内に設けてもよい。更に1この高抵抗体の材料は半導体
薄膜に限らず金属のように比較的導電性の曳い材料を使
う場合にあっては高抵抗となるように薄くしたりパター
ンを細くして得ることもできる。要するに本発明で定義
する高抵抗体とはマトリックス配線の端子に加える入力
信号が隣り合った端子からの信号量に影響されない値と
すればよい。
第1図、第2図は本発明による液晶表示装置の一実施例
を示す部分平面図および断面図、第3図は本発明の他の
実施例を示す斯園図、第4図X率飯麿は従来の液晶表示
装置を示す ゛。 南回である。 1・・・絶A性基板 2 、21 、22・・・・2n・・・アドレス配線2
1・・・ゲート電極 22・・・アドレス配線パッド 3・・・ゲート絶縁膜 4・・・半導体薄膜パターン 5・・・データ配線 51・・・ソース電極 52・・・ドレイン成極 53・・・データ配線パッド ロ・・・画素電極 7・・・高抵抗接続体 70・・・高抵抗接続体のW1極 8・・・薄膜トランジスタ 9・・・配向膜 10・・・液晶 11・・・コモンWL極
を示す部分平面図および断面図、第3図は本発明の他の
実施例を示す斯園図、第4図X率飯麿は従来の液晶表示
装置を示す ゛。 南回である。 1・・・絶A性基板 2 、21 、22・・・・2n・・・アドレス配線2
1・・・ゲート電極 22・・・アドレス配線パッド 3・・・ゲート絶縁膜 4・・・半導体薄膜パターン 5・・・データ配線 51・・・ソース電極 52・・・ドレイン成極 53・・・データ配線パッド ロ・・・画素電極 7・・・高抵抗接続体 70・・・高抵抗接続体のW1極 8・・・薄膜トランジスタ 9・・・配向膜 10・・・液晶 11・・・コモンWL極
Claims (5)
- (1)複数本のアドレス配線と、このアドレス配線と液
晶もしくは絶縁膜を介して直交する複数本のデータ配線
によりマトリックス構成される表示装置において、 複数本のアドレス配線および複数本のデータ配線もしく
は少なくともアドレス配線とデータ配線のいずれか一方
の配線相互が所定箇所で高抵抗接続体で短絡されている
ことを特徴とする表示装置。 - (2)前記高抵抗接続体は所要箇所で接地されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の表示装置。 - (3)前記高抵抗接続体が半導体薄膜より構成されるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の表示装置。 - (4)前記半導体薄膜がリンドープアモルファスシリコ
ンであることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
表示装置。 - (5)前記高抵抗接続体が、金属薄膜(Mo、Ta、A
l)より構成されることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60204405A JPH07112069B2 (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60204405A JPH07112069B2 (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6265455A true JPS6265455A (ja) | 1987-03-24 |
JPH07112069B2 JPH07112069B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=16489998
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60204405A Expired - Lifetime JPH07112069B2 (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07112069B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62187885A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-17 | 富士通株式会社 | 表示装置の静電気による破壊防止方法 |
EP0423824A2 (en) * | 1989-10-20 | 1991-04-24 | Hosiden Corporation | Active matrix liquid crystal display element |
EP0629895A2 (en) * | 1993-06-21 | 1994-12-21 | International Business Machines Corporation | Liquid crystal display device |
EP0668526A2 (en) * | 1994-02-08 | 1995-08-23 | International Business Machines Corporation | A liquid crystal display device |
US5691787A (en) * | 1995-08-25 | 1997-11-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Active matrix type LCD having short resistors made of microcrystalline n+Si |
KR100362703B1 (ko) * | 1999-11-11 | 2002-11-29 | 삼성전자 주식회사 | 박막트랜지스터 제조방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58116573A (ja) * | 1981-12-29 | 1983-07-11 | セイコーエプソン株式会社 | マトリックス表示装置の製造方法 |
JPS59126663A (ja) * | 1983-01-11 | 1984-07-21 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
JPS60251665A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-12 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPS61121080A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | 松下電器産業株式会社 | 薄膜トランジスタアレイの製造方法 |
-
1985
- 1985-09-18 JP JP60204405A patent/JPH07112069B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58116573A (ja) * | 1981-12-29 | 1983-07-11 | セイコーエプソン株式会社 | マトリックス表示装置の製造方法 |
JPS59126663A (ja) * | 1983-01-11 | 1984-07-21 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
JPS60251665A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-12 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPS61121080A (ja) * | 1984-11-19 | 1986-06-09 | 松下電器産業株式会社 | 薄膜トランジスタアレイの製造方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62187885A (ja) * | 1986-02-14 | 1987-08-17 | 富士通株式会社 | 表示装置の静電気による破壊防止方法 |
JPH079506B2 (ja) * | 1986-02-14 | 1995-02-01 | 富士通株式会社 | 表示装置の静電気による破壊防止方法 |
EP0423824A2 (en) * | 1989-10-20 | 1991-04-24 | Hosiden Corporation | Active matrix liquid crystal display element |
EP0629895A2 (en) * | 1993-06-21 | 1994-12-21 | International Business Machines Corporation | Liquid crystal display device |
EP0629895A3 (en) * | 1993-06-21 | 1995-04-26 | Ibm | Liquid crystal display device. |
EP0668526A2 (en) * | 1994-02-08 | 1995-08-23 | International Business Machines Corporation | A liquid crystal display device |
EP0668526A3 (en) * | 1994-02-08 | 1996-06-05 | Ibm | Liquid crystal display device. |
US5691787A (en) * | 1995-08-25 | 1997-11-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Active matrix type LCD having short resistors made of microcrystalline n+Si |
KR100362703B1 (ko) * | 1999-11-11 | 2002-11-29 | 삼성전자 주식회사 | 박막트랜지스터 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07112069B2 (ja) | 1995-11-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8071984B2 (en) | Thin film transistor substrate for display device and fabricating method thereof | |
JP4275201B2 (ja) | アクティブマトリクス液晶表示装置の製造方法 | |
JP5084138B2 (ja) | 薄膜トランジスタアレイ基板およびその製造方法 | |
KR100338480B1 (ko) | 액정표시장치및그제조방법 | |
KR100602062B1 (ko) | 수평 전계 인가형 액정 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
KR100904270B1 (ko) | 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 그 제조 방법 | |
JP4422648B2 (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
JPH04163528A (ja) | アクティブマトリクス表示装置 | |
JP2006191015A (ja) | 薄膜トランジスタアレイ基板およびその製造方法 | |
KR0151296B1 (ko) | 정전기방지구조를 갖춘 액정표시장치 및 그 제조방법 | |
JPS6265455A (ja) | 表示装置 | |
JPH117046A (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2624687B2 (ja) | 薄膜能動素子アレイの製造方法 | |
KR100583314B1 (ko) | 표시 소자용 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법 | |
KR20040061195A (ko) | 액정표시패널 및 그 제조방법 | |
KR100558713B1 (ko) | 수평 전계 인가형 액정 표시 패널 및 그 제조 방법 | |
JP2002131783A (ja) | アクティブマトリクス型表示装置 | |
KR100583313B1 (ko) | 액정표시장치 및 그 제조 방법 | |
KR100646172B1 (ko) | 액정표시장치 및 그 제조 방법 | |
KR101023276B1 (ko) | 액정표시장치 및 그 제조 방법과 검사방법 | |
JP2687967B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
JPH06130419A (ja) | アクティブマトリクス基板 | |
JPH0618922A (ja) | 液晶表示装置 | |
KR100558711B1 (ko) | 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 그 제조 방법 | |
KR100558712B1 (ko) | 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |