JPS6257256B2 - - Google Patents

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JPS6257256B2
JPS6257256B2 JP57053138A JP5313882A JPS6257256B2 JP S6257256 B2 JPS6257256 B2 JP S6257256B2 JP 57053138 A JP57053138 A JP 57053138A JP 5313882 A JP5313882 A JP 5313882A JP S6257256 B2 JPS6257256 B2 JP S6257256B2
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Japan
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package
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tip
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Marehide Yamauchi
Shitoshi Yoshida
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 (1) 発明の技術分野 本発明は半導体パツケージ、詳しくはパツケー
ジ基体に蓋（キヤツプ）を自動的にかつ正確に位
置ぎめして取り付けることを可能にするリードフ
レームを実装した半導体装置のためのパツケージ
に関する。
(2) 技術の背景 現在フラツトパツケージと呼称される半導体装
置のためのパツケージが電子計算機等において多
用されている。その典型例は第１図と第２図に示
され、第１図はフリツトシール型と呼称されるパ
ツケージをそのａには平面図で、またそのｂには
ａにおけるＸ―Ｘ線断面図で示し、第２図はサー
デイツプ型と呼称されるパツケージをそのａには
平面図で、またそのｂにはａにおけるＸ―Ｘ線断
面図で示す。
第１図において、１はパツケージ基体（以下、
基体と称する）、２は基体１のキヤビテイ（凹
所）３に搭載された半導体チツプ、４はチツプ２
とリード５とを接続する極細のワイヤ（図には簡
略のため２本のみ示す）、６はキヤツプをそれぞ
れ示し、キヤツプ６は同図ａには省いてある。キ
ヤツプ６はチツプ２とワイヤ４を封止して保護す
る機能を果たす。第２図において、２１は基体、
２２はチツプ、２３はキヤビテイ、２４は極細ワ
イヤ（２本のみ示す）、２５はリード、２６はキ
ヤツプをそれぞれ示し、キヤツプ２６は同図ａに
は省かれる。両図の対比から理解されうる如く、
第１図のパツケージはリードの平面から凸出する
構成であるが、第２図のパツケージは平面体構造
をとる。
リード５，２５はリードフレーム７，２７の一
部として一体的に形成され、第１図に示すパツケ
ージに用いられるリードフレーム７においてはリ
ード５が基体の２方向（XY方向、Ｘ方向は前出
の断面線Ｘ―Ｘの方向と一致する）に延びる如く
に形成されているが、第２図に示すパツケージに
用いられるリードフレーム２７においては、リー
ド２５が基体の１方向（Ｘ方向、Ｘ方向は前出の
断面線Ｘ―Ｘ方向と一致する）にのみ延びる如く
に形成される。
第１図のキヤツプ６は自重で加重された状態
で、また第２図のキヤツプ２６には約１Kg程度の
加重をかけ、約450℃の炉内で封止される。いず
れの場合もキヤツプの位置ぎめは図示しない別途
設計された治具を用いる。
(3) 従来技術と問題点 前記したパツケージは製造工程中の取り扱いに
おいて、半導体素子内部（特にチツプ）に傷が付
いたり、極細のワイヤが断線するなどの事故があ
り、不良品を発生させることが多く製造歩留り低
下の原因となつていた。他方、封止段階における
キヤツプの取り付けに治具を用いたとしても、取
付位置出し精度をあげるのが難しく、工数も大幅
に増加することになる。
(4) 発明の目的 本発明は上記従来の問題点に鑑み、半導体素子
内部の損傷を防止し、基体にキヤツプを正確に自
動的に取り付けることを可能にする半導体装置の
ためのパツケージを提供するにある。
(5) 発明の構成 そしてこの目的は本発明によれば、基体のXY
方向に走るリードを具備したリードフレームを用
いる基体が凸出する構造のパツケージにおいて
は、キヤツプを受け得る如くにリードの先端部分
を段部状に折曲してＬ字型部分が形成されたリー
ドを具備するリードフレームを提供することによ
つて達成され、リードが基体のＸ方向にのみ走る
如く形成されたリードフレームを用いる平面体構
造のパツケージにおいては、リードの方向に直角
方向にリードフレームの中央部分に向けて延びる
補助リードを設け、この補助リードの先端部分は
キヤツプを受け得る如く下方にほぼ直角に折曲
し、他方基体のＸ方向に走るリードの先端部分も
キヤツプを受け得る如くに段部状に折曲してＬ字
型部分が形成されたリードを具備するリードフレ
ームを提供することによつて達成される。
(6) 発明の実施例 以下本発明実施例を図面によつて詳述する。
第３図には本発明にかかる基体凸出型パツケー
ジ（すなわち第１図のパツケージの改良型）が、
そのａには平面図でまたそのｂとｃには断面図で
示され、同図において第１に示したものと同じ部
分は同じ符号を付して示し、なお同図ｂとｃは同
図ａにおけるＸ―Ｘ線とＹ―Ｙ線に沿う断面図で
ある。なおａにおいてキヤツプ６は省いてある。
第３図に示す実施例は、リードフレーム７の
XY方向に延びるリード５のチツプ２に近い方の
端部分はすべて段部状に折曲されてＬ字型部分
５′が形成される〔同図ｂおよびｃ参照〕。そして
基体１はこれらＬ字型部分５′によつて限定され
る凹部内に収容され、更にキヤツプ９もまたこの
凹部の基体１によつて占有されていない当該凹部
の上方の小凹部内に収納されるのであるから、基
体１とキヤツプ６とは、それぞれなんら別途治具
などを必要とすることなく正確に位置ぎめされる
だけでなく、その操作は自動的になされ得る。
第４図に示す本発明の他の実施例である平面体
構造パツケージの改良型が、そのａには平面図
で、またそのｂとｃには同図ａのＹ―Ｙ線および
Ｘ―Ｘ線に沿う断面図で示され、かつ第２図に示
されたものと同じ部分は同じ符号を付して示す。
第４図に示す実施例においては、補助リード２
８を、Ｘ方向に延びるリード２５に対し直角方向
にチツプ２２の配置される位置に向けて、すなわ
ち基体２１の中央部分において基体のＹ方向に延
びる如く用意し、その先端部分２８′を基体２１
とキヤツプ２６を受け得る如くに下方に直角に折
曲する〔第４図ｂ参照〕。他方、Ｘ方向に延びる
リード２５の先端部分は、第３図に示したリード
５と同様に段部状に折曲してＬ字型部分２５′を
形成する。
上記の如く、補助リードの先端部分２８′とリ
ード２５のＬ字型部分２５′とによつて限定され
る凹部内に基体２１が収納され、またこの凹部の
基体２１によつて占有されない小凹部内にキヤツ
プ２６の（図に見て）下方部分が収められるか
ら、基体２１もキヤツプ２６も、なんらの治具を
用いることなく正確に、かつ自動的に位置ぎめさ
れ得る。
なお補助リード２８は、リードフレーム２７を
形成するとき特に工程数を増やすことなく形成さ
れ得るし、リード５，２５および補助リード２８
の折曲は通常のプレス加工によつて容易になし得
るものである。
(7) 発明効果 以上、詳細に説明したように、本発明の半導体
装置のパツケージは、リードの先端部分を折曲す
るか、または補助リードを別に形成しこの補助リ
ードと他のリードの先端部分を折曲することによ
り、当該パツケージのキヤツプを正確に、容易に
自動的に位置ぎめすることを可能にし、そのこと
は工程数を簡略化するだけでなく、操作において
パツケージ基体も他に治具等を用いることなく容
易に、正確に位置ぎめされる。このようにして、
半導体パツケージの製造において工程が自動化さ
れるだけでなく、半導体素子内部が損傷される危
険が大幅に減少し、製造歩留りの向上に寄与する
ところ大である。
【図面の簡単な説明】
第１図と第２図は従来技術によるフリツトシー
ル型とサーデイツプ型の半導体装置をパツケージ
を示す図、第３図と第４図とは本発明にかかる第
１図と第２図のパツケージの改良型を説明するた
めの図で、これら図においてそのａは当該パツケ
ージの平面図、そのｂとｃとはそれぞれそのａに
おけるＸ―Ｘ，Ｙ―Ｙ線に沿う断面図である。 １，２１…パツケージ基体、２，２２…チツ
プ、３，２３…キヤビテイ、４，２４…ワイヤ、
５，２５…リード、６，２６…キヤツプ、７，２
７…リードフレーム、５′，２５′…Ｌ字型部分、
２８…補助リード、２８′…先端部分。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ リードフレームのリードの先端部分を段部状
    に折曲してＬ字型部分を形成し、このＬ字型部分
    により限定される凹部内にチツプ部保護のための
    蓋を、その表面が前記リードの表面とほぼ同一面
    に位置し、かつ蓋の側面が凹部を形成するリード
    の内面に接触する如く収納されていることを特徴
    とする半導体パツケージ。 ２ 前記リードフレームは第１の方向に延びるリ
    ードを具備したものであり、かつパツケージの第
    ２の方向に基体の側部の中央をチツプの配置され
    る位置に延びる補助リードを一体に形成し、この
    補助リードの先端部分は下方にほぼ直角に折曲
    し、第１の方向に延びるリードの先端部分は段部
    状に折曲してＬ字型部分を形成していることを特
    徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体パツ
    ケージ。
JP57053138A 1982-03-31 1982-03-31 半導体パツケ−ジ Granted JPS58170038A (ja)

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JP57053138A JPS58170038A (ja) 1982-03-31 1982-03-31 半導体パツケ−ジ

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Publication Number Publication Date
JPS58170038A JPS58170038A (ja) 1983-10-06
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0588813B2 (ja) * 1986-06-30 1993-12-24 Konishiroku Photo Ind

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5048547U (ja) * 1973-08-31 1975-05-13

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0588813B2 (ja) * 1986-06-30 1993-12-24 Konishiroku Photo Ind

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