JP3109234B2 - 半導体装置用キャリア - Google Patents

半導体装置用キャリア

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JP3109234B2 JP04098839A JP9883992A JP3109234B2 JP 3109234 B2 JP3109234 B2 JP 3109234B2 JP 04098839 A JP04098839 A JP 04098839A JP 9883992 A JP9883992 A JP 9883992A JP 3109234 B2 JP3109234 B2 JP 3109234B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用キャリア
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フラットパッケージ型半導体装置
では、パッケージ部から張り出したリードを成形した後
は、露出した状態のままでテスト治具に装填されてテス
トが行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来では、リードが露
出したまま半導体装置が取扱われるため、テスト治具に
装填される際に、リードが外力を受けて折れ曲ってしま
うという欠点があった。
【０００４】本発明の目的は、リードの折れ曲りを防止
し、かつテストの容易化を実現した半導体装置用キャリ
アを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体装置用キャリアは、テストパッ
ドを有するキャリア本体とリード押えとを有し、前記テ
ストパッドの上面と前記テストパッド周辺の前記キャリ
ア本体の上面とが同一平面上にある半導体装置用キャリ
アであって、半導体装置のパッケージ部とリードとを前
記キャリア本体の一部と前記リード押えとにより、前記
リードが外部に露出しないように被覆保護され、前記リ
ードは前記キャリア本体のテストパッドと前記リード押
えとにより挟持され、前記リードが被覆保護された状態
で、前記リードに触れることなくテスト治具で前記半導
体装置がテストされるようにしたことである。
【０００６】
【作用】フラットパッケージ型半導体装置のパッケージ
部を挟持するとともに、該パッケージ部から張り出した
リードを挟持し、リードを保持する。
【０００７】さらに、リードをテストパッドに圧着し、
そのテストパッドを利用してテスト治具に電気的に接続
する。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図により説明する。
【０００９】（実施例１）図１は、本発明の実施例１を
示す断面図である。
【００１０】図１において、本実施例に係る半導体装置
用キャリアは、キャリア本体３と、リード押え４と、テ
ストパッド５とを有し、フラットパッケージ型半導体装
置を保持する半導体装置用キャリアである。
【００１１】キャリア本体３とリード押え４は、絶縁性
材料からなり、凹部３ａ，４ａと肩部３ｂ，４ｂとを有
するものである。
【００１２】凹部３ａ，４ａは、キャリア本体３とリー
ド押え４の合わせ面に形成され、半導体装置のパッケー
ジ部１を収納挟持するものである。
【００１３】肩部３ｂ，４ｂは、凹部３ａ，４ａの縁部
に設けられ、パッケージ部１から張り出したリード２を
挟持するものである。
【００１４】テストパッド５は、肩部３ｂ，４ｂで挟持
されたリード２が圧着するものであり、テスト治具に電
気的に接続されるものである。
【００１５】実施例において、キャリア本体３とリード
押え４との凹部３ａ，４ａ内にフラットパッケージ型半
導体装置のパッケージ部１を収納し、パッケージ部１を
キャリア本体３とリード押え４とにより挟持する。
【００１６】また、パッケージ部１から張り出したリー
ド２を肩部３ｂ，４ｂで挟持する。
【００１７】これにより、リード２が周囲の障害物と直
接接触することはなく、リード２が曲がることはない。
【００１８】また、リード２がテストパッド５に接触し
ているため、テストパッド５をテスト治具に電気的に接
続させることにより、キャリアへの実装状態で半導体装
置の電気的特性を測定することができる。
【００１９】（実施例２）図２は本発明の実施例２を示
す断面図である。
【００２０】本実施例は、テストパッド５の先端５ａを
キャリア本体３の裏面に設けたものである。
【００２１】本実施例によれば、キャリア本体３の裏面
側でテストパッド５をテスト治具に接続することができ
ることとなり、半導体装置を上から観察しながらテスト
を行うことができるという利点を有する。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体装
置のリードとテスト治具とを直接接触させずにテストで
きるため、リードを保護することができる。
【００２３】また、リードと非接触でテストができるの
で、リードを曲げる心配がなくなる。
【００２４】さらに、キャリアに半導体装置を搭載した
ままテストを行うことができ、テストを容易に行うこと
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例２を示す断面図である。
【符号の説明】
１ フラットパッケージ型半導体装置のパッケージ部 ２ フラットパッケージ型半導体装置のリード ３ キャリア本体 ３ａ，４ａ 凹部 ３ｂ，４ｂ 肩部 ４ リード押え ５ テストパッド

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 テストパッドを有するキャリア本体とリ
    ード押えとを有し、前記テストパッドの上面と前記テス
    トパッド周辺の前記キャリア本体の上面とが同一平面上
    にある半導体装置用キャリアであって、 半導体装置のパッケージ部とリードとを前記キャリア本
    体の一部と前記リード押えとにより、前記リードが外部
    に露出しないように被覆保護され、前記リードは前記キ
    ャリア本体のテストパッドと前記リード押えとにより挟
    持され、前記リードが被覆保護された状態で、前記リー
    ドに触れることなくテスト治具で前記半導体装置がテス
    トされるようにしたことを特徴とする半導体装置用キャ
    リア。
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